制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年規(guī)劃 浙江嘉興為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展“強(qiáng)芯”

制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年規(guī)劃 浙江嘉興為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展“強(qiáng)芯”

5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算……如今的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用都離不開(kāi)集成電路,集成電路產(chǎn)業(yè)成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心產(chǎn)業(yè)。最近,浙江省嘉興市南湖區(qū)制定出臺(tái)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2019-2023年),壯大集成電路產(chǎn)業(yè),加快實(shí)施數(shù)字經(jīng)濟(jì)“一號(hào)工程”。

斯達(dá)半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)十多年培育和發(fā)展,終于成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)最大、全球前十的IGBT模塊企業(yè),成為國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)域產(chǎn)銷(xiāo)最大、技術(shù)領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)研制和生產(chǎn)企業(yè)。芯動(dòng)科技專(zhuān)注于高端MEMS產(chǎn)品生產(chǎn)加工,是中國(guó)最先進(jìn)的高端MEMS器件加工平臺(tái)之一。今年,南湖區(qū)更引進(jìn)了首個(gè)百億級(jí)項(xiàng)目——中晶半導(dǎo)體項(xiàng)目,目前已經(jīng)開(kāi)工建設(shè),推進(jìn)順利。該項(xiàng)目填補(bǔ)了南湖區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)核心原材料方面的空白,可以帶動(dòng)大硅片相關(guān)輔助材料及設(shè)備投資,對(duì)嘉興市集成電路產(chǎn)量、產(chǎn)值上規(guī)模也具有重要意義。

近年來(lái),南湖區(qū)著力構(gòu)建以新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)為引擎的“1341”新型產(chǎn)業(yè)體系,高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前,全區(qū)已形成了覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料的產(chǎn)業(yè)鏈,涌現(xiàn)了斯達(dá)半導(dǎo)體、禾潤(rùn)電子、芯動(dòng)科技、中晶半導(dǎo)體等十多家代表性企業(yè)。去年,全區(qū)集成電路產(chǎn)值達(dá)到13.5億元,約占嘉興市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的四分之一。

根據(jù)規(guī)劃,南湖區(qū)將強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目引進(jìn),擴(kuò)大集成電路龍頭企業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展,構(gòu)建具有特色的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,打造成為長(zhǎng)三角功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化與應(yīng)用示范區(qū)、長(zhǎng)三角MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)化核心區(qū)和面向全國(guó)的大硅片供應(yīng)基地。

在長(zhǎng)三角一體化發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略的背景下,南湖區(qū)將主動(dòng)融入長(zhǎng)三角區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系,爭(zhēng)取設(shè)立一批集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)。發(fā)揮G60科創(chuàng)走廊橋頭堡優(yōu)勢(shì),主動(dòng)對(duì)接上海、杭州、蘇州、無(wú)