12月18日，遂寧市87個(gè)重大項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)集中開工，總投資額達(dá)304億元，其中包括上達(dá)電子（遂寧）產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

上達(dá)電子（遂寧）產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目計(jì)劃總投資60億元，基地占地面積約300畝，一期規(guī)劃有6條生產(chǎn)線，主要聚焦覆晶薄膜（COF）、柔性印制電路板（FPC）、軟硬結(jié)合電路板（RFPC）、聚酰亞胺（PI）及發(fā)光材料等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)。

據(jù)直播遂寧報(bào)道，上達(dá)電子目前正在進(jìn)行各版塊基礎(chǔ)施工，計(jì)劃于明年底完成一期設(shè)備的調(diào)試安裝。

今年5月29日，上達(dá)電子（遂寧）產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目正式簽約落戶四川遂寧高新區(qū)。據(jù)此前報(bào)道，該項(xiàng)目將分三期陸續(xù)在四川遂寧落地，后續(xù)還會(huì)把AMOLED材料、PI項(xiàng)目落戶遂寧，主要給成都、重慶、綿陽京東方配套。

據(jù)四川在線報(bào)道，上達(dá)電子（深圳）股份有限公司董事長李曉華介紹，率先開工建設(shè)的上達(dá)電子（遂寧）產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目一期工程用地約150畝，計(jì)劃投資25億元，預(yù)計(jì)明年6月份廠房主體竣工，2021年3月正式投產(chǎn)營運(yùn)。達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)際年銷售額36億元以上。

上達(dá)電子于2004年成立于深圳，主要從事柔性印制電路板、高精度超薄IC柔性封裝基板的研發(fā)生產(chǎn)。目前，上達(dá)電子已在廣東、湖北、江蘇、安徽、山東，以及四川遂寧等多地設(shè)立生產(chǎn)基地。

12月11日晚間，大港股份公告稱，公司擬將所持全資子公司艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給鎮(zhèn)江興芯，股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)格為13.99億元。

公告顯示，鎮(zhèn)江興芯將以現(xiàn)金支付轉(zhuǎn)讓價(jià)款，首期支付轉(zhuǎn)讓價(jià)款的51%，剩余款項(xiàng)分2年支付完畢。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，大港股份將不再持有艾科半導(dǎo)體股權(quán)，不再持有其實(shí)施的募投項(xiàng)目鎮(zhèn)江集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目的所有權(quán)。

據(jù)了解，鎮(zhèn)江興芯是專門為此次交易而設(shè)立的特殊目的公司（SPV公司），注冊資本3億元，實(shí)控制人為鎮(zhèn)江新區(qū)管委會(huì)。其股東鎮(zhèn)江新區(qū)興港水利發(fā)展有限公司、鎮(zhèn)江大學(xué)科技園發(fā)展有限公司、鎮(zhèn)江出口加工區(qū)城投物資開發(fā)有限公司均為國有資本的全資公司，均不控股鎮(zhèn)江興芯。

公告顯示，本次設(shè)立SPV公司鎮(zhèn)江興芯收購艾科半導(dǎo)體股權(quán)，目的就是支持上市公司推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化布局，有針對性地幫助上市公司擺脫當(dāng)前經(jīng)營困局。

資料顯示，大港股份主要業(yè)務(wù)包括房地產(chǎn)、集成電路封測、園區(qū)運(yùn)營及服務(wù)。對于此次出售艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)，大港股份公告稱，旨在進(jìn)一步優(yōu)化公司集成電路產(chǎn)業(yè)布局，盤活低效資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)資源有效配置，擺脫公司經(jīng)營困局，提升經(jīng)營業(yè)績。

值得注意的是，同日，大港股份還發(fā)布了關(guān)于子公司CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能擴(kuò)充的公告。

公告稱，大港股份子公司蘇州科陽光電科技有限公司（以下簡稱“蘇州科陽”）擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)總投資13,000萬元，產(chǎn)能擴(kuò)充分兩期實(shí)施，其中首期新增產(chǎn)能3,000片/月。擴(kuò)產(chǎn)所需資金13,000萬元全部由蘇州科陽自籌，主要用于增加濺射機(jī)、顯影機(jī)、壓合機(jī)、研磨機(jī)、干法蝕刻機(jī)、切割機(jī)、植球機(jī)等核心設(shè)備。

