4月15日是《中華人民共和國密碼法》頒布實施后的第一個全民國家安全教育日。密碼技術(shù)對保衛(wèi)國家安全和人民利益有重要作用，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)技術(shù)的不斷普及，密碼技術(shù)正在發(fā)揮著越來越顯著的作用。安全芯片是密碼技術(shù)的載體，也是重要數(shù)據(jù)的保險箱。從每個人的身份證、銀行卡、手機(jī)卡，到稅務(wù)、通信、金融、交通、安防、醫(yī)療等涉及國計民生的方方面面，都離不開安全芯片的保駕護(hù)航。而5G、AI等新基建項目，也對安全芯片提出了新的挑戰(zhàn)。

數(shù)據(jù)安全的最后一道堡壘

安全芯片是一種可獨(dú)立進(jìn)行密鑰管理、加密傳輸及安全計算的硬件裝置。業(yè)內(nèi)人士劉權(quán)向記者表示，安全芯片是重要敏感數(shù)據(jù)的載體和最后一道堡壘，是保證關(guān)鍵數(shù)據(jù)計算的最終可信運(yùn)算設(shè)備，對于網(wǎng)絡(luò)安全至關(guān)重要。

華大電子銷售中心總經(jīng)理馬靖將安全芯片比作“重要及敏感數(shù)據(jù)的保險箱”。她表示，安全芯片的必要性體現(xiàn)在三個方面。首先，安全芯片能將設(shè)備中涉及個人隱私、知識產(chǎn)權(quán)的敏感數(shù)據(jù)存儲起來，進(jìn)行加密保護(hù);其次，數(shù)據(jù)加解密的處理過程都是在芯片內(nèi)部，不會造成信息外泄;最后，在安全芯片內(nèi)部是通過硬件方式實現(xiàn)的真隨機(jī)數(shù)，并非軟件方式的偽隨機(jī)序列，可確保在設(shè)備和云端通信的過程中，同樣的數(shù)據(jù)在不同時間、不同批次的上報中獲得不同的隨機(jī)密匙，以防范通信鏈路上的竊聽攻擊。

“信息流的安全控制與處理，是安全芯片的本質(zhì)要求?！瘪R靖告訴記者。

相比單純的軟件算法，安全芯片既可以抵御軟件攻擊，也可以防范硬件攻擊。紫光國微高級業(yè)務(wù)副總裁蘇琳琳向記者指出，網(wǎng)絡(luò)攻擊的終極目標(biāo)是獲取信息。在網(wǎng)絡(luò)攻擊中，密鑰是最重要的信息。網(wǎng)絡(luò)攻擊除了通過軟件方式進(jìn)行，還可以通過分析信息存儲的硬件來獲得密鑰。

“基于安全芯片來構(gòu)建終端的安全解決方案，不僅能抵抗軟件攻擊，還能抵抗硬件攻擊。沒有密碼芯片的系統(tǒng)缺乏根基。在安全芯片中，即便CPU也不能直接接觸芯片的密碼，從而從根本上解決安全問題。”蘇琳琳說。

翱捷科技高級戰(zhàn)略總監(jiān)王鵬向記者表示，采用硬件實現(xiàn)加解密，可以有兩方面好處：一是加解密的計算處理性能有較大提升;二是能更好地實現(xiàn)軟硬件的強(qiáng)耦合，保障安全防護(hù)性能。

“以芯片方式實現(xiàn)密碼算法，產(chǎn)品通過國推商用密碼認(rèn)證后，客戶使用也更為方便。”王鵬說。

從智能卡走向物聯(lián)網(wǎng)

目前，安全芯片已經(jīng)滲入生產(chǎn)生活的方方面面。傳統(tǒng)安全芯片包括智能卡芯片、用于支付等場景的終端芯片等，涉及身份安全、支付安全、通信安全、賬戶安全、終端安全等多個場景。從身份證、銀行卡、交通卡、SIM卡等個人常用的民生卡片，到身份安全、賬戶安全等身份識別認(rèn)證，柜臺的POS機(jī)等，都有安全芯片的存在。華大電子、紫光國微、大唐微電子等企業(yè)都在智能卡和終端類安全芯片方面推出了多種方案。

物聯(lián)網(wǎng)開啟的智能家居、智慧交通等場景，也成為安全芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域。劉權(quán)表示，5G及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將網(wǎng)絡(luò)邊緣的計算能力更好地進(jìn)行應(yīng)用，使得人們身邊設(shè)備的服務(wù)能力極大增強(qiáng)，同時也對傳感節(jié)點(diǎn)、智能終端的安全性能提出了較高要求，是密碼安全芯片未來應(yīng)用的主要方向。

物聯(lián)網(wǎng)的安全需求主要包括設(shè)備的唯一標(biāo)識、設(shè)備端與云端雙向身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)加密傳輸以及遠(yuǎn)程OTA升級安全等。馬靖表示，針對物聯(lián)網(wǎng)的安全芯片部署主要有兩個維度。一是滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備本地的數(shù)據(jù)安全或品牌安全，比如智能家電的配件防偽、智能門鎖的指紋數(shù)據(jù)或密碼等涉及使用者的生物特征及隱私數(shù)據(jù)等;二是滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端之間的數(shù)據(jù)安全，比如智能表計場景下的抄表數(shù)據(jù)安全、智能安防場景下的IPC(網(wǎng)絡(luò)攝像頭)視頻碼流的數(shù)據(jù)安全等。

同時，物聯(lián)網(wǎng)對成本、功耗高度敏感，需要兼顧性能和成本平衡。蘇琳琳表示，安全芯片曾經(jīng)以高可靠性為核心競爭力，但要滿足物聯(lián)網(wǎng)的部署需求，需要同時兼顧高性能和低成本。王鵬表示，在物聯(lián)網(wǎng)場景下，終端核心通信芯片內(nèi)置密碼算法，對產(chǎn)品小型化和成本優(yōu)化，都大有好處。

目前，華大電子推出了針對智能家居、智能安防、智能表計、智能交通以及車聯(lián)網(wǎng)等場景的物聯(lián)網(wǎng)安全芯片產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)品累計出貨量達(dá)到上億級。紫光國微也推出了智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等方案，旗下紫光同芯的THD89系列通過了金融級和車規(guī)級認(rèn)證，支持商用密碼算法。翱捷科技在物聯(lián)網(wǎng)和泛智能終端芯片領(lǐng)域，都具備完整的軟硬件安全和商用密碼支持能力，可以為下游客戶提供安全終端芯片解決方案。

新基建帶來新挑戰(zhàn)

5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新基建項目的加速部署，為安全芯片開啟了新的應(yīng)用場景，也帶來了新的挑戰(zhàn)。

5G有三大典型應(yīng)用場景，增強(qiáng)型移動寬帶(eMBB)、低時延高可靠通信(uRLLC)、大規(guī)模機(jī)器類通信(mMTC)，都對安全加密有更高的要求，特別是后兩者，對終端處理能力和性能要求相當(dāng)敏感。王鵬表示，只有在芯片底層硬件內(nèi)置相關(guān)的密碼算法引擎，才能更好地確保通信性能和安全加密性能的均衡實現(xiàn)。

