日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22%，符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年，法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。

日月光投控自結(jié)3月合并營(yíng)收295.66億元（新臺(tái)幣，下同），較2月262.4億元成長(zhǎng)12.7%，其中3月封裝測(cè)試及材料營(yíng)收190.83億元，較2月166.77億元成長(zhǎng)14.4%。

累計(jì)今年前3月，日月光投控自結(jié)合并營(yíng)收888.61億元，較去年第4季1140.28億元減少22.1%。其中封裝測(cè)試及材料營(yíng)收543.71億元，較去年第4季641.2億元減少15.2%。

法人指出，日月光投控今年第1季季節(jié)性淡季表現(xiàn)，表現(xiàn)仍符合預(yù)期。

日月光投控將在4月30日舉行法人說明會(huì)。展望第2季和今年，法人預(yù)估，日月光投控業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。

展望今年，日月光投控先前預(yù)估，今年在封裝測(cè)試材料和電子代工服務(wù)目標(biāo)維持逐季成長(zhǎng)，今年新的系統(tǒng)級(jí)封裝項(xiàng)目可望持續(xù)成長(zhǎng)。

從資本支出來(lái)看，日月光投控先前表示，今年集團(tuán)整體資本支出可較去年持穩(wěn)。其中在封裝測(cè)試及材料部分，增加新科技研發(fā)比重，包括增加扇出型（fan-out）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等，并擴(kuò)大制造據(jù)點(diǎn)，以及增加工廠自動(dòng)化。在電子代工服務(wù)部分，另增加在墨西哥、臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸的據(jù)點(diǎn)。

在新商機(jī)部分，日月光投控指出，未來(lái)幾年在新的封裝測(cè)試以及系統(tǒng)級(jí)封裝，每年目標(biāo)成長(zhǎng)增加1億美元；此外扇出型封裝目標(biāo)年成長(zhǎng)5000萬(wàn)美元到1億美元。

晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)是各大封測(cè)廠商技術(shù)必爭(zhēng)目標(biāo)

今年SEMICON上海展N5館中國(guó)大陸三大封測(cè)廠及晶方科技皆有參展，各大封測(cè)廠的展示重點(diǎn)主要是顯現(xiàn)企業(yè)自身所具備的封裝技術(shù)的多樣性及完整性，尤其凸顯晶圓級(jí)封裝技術(shù)及SiP技術(shù)，具備晶圓級(jí)先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力成為專業(yè)IC封測(cè)代工業(yè)者(OSAT)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)目標(biāo)，而具備SiP封裝技術(shù)則體現(xiàn)對(duì)潛在客戶的客制化能力。

從技術(shù)特點(diǎn)上來(lái)看，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可分為FIWLP（Fan-In WLP扇入型晶圓級(jí)封裝）、FOWLP（Fan-Out WLP扇出型晶圓級(jí)封裝)兩種，相對(duì)于FI，F(xiàn)O可不受芯片面積的限制，將I/O bumping通過RDL層擴(kuò)展至IC芯片周邊，在滿足I/O數(shù)增大的前提下又不至于使Ball pitch過于縮小。

圖表1? FIWLP與FOWLP示意圖

資料來(lái)源：集邦咨詢，2019.04

目前晶圓級(jí)封裝約占整個(gè)先進(jìn)封裝（主要包括Flip Chip、Embedded Die in Substrate、FIWLP、FOWLP、2.5D/3D）20%的份額，扇入型封裝器件主要為WiFi/BT集成組件、收發(fā)器、PMIC和DC/DC轉(zhuǎn)換器，全球主要參與者日月光、矽品、長(zhǎng)電科技、德州儀器、安靠、臺(tái)積電約占全球FIWLP 60%的份額。而扇出型封裝可分為低密度扇出型封裝（小于500個(gè)I/O、超過8um的線寬線距）及高密度扇出型封裝，其中低密度扇出型封裝主要用于基頻處理器、電源管理芯片、射頻收發(fā)器，高密度扇出型封裝主要用于AP、存儲(chǔ)器等具備大量I/O接腳的芯片。相對(duì)而言，扇出型晶圓級(jí)封裝的參與者較少，長(zhǎng)電科技、臺(tái)積電、安靠、日月光約占全球85%的份額。