公告指出，本次擴(kuò)產(chǎn)是在原有月產(chǎn)能12,000片的基礎(chǔ)上，通過增加設(shè)備的方式，主要建設(shè)8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能，分兩期實(shí)施，預(yù)計(jì)總投資13,000萬元，其中首期投資7,000萬元，擴(kuò)建8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能3,000片/月，擴(kuò)建完成后8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能增加至15,000片/月。二期投資6,000萬元，產(chǎn)能擴(kuò)建主要用于CIS芯片和濾波器芯片封裝等。

根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目計(jì)劃2020年一季度完成首期產(chǎn)能擴(kuò)充3,000片/月，二期將根據(jù)市場需求擇機(jī)實(shí)施。大港股份表示，本次擴(kuò)產(chǎn)是為了滿足8吋CIS芯片劇增的市場需求，搶抓8吋CIS芯片晶圓級封裝發(fā)展契機(jī)，提升蘇州科陽產(chǎn)品市場份額和規(guī)模效益，進(jìn)一步優(yōu)化公司集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和布局。

12月1日，陜西省西安市72個(gè)穩(wěn)增長穩(wěn)投資重大項(xiàng)目集中開工，總投資786億元。此次集中開工的重大項(xiàng)目涉及先進(jìn)制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、城建及基礎(chǔ)設(shè)施、環(huán)保和民生等五個(gè)重點(diǎn)工作領(lǐng)域，其中先進(jìn)制造業(yè)開工項(xiàng)目19個(gè)，總投資77億元，包括華天科技集成電路封裝項(xiàng)目(二期)項(xiàng)目。

據(jù)西安發(fā)布微信公眾號報(bào)道，華天科技集成電路封裝項(xiàng)目(二期)項(xiàng)目總投資8.4億元，位于西安經(jīng)開區(qū)，引進(jìn)國際先進(jìn)的集成電路封裝測試設(shè)備、儀器等，對高可靠高密度集成電路封裝和多芯片超薄扁平無引腳集成電路封裝測試進(jìn)行技術(shù)改造。

資料顯示，華天科技為全球第七大，中國第三大半導(dǎo)體封測廠商。根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院調(diào)查，2019年第三季全球前十大封測業(yè)者營收預(yù)估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%。其中華天科技營收為3.24億美元，年增長23.5%。

在本周于舊金山舉辦的 SEMICON West 大會(huì)上，英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將 EMIB 和 Foveros 技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，以及全新的全方位互連（ODI, Omni-Directional Interconnect）技術(shù)。英特爾的全新封裝技術(shù)將與其世界級制程工藝相結(jié)合，助力客戶釋放創(chuàng)新力，走向計(jì)算新時(shí)代。

英特爾公司集團(tuán)副總裁兼封裝測試技術(shù)開發(fā)部門總經(jīng)理 Babak Sabi 表示：“我們的愿景是利用先進(jìn)技術(shù)將芯片和小芯片封裝在一起，達(dá)到單晶片系統(tǒng)級芯片的性能。異構(gòu)集成技術(shù)為我們的芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種 IP 和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和 I/O 單元混搭起來。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異構(gòu)集成的時(shí)代獨(dú)具優(yōu)勢，它賦予了我們無與倫比的強(qiáng)大能力，讓我們能夠?qū)軜?gòu)、制程和封裝同時(shí)進(jìn)行優(yōu)化，從而交付領(lǐng)先的產(chǎn)品。”

芯片封裝在電子供應(yīng)鏈中看似不起眼，卻一直發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為處理器和主板之間的物理接口，封裝為芯片的電信號和電源提供了一個(gè)著陸區(qū)。隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代，先進(jìn)封裝將比過去發(fā)揮更重大的作用。