“5G的應(yīng)用會有大約80%是行業(yè)場景，對于智能家居、金融支付、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景，有必要加強(qiáng)商用密碼算法的進(jìn)一步普及和規(guī)模應(yīng)用，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈良性循環(huán)，形成對信息及數(shù)據(jù)安全、應(yīng)用與服務(wù)安全的堅實支撐?！蓖貔i說。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)對安全芯片的要求有三個方面。一是工業(yè)數(shù)據(jù)確權(quán)、交易和治理相對于消費(fèi)數(shù)據(jù)更為復(fù)雜，對安全芯片的算法機(jī)制提出更多考驗;二是工業(yè)控制對于芯片時延、功耗、靈活性要求更高;三是對芯片可靠性要求更高。蘇琳琳表示，工業(yè)環(huán)境對終端的標(biāo)準(zhǔn)和要求非常嚴(yán)格，工業(yè)環(huán)境中往往會遇到低溫、高溫、高濕、強(qiáng)干擾、強(qiáng)震動等，都會給設(shè)備的安全、穩(wěn)定性帶來挑戰(zhàn)，安全芯片必須滿足能夠在工控環(huán)境下穩(wěn)定、安全使用的要求。

AI是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的“水電煤”，對安全芯片的性能提出挑戰(zhàn)。馬靖表示，安全芯片要符合商用密碼算法的技術(shù)規(guī)范，滿足溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)要求，還要結(jié)合應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒δ?、性能及可靠性的特定需求。以AI為例，一款安全芯片要成為支持AI處理的芯片，在保護(hù)AI算法知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)之上，對安全芯片的性能要求也是一個飛躍。

“安全芯片在可靠性的每一步跨越都是非常大的挑戰(zhàn)，從消費(fèi)級到工業(yè)級再到車規(guī)級?！瘪R靖說。她表示，目前華大電子安全芯片已在國計民生的多個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，其中帶商用密碼的安全芯片更是大批量出貨。針對新基建的新場景和新挑戰(zhàn)，華大電子將結(jié)合國計民生重點(diǎn)領(lǐng)域和自身業(yè)務(wù)方向，持續(xù)加強(qiáng)布局。

“盡管《中華人民共和國密碼法》已頒布實施，但是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于缺少行業(yè)安全規(guī)范，基于商用密碼算法的安全芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用推進(jìn)進(jìn)展緩慢;作為安全芯片企業(yè)，華大電子正積極推進(jìn)商用密碼算法在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用推廣，但力量有限，希望行業(yè)主管部門能從規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)方面多引導(dǎo)商用密碼算法的應(yīng)用。”馬靖表示。

蘇琳琳也表示，紫光國微將繼續(xù)提供系統(tǒng)可信根、數(shù)據(jù)安全存儲，保障安全運(yùn)行以及安全連接，從硬件層面對終端設(shè)備進(jìn)行完整保護(hù)，為5G、AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新基建重要領(lǐng)域構(gòu)建安全隧道。

對于商用密碼安全芯片的發(fā)展，王鵬提出了兩點(diǎn)建議。一是突出市場和需求引導(dǎo)，對物聯(lián)網(wǎng)、金融支付、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景，加強(qiáng)商用密碼算法的應(yīng)用需求牽引和產(chǎn)品市場導(dǎo)向。二是注重軟硬件協(xié)同的產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈建設(shè)。在相關(guān)基礎(chǔ)軟件環(huán)節(jié)上，同步加強(qiáng)軟硬件協(xié)同工作，為上層應(yīng)用和服務(wù)創(chuàng)造更為便捷的開發(fā)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)支持。他表示，翱捷科技會發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，積極貢獻(xiàn)自己的一份力量。

安全芯片護(hù)航國計民生最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

目前全世界發(fā)展自家處理器的廠商仍屬少數(shù)，不過現(xiàn)在又有新的參與者加入。根據(jù)外電報導(dǎo)，日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布，正在開發(fā) Multiclet S2 通用型處理器，可在 Windows 及 Linux 系統(tǒng)運(yùn)作，宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾（Intel）Core i7 系列，預(yù)計最快 2020 下半年問世。

外電報導(dǎo)，Multiclet 公司開發(fā)的 Multiclet S2 處理器與現(xiàn)在市面處理器都不同，有不同的運(yùn)算單元，能同時跑整數(shù)及浮點(diǎn)。預(yù)設(shè)如果有 256 個運(yùn)算單元，以及 2.5GHz 的頻率運(yùn)算，總和性能高達(dá) 81.9TFLOPS，非常接近針對 AI 加速運(yùn)算開發(fā)的 Google TPU-3 處理器 90TFLOPS 性能。

目前看來，Multiclet S2 處理器較像 AI 加速芯片，但 Multiclet 表示，Multiclet S2 處理器依然是通用型處理器，且性能比英特爾 Core i7 系列處理器還強(qiáng)。據(jù) Multiclet 的說法，Multiclet S2 處理器性能同時超過英特爾 XeonPhi 7290 及 Core i7-5960 處理器。雖然 Core i7-5960 處理器是 2014 年發(fā)表的 Haswell E 架構(gòu)處理器，但仍是顆 8 核心 16 執(zhí)行續(xù)的處理器、具備最高 3.5GHz 運(yùn)算頻率，性能仍相當(dāng)有實力。

雖然 Multiclet 一直強(qiáng)調(diào) Multiclet S2 處理器有諸多不同，不過這款芯片展示的還是計劃中的東西，完成度約 20%。另外，Multiclet 的 Multiclet S2 處理器也同樣看上臺積電先進(jìn)制程，預(yù)計以臺積電 16 奈米制程打造，預(yù)計 2020 下半年問世。

Multiclet 在 2018 年就曾發(fā)表 Multiclet S1 處理器，當(dāng)時也預(yù)計采用臺積電 28 奈米制程，且預(yù)計以當(dāng)時熱門的挖礦機(jī)市場為主要銷售對象，不過后來芯片完成度不足，結(jié)果并不理想，因此這次 Multiclet S2 處理器會有什么樣的發(fā)展，有待持續(xù)觀察。

俄羅斯科技公司開發(fā)Multiclet S2處理器，或采用臺積電16納米打造最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

12月19日，知名觸控IC企業(yè)Synaptics宣布已簽署一項最終協(xié)議，將其亞洲移動LCD TDDI業(yè)務(wù)以1.2億美元的交易價格出售給HuaCapital（北京清芯華創(chuàng)投資管理有限公司，以下簡稱“華創(chuàng)投資”）。

該交易已獲得Synaptics董事會和華創(chuàng)投資的批準(zhǔn)，受慣例成交條件的限制，預(yù)計將于2020年第二季度完成。Synaptics預(yù)計該交易不會對本季度的財務(wù)業(yè)績產(chǎn)生重大影響結(jié)果。

Synaptics成立于1986年，總部在美國加利福尼亞州圣何塞，是一家全球領(lǐng)先的移動計算、通信和娛樂設(shè)備人機(jī)界面交互開發(fā)解決方案設(shè)計制造公司，TDDI（Touch and Display Driver Integration，觸控與顯示驅(qū)動器集成）最早由Synaptics提出。

TDDI最大特點(diǎn)是把觸控芯片與顯示芯片整合于一體，被稱為新一代顯示觸控技術(shù)，目前主要是與In-Cell技術(shù)結(jié)合應(yīng)用于智能手機(jī)等電子產(chǎn)品中。TDDI的優(yōu)勢包括：TDDI顯示觸控一體化的系統(tǒng)架構(gòu)可減少顯示噪聲，提供更好的觸控性能；外型更薄，有利于超薄設(shè)計及窄邊框設(shè)計；觸控屏層數(shù)減少提升透光率，可使提高顯示器亮度或延長電池壽命；工藝簡單及功能集成，還可節(jié)省成本、簡化供應(yīng)鏈等。

今年年初，有調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，2018年智能手機(jī)顯示器的TDDI芯片出貨量達(dá)4億片，Synaptics和Novatek兩家企業(yè)的市場份額合計約在60%以上；該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2019年智能手機(jī)對TDDI芯片的需求將擴(kuò)大至5.5億片。

