時(shí)刻新聞從湖南省工信廳了解到，2018年，全省電子信息制造業(yè)累計(jì)完成增加值803.48億元，同比增長(zhǎng)21.6%，增速較全省規(guī)模工業(yè)平均增速高14.2個(gè)百分點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2169.9億元，同比增長(zhǎng)11.4%。

產(chǎn)業(yè)后勁不斷增強(qiáng)。全省計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)2018年累計(jì)完成投資增長(zhǎng)45.5%，高于全省工業(yè)平均增速13.1個(gè)百分點(diǎn)。自主可控信息安全、人工智能、集成電路、智能終端等熱點(diǎn)領(lǐng)域快速發(fā)展?？偼顿Y50億元的偉創(chuàng)力智能終端項(xiàng)目、總投資100億元的新金寶噴墨打印機(jī)項(xiàng)目落地，實(shí)現(xiàn)湖南消費(fèi)類電子整機(jī)重大突破。

產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新穩(wěn)步提升。中國(guó)長(zhǎng)城自主可控計(jì)算機(jī)及信息安全產(chǎn)品研發(fā)順利。中車時(shí)代電氣在IGBT領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從“跟跑”到與國(guó)際巨頭“并跑”的重大跨越。國(guó)科微攜手嘉合勁威集團(tuán)推出的光威“弈”系列SSD固態(tài)硬盤，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；同時(shí)獲得“十大閃存控制器企業(yè)”和“2018年度閃存控制器金獎(jiǎng)”榮譽(yù)稱號(hào)。景嘉微電子擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)圖形處理芯片JM7200獲得重大突破，已完成流片、封裝階段工作。湖南麒麟公司研發(fā)的“麒麟云桌面系統(tǒng)”獲得第三屆中國(guó)軍民兩用技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用大賽創(chuàng)新類金獎(jiǎng)第一名。

產(chǎn)業(yè)平臺(tái)加快建設(shè)。國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)園區(qū)（長(zhǎng)沙）創(chuàng)建申報(bào)工作取得積極進(jìn)展。國(guó)芯集成電路特色工藝及封裝測(cè)試·功率半導(dǎo)體省級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心獲批掛牌，啟動(dòng)國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心創(chuàng)建工作，功率半導(dǎo)體布局初步形成。中電科48所集成電路成套裝備國(guó)產(chǎn)化集成及驗(yàn)證平臺(tái)項(xiàng)目開工建設(shè)，項(xiàng)目建成后有望解決我國(guó)集成電路關(guān)鍵裝備受制于人的“卡脖子”問題。

2019年以來，全行業(yè)繼續(xù)保持后勁十足的良好狀態(tài)。1月17日，湖南群顯科技投資過百億的高端顯示器模組一期項(xiàng)目在瀏陽(yáng)經(jīng)開區(qū)正式開工建設(shè)，打響了2019年全省電子信息制造業(yè)“產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)年”第一槍。偉創(chuàng)力長(zhǎng)沙智能終端制造二期項(xiàng)目、新金寶打印機(jī)等項(xiàng)目春節(jié)期間持續(xù)施工。節(jié)后兩天，全省30個(gè)電子信息制造業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目已復(fù)工開建。藍(lán)思科技、中車時(shí)代電氣、長(zhǎng)沙中興智能、安克創(chuàng)新、衡陽(yáng)富泰宏、景嘉微電子、國(guó)科微電子、三諾生物傳感等重點(diǎn)企業(yè)已恢復(fù)正常上班。

日前，江西省政府正式印發(fā)《京九（江西）電子信息產(chǎn)業(yè)帶發(fā)展規(guī)劃》（以下簡(jiǎn)稱“《規(guī)劃》”），在京九高鐵即將開通的背景下，將電子信息產(chǎn)業(yè)作為京九（江西）產(chǎn)業(yè)帶發(fā)展壯大的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和突破口，打造物聯(lián)江西特色化區(qū)域品牌和產(chǎn)業(yè)集群。

據(jù)介紹，近年來江西省陸續(xù)引進(jìn)眾多電子信息企業(yè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，近五年產(chǎn)業(yè)增速高于全國(guó)平均水平。2017年，全省電子信息產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)3700億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模居全國(guó)第10位，全省規(guī)模以上電子信息企業(yè)575家，超百億企業(yè)達(dá)到4家。