值得一提的是，扇出型封裝新進(jìn)玩家華天科技繼推出自有IP特色的eSiFO技術(shù)后，于今年的SEMICON China新技術(shù)發(fā)布會(huì)上推出了eSinC（埋入集成系統(tǒng)級(jí)芯片，Embedded System in Chip）技術(shù)。eSinC技術(shù)同樣采用在硅基板上刻蝕形成凹槽，將不同芯片或元器件放入凹槽中，通過高密度RDL將芯片互連，形成扇出的I/O后制作via last TSV實(shí)現(xiàn)垂直互連。eSinC可以將不同功能、不同種類和不同尺寸的器件實(shí)現(xiàn)3D方向高密度集成。

圖表2 華天科技eSinC示意圖

資料來(lái)源：華天科技，集邦咨詢，2019.04

隨著未來(lái)電子產(chǎn)品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越來(lái)越高，晶圓級(jí)封裝憑借固有的、無(wú)可比擬的最小封裝尺寸和低成本（無(wú)需載板）相結(jié)合的優(yōu)勢(shì)，將驅(qū)使晶圓級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用到更多的新興的細(xì)分市場(chǎng)，比如5G毫米波器件、MEMS、ADAS汽車應(yīng)用等領(lǐng)域。

1）具有前道工藝的代工廠在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)方面具有技術(shù)、人才和資源優(yōu)勢(shì)，因此在高密度扇出型集成（尤其在3D集成）方面將來(lái)還是以Foundry廠主導(dǎo)，臺(tái)積電將是主要的引領(lǐng)者；
2）在扇入型及低密度扇出型方面主要以O(shè)SAT、IDM為主，而且隨著時(shí)間的推移，進(jìn)入的OSAT廠將越來(lái)越多，各企業(yè)將展開差異化競(jìng)爭(zhēng)；
3）為了進(jìn)一步降低封裝成本，不少?gòu)S商在做panel-based研發(fā)，預(yù)計(jì)兩年后的SEMICON China將出現(xiàn)panel-based技術(shù)的發(fā)布。

先進(jìn)封裝有望帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)一步提高國(guó)產(chǎn)率

本次SEMICON China有關(guān)封裝設(shè)備的展覽中，傳統(tǒng)封裝設(shè)備以國(guó)際大廠設(shè)備為主，而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則中國(guó)廠商展覽數(shù)目較多，包括北方華創(chuàng)、上海微電子、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體等，其中北方華創(chuàng)可為Flip Chip Bumping、FI、FO等封裝技術(shù)提供UBM/RDL PVD以及為2.5D/3D封裝提供高深寬比TSV刻蝕、TSV PVD工藝設(shè)備；上海微電子展示用于先進(jìn)封裝的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)；盛美半導(dǎo)體則發(fā)布了先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備和先進(jìn)封裝電鍍銅設(shè)備。

先進(jìn)封裝生產(chǎn)過程中將用到光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、濺射設(shè)備等前道設(shè)備，但是相對(duì)于前道制造設(shè)備，先進(jìn)封裝所用設(shè)備的精度、分辨率等要求相對(duì)較低，以光刻機(jī)為例，上海微電子用于先進(jìn)封裝所用步進(jìn)光刻機(jī)分辨率約為其用于前段制造光刻機(jī)分辨率的十分之一。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)先進(jìn)封裝銷售額為179.2億元，約占2018年中國(guó)封測(cè)總銷售額的8.9%，遠(yuǎn)低于全球先進(jìn)封裝比例30%，未來(lái)中國(guó)先進(jìn)封裝的成長(zhǎng)空間巨大，中國(guó)設(shè)備廠商在不斷研發(fā)前段設(shè)備的同時(shí)，切入精度、分辨率較低的后段設(shè)備，是帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)率的一大機(jī)遇。