盡管TDDI需求增長，但近年來隨著手機(jī)市場成熟，Synaptics開始將目光投向了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。2017年，Synaptics收購了Marvell多媒體業(yè)務(wù)部門和科勝訊，進(jìn)入多媒體和語音領(lǐng)域。同時，Synaptics也多次傳出賣盤消息，2018年Dialog有意并購Synaptics，但最后兩者談判未達(dá)成同意，Synaptics宣布終止與Dialog之間的并購談判。

在更早之前的2015年，傳聞以華創(chuàng)投資為主的中國財團(tuán)提出以40億美元整體收購Synaptics，但后來雙方未達(dá)成一致，交易談判以失敗告終。

時隔數(shù)年，華創(chuàng)投資如今再次發(fā)起收購，雖然這次只是收購Synaptics的部分業(yè)務(wù)，但有業(yè)內(nèi)人士指出，在目前的大環(huán)境下實現(xiàn)國際并購已實屬不易。

資料顯示，華創(chuàng)投資是由國內(nèi)資深半導(dǎo)體投資團(tuán)隊牽頭，聯(lián)合清華控股和聚源資本共同組建，2016年初，華創(chuàng)投資聯(lián)合多家財務(wù)投資人斥資19億美元完成收購美國豪威；2015年，華創(chuàng)投資與武岳峰資本等聯(lián)合收購美國存儲廠商ISSI。

從美國豪威、ISSI兩家來看，這些企業(yè)被華創(chuàng)投資等投資平臺收購后，后續(xù)均被國內(nèi)企業(yè)收購接盤，這次華創(chuàng)投資收購Synaptics的移動 LCD TDDI業(yè)務(wù)后將如何處理是業(yè)界所關(guān)注的。

1.2億美元！華創(chuàng)投資收購Synaptics移動LCD TDDI業(yè)務(wù)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

又一家芯片設(shè)計企業(yè)來叩門科創(chuàng)板。11月7日晚，上交所受理深圳市力合微電子股份有限公司（簡稱“力合微”）科創(chuàng)板上市申請，該公司本次擬募資3.18億元，興業(yè)證券為公司保薦機(jī)構(gòu)。據(jù)查，力合微此前曾沖刺創(chuàng)業(yè)板未果。

據(jù)披露，力合微是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法，并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。針對國內(nèi)的電網(wǎng)環(huán)境，力合微自主研發(fā)了新一代窄帶電力線通信核心技術(shù)和算法、多模通信技術(shù)和算法，形成了核心專利。

持續(xù)高比例的研發(fā)投入，凸顯力合微的科創(chuàng)含金量。2016年至2018年，公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為27%、25.24%、18.99%。截至2019年6月30日，力合微已有27項發(fā)明專利和21項布圖設(shè)計獲得授權(quán)，已獲授權(quán)發(fā)明專利中算法類專利共26項，電路類專利1項，力合微合計算法類專利在所有發(fā)明專利中占比高達(dá)96%以上。此外，尚有實質(zhì)審查或公開的發(fā)明專利共26項，全部為算法類專利。

事實上，此次并非力合微首次啟動證券化征程。早在2015年，公司就曾沖刺IPO欲登陸創(chuàng)業(yè)板上市。不過2016年底，公司IPO便終止審查。從公開資料來看，業(yè)績下滑甚至虧損是彼時導(dǎo)致公司IPO止步的主要因素。

時隔3年，力合微此次征戰(zhàn)科創(chuàng)板可謂有備而來。其中，強(qiáng)勁的業(yè)績增勢為公司IPO之旅增色不少。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2016年至2018年分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.13億元、1.35億元、1.88億元，凈利潤分別為840.13萬元、1370.8萬元、2271.4萬元。今年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.43億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤2238.2萬元，已接近去年全年凈利潤。此次公司選擇第一套上市標(biāo)準(zhǔn)。

力合微本次擬募資3.18億元，投向研發(fā)測試及實驗中心建設(shè)項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以及基于自主芯片的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)項目。力合微表示，公司將繼續(xù)聚焦在物聯(lián)網(wǎng)“最后1公里”連接和通信、感知、處理、傳輸技術(shù)及核心芯片開發(fā)，在現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，持續(xù)開展芯片產(chǎn)品技術(shù)提升、性能提升的研發(fā)，不斷加強(qiáng)多模通信、系列化芯片產(chǎn)品的開發(fā)，并針對更廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景需求開發(fā)應(yīng)用方案。

力合微股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，公司前五大股東力合科創(chuàng)、Liu Kun、古樹園投資、馮震罡、沈陳霖的持股比例分別為17.81%、11.36%、5.48%、4.63%、4.57%，因此，公司不存在控股股東和實際控制人。

不過記者注意到，本次IPO前公司已設(shè)置股權(quán)激勵平臺。其中，目標(biāo)創(chuàng)新直接持有公司187.25萬股，占總股本的2.57%；志行正恒直接持有153萬股，占公司總股本的2.10%。兩大員工持股平臺背后共有44名合伙人。

三年前沖刺創(chuàng)業(yè)板折戟 力合微攜亮麗業(yè)績轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

美國電腦芯片巨頭英特爾公司過去被指壟斷芯片市場，遭到許多國家多年的反壟斷調(diào)查，不過有趣的是，據(jù)外媒最新消息，英特爾公司日前對全球科技行業(yè)風(fēng)險投資巨頭軟銀集團(tuán)發(fā)起了一項反壟斷訴訟，指控軟銀下屬的一個子公司囤積大量專利，只是為了通過無數(shù)訴訟來獲取收益，阻礙其他科技公司的發(fā)展，

據(jù)國外媒體報道，英特爾公司周一在美國加州圣何塞的加州北區(qū)聯(lián)邦地方法院提起了訴訟。英特爾指出，軟銀集團(tuán)2017年以33億美元收購的堡壘投資集團(tuán)(Fortress Investment Group)獲得了1000多項美國技術(shù)專利的控制權(quán)。

英特爾表示，堡壘投資集團(tuán)及其控制的其他公司曾經(jīng)對本公司提起訴訟，聲稱自2011年以來生產(chǎn)的幾乎每一款英特爾處理器都侵犯了這些公司從恩智浦半導(dǎo)體收購的技術(shù)專利。

英特爾在訴狀中指出，堡壘集團(tuán)試圖扭轉(zhuǎn)其業(yè)績，證明軟銀投資的合理性的一種方式是增加專利訴訟和牟利機(jī)會。

“英特爾提出這一投訴是為了結(jié)束堡壘發(fā)起的反市場競爭專利收購運(yùn)動以及堡壘擁有或控制的(專利主張實體)網(wǎng)絡(luò)?！庇⑻貭柸绱吮硎尽?/p>

對于英特爾的起訴，軟銀集團(tuán)沒有立即回復(fù)置評請求。

值得一提的是，軟銀還擁有英國芯片公司ARM，該公司的技術(shù)正在打入個人電腦和數(shù)據(jù)中心等英特爾關(guān)鍵市場。

ARM公司本身并不直接生產(chǎn)芯片，而是把相關(guān)的技術(shù)專利和設(shè)計方案授權(quán)給了大量的芯片制造商。高通等公司利用這些方案推出了驍龍等著名芯片。另外，包括蘋果等公司也準(zhǔn)備利用ARM授權(quán)的技術(shù)架構(gòu)來研發(fā)用于個人電腦的芯片，這將會對英特爾的個人電腦業(yè)務(wù)產(chǎn)生直接威脅。