封裝不僅僅是制造過程的最后一步，它正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑。先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠集成多種制程工藝的計(jì)算引擎，實(shí)現(xiàn)類似于單晶片的性能，但其平臺范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過單晶片集成的晶片尺寸限制。這些技術(shù)將大大提高產(chǎn)品級性能和功效，縮小面積，同時(shí)對系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行全面改造。

作為先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾能夠同時(shí)提供 2D 和 3D 封裝技術(shù)。在 SEMICON West 大會(huì)上，英特爾分享了三項(xiàng)全新技術(shù)，將為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟一個(gè)全新維度。

Co-EMIB：英特爾的 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）2D 封裝 和 Foveros 3D 封裝技術(shù)利用高密度的互連技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低功耗，并實(shí)現(xiàn)相當(dāng)有競爭力的 I/O 密度。而英特爾的全新 Co-EMIB 技術(shù)能將更高的計(jì)算性能和能力連接起來。Co-EMIB 能夠讓兩個(gè)或多個(gè) Foveros 元件互連，基本達(dá)到單晶片性能。設(shè)計(jì)師們還能夠以非常高的帶寬和非常低的功耗連接模擬器、內(nèi)存和其他模塊。

ODI：英特爾的全新全方位互連技術(shù)（ODI）為封裝中小芯片之間的全方位互連通信提供了更大的靈活性。頂部芯片可以像 EMIB 技術(shù)下一樣與其他小芯片進(jìn)行水平通信，同時(shí)還可以像 Foveros 技術(shù)下一樣，通過硅通孔（TSV）與下面的底部裸片進(jìn)行垂直通信。ODI 利用大的垂直通孔直接從封裝基板向頂部裸片供電，這種大通孔比傳統(tǒng)的硅通孔大得多，其電阻更低，因而可提供更穩(wěn)定的電力傳輸，同時(shí)通過堆疊實(shí)現(xiàn)更高帶寬和更低時(shí)延。同時(shí)，這種方法減少了基底晶片中所需的硅通孔數(shù)量，為有源晶體管釋放了更多的面積，并優(yōu)化了裸片的尺寸。

MDIO：基于其高級接口總線（AIB）物理層互連技術(shù)，英特爾發(fā)布了一項(xiàng)名為 MDIO 的全新裸片間接口技術(shù)。MDIO 技術(shù)支持對小芯片 IP 模塊庫的模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠提供更高能效，實(shí)現(xiàn) AIB 技術(shù)兩倍以上的響應(yīng)速度和帶寬密度。

6月26日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司第五屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過了《關(guān)于對外投資半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的議案》，并于當(dāng)天與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（以下簡稱“廣州經(jīng)管委”）簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》，項(xiàng)目內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項(xiàng)目。

來源：興森科技公告截圖

據(jù)了解，該項(xiàng)目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產(chǎn)投資12億元（含廠房和土地回購）。

公告顯示，廣州經(jīng)管委支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司（下稱“科學(xué)城集團(tuán)”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，科學(xué)城集團(tuán)出資占股項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項(xiàng)目建設(shè)，占股比例約30%。

興森科技承諾在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)投資該項(xiàng)目，在本協(xié)議簽訂生效之日起三個(gè)月內(nèi)在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)內(nèi)設(shè)立具有獨(dú)立法人資格的項(xiàng)目公司，負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的具體運(yùn)作。為此，興森科技將成立一個(gè)項(xiàng)目公司，注冊資金為10億元。

目前，大力發(fā)展IC載板產(chǎn)業(yè)，是中國擺脫國際技術(shù)封鎖、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的必經(jīng)之路。受益于國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，對IC封裝基板的需求會(huì)持續(xù)提升，本土化配套的需求也會(huì)隨之提升。而隨著國內(nèi)IC封裝基板公司能力和穩(wěn)定性的不斷改善，以及產(chǎn)能的擴(kuò)張，國內(nèi)IC載板行業(yè)在全球市場的份額占比會(huì)逐步提升。?