《規(guī)劃》指出，京九（江西）電子信息產(chǎn)業(yè)帶的近期發(fā)展目標(biāo)是到2020年，京九沿線電子信息產(chǎn)業(yè)集聚基本成型，產(chǎn)業(yè)帶主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到5000億元，初步建成在全國(guó)有影響力的電子信息產(chǎn)業(yè)帶；遠(yuǎn)期發(fā)展目標(biāo)是到2025年，全省電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步完善，高質(zhì)量發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)集群基本建立，著力打造世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

在空間布局上，京九（江西）電子信息產(chǎn)業(yè)帶按照“一軸、四城、十基地”進(jìn)行總體布局。其中，一軸是以京九高鐵沿線經(jīng)過的南昌市、九江市、吉安市、贛州市四個(gè)城市相連形成的經(jīng)濟(jì)走廊為軸；“四城”是指依托九江市、南昌市、吉安市、贛州市打造電子信息產(chǎn)業(yè)城；“十基地”是指重點(diǎn)培育十個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)基地。

在產(chǎn)業(yè)分布上，京九（江西）電子信息產(chǎn)業(yè)帶圍繞PCB、半導(dǎo)體照明、新型光電顯示、新型電子材料、智能傳感器、集成電路設(shè)計(jì)和封測(cè)、虛擬現(xiàn)實(shí)、移動(dòng)智能終端、智能家居、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、云計(jì)算服務(wù)解決方案等重點(diǎn)發(fā)展方向，京九沿線各市、縣（區(qū)）和產(chǎn)業(yè)園選準(zhǔn)發(fā)展重點(diǎn)，形成差異化、互補(bǔ)聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)格局。

其中，在智能傳感器方面，《規(guī)劃》指出要立足“感知江西”，大力推動(dòng)智能傳感器創(chuàng)新發(fā)展，逐步形成一體化解決方案供給能力。加快智能傳感器產(chǎn)品在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用。

在IC設(shè)計(jì)和封測(cè)方面，《規(guī)劃》鼓勵(lì)現(xiàn)有企業(yè)和科研院所加大IC研發(fā)投入，強(qiáng)化本地芯片設(shè)計(jì)能力，積極引進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)，支持與先進(jìn)IC相配套的電子材料生產(chǎn)，穩(wěn)步提升本地芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)能力。

具體而言，芯片設(shè)計(jì)方面，主要發(fā)展無線充電芯片、低功耗藍(lán)牙芯片、觸控芯片、觸控顯示整合芯片等，拓展先進(jìn)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，積極引進(jìn)先進(jìn)企業(yè)，不斷壯大本地芯片設(shè)計(jì)能力；封裝方面，重點(diǎn)研發(fā)自動(dòng)焊線為第二點(diǎn)壓球焊接方法、先進(jìn)的銅線焊接技術(shù)、先進(jìn)的多芯片組件封裝技術(shù)；材料方面，大力發(fā)展高純?yōu)R射靶材材料、硅材料、鍺材料等配套材料，著力發(fā)展無線充電芯片、低功耗藍(lán)牙芯片、觸控芯片、觸控顯示整合芯片等芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化。

在《規(guī)劃》中，其他重點(diǎn)發(fā)展方向中亦多處涉及芯片相關(guān)，如移動(dòng)智能終端方面提到要全力攻克移動(dòng)智能終端芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展支持5G高頻應(yīng)用的射頻器件、電源管理芯片、多媒體應(yīng)用芯片、連接芯片等配套元器件產(chǎn)品等；汽車電子方面亦指出加快算法芯片、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、新型微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)……

2018年初江西省經(jīng)信委曾發(fā)布江西省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。據(jù)介紹，江西省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步培育了集成電路設(shè)計(jì)、芯片封裝測(cè)試和基礎(chǔ)材料等企業(yè)，形成了南昌、吉安和贛州的產(chǎn)業(yè)格局，引進(jìn)了聯(lián)智集成、創(chuàng)成微電子、芯創(chuàng)光電、芯成微電子以及睿寧等企業(yè)。

為支持京九（江西）電子信息產(chǎn)業(yè)帶建設(shè)，《規(guī)劃》中還列出了相關(guān)配套政策與保障措施，從組織保障、政策保障、支撐體系三大方面推動(dòng)產(chǎn)業(yè)帶發(fā)展，并將在江西省發(fā)展升級(jí)引導(dǎo)基金下，設(shè)立京九（江西）電子信息產(chǎn)業(yè)帶發(fā)展子基金。

1月30日上午，江蘇省重大工程項(xiàng)目——南通通富微電子有限公司二期工程成功封頂，為下半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