由于ARM技術(shù)在全球的風(fēng)行，英特爾在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場遭到了徹底失敗，目前已經(jīng)退出。不過英特爾的技術(shù)架構(gòu)和產(chǎn)品在電腦和服務(wù)器市場仍然擁有主導(dǎo)優(yōu)勢。

英特爾表示，堡壘集團(tuán)收集專利的行為構(gòu)成了反競爭行為，因為其動機(jī)是購買專利的成本低于科技公司避免訴訟、同意支付的授權(quán)費(fèi)用。

事實上，在美國等全球科技市場上存在一大批所謂“專利流氓”的企業(yè)，已經(jīng)成為科技行業(yè)的“公敵”。這些公司并不使用所擁有的的技術(shù)專利開發(fā)真實的產(chǎn)品或者軟件，而僅僅是大量收購專利，然后在全球范圍內(nèi)對可能構(gòu)成侵權(quán)的公司發(fā)起訴訟，尋求巨額專利授權(quán)費(fèi)或賠償金，以此作為一種長期的商業(yè)模式。

此前，“樹大招風(fēng)”的蘋果公司也曾經(jīng)遭遇了大量“專利流氓公司”的侵權(quán)訴訟，在一些訴訟中蘋果遭到敗訴，損失了真金白銀。

上述的軟銀堡壘投資集團(tuán)是否利用所擁有的技術(shù)專利開發(fā)真實產(chǎn)品或者服務(wù)，尚不得而知。

對于軟銀集團(tuán)來說，實施市場壟斷、損害消費(fèi)者利益的指控并不陌生。在過去幾年中，軟銀集團(tuán)向行業(yè)領(lǐng)先的新創(chuàng)科技公司投資入股，甚至對同行業(yè)多個被投資公司進(jìn)行幕后運(yùn)作，讓他們進(jìn)行有利于投資方的收購兼并，軟銀集團(tuán)已經(jīng)多次遭到了實施壟斷市場行為的批評。這當(dāng)中包括軟銀集團(tuán)入股網(wǎng)約車巨頭Uber、以及運(yùn)作印度市場的網(wǎng)約車公司合并（后來因為創(chuàng)始人反對而遭到了失?。?，以及讓Uber將東南亞地區(qū)的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給本地對手Grab（軟銀集團(tuán)同時是兩家公司的大股東）。

英特爾起訴軟銀實施壟斷：積攢專利只為打官司最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)快科技報道，ARM公司正在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。消息指出，蘋果正在跟ARM緊密合作，后者會為蘋果開發(fā)更高性能的CPU架構(gòu)，不過目前還沒有多少詳情。這些高性能ARM處理器將首先用于蘋果的MacBook Air筆記本，當(dāng)然也有可能用于Macbook Pro及iMac電腦上，最快2020年問世。

之前消息指出，蘋果也會在2021年前發(fā)布通用程序（Marzipan“杏仁糖”計劃），可同時運(yùn)行在Mac、iPhone和iPad上，類似于微軟此前的UWP。這非空穴來風(fēng)，去年，蘋果就將iOS平臺上的語音備忘、股票和家庭移植到macOS上，今年，蘋果計劃允許開發(fā)者將iPad APP移植到macOS上，2020年再接入iPhone，并最終實現(xiàn)2021年前，在所有平臺只需下載相同的APP即可。顯然，這與Mac啟用ARM架構(gòu)處理器可謂緊密呼應(yīng)。

今年六月，原ARM首席CPU架構(gòu)師Mike Filippo低調(diào)加盟了蘋果，他的新頭銜是芯片架構(gòu)師，F(xiàn)ilippo在ARM曾主要負(fù)責(zé)過Cortex-A76以及未來的Hercules、Zeus等高端型號CPU的開發(fā)。同時他還曾參與過基礎(chǔ)設(shè)施、汽車類組件相關(guān)的工作，并且在AMD、英特爾產(chǎn)品的設(shè)計中也做出過貢獻(xiàn)。

按照知名分析師郭明錤的說法，從2020年或2021年開始，臺積電將開始為Mac電腦機(jī)型生產(chǎn)蘋果自主設(shè)計的基于ARM的處理器。其實早在今年4月份就有來自彭博社的消息稱，蘋果計劃最早從2020年開始，將以自家定制的Mac芯片取代英特爾芯片，只不過郭明錤在其最新的報告中又重申了這一點(diǎn)。

定制設(shè)計的Mac芯片有多種好處。很顯然，蘋果一旦有了自主定制的Mac芯片，自家的Mac產(chǎn)品更新?lián)Q代將不再需要看英特爾臉色，畢竟近些年英特爾不僅擠牙膏，而且芯片發(fā)貨的時間總是一推再推。不僅如此，蘋果一旦掌握控制權(quán)，還能夠基于自主定制的Mac芯片更快的整合區(qū)別于競爭對手的新功能，讓生態(tài)更快向前發(fā)展，從而換取更高的利潤。

郭明錤在其最新的報告中也認(rèn)同以上觀點(diǎn)，并且列出了四個他總結(jié)的優(yōu)勢：

(1)蘋果可以完全控制Mac電腦的設(shè)計和生產(chǎn)，就像對iPhone和iPad那樣，并且可以擺脫英特爾處理器出貨量變化的負(fù)面影響。

(2)直接與芯片代工制造商談價，處理器生產(chǎn)成本更低，利潤更高。

(3)如果蘋果降低價格，Mac電腦的市場份額或許還可能更進(jìn)一步增加。

(4)將Mac電腦與其他同類產(chǎn)品區(qū)分完全開來，但這也是“雙刃劍”，傳統(tǒng)app需依賴虛擬化解決方案

無論如何，郭明錤這份報告的重點(diǎn)還是在于基于ARM芯片的Mac電腦，因為很長一段時間以來，或者說過去十年時間里，一直有消息認(rèn)為蘋果正默默將Mac轉(zhuǎn)移到ARM平臺上，而且這不會是一夜發(fā)生的事情，反而會從低端的Mac產(chǎn)品線開始，例如從MacBook，或者M(jìn)ac mini開始。

也許2020年或2021年確實將會是推出基于ARM芯片MAC產(chǎn)品的最佳時機(jī)，而且到那時不止A系列芯片更強(qiáng)大，能夠塞進(jìn)多少晶體管和組件，而且專為Mac定制ARM芯片媲美大多數(shù)桌面PC性能更不是問題，畢竟Mac限定的功耗沒有手機(jī)那么嚴(yán)格，更能突顯出蘋果自主CPU和GPU內(nèi)核每瓦的性能極限。

當(dāng)然，對于Intel來說將是不小的打擊，據(jù)稱蘋果貢獻(xiàn)了Intel年收入約5%的量。

傳ARM助力蘋果開發(fā)Mac處理器，取代x86最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

日韓貿(mào)易戰(zhàn)未?；稹?/p>

最新消息顯示，10月11日，日本與韓國在瑞士日內(nèi)瓦舉行會談，尋求解決兩國近期的貿(mào)易糾紛，雙方會后同意繼續(xù)會面。

隨著貿(mào)易爭端愈演愈烈，日本與韓國雙雙迎來了連續(xù)九個月的出口數(shù)據(jù)下滑—韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部數(shù)據(jù)顯示，韓國8月出口額為442億美元，進(jìn)口額為424億美元，雖然繼續(xù)保持貿(mào)易順差，但順差額遠(yuǎn)低于去年同期；日本財務(wù)省數(shù)據(jù)顯示，8月出口較去年同期下降8.2%，創(chuàng)下2015年10月至2016年11月連降14個月以來的出口最長持續(xù)下降紀(jì)錄。