圖表3 扇出型晶圓級(jí)封裝所用設(shè)備及主要廠商

資料來(lái)源：集邦咨詢，2019.04

國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)設(shè)備廠暫難以在AI、5G新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)主題中分一杯羹

在本次展會(huì)上，國(guó)際測(cè)試機(jī)龍頭企業(yè)愛德萬(wàn)（Advantest）、泰瑞達(dá)（Teradyne）推出在AI、5G等新興產(chǎn)業(yè)中先進(jìn)的測(cè)試解決方案，其中愛德萬(wàn)V93000可擴(kuò)充式平臺(tái)，具備每腳位1.6Gbps快速的資料傳輸速率、主動(dòng)式溫度控制（ATC）等功能，采用最新IC測(cè)試解決方案和服務(wù)來(lái)支持AI技術(shù)；而Teradyne重點(diǎn)推出的適用于AI及5G測(cè)試機(jī)US60G可達(dá)60Gbps串行接口測(cè)試。

目前全球集成電路FT測(cè)試機(jī)主要掌握在美日廠商手中，美國(guó)泰瑞達(dá)、科休和日本愛德萬(wàn)約占全球FT測(cè)試設(shè)備80%市場(chǎng)份額。中國(guó)本土企業(yè)如長(zhǎng)川科技、北京華峰測(cè)控雖通過多年的研究和積累，在模擬/數(shù)模測(cè)試和分立器件測(cè)試領(lǐng)域已經(jīng)開始實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但在SoC和存儲(chǔ)等對(duì)測(cè)試要求較高的領(lǐng)域尚未形成成熟的產(chǎn)品和市場(chǎng)突破，基本只用于中國(guó)本土封測(cè)廠中低端測(cè)試領(lǐng)域。

如今在AI、5G等新興產(chǎn)業(yè)下，芯片集成度更高、測(cè)試機(jī)模塊更多，國(guó)際寡頭憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，大有強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢(shì)。同時(shí)由于在SoC芯片測(cè)試領(lǐng)域涉及到算法、硬件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域技術(shù)的綜合運(yùn)用，在單一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)多功能的全面綜合測(cè)試且有效控制測(cè)試時(shí)間，存在非常高的技術(shù)壁壘，本土企業(yè)起步較晚，需要通過自主創(chuàng)新進(jìn)行整體系統(tǒng)研發(fā)，在高端測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化道路遠(yuǎn)阻。

興柜IC測(cè)試載板廠商雍智科技，27日舉行上市前業(yè)績(jī)說明會(huì)，說明在未來(lái)5G、IoT、AI人工智能應(yīng)用大增，使其市場(chǎng)對(duì)于IC芯片需求大幅提升的情況下，看好未來(lái)的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。雍智科技將在4月上旬進(jìn)行競(jìng)拍，預(yù)計(jì)4月下旬正式在臺(tái)灣掛牌上柜。

雍智成立于2006年，主要提供各式集成電路(IC)測(cè)試載板(LoadBoard,ProbeCardandperipheral)高頻高速的解決方案。其中包括了晶圓測(cè)試到IC封裝成品的最終測(cè)試，測(cè)試載板所需搭配ICSocket、ProbeHead及ICBurn-inBoard測(cè)試，以及IC測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等，都是雍智提供服務(wù)的專業(yè)領(lǐng)域。在過去，以IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科為主要客戶。

之后隨著手機(jī)由2G逐步推進(jìn)至4G，產(chǎn)品線由IC測(cè)試載板延伸至晶圓深針卡和IC老化測(cè)試板，使得目前很多IC設(shè)計(jì)廠商、半導(dǎo)體晶圓制造、封測(cè)等廠商皆為其客戶，其中除了原有的聯(lián)發(fā)科之外，其他包括臺(tái)積電、日月光、硅品等廠商都是客戶群。