據(jù)南通廣播電視臺(tái)報(bào)道，南通通富微電子有限公司二期工程位于蘇通科技產(chǎn)業(yè)園，屬于通富微電智能芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資80億元，產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。

其中，總投資20.7億元的一期工程已投入使用，擁有總設(shè)備1500臺(tái)套，月產(chǎn)能1億多顆集成電路，形成了國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的BGA封測(cè)生產(chǎn)線。

二期項(xiàng)目占地約100畝，將布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術(shù)工藝，生產(chǎn)高科技智能芯片。

二期項(xiàng)目實(shí)施后，通富微電將適時(shí)啟動(dòng)三期建設(shè)。

全部建成后，該項(xiàng)目將形成年封裝測(cè)試集成電路產(chǎn)品36億塊，圓片測(cè)試132萬片的生產(chǎn)能力，成為國(guó)內(nèi)最大、國(guó)際領(lǐng)先的集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地之一。

位于蘇通科技產(chǎn)業(yè)園的通富微電智能芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目，昨（30）日上午，該項(xiàng)目二期工程主體封頂，為下半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

通富微電是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。智能芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目計(jì)劃總投資80億元，分三期實(shí)施開發(fā)建設(shè)。其中，二期占地約100畝，總投資30億元，將布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術(shù)工藝，生產(chǎn)高科技智能芯片。

目前，該項(xiàng)目一期已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，三期也在有序規(guī)劃之中，項(xiàng)目全部建成后，將成為國(guó)內(nèi)最大、國(guó)際領(lǐng)先的集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地之一。電子信息是蘇通園區(qū)重點(diǎn)扶持發(fā)展的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，目前已集聚了捷捷微電、新溢光電等一批知名企業(yè)，初步形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)并舉的發(fā)展模式。通富微電項(xiàng)目的推進(jìn)，將進(jìn)一步帶動(dòng)上下游配套企業(yè)的集聚，推動(dòng)園區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。

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封測(cè)大廠日月光投控 30 日召開 2018 年第 4 季法說會(huì)，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年?duì)I收。在 2018 年第 4 季營(yíng)收部分，金額達(dá)到 1,140.28 億元（新臺(tái)幣，下同），較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營(yíng)業(yè)利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同樣低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業(yè)主稅后凈利 54.46 億元，較第 3 季及 2017 年同期都同樣減少 13%，每股 EPS 1.28 元。

此外，2018 年第 4 季 IC 封測(cè)營(yíng)收為 641.2 億元，較第 3 季減少3%、較 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，優(yōu)于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在電子代工（EMS）部分，第 4 季營(yíng)收 507.45 億元，較第 3 季增加 21%、較 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。

累計(jì)，2018年日月光投控的合并營(yíng)收為 3,710.92 億元，較2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、營(yíng)業(yè)利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。歸屬業(yè)主稅后凈利 252.62 億元，則是較 2017 年增加10%，每股 EPS 達(dá)到5.95元，較 2017 年的每股 EPS 5.63 元表現(xiàn)優(yōu)異。

而在 2018 年中，IC 封測(cè)營(yíng)收金額來到 2,220.5 億元，較 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、營(yíng)業(yè)利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。電子代工 （EMS） 部分的合并營(yíng)收則是來到 1,519.21 億元，較 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、營(yíng)業(yè)利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的營(yíng)運(yùn)狀況，預(yù)期封測(cè)營(yíng)收及毛利率將略低于 2018 年同期的 549.89 億元與 14.5%，電子代工 （EMS） 部分的營(yíng)收則將略優(yōu)于 2017 年下半年單季平均 381.94 億元水平，毛利率與 2018 年第 2 季的 9.4% 約略相當(dāng)。

至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控資本支出數(shù)字預(yù)估約略持平，封測(cè)業(yè)務(wù)將增加扇出型封裝、SiP 等新應(yīng)用開發(fā)比重，并擴(kuò)增生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、加強(qiáng)工廠自動(dòng)化。電子代工業(yè)務(wù)則將持續(xù)投資發(fā)展 SiP 技術(shù)發(fā)展，并在墨西哥、中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)增加投資。而財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，2019 年第 1 季的市場(chǎng)狀況不若以往。但是，在市場(chǎng)需求仍在的情況之下，集團(tuán)將先做好基本功，提升工廠自動(dòng)化的程度，并且優(yōu)化采購(gòu)成本及營(yíng)運(yùn)效率。另外，還將持續(xù)投資研發(fā)新技術(shù)應(yīng)用，以為未來的市場(chǎng)需求做準(zhǔn)備。