上一次大規(guī)模的半導(dǎo)體戰(zhàn)爭還要追溯到30年前的日美博弈，彼時日本幾乎輸?shù)袅怂械陌雽?dǎo)體芯片領(lǐng)地。與此同時，韓國則趁機(jī)入場，三星、SK海力士等企業(yè)迅速崛起，填補(bǔ)了上游產(chǎn)業(yè)鏈中的部分空白。

去年6月份，日企巨頭東芝又將旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給美國私募股權(quán)機(jī)構(gòu)貝恩資本，似乎為日本失落的平成30年畫下了句號。

但當(dāng)世界重新審視這位昔日霸主時才驀然驚覺，日本在全球半導(dǎo)體生態(tài)中已經(jīng)從芯片大國退至更上游的材料大國，并為全世界提供超過一半的半導(dǎo)體材料和1/3的半導(dǎo)體制造設(shè)備。

據(jù)統(tǒng)計，2018年全球TOP 15半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商中，日本廠商獨(dú)占7席。

這亦是日本在這場漫長戰(zhàn)役中的底氣所在。

日本隱形冠軍

今年7月1日，日本政府經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省便宣布將對韓國實施嚴(yán)格的半導(dǎo)體出口限制，控管用于制造手機(jī)屏幕、OLED面板的氟聚酰亞胺（Fluorine Polyimide）、用于半導(dǎo)體制造的光刻膠及高純度氟化氫等三種化學(xué)原料的采購合約。

2019年8月2日，日本內(nèi)閣更趨強(qiáng)硬，會議中通過相關(guān)法案的修訂，決定將韓國剔除出貿(mào)易優(yōu)惠白名單，并于8月28日起正式實施。作為回應(yīng)，韓國政府隨即宣布把日本移出韓國的出口白名單。

日本作為上述三種材料的主要輸出國，氟聚酰亞胺與氟化氫的產(chǎn)量約占全球9成，光刻膠也占有7成，因此，在世界經(jīng)濟(jì)增長放緩、半導(dǎo)體芯片價格下跌的背景下，韓國的壓力與日俱增。

根據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)研究院試算，日本的管制措施將造成韓國GDP減少2.2％，而日本將減少0.04％。此外，韓國針對有沖擊的269家中小企業(yè)的調(diào)查顯示，有59％表示恐難撐過六個月，僅有兩成企業(yè)反映能撐過一年。

這并非杞人憂天。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2018年整年全球半導(dǎo)體市場總營收達(dá)519億美元，韓國以17%的份額位居第二。但在半導(dǎo)體市場上，看似風(fēng)光無限的韓國仍高度依賴日本的材料供應(yīng)—當(dāng)前，生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片有19種必備材料，其中多數(shù)均有極高技術(shù)壁壘。而日本在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩等14種重要材料方面分別占據(jù)超過50%的份額，在全球半導(dǎo)體材料行業(yè)長期保持著絕對優(yōu)勢。

這過半的市場份額分別被信越化工(Shin-Etsu)、三菱住友(SUMCO)、住友電木(Sumitomo)、日立化學(xué)(Hitachi Chemical)、京瓷化學(xué)(KYOCERA)等日本廠商緊緊攥在手中，這些巨頭并不如索尼、松下等廣為人知，但從某種意義上來講，更像是半導(dǎo)體市場中的幕后玩家。

1990 年，德國管理學(xué)家赫爾曼?西蒙提出過隱形冠軍的概念。他認(rèn)為德國連續(xù)23 年保持世界出口第一，靠的并非是世界 500 強(qiáng)之類的大企業(yè)，而是不為人知的杰出中小型企業(yè)。

縱觀信越化學(xué)的發(fā)展史，它能成功躲開日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落，最重要的一點(diǎn)，就在于它是一家重視市場需求的隱形冠軍企業(yè)。

這家低調(diào)的老牌日企成立于1920年代中期，從1939年就開始生產(chǎn)硅產(chǎn)品，最早研制成功了最尖端的300mm硅片，并實現(xiàn)了SOI硅片的量產(chǎn)。早在2017年11月13日，信越化工就曾宣布在全球提高其所有有機(jī)硅產(chǎn)品的價格—但這個漲價并沒有任何商量的余地，因為它已經(jīng)占據(jù)了全球約27%的硅片供應(yīng)，其同行三菱住友則壟斷了全球約26%的硅片供應(yīng)。

這不僅是30年前那場世紀(jì)之戰(zhàn)中留下來的寶貴遺產(chǎn)，更是日本半導(dǎo)體材料制造業(yè)堅固的護(hù)城河。

韓國尋求突圍

近40年的全球化浪潮，令各國之間共同組成世界產(chǎn)業(yè)鏈條上的不同環(huán)節(jié)。但隨著貿(mào)易爭端的加劇，這一原有的格局或?qū)⒈淮蚱啤?/p>

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道，當(dāng)前三星的半導(dǎo)體主要零件中很大一部分依賴于日本企業(yè)—在三星公開交易關(guān)系的100家主要供應(yīng)商名單中，日系企業(yè)為23家，排在第2位，僅次于韓國企業(yè)（39家）。

作為全球存儲芯片和顯示器面板的主要提供者，韓國企業(yè)在DRAM的市場占有率已然超過70%，其重要客戶包括蘋果、高通等科技巨頭，如果因為材料進(jìn)口受限導(dǎo)致生產(chǎn)受阻，全球供應(yīng)鏈都將受到?jīng)_擊；韓國半導(dǎo)體與顯示技術(shù)協(xié)會會長樸在勤指出，若韓國限制OLED面板或半導(dǎo)體出口，則將影響索尼、夏普等日企巨頭的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。

作為曾經(jīng)相互依存的兩個半導(dǎo)體大國，韓國也正在尋求解決方案。

8月6日，韓國宣布將投入近65億美元，用于研發(fā)國內(nèi)零部件、半導(dǎo)體原材料和設(shè)備。與此同時，韓國也在尋找其他海外材料供應(yīng)商。有分析師指出，三星將最遲在明年1月從其供應(yīng)鏈逐步淘汰日本產(chǎn)品，包括Soulbrain在內(nèi)的韓國化工企業(yè)的股價今年已上漲逾50%。

此前，LG化學(xué)首席執(zhí)行官兼副董事長Shin Hak Cheol曾表示，公司計劃加強(qiáng)業(yè)務(wù)組合和擴(kuò)大研發(fā)活動，并將銷售額目標(biāo)從今年的31萬億韓元增加到2024年底的59萬億韓元（500億美元）—不難看出，LG化學(xué)正在積極搶占全球前五名的市場份額。

對于日韓而言，這場因半導(dǎo)體而起的爭端還沒有結(jié)束，未來將會給他們的產(chǎn)業(yè)改善和創(chuàng)新帶來更艱巨的挑戰(zhàn)。

日韓貿(mào)易爭端背后：誰是半導(dǎo)體的幕后玩家最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

摩爾定律是否失效了？近年來，這一討論不絕于耳。

隨著芯片工藝技術(shù)不斷演進(jìn)，芯片設(shè)計和制造成本都在呈指數(shù)級增加，去年開始有兩家大型芯片制造商先后放棄先進(jìn)工藝研發(fā)，同時，先進(jìn)工藝每一代至少較上一代增加30%~50%的設(shè)計成本。

“技術(shù)會繼續(xù)發(fā)展，芯片集成度會繼續(xù)增加，但是像過去那樣提高性能、降低功耗而不增加成本已經(jīng)不存在了?！苯?，在接受第一財經(jīng)記者專訪時，賽靈思中央工程部芯片技術(shù)副總裁吳欣告訴記者，除了繼續(xù)通過晶體管微縮來提高密度之外，異構(gòu)集成(Heterogeneous Integration，HI)也被認(rèn)為是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法，是延續(xù)摩爾定律的新路徑。