雍智科技進(jìn)一步解釋，IC測(cè)試載板是介于IC與電路板之間的相關(guān)零組件，主要功能為乘載IC的載體之用，而IC測(cè)試載板內(nèi)部有線路連接IC及電路板，因此相對(duì)成本高，一般都用在高階的封裝制程中，使得IC載板與封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。至于，探針卡則是一片布滿探針的電路板，用于機(jī)臺(tái)和待測(cè)晶圓間測(cè)試分析的界面測(cè)試，以檢驗(yàn)晶圓制作完成后整片晶圓的良率。目前雍智科技在IC測(cè)試載板的營(yíng)收，2018年達(dá)到68.82%，晶圓探針卡業(yè)務(wù)則是占營(yíng)收的12.34%，其他在IC老化測(cè)試方面則是達(dá)到14.86%。

雍智科技自2016年起的近3年?duì)I收分別為新臺(tái)幣6.68億元、5.54億元及6.48億元，每股EPS則是分別來(lái)到8.07元、4.39元以及5.94元，其中2017年度營(yíng)收下滑，主要因IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受大陸低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，加上新產(chǎn)品尚在開發(fā)階段，導(dǎo)致客戶降低對(duì)IC測(cè)試載板需求所造成。

雍智科技進(jìn)一步指出，自2018年起，隨著上游IC設(shè)計(jì)客戶新產(chǎn)品開發(fā)成功，提升對(duì)IC測(cè)試載板需求外，雍智科技于晶圓探針卡測(cè)試載板及IC老化測(cè)試載板的產(chǎn)品布局也有新商機(jī)，而且營(yíng)收皆較2017年有倍數(shù)成長(zhǎng)，將能提升雍智科技的整體營(yíng)收及獲利。

展望未來(lái)，隨著5G發(fā)展相關(guān)應(yīng)用愈加廣泛及多元、車用雷達(dá)IC整合RF射頻與影像感測(cè)芯片、人工智能、巨量資料高速運(yùn)算、IC高頻高速運(yùn)算等多項(xiàng)終端應(yīng)用的發(fā)展已是必然趨勢(shì)，IC設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試也必須注入新的整合技術(shù)，因此對(duì)IC測(cè)試載板業(yè)者來(lái)說有新商機(jī)。另外，在相關(guān)業(yè)務(wù)方面，因?yàn)槟壳翱蛻羧憾酁榕_(tái)系廠商，未來(lái)將布局大陸封測(cè)及晶圓制造廠，以擴(kuò)大其業(yè)務(wù)規(guī)模。

供應(yīng)鏈傳出，先前原本預(yù)定承接福建晉華DRAM封測(cè)的日月光投控旗下矽品電子，將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺(tái)系客戶，將以中高階的覆晶封裝(Flip-chip)為主，輔以傳統(tǒng)打線機(jī)臺(tái)，鎖定仍是矽品擅長(zhǎng)的通訊類邏輯IC、混合訊號(hào)IC封測(cè)。

全球市場(chǎng)歷經(jīng)貿(mào)易紛爭(zhēng)的不確定性后出現(xiàn)明顯反彈，熟悉半導(dǎo)體封測(cè)、封裝材料業(yè)者異口同聲提出警訊，直言目前半導(dǎo)體終端應(yīng)用產(chǎn)品需求并不如想象中熱絡(luò)，目前唯一需求獨(dú)強(qiáng)的，僅有大陸華為與旗下海思半導(dǎo)體。

3月13日，宜興市人民政府官網(wǎng)透露，宜興中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目入圍江蘇省級(jí)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目總投資30億美元，占地405畝，建筑面積21.7萬(wàn)平方米。其中，一期投資15億美元，裝備投入60億元。項(xiàng)目滿產(chǎn)后將可實(shí)現(xiàn)8英寸大硅片75萬(wàn)片、12英寸大硅片60萬(wàn)片的月產(chǎn)能。