昨（28）日晚間，日月光投控發(fā)布公告，因應(yīng)中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要，子公司環(huán)旭電子擬與中國(guó)惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。

環(huán)旭電子也公告，產(chǎn)能已趨飽和，現(xiàn)有場(chǎng)地和空間無法滿足在中國(guó)大陸華南業(yè)務(wù)發(fā)展需要，計(jì)劃在大亞灣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)設(shè)立項(xiàng)目公司，并授權(quán)子公司環(huán)勝電子成立100%持股的全資子公司、負(fù)責(zé)投資設(shè)立新廠。

據(jù)了解，此次建新廠預(yù)計(jì)總投資額不低于人民幣13.5億元，其中固定資產(chǎn)投資不低于人民幣10億元、注冊(cè)資本人民幣2億元。規(guī)劃生產(chǎn)視訊控制板、收款機(jī)、服務(wù)器主機(jī)板、新型電子產(chǎn)品代工服務(wù)等。

環(huán)旭指出，此次投資建廠將有助于深圳環(huán)勝滿足產(chǎn)能擴(kuò)充和華南業(yè)務(wù)發(fā)展需要，加快技術(shù)改造和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，大力發(fā)展工業(yè)自動(dòng)化，增強(qiáng)公司產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，有利于公司合理布局產(chǎn)能，充分發(fā)揮既有技術(shù)、市場(chǎng)和人才優(yōu)勢(shì)，奠定在華南加快拓展和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展根基。

環(huán)旭電子預(yù)估新廠占地總面積約6萬平方公尺，計(jì)劃項(xiàng)目分兩期建設(shè)，第一期建筑面積為12萬平方公尺；第二期建筑面積7.3萬平方公尺，規(guī)劃生產(chǎn)視訊控制板、收款機(jī)、服務(wù)器主機(jī)板、新型電子產(chǎn)品等。

環(huán)旭電子指出，此次對(duì)外投資事項(xiàng)在公司董事會(huì)審批權(quán)限之內(nèi)，無需提交股東大會(huì)審議，正式簽約日期另行安排。

環(huán)旭電子將在2月14日下午于上海市浦東新區(qū)召開股東臨時(shí)會(huì)。

其實(shí)近年來日月光在大陸的布局越來越多。早于去年11月，繼臺(tái)積電前往大陸南京設(shè)立晶圓廠后，日月光投控也決定在南京設(shè)立IC測(cè)試中心，卡位大陸半導(dǎo)體商機(jī)。

據(jù)媒體報(bào)道，全球第一的封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商日月光投控計(jì)劃在南京前期先投資設(shè)立IC測(cè)試服務(wù)中心，未來將專注于提供半導(dǎo)體客戶完整的封裝及測(cè)試服務(wù)，包括芯片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段的封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)，為后續(xù)的合作打?qū)嵒A(chǔ)。

日月光投控此前表示，此項(xiàng)工程測(cè)試服務(wù)業(yè)務(wù)已在上海運(yùn)行近四年，隨著大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，配合當(dāng)?shù)匦酒瑯I(yè)需求，陸續(xù)考察深圳、昆山、南京、合肥、蘇州等地，敲定南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)設(shè)IC測(cè)試中心。

南京浦口經(jīng)開區(qū)消息，1月24日，華天科技（南京）有限公司集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目舉行開工儀式。浦口區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)曹海連以及天水華天電子集團(tuán)股份有限公司董事長(zhǎng)肖勝利、開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任曹衛(wèi)華等嘉賓出席奠基儀式。

2018年7月，華天科技公告稱，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資80億元，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。

針對(duì)該項(xiàng)目，華天科技與其控股子公司華天科技（西安）有限公司共同出資注冊(cè)成立華天科技（西安）投資控股有限公司；接著，上述投資控股公司與南京浦口開發(fā)區(qū)高科技投資有限公司共同出資注冊(cè)成立項(xiàng)目公司華天科技（南京）有限公司，承擔(dān)該項(xiàng)目的實(shí)施事宜。

據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)介紹，該項(xiàng)目占地面積約500畝，將分三期建設(shè)，投資強(qiáng)度不低于1000萬元/畝，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)運(yùn)營(yíng)后每年在園區(qū)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利授權(quán)數(shù)不低于30件，有望帶動(dòng)本地就業(yè)人口3000人。該項(xiàng)目進(jìn)一步完善了浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的閉合，將助推區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

而對(duì)于華天科技來說，該項(xiàng)目是其布局未來的重要一步。2018年以來，華天科技開啟了進(jìn)擊模式，全力備戰(zhàn)5G、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域。