研發(fā)成本越來越高

芯片行業(yè)是典型的人才密集和資金密集型高風(fēng)險產(chǎn)業(yè)，如果沒有大量用戶攤薄費(fèi)用，芯片成本將直線上升。華為曾向媒體透露7nm的麒麟980研發(fā)費(fèi)用遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)估的5億美元，紫光展銳的一名工作人員則對記者表示，（5G Modem）研發(fā)費(fèi)用在上億美元，光流片就特別費(fèi)錢，還有團(tuán)隊的持續(xù)投入，累計參與項目的工程師有上千人。

一方面，制造成本不斷攀升。吳欣指出，由于使用多次曝光（multi-patterning），從20nm開始，芯片制造成本便上升很快?！氨緛硪淮纹毓?，現(xiàn)在兩次：本來一個機(jī)臺一天做4000片wafer（晶圓），現(xiàn)在兩次曝光只能做2000片了。一片晶圓從頭到尾大概需要幾十步的光刻過程，假如光刻占設(shè)備成本的一半，有一半都需要兩次曝光，成本就增加了25%?！?/p>

作為芯片制造業(yè)中最核心的設(shè)備，光刻機(jī)也越來越昂貴?！罢麄€業(yè)界花了二三十年的時間把EUV（極紫外光）做出來，今后幾代光刻都會使用EUV。一臺EUV光刻機(jī)就可能需要2億美金。臺積電、英特爾的新工藝生產(chǎn)線都需要十幾臺這樣的設(shè)備?！眳切栏嬖V記者。

越來越高的費(fèi)用也讓晶圓代工廠望而卻步。格芯（GlobalFoundries）去年8月正式對外宣布放棄7nm和更先進(jìn)制程的研發(fā)，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊來支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。此前，臺聯(lián)電也宣布放棄12nm先進(jìn)制程的投資。

據(jù)預(yù)測，未來5年有能力投入先進(jìn)制程的晶圓代工廠只有臺積電、三星和英特爾，在激烈競爭之下，一定會讓定價壓力會一路延燒。

另一方面，設(shè)計成本也不斷上漲，每一代至少增加30~50%的設(shè)計成本，主要是“人頭費(fèi)”。吳欣表示，對于芯片設(shè)計而言，此前迭代無需考慮新的工藝問題，“只需了解65nm比90nm小多少，可以直接把90nm上的設(shè)計拿到65nm工藝上，重新設(shè)計一下馬上就能做，整個過程半年、一年就完成了。但現(xiàn)在7nm和16nm有很多不一樣的地方，不能把16nm的設(shè)計直接放到7nm上，從架構(gòu)到設(shè)計到后端都要做很多改變?！?/p>

由于芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，設(shè)計的周期和人數(shù)都要增加?！斑^去設(shè)計一年現(xiàn)在需要兩年；過去1000人一年，現(xiàn)在2000人兩年，變成四倍了?！睂τ诮^大多數(shù)芯片制作廠商而言，這無疑是一個非常大的負(fù)擔(dān)。

因此，對于一些超大數(shù)據(jù)企業(yè)紛紛自己造芯的現(xiàn)象，吳欣指出，“這些芯片本身不一定賺錢，但谷歌、百度、阿里巴巴這些數(shù)據(jù)公司會想做自己的芯片是因為這會讓企業(yè)自己的搜索引擎等業(yè)務(wù)更有效率，在系統(tǒng)層面上能夠享受到好處?！?/p>

但是對于創(chuàng)業(yè)企業(yè)而言，資本、人才和客戶都存在問題，“即使大如谷歌，做TPU的團(tuán)隊也并不大，遠(yuǎn)不夠設(shè)計芯片并維持芯片迭代，需要外包給芯片公司，其他的創(chuàng)業(yè)公司又有多少錢和人？”

異構(gòu)集成成為新潮流

在芯片設(shè)計和制造成本越來越高的情況下，異構(gòu)集成作為先進(jìn)封裝技術(shù)越來越受關(guān)注，被認(rèn)為是增加芯片功能，及降低成本的可行方法，也被視為延續(xù)摩爾定律的新路徑。

異構(gòu)集成主要指將多個單獨(dú)制造的部件封裝到一個芯片上，以增強(qiáng)功能性和提高工作性能，可以對采用不同工藝、不同功能、不同制造商制造的組件進(jìn)行封裝。通過這一技術(shù)，工程師可以像搭積木一樣，在芯片庫里將不同工藝的小芯片組裝在一起。

吳欣舉例稱，“我們做第一顆異構(gòu)集成芯片是V2000T。如果當(dāng)時不用異構(gòu)集成的話，芯片要大很多。這么大的芯片良率太低，一片12寸的晶圓在當(dāng)時只能出兩個通過良品測試的芯片。“

他解釋稱，良率和面積并不是線性關(guān)系，而是呈指數(shù)關(guān)系，“如果把這顆原本很大的芯片切分成四塊，每片晶圓能有100個通過良品測試的裸晶片，再把每四個組成一顆完整的芯片，就可以有25顆芯片。考慮到額外的一些損失，即使損失一半也還剩12顆；對客戶來說，也不需要花6倍的價錢去買。”

以賽靈思的FPGA產(chǎn)品為例，吳欣告訴記者，通過采用異構(gòu)集成技術(shù)，最近幾代FPGA容納的最大邏輯單元數(shù)量比起僅靠摩爾定律增加了70%甚至一倍以上。

不過，異構(gòu)集成在延續(xù)摩爾定律的同時也面臨可靠性、散熱、測試難度等多方面的挑戰(zhàn)。

更復(fù)雜的封裝技術(shù)意味著測試也更難。常規(guī)的芯片測試中，一個芯片測試后進(jìn)行封裝再進(jìn)行整體測試。而系統(tǒng)化封裝中，對每個小芯片的性能測試以及整體系統(tǒng)的測試無疑讓芯片測試變得更加復(fù)雜。

吳欣指出，異構(gòu)集成并不簡單，要讓集成的芯片和單片芯片具有一樣的可靠性需要很多工作。

同時，他強(qiáng)調(diào)，異構(gòu)集成時代更看重終端應(yīng)用場景，而不是功能越強(qiáng)越好，“以前摩爾定律的黃金時代，芯片工藝從90nm到65nm到40nm，不用想，40nm肯定比65nm要好。 但是異構(gòu)集成不是這樣，能力越強(qiáng)成本也越高，并不存在哪種技術(shù)一定更好，而是說你的產(chǎn)品最適合哪個就去選哪個?！?/p>

芯片研發(fā)成本上升30%～50%，異構(gòu)集成漸成新潮流最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)鞍山日報報道，近日，總投資60億元的中科北方芯片基底材料項目已經(jīng)奠基開工。此外，中科北方鞍山項目指揮部和遼寧科興半導(dǎo)體科技有限公司也已經(jīng)揭牌，吹響了中科北方全面進(jìn)軍鞍山的號角。

鞍山日報指出，這是20多年來，在鞍山高新區(qū)落地投資規(guī)模最大、采用水平最高、技術(shù)創(chuàng)新能力最強(qiáng)的一個高新技術(shù)項目。

資料顯示，中科北方投資發(fā)展有限公司此前在鞍山高新區(qū)注冊了遼寧科興半導(dǎo)體科技有限公司，注冊資本30億元，擬建設(shè)芯片基底材料（SOI）基地項目。