此外，項(xiàng)目滿產(chǎn)后還將實(shí)現(xiàn)8英寸大硅片進(jìn)入世界前三、12英寸大硅片進(jìn)入世界前五的目標(biāo)，突破國(guó)外公司對(duì)大硅片的技術(shù)封鎖和市場(chǎng)壟斷。

該項(xiàng)目實(shí)施后，也將與無(wú)錫集成電路研發(fā)制造、江陰芯片封裝形成產(chǎn)業(yè)配套，為集成電路“南方基地”回歸提供支撐。

目前，項(xiàng)目一期生產(chǎn)8英寸大硅片的廠房已經(jīng)封頂，今年上半年將實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)；生產(chǎn)12英寸大硅片的廠房已經(jīng)開工，預(yù)計(jì)今年能夠開展設(shè)備安裝。

春節(jié)已過，新一年的工作逐步展開，近期不斷傳來(lái)項(xiàng)目簽約、開工的消息，集成電路新興城市南京繼一批項(xiàng)目簽約落戶后，日前再迎來(lái)一大批項(xiàng)目集中開工。

2月23日，南京市舉行2019年一季度全市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工活動(dòng)。這次集中開工的項(xiàng)目共179個(gè)，總投資達(dá)1669.11億元，包括科技創(chuàng)新項(xiàng)目、先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目、現(xiàn)代服務(wù)項(xiàng)目等，其中先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目主要涉及集成電路、新能源汽車、高端裝備等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目則主要集中于江北新區(qū)、浦口區(qū)、江寧區(qū)等區(qū)域。

江北新區(qū)分會(huì)場(chǎng)本次集中開工項(xiàng)目39個(gè)，項(xiàng)目類型涵蓋總部經(jīng)濟(jì)、集成電路、生命健康、新材料、智能制造、現(xiàn)代物流等7大類，其中集成電路項(xiàng)目9個(gè)；浦口區(qū)分會(huì)場(chǎng)本次集中開工項(xiàng)目14個(gè)，其中集成電路項(xiàng)目投資占比60%；江寧區(qū)此次亦有數(shù)個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

這次開工項(xiàng)目之一“芯城核心區(qū)科研園項(xiàng)目”，計(jì)劃總投資46億元，總建筑面積約50.9萬(wàn)平方米，將新建企業(yè)總部基地、科研辦公室、小型科研企業(yè)孵化器，引進(jìn)集成電路企業(yè)、AI產(chǎn)業(yè)入駐，打造先進(jìn)計(jì)算中心、大數(shù)據(jù)平臺(tái)，著力培育創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)、國(guó)際化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才高地。

另一開工項(xiàng)目“芯谷集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備產(chǎn)業(yè)園”，計(jì)劃總投資10億元，總建筑面積約22萬(wàn)平方米，將打造集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備產(chǎn)業(yè)園，建成后將年形成半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)能力產(chǎn)值約為8.4億元，畝均產(chǎn)出約450萬(wàn)元。

此外，“中電科技射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”計(jì)劃總投資30億元，總規(guī)劃用地206畝，總建筑面積20萬(wàn)平米，設(shè)備購(gòu)置200余臺(tái)（套）。該項(xiàng)目將布局射頻集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)施包括6英寸工藝氮化鎵（GaN）射頻功率器件制造，配套提升射頻集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試能力，形成年產(chǎn)5億只射頻集成電路、1000萬(wàn)只射頻模塊的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造能力。