興森科技表示，IC封裝基板業(yè)務(wù)是公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)方向，此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢，進(jìn)一步聚焦于公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，積極培育高端產(chǎn)品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進(jìn)展，進(jìn)一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點(diǎn)。

近日，國產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司（以下簡稱“艾科瑞思”）宣布開發(fā)完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設(shè)備麒芯3000，設(shè)備精度達(dá)到±3微米，產(chǎn)能達(dá)到5000pcs，各方面指標(biāo)和功能已經(jīng)達(dá)到或超過國際先進(jìn)水平，標(biāo)志中國在先進(jìn)芯片設(shè)備完全自主化的進(jìn)程上，邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

據(jù)了解，艾科瑞思是我國唯一一家產(chǎn)品進(jìn)入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商，目前該公司產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入華天科技、兵器工業(yè)集團(tuán)、中電科集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、中科院、中際旭創(chuàng)等，并分別與其建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

據(jù)艾科瑞思創(chuàng)始人、董事長王敕介紹，集成電路的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試。其中，封裝不僅起到將集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和高可靠性。

封裝是集成電路生產(chǎn)的主要環(huán)節(jié)之一，而扇出型封裝目前主要應(yīng)用于5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)IOT、移動(dòng)電話芯片（用于蘋果、三星、華為等手機(jī)芯片封裝）、車載毫米波雷達(dá)（用于ADAS和無人駕駛）等高精尖且高成長性的領(lǐng)域。

在封裝測試環(huán)節(jié)，中國大陸和國際先進(jìn)水平的差距最小，而且全球產(chǎn)業(yè)向大陸遷移的速度和規(guī)模最為明顯。王敕預(yù)計(jì)2017—2022 年間，全球先進(jìn)封裝 Fan out技術(shù)的市場年復(fù)合增長率可達(dá)36%。

走進(jìn)位于鄭蒲港新區(qū)的安徽龍芯微科技有限公司，透過凈化車間的玻璃墻看去，只見全自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備整齊排列，“全副武裝”的技術(shù)人員正緊張忙碌，對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測試……“憑借雄厚技術(shù)實(shí)力和過硬產(chǎn)品質(zhì)量，公司去年底投產(chǎn)后，產(chǎn)品一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)?！痹摴旧a(chǎn)經(jīng)理趙凡奎說，“目前，我們正根據(jù)客戶需求，研制更多封裝外形，力爭10月份產(chǎn)值突破億元大關(guān)！”

迅速成長的龍芯微，是馬鞍山集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的生動(dòng)縮影。近年來，馬鞍山緊緊抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇，布局“芯”產(chǎn)業(yè)，引育“芯”動(dòng)能，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的嬗變。瞄準(zhǔn)未來，馬鞍山將以集成電路制造為引領(lǐng)，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)為特色，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為重要方向，快速壯大集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈，打造長三角集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

——馬鞍山加快培育發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，打造長三角集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)

現(xiàn)狀：產(chǎn)業(yè)正“拔節(jié)” 發(fā)展“春意濃”

作為國內(nèi)為數(shù)不多的集芯片設(shè)計(jì)、自主封裝與銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，安徽省東科半導(dǎo)體有限公司研制的電源管理芯片技術(shù)水平不僅成功躋身國內(nèi)一流，更與國外同類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)“并跑”?！澳壳埃覀冋谘兄频谌a(chǎn)品，力爭明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，完成從‘并跑者’到‘領(lǐng)跑者’角色轉(zhuǎn)變?！倍麻L謝勇信心滿滿。

作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在國家一系列產(chǎn)業(yè)政策以及市場等多重因素的持續(xù)推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正迎來“黃金機(jī)遇期”。近年來，馬鞍山按照“領(lǐng)軍企業(yè)—重大項(xiàng)目—產(chǎn)業(yè)鏈—產(chǎn)業(yè)基地”的發(fā)展思路，加大承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移力度，一批集成電路企業(yè)紛紛落戶，產(chǎn)業(yè)涉及光電子芯片、IC存儲封裝（主控設(shè)計(jì)）、電源芯片等眾多領(lǐng)域。