據(jù)了解，該項目預(yù)計總投資60億元，征地9.4萬平方米。建設(shè)年產(chǎn)12寸芯片基底材料(SOI)100萬片，預(yù)計年銷售收入60億元。項目分兩期建設(shè)，項目一期投資30億元，建設(shè)年產(chǎn)12寸芯片基底材料（SOI）50萬片。建筑面積3.5萬平方米，其中潔凈廠房3000平方米、研發(fā)辦公樓5000平方米。

投資60億元 中科北方鞍山12英寸芯片基底材料項目已開工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

日前，華為旗下哈勃投資入股山東天岳的消息，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料再次走入大眾視野，引起業(yè)界重點(diǎn)關(guān)注。

事實上，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步，對半導(dǎo)體器件性能、效率、小型化要求的越來越高，傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體材料逐漸無法滿足性能需求，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料憑借著優(yōu)異的性能，早已成為當(dāng)前世界各國競相布局的焦點(diǎn)，我國在加速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的同時，把發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù)列入國家戰(zhàn)略。

如今5G時代到來，將推動半導(dǎo)體材料實現(xiàn)革命性變化。其中，氮化鎵器件以高性能特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于通信、國防等領(lǐng)域，其市場需求有望在5G時代迎來爆發(fā)式增長。風(fēng)口來臨，我國目前有哪些企業(yè)在布局？下面將從襯底、外延片、制造及IDM幾大分類盤點(diǎn)國內(nèi)氮化鎵主要企業(yè)。

GaN襯底企業(yè)

· 東莞市中稼半導(dǎo)體科技有限公司

東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司成立于2009年1月，總部設(shè)于廣東東莞，總注冊資本為1.3億元人民幣，總部設(shè)立廠房辦公區(qū)等共17000多平方米，并在北京有大型研發(fā)中心，為中國國內(nèi)一家專業(yè)生產(chǎn)氮化鎵襯底材料的企業(yè)。

官網(wǎng)顯示，中鎵半導(dǎo)體已建成國內(nèi)首家專業(yè)的氮化鎵襯底材料生產(chǎn)線，制備出厚度達(dá)1100微米的自支撐GaN襯底，并能夠穩(wěn)定生產(chǎn)。2018年2月，中鎵半導(dǎo)體實現(xiàn)4英寸GaN自支撐襯底的試量產(chǎn)。

·?東莞市中晶半導(dǎo)體科技有限公司

東莞市中晶半導(dǎo)體科技有限公司成立于2010年，是廣東光大企業(yè)集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域繼中鎵半導(dǎo)體、中圖半導(dǎo)體后布局的第三個重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目。

中晶半導(dǎo)體主要以HVPE設(shè)備等系列精密半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)為支撐，以GaN襯底為基礎(chǔ)，重點(diǎn)發(fā)展Mini/MicroLED外延、芯片技術(shù)，并向新型顯示模組方向延展；同時，中晶半導(dǎo)體將以GaN襯底材料技術(shù)為基礎(chǔ)，孵化VCSEL、電力電子器件、化合物半導(dǎo)體射頻器件、車燈封裝模組、激光器封裝模組等國際前沿技術(shù)，并進(jìn)行全球產(chǎn)業(yè)布局。

·?蘇州納維科技有限公司

蘇州納維科技有限公司成立于2007年，致力于氮化鎵單晶襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)了2英寸氮化鎵單晶襯底的生產(chǎn)、完成了4英寸產(chǎn)品的工程化技術(shù)開發(fā)、突破了6英寸的關(guān)鍵技術(shù)，現(xiàn)在是國際上少數(shù)幾家能夠批量提供2英寸氮化鎵單晶產(chǎn)品的單位之一。

據(jù)官網(wǎng)介紹，目前納維科技GaN單晶襯底產(chǎn)品已提供給300余家客戶使用，正在提升產(chǎn)能向企業(yè)應(yīng)用市場發(fā)展，重點(diǎn)突破方向是藍(lán)綠光半導(dǎo)體激光器、高功率電力電子器件、高可靠性高功率微波器件等重大領(lǐng)域。

·?鎵特半導(dǎo)體科技（上海）有限公司

鎵特半導(dǎo)體科技（上海）有限公司成立于2015年4月，主要從事大尺寸的高質(zhì)量、低成本氮化鎵襯底的生長，以推動諸多半導(dǎo)體企業(yè)能夠以合理價來購買并使用氮化鎵襯底。鎵特半導(dǎo)體已自主研發(fā)出HVPE設(shè)備，并用以生長高質(zhì)量的氮化鎵襯底。

官網(wǎng)顯示，借助自主研發(fā)的HVPE設(shè)備，鎵特半導(dǎo)體已成功生長出4英寸的自支撐氮化鎵襯底。鎵特半導(dǎo)體表示，未來幾年內(nèi)將建成全球最大的氮化鎵襯底生長基地，以此進(jìn)一步推廣氮化鎵襯底在半導(dǎo)體材料市場上的廣泛應(yīng)用，并將依托自支撐GaN襯底進(jìn)行中下游的高端LED、電力電子及其他器件的研發(fā)和制造。

GaN外延片企業(yè)

·?蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司

蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司成立于2012年3月，致力于氮化鎵（GaN）外延材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。2013年8月，晶湛半導(dǎo)體開始在蘇州納米城建設(shè)GaN外延材料生產(chǎn)線，可年產(chǎn)150mm氮化鎵外延片2萬片；2014年底，晶湛半導(dǎo)體發(fā)布其商品化8英寸硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品。

官網(wǎng)介紹稱，截至目前，晶湛半導(dǎo)體已完成B輪融資用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，其150mm的GaN-on-Si外延片的月產(chǎn)能達(dá)1萬片。晶湛半導(dǎo)體現(xiàn)已擁有全球超過150家的著名半導(dǎo)體公司、研究院所客戶。

·?聚能晶源（青島）半導(dǎo)體材料有限公司

聚能晶源（青島）半導(dǎo)體材料有限公司成立于2018年6月，專注于電力電子應(yīng)用的外延材料增長。針對外延材料市場，聚能晶源正在開發(fā)硅基氮化鎵材料生長技術(shù)并銷售硅基氮化鎵外延材料作為產(chǎn)品。

2018年12月，聚能晶源成功研制了達(dá)到全球業(yè)界領(lǐng)先水平的8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓。該型外延晶圓在實現(xiàn)了650V/700V高耐壓能力的同時，保持了外延材料的高晶體質(zhì)量、高均勻性與高可靠性，可以完全滿足產(chǎn)業(yè)界中高壓功率電子器件的應(yīng)用需求。

·?北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司成立于2010年12月，經(jīng)過多年發(fā)展，世紀(jì)金光已成為集半導(dǎo)體單晶材料、外延、器件、模塊的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售于一體的、貫通第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

在碳化硅領(lǐng)域，世紀(jì)金光已實現(xiàn)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈貫通，氮化鎵方面，官網(wǎng)顯示其目前則以氮化鎵基外延片為主。

·?聚力成半導(dǎo)體（重慶）有限公司

聚力成半導(dǎo)體（重慶）有限公司成立于2018年9月，是重慶捷舜科技有限公司在大足區(qū)設(shè)立的公司。2018年9月，重慶大足區(qū)政府與重慶捷舜科技有限公司簽約，擬在重慶建設(shè)“聚力成外延片和芯片產(chǎn)線項目”。

2018年11月，聚力成半導(dǎo)體（重慶）有限公司舉行奠基儀式，項目正式開工。該項目占地500畝，計劃投資50億元，將在大足高新區(qū)建設(shè)集氮化鎵外延片、氮化鎵芯片的研發(fā)與生產(chǎn)、封裝測試、產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)用為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈基地。2019年6月5日，該項目一期廠房正式啟用，預(yù)計將于今年10月開始外延片的量產(chǎn)。