再如“半導(dǎo)體設(shè)備元件生產(chǎn)項(xiàng)目”，計(jì)劃總投資2億元，總規(guī)劃用地40畝，總建筑面積3萬(wàn)平米，主要建設(shè)3棟廠房和1棟裝配車間，并購(gòu)置擴(kuò)散制程離子植入機(jī)設(shè)備模塊的生產(chǎn)線，采用先進(jìn)的蝕刻制程，形成半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)性集成生產(chǎn)。建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值達(dá)2.4億元。

近年來(lái)，南京已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)主要集成電路新興城市之一，聚集了臺(tái)積電、紫光集團(tuán)、中電科、華天科技、晶門科技、華大九天等知名企業(yè)，已初步形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、終端制造等環(huán)節(jié)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著這批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的集中開工，南京集成電路上下游企業(yè)正在加速聚集，其產(chǎn)業(yè)布局將進(jìn)一步加速，向著“芯片之城”進(jìn)一步邁進(jìn)。

2月18日，江蘇省徐州市2019年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工。這次集中開工的全市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目共228個(gè)，總投資1756.4億元，年度計(jì)劃投資868.6億元，項(xiàng)目平均單體投資7.7億元。

本次集中開工設(shè)有徐州經(jīng)開區(qū)主會(huì)場(chǎng)及五縣兩區(qū)分會(huì)場(chǎng)，其中半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目包括經(jīng)開區(qū)的碳化硅項(xiàng)目、沛縣的漢斯半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目、守航芯片制造及紅外探測(cè)器項(xiàng)目等。

邳州市分會(huì)場(chǎng)的半導(dǎo)體項(xiàng)目更為集中，如科微光刻膠項(xiàng)目、江蘇上合半導(dǎo)體有限公司集成電路封測(cè)項(xiàng)目、江蘇魯汶儀器有限公司投資擴(kuò)建12英寸磁存儲(chǔ)器刻蝕機(jī)項(xiàng)目、江蘇實(shí)為半導(dǎo)體科技有限公司投資擴(kuò)建新型半導(dǎo)體設(shè)備MOCVD配套材料項(xiàng)目、徐州海芯微電子有限公司智能語(yǔ)音芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目等。

其中，邳州科微光刻膠項(xiàng)目是由北京科華微電子材料有限公司投資，規(guī)劃用地220畝，總投資15億元人民幣，將建設(shè)國(guó)家級(jí)光刻膠工程實(shí)驗(yàn)室、248納米光刻膠量產(chǎn)線及193納米研發(fā)產(chǎn)業(yè)基地。該項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)可年產(chǎn)600噸紫外正性光刻膠、350噸紫外負(fù)性光刻膠及萬(wàn)噸高檔配套試劑，年產(chǎn)值可達(dá)20億元。

據(jù)了解，目前徐州已形成了以徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、高新區(qū)和邳州市為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地。根據(jù)規(guī)劃，徐州把發(fā)展集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)作為重中之重，先期重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體級(jí)多晶硅、光刻膠、光刻機(jī)等集成電路材料與設(shè)備，中期重點(diǎn)發(fā)展封裝測(cè)試、晶圓制造，后期逐步引進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造，和高端設(shè)備制造企業(yè)。

目前，徐州已吸引江蘇鑫華半導(dǎo)體材料、博康集團(tuán)電子束光刻機(jī)、徐州大晶新材料的千噸級(jí)光刻膠及配套試劑項(xiàng)目、江蘇天拓半導(dǎo)體的電子束光刻機(jī)、邳州穩(wěn)勝芯片封裝、邳州中科大晶高分辨率集成電路封裝光刻設(shè)備、協(xié)鑫大尺寸晶圓項(xiàng)目等企業(yè)及項(xiàng)目落地。

湖南日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日湖南省工業(yè)和信息化廳發(fā)布消息，2018年湖南電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2169.9億元，同比增長(zhǎng)11.4%，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

過去一年，湖南在自主可控信息安全、人工智能、集成電路、智能終端等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展迅速。

集成電路部分，湖南功率半導(dǎo)體與高端芯片研發(fā)設(shè)計(jì)成績(jī)亮眼。

湖南是全國(guó)唯一的IGBT產(chǎn)業(yè)基地。IGBT是功率半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年，我國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模為121億元，2025年將達(dá)到522億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.9%。

我國(guó)IGBT起步較晚，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額主要被歐美、日本企業(yè)壟斷，因而國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

目前，湖南中車時(shí)代電氣在IGBT領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從“跟跑”到與國(guó)際巨頭“并跑”的跨越。另外，國(guó)芯集成電路特色工藝及封裝測(cè)試·功率半導(dǎo)體省級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心獲批掛牌，功率半導(dǎo)體布局初步形成。

高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，湖南國(guó)科微電子、景嘉微電子獲得了國(guó)家“大基金”支持。其中，國(guó)科微電子攜手嘉合勁威集團(tuán)推出了性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的光威“弈”系列SSD固態(tài)硬盤，景嘉微電子自主研發(fā)的圖形處理芯片JM7200已完成流片與封裝階段的工作。

日前，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，預(yù)計(jì)2018年年度公司凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損，同為國(guó)內(nèi)一線封測(cè)廠的通富微電和華天科技也于近期發(fā)布業(yè)績(jī)下滑的警示。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)封測(cè)業(yè)的發(fā)展最為成熟，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時(shí)發(fā)布業(yè)績(jī)下滑預(yù)警引發(fā)人們廣泛關(guān)注。對(duì)此，專家認(rèn)為，大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，向產(chǎn)業(yè)高端轉(zhuǎn)型，是中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

市場(chǎng)與轉(zhuǎn)型雙重影響，三大封裝廠業(yè)績(jī)下滑

半導(dǎo)體市場(chǎng)反轉(zhuǎn)的陰霾率先在封測(cè)行業(yè)得到顯現(xiàn)，令人們感受到市場(chǎng)轉(zhuǎn)冷的影響。

長(zhǎng)電科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告表示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2018 年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-76000 萬(wàn)元到-89000萬(wàn)元；歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為-114000 萬(wàn)元到-127000 萬(wàn)元。

通富微電近日發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告修正公告也稱，此前2018年第三季度報(bào)告中，公司預(yù)計(jì)2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)區(qū)間為1.47億元至2.08億元?，F(xiàn)修正，全年凈利潤(rùn)為1.2億元至1.6億元。

華天科技也在去年11月的預(yù)告中指出，預(yù)計(jì)2018年度業(yè)績(jī)下滑，歸屬凈利潤(rùn)約為3.466億美元至4.952億美元，同比下降0%至30%。

長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技同為國(guó)內(nèi)一線封測(cè)廠，三家公司廠同時(shí)出現(xiàn)這樣的業(yè)績(jī)下滑引發(fā)人們的廣泛關(guān)注。

除市場(chǎng)因素之外，三大封測(cè)廠業(yè)績(jī)的下滑與其向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型進(jìn)程中遭遇挑戰(zhàn)也有很大關(guān)系。半導(dǎo)體專家莫大康就指出，大手筆收購(gòu)新科金朋是造成長(zhǎng)電科技去年盈利轉(zhuǎn)虧的原因之一。長(zhǎng)電科技于2015年要約收購(gòu)新加坡星科金朋，以期在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破，加快與國(guó)際先進(jìn)水平接軌?！暗鞘召?gòu)成功之后，如何消化吸收星科金鵬在先進(jìn)封裝上的技術(shù)、人才和市場(chǎng)，仍然是一大挑戰(zhàn)。”莫大康說。去年的盈利轉(zhuǎn)虧正是在為當(dāng)初的溢價(jià)收購(gòu)付出代價(jià)。

國(guó)內(nèi)封裝廠正是由于向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型不夠充分，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)不夠明顯，受行業(yè)景氣的影響較大，成為本次業(yè)績(jī)下滑的一個(gè)原因。

先進(jìn)封裝重要性提升，可為半導(dǎo)體突破口

所謂先進(jìn)封裝，是指和技術(shù)。目前，倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等處于技術(shù)前沿的封裝形式。近年來(lái)，由于摩爾定律放緩，半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)越來(lái)越難通過傳統(tǒng)縮小線寬的方式獲得收益，主要廠商無(wú)不重視先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。

近年來(lái)，中國(guó)封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也投入了很大精力，并取得了一定進(jìn)步。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮在此前召開的“中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)”上就介紹指出，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝長(zhǎng)電科技國(guó)內(nèi)和韓國(guó)工廠已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；華天科技的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機(jī)；晶方科技成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級(jí)封裝基地之一；長(zhǎng)電科技、通富微電通過跨國(guó)并購(gòu)獲得了國(guó)際先進(jìn)的FC倒裝封裝技術(shù)等。

但是，我們也應(yīng)認(rèn)識(shí)到，由于國(guó)內(nèi)封裝業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)中低端市場(chǎng)發(fā)展，就整個(gè)封測(cè)業(yè)水平來(lái)看，先進(jìn)封裝的差距仍然巨大。然而，先進(jìn)封測(cè)的重要性卻不言而喻，甚至有望成為中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的突破口。莫大康指出，封測(cè)業(yè)是國(guó)際IC產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中最早向中國(guó)轉(zhuǎn)移的部分，由于起步早，與國(guó)際水平差距也是最小的。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)在封裝領(lǐng)域具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，因此也就有望在這個(gè)方面率先取得突破。

其次，先進(jìn)封裝在產(chǎn)業(yè)當(dāng)中的重要性也在不斷提高。隨著IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定階段，通過縮小線寬帶來(lái)收益已經(jīng)越來(lái)越難了，反而是通過封裝技術(shù)可以對(duì)產(chǎn)業(yè)起到很大推進(jìn)作用。 這也是為什么最近英特爾、三星、臺(tái)積電紛紛加大先進(jìn)封裝力度的原因。因此，中國(guó)選擇先進(jìn)封裝作為發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的突破口是存在機(jī)會(huì)的。

最后，國(guó)外對(duì)于封裝技術(shù)的限制和封鎖相對(duì)較弱。近年來(lái)，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)取得較快發(fā)展，引起了國(guó)際上的警惕，限制和封鎖的力度正在加大，而封裝業(yè)的關(guān)注度相對(duì)較弱。

系統(tǒng)解決人才、技術(shù)問題，優(yōu)化封裝生產(chǎn)體系

那么，中國(guó)封測(cè)廠應(yīng)用如何在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)力呢？王新潮表示，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在存在機(jī)遇的同時(shí)也面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在技術(shù)、人才、管理等尚有差距。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)缺少頂尖人才和領(lǐng)軍人才，再加上國(guó)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壟斷，智能化、信息化、國(guó)際化知識(shí)水平不足，使得國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的國(guó)際化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，發(fā)展先進(jìn)封裝面臨：缺人才、缺IP、缺研發(fā)資金等問題的同時(shí)，還有一個(gè)問題缺少全球化競(jìng)爭(zhēng)，我們的產(chǎn)品拿到全球市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)的能力太弱。因此，要加大研發(fā)投入，加強(qiáng)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)。同時(shí)，放手讓企業(yè)在全球化市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)。企業(yè)只有在全球化競(jìng)爭(zhēng)中才能成長(zhǎng)，僅靠政府扶持企業(yè)是長(zhǎng)不大的。

此外，還要優(yōu)化我國(guó)封裝的生產(chǎn)體系。先進(jìn)封裝是由不同技術(shù)交叉和融合產(chǎn)生新的技術(shù)；不同領(lǐng)域的交叉和融合產(chǎn)生新的領(lǐng)域。我們要把先進(jìn)封裝作為一個(gè)產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)來(lái)發(fā)展，而不是單打獨(dú)斗。