目前，馬鞍山已集聚安徽省東科半導(dǎo)體有限公司、安徽創(chuàng)久科技公司、安徽龍芯微科技有限公司、安徽埃芮科工業(yè)裝備有限公司、華孚精密科技（馬鞍山）有限公司、安徽新衡新材料科技有限公司、安徽康佳綠色照明技術(shù)有限公司、安徽暢感網(wǎng)絡(luò)科技有限公司等8戶集成電路及配套企業(yè)，2018年集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入15億元。

“安徽省東科半導(dǎo)體有限公司高效低耗電源管理集成電路研發(fā)制造項(xiàng)目、華孚精密科技（馬鞍山）有限公司低熱阻鋁塑復(fù)合LED散熱器研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目等10個(gè)項(xiàng)目正在建設(shè)中，全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將新增銷售收入10億元?！笔薪?jīng)信局相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說，為了加速產(chǎn)業(yè)集聚，馬鞍山還規(guī)劃了集成電路產(chǎn)業(yè)園，吸引更多優(yōu)秀企業(yè)來馬投資興業(yè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

未來：深耕“芯”產(chǎn)業(yè) 壯大“芯”動(dòng)能

隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，集成電路站上“風(fēng)口”已成共識。面對戰(zhàn)略機(jī)遇期，馬鞍山集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑和著力點(diǎn)是什么？記者了解到，面向未來，我市將以集成電路制造為引領(lǐng)，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)為特色，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為重要方向，快速壯大集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、綜合實(shí)力、龍頭企業(yè)和領(lǐng)軍人才聚集度等關(guān)鍵指標(biāo)上取得突破，打造長三角集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

機(jī)遇背后是挑戰(zhàn)?！耙胱龃笞鰪?qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)，必須立足實(shí)際、找準(zhǔn)方向、補(bǔ)齊短板，不斷壯大高質(zhì)量發(fā)展‘芯’動(dòng)能。”市經(jīng)信局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，馬鞍山將采取“龍頭帶動(dòng)+錯(cuò)位發(fā)展+創(chuàng)新引領(lǐng)”戰(zhàn)略，通過招大引強(qiáng)，不斷提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展層次和水平；通過錯(cuò)位發(fā)展，形成鮮明的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢；堅(jiān)持創(chuàng)新發(fā)展，在重點(diǎn)領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵技術(shù)，轉(zhuǎn)化一批重點(diǎn)成果，力爭在更多核心技術(shù)上掌握話語權(quán)。

據(jù)了解，馬鞍山將加速引培一批驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的“強(qiáng)引擎”，以及與之相配套的企業(yè)，通過持續(xù)“補(bǔ)鏈”“強(qiáng)鏈”，不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提升產(chǎn)業(yè)競爭力；同時(shí)，立足于服務(wù)長三角集成電路產(chǎn)業(yè)，引進(jìn)龍頭制造業(yè)、化合物半導(dǎo)體企業(yè)、封測業(yè)和材料與裝備相關(guān)企業(yè)，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)格局。力爭到2024年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入突破100億元，形成高端制造、先進(jìn)測試和應(yīng)用系統(tǒng)等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)。為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，馬鞍山將加大產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)力度，讓企業(yè)用好用足各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，加速推動(dòng)汽車、光伏等應(yīng)用企業(yè)與集成電路企業(yè)開展深度合作，逐步實(shí)現(xiàn)應(yīng)用和集成電路企業(yè)的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。

同時(shí)，加大資金扶持和人才引培力度，不斷厚植集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的“土壤”。在資金扶持方面，馬鞍山計(jì)劃通過設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、健全多層次融資擔(dān)保體系、優(yōu)化多渠道直接融資環(huán)境等措施，扶持全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展；在人才引培方面，馬鞍山擬制定實(shí)施集成電路領(lǐng)軍人才引進(jìn)計(jì)劃、集成電路高端人才激勵(lì)計(jì)劃和實(shí)用人才培育計(jì)劃，通過打出人才引育一整套“組合拳”，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力的人才支撐。

5月30日，崇達(dá)技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“崇達(dá)技術(shù)”）發(fā)布公告稱，將收購江蘇普諾威電子股份有限公司（以下簡稱“普諾威”）35%股權(quán)。