GaN制造企業(yè)

·?成都海威華芯科技有限公司

成都海威華芯科技有限公司成立于2010年，是國內(nèi)首家提供6英寸砷化鎵/氮化鎵微波集成電路的純晶圓代工企業(yè)。據(jù)了解，海威華芯由海特高新和央企中電科29所合資組建，2015年1月，海特高新以5.55億元收購海威華芯原股東股權(quán)，并以增資的方式取得海威華芯52.91%的股權(quán)成為其控股股東，從而涉足高端化合物半導(dǎo)體集成電路芯片研制領(lǐng)域。

海威華芯6英寸第二代/第三代半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)線已于2016年8月投入試生產(chǎn)。官網(wǎng)顯示，海威華芯已開發(fā)了5G中頻段小于6GHz的基站用氮化鎵代工工藝、手機(jī)用砷化鎵代工工藝，發(fā)布了毫米波頻段用0.15um砷化鎵工藝。砷化鎵VCSEL激光器工藝、電力電子用硅基氮化鎵制造工藝在2019年也取得了較大的進(jìn)展。

·?廈門市三安集成電路有限公司

廈門市三安集成電路有限公司成立于2014年，是LED芯片制造公司三安光電下屬子公司，基于氮化鎵和砷化鎵技術(shù)經(jīng)營業(yè)務(wù)，是一家專門從事化合物半導(dǎo)體制造的代工廠，服務(wù)于射頻、毫米波、功率電子和光學(xué)市場，具備襯底材料、外延生長以及芯片制造的產(chǎn)業(yè)整合能力。

三安集成項目總規(guī)劃用地281 畝，總投資額30億元，規(guī)劃產(chǎn)能為30萬片/年GaAs高速半導(dǎo)體外延片、30萬片/年GaAs高速半導(dǎo)體芯片、6萬片/年GaN高功率半導(dǎo)體外延片、6萬片/年GaN高功率半導(dǎo)體芯片。官網(wǎng)顯示，三安集成在微波射頻領(lǐng)域已建成專業(yè)化、規(guī)?；?英寸、6英寸化合物晶圓制造產(chǎn)線，在電子電路領(lǐng)域已推出高可靠性、高功率密度的SiC功率二極管及硅基氮化鎵功率器件。

·?華潤微電子有限公司

華潤微電子有限公司是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的企業(yè)，亦是中國本土具有重要影響力的綜合性微電子企業(yè)，其聚焦于模擬與功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域，業(yè)務(wù)包括集成電路設(shè)計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，目前擁有6-8英寸晶圓生產(chǎn)線5條、封裝生產(chǎn)線2條、掩模生產(chǎn)線1條、設(shè)計公司3家，為國內(nèi)擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

2017年12月，華潤微電子完成對中航（重慶）微電子有限公司（后更名為“華潤微電子（重慶）有限公司”）的收購，重慶華潤微電子采用8英寸0.18微米工藝技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)，并在主生產(chǎn)線外建有獨(dú)立的MEMS和化合物半導(dǎo)體工藝線，具備氮化鎵功率器件規(guī)?；a(chǎn)制造能力。

·?杭州士蘭微電子股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于成立于1997年，專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品制造，2001年開始在杭州建了第一條5英寸芯片生產(chǎn)線，現(xiàn)已成為國內(nèi)集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）企業(yè)。

近年來，士蘭微逐步布局第三代化合物功率半導(dǎo)體。2017年，士蘭微打通一條6英寸的硅基氮化鎵功率器件中試線。2018年10月，士蘭微廈門12英寸芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線開工，其中4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線總投資50億元，定位為第三代功率半導(dǎo)體、光通訊器件、高端LED芯片等。

GaN IDM企業(yè)

·?蘇州能訊高能半導(dǎo)體公司

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，致力于寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵電子器件技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化，為5G移動通訊、寬頻帶通信等射頻微波領(lǐng)域和工業(yè)控制、電源、電動汽車等電力電子領(lǐng)域等兩大領(lǐng)域提供高效率的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。

能訊半導(dǎo)體采用整合設(shè)計與制造（IDM）的模式，自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、芯片設(shè)計、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應(yīng)用電路技術(shù)，目前公司擁有專利256項。該公司在江蘇建有一座氮化鎵（GaN）電子器件工廠，廠區(qū)占地55畝，累計投資10億元。

·?江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司

江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司成立于2010年6月，是由國家千人計劃專家朱廷剛博士領(lǐng)銜的、由留美留澳留日歸國團(tuán)隊創(chuàng)辦的一家專業(yè)設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、制造和銷售以氮化鎵為代表的復(fù)合半導(dǎo)體高性能晶圓、以及用其做成的功率器件、芯片和模塊的高科技公司。

能華微電子先后承擔(dān)了國家電子信息產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造專項的大功率GaN功率電子器件及其材料的產(chǎn)業(yè)化項目、國家重點(diǎn)研發(fā)計劃戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料重點(diǎn)專項的GaN基新型電力電子器件關(guān)鍵技術(shù)項目等。2017年，能華微電子建成8英寸氮化鎵芯片生產(chǎn)線并正式啟用。

·?英諾賽科（珠海）科技有限公司

英諾賽科（珠海）科技有限公司成立于2015年12月，該公司采用IDM 全產(chǎn)業(yè)鏈模式，致力于打造一個集研發(fā)、設(shè)計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析為一體的第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)平臺。2017年11月，英諾賽科的8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線通線投產(chǎn)，成為國內(nèi)首條實現(xiàn)量產(chǎn)的8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括30V-650V氮化鎵功率與5G射頻器件。

2018年6月，總投資60億元的英諾賽科蘇州半導(dǎo)體芯片項目開工，今年8月30日項目主廠房封頂，預(yù)計12月底生產(chǎn)設(shè)備正式進(jìn)廠，2020年可實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。該項目聚焦在氮化鎵和碳化硅等核心產(chǎn)品，將打造將成為集研發(fā)、設(shè)計、外延生產(chǎn)、芯片制造、分裝測試等于一體的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺。

·?大連芯冠科技有限公司

大連芯冠科技有限公司成立于2016年3月，該公司采用整合設(shè)計與制造（IDM）的商業(yè)模式，主要從事第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵外延材料及電力電子器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于電源管理、太陽能逆變器、電動汽車及工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動等領(lǐng)域。

官網(wǎng)介紹稱，芯冠科技已建成首條6英寸硅基氮化鎵外延及功率器件晶圓生產(chǎn)線。2019年3月，芯冠科技在國內(nèi)率先推出符合產(chǎn)業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)的650伏硅基氮化鎵功率器件產(chǎn)品（通過1000小時HTRB可靠性測試），并正式投放市場。

·?江蘇華功半導(dǎo)體有限公司

江蘇華功半導(dǎo)體有限公司成立于2016年5月，注冊資本為2億元人民幣，一期投入10億元人民幣。官網(wǎng)介紹稱，目前公司已全面掌握大尺寸Si襯底高電導(dǎo)、高耐壓、高穩(wěn)定性的GaN外延技術(shù)并掌握具有自主知識產(chǎn)權(quán)的增強(qiáng)型功率電子器件制造技術(shù)。

根據(jù)官網(wǎng)顯示，華功半導(dǎo)體可提供2英寸、4英寸、6英寸及8英寸GaN-on-Si功率電子器件用外延片產(chǎn)品，并基于華功自有知識產(chǎn)權(quán)的GaN-on-Si外延技術(shù)設(shè)計和制造，提供650V/5A-60A系列化高速功率器件。

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氮化鎵市場風(fēng)口來臨 國內(nèi)哪些企業(yè)在布局？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。