一方面，華天科技在國(guó)內(nèi)斥巨資投建新產(chǎn)線，除了這次開工的南京項(xiàng)目外，2018年11月華天科技與昆山開發(fā)區(qū)政府簽約，擬投資20億元投建高可靠性車用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目；另一方面，華天科技砸下23.48 億元在海外收購(gòu)馬來西亞封測(cè)企業(yè)Unisem股權(quán)，前幾天公告稱股份交割已完成。

此外，2018年11月，華天科技還宣布旗下昆山公司與江蘇微遠(yuǎn)芯司合作開發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。據(jù)悉，該技術(shù)在多芯片系統(tǒng)集成、5G射頻領(lǐng)域以及三維堆疊方面具有技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)。

業(yè)界認(rèn)為，在目前中國(guó)集成電路晶圓廠密集建設(shè)及全球芯片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的大環(huán)境下，晶圓廠的下游封測(cè)企業(yè)也將收益明顯，而即將來臨的以5G、汽車電子、人工智能等新興市場(chǎng)為代表的新一輪大戰(zhàn)，或?qū)⒂绊懭蚣爸袊?guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。

作為國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)三巨頭之一，華天科技近年來其復(fù)合成長(zhǎng)率和毛利率一直表現(xiàn)穩(wěn)健，如今趁長(zhǎng)電科技仍未將星科金朋完全消化，若其能在這一輪新興產(chǎn)業(yè)中搶占先機(jī)，或有望進(jìn)一步拉近與長(zhǎng)電科技的距離。

昨（22）日，聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國(guó)內(nèi)晶圓廠、封測(cè)廠、中試線等領(lǐng)域相關(guān)資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)行業(yè)特色工藝共性技術(shù)的整體水平邁上新臺(tái)階。

據(jù)了解，集成電路特色工藝是集成電路制造的重要組成部分，包括BCD、功率器件、射頻器件、傳感器、嵌入式存儲(chǔ)等工藝。尤其是隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等集成電路新興市場(chǎng)的快速崛起，未來對(duì)特色工藝的技術(shù)要求和產(chǎn)能需求將迅速擴(kuò)大。

中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟是我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域首個(gè)以特色工藝和封裝測(cè)試為核心、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟的成立，是重慶市實(shí)施以大數(shù)據(jù)智能化為引領(lǐng)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃、瞄準(zhǔn)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)目標(biāo)的重要支撐。

該聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位為聯(lián)合微電子中心，首批成員單位包括華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)安汽車、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行業(yè)內(nèi)具有影響力的企業(yè)、高校、研究院所和投資機(jī)構(gòu)。

聯(lián)盟相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，聯(lián)盟將充分發(fā)揮行業(yè)發(fā)展引導(dǎo)作用，堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研用深度融合的技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制，搭建開放式合作平臺(tái)，打造在國(guó)內(nèi)有較強(qiáng)影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，助推重慶成為中國(guó)集成電路創(chuàng)新高地。

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1月8日，華天科技對(duì)外公布了其與關(guān)聯(lián)方及馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)馬來西亞Unisem公司股份的進(jìn)展。

公告內(nèi)容顯示，截至2018年12月6日聯(lián)合要約人發(fā)出要約文件時(shí)，馬來西亞聯(lián)合要約人持有Unisem公司176,520,738股股份，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的24.28%。

本次要約已于馬來西亞時(shí)間2019年1月7日下午5時(shí)（以下簡(jiǎn)稱“截止日期”）截止，自2018年12月6日發(fā)出要約文件起至本次要約截止日期，Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約的股份數(shù)為427,932,354股（該等接受要約的股份在所有方面均已完成及有效，以下簡(jiǎn)稱“有效接受要約”），占Unisem公司流通股總額727,085,855股的58.85%。根據(jù)本次要約方案，本次要約取得的股份將全部由公司持有（由公司全資子公司華天科技（香港）產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司在馬來西亞設(shè)立的全資子公司HUATIANTECHNOLOGY(MALAYSIA)SDN.BHD.直接持有）。

聯(lián)合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數(shù)合計(jì)為604,453,092股，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的83.13%。

Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約但須經(jīng)核實(shí)的股份數(shù)為620,900股，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的0.09%。

資料顯示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級(jí)、MEMS等封裝業(yè)務(wù)，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

華天科技是中國(guó)大陸第二大封測(cè)企業(yè)，業(yè)界認(rèn)為，收購(gòu)Unisem有利于華天科技繼續(xù)鞏固其在國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域的地位。