根據(jù)公告，崇達(dá)技術(shù)已經(jīng)于2019年5月29日與石河子市同威鑫泰股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“同威鑫泰”）簽署了股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，崇達(dá)技術(shù)擬以自有資金8,223.717萬元的價(jià)格收購?fù)翁┏钟械钠罩Z威35%股權(quán)。

資料顯示，普諾威成立于 2004 年，主要產(chǎn)品包括IC 載板、內(nèi)埋器件系列封裝載板、貼片式麥克風(fēng)印制電路板及其他印制電路板產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備、電腦、智能音箱及其他家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域，以及通訊、物聯(lián)網(wǎng)、室內(nèi)外顯示屏、汽車等領(lǐng)域。

經(jīng)過近 15 年的發(fā)展，普諾威與許多大型優(yōu)質(zhì)客戶建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，直接客戶包括歌爾股份、瑞聲科技、鈺鈦科技、敏芯微電子等國內(nèi)知名電子元器件企業(yè)，間接客戶包括蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO、三星、魅族、聯(lián)想等國際知名消費(fèi)類電子、通信終端企業(yè)。

崇達(dá)技術(shù)表示，此次收購將開拓公司IC載板產(chǎn)品布局，快速拓展消費(fèi)電子、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域，增強(qiáng)公司的整體實(shí)力和市場競爭優(yōu)勢。此外，崇達(dá)技術(shù)可借助普諾威在封裝載板產(chǎn)品的技術(shù)積累，進(jìn)一步向存儲類封裝載板和IC封裝領(lǐng)域延伸，進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，培育新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。

5月18日，湖北荊門東寶區(qū)與深圳東飛凌科技有限公司舉行半導(dǎo)體芯片及集成電路封裝項(xiàng)目簽約儀式。

該項(xiàng)目計(jì)劃總投資5億元，在東寶電子信息產(chǎn)業(yè)園建設(shè)半導(dǎo)體封測產(chǎn)線，主要進(jìn)行5G光電芯片封裝及集成電路IC封測，產(chǎn)品主要有SOJ（J型引腳外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP（縮小型封裝）、TSSOP（薄的縮小型SOP）、SOT（小外形晶體管）及SOIC（小外形集成電路），項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)1.3億只，年產(chǎn)值10億元，稅收2000萬元。

據(jù)悉，深圳市東飛凌科技有限公司是一家專業(yè)從事5G光電芯片封裝的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有5G通信芯片封裝技術(shù)及自主研發(fā)的生產(chǎn)設(shè)備，產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)通信、光纖通信及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，主要合作客戶包括中興科技、華為科技等。

臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。

臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。

臺積電近幾年推出的 CoWoS 架構(gòu)及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時(shí)代的路線，而真正的 3D 封裝技術(shù)的出現(xiàn)，更加強(qiáng)化了臺積電垂直整合服務(wù)的競爭力。尤其未來異質(zhì)芯片整合將會(huì)是趨勢，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)等整合在一起。

封裝不同制程的芯片將會(huì)是很大的市場需求，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的串聯(lián)勢在必行。所以令臺積電也積極投入后端的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)日月光、矽品等封測大廠也會(huì)加速布建 3D IC 封裝的技術(shù)和產(chǎn)能。不過這也并不是容易的技術(shù)，需搭配難度更高的工藝，如硅鉆孔技術(shù)、晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進(jìn)入新的技術(shù)資本競賽。

臺積電總裁魏哲家表示，盡管半導(dǎo)體處于淡季，但看好高性能運(yùn)算領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，且臺積電客戶組合將趨向多元化。不過目前臺積電的主要?jiǎng)幽苋詠碜杂?7 納米制程，2020 年 6 納米才開始試產(chǎn)，3D 封裝等先進(jìn)技術(shù)屆時(shí)應(yīng)該還只有少數(shù)客戶會(huì)采用，業(yè)界猜測蘋果手機(jī)處理器應(yīng)該仍是首先引進(jìn)最新制程的訂單。更進(jìn)一步的消息，要等到 5 月份臺積大會(huì)時(shí)才會(huì)公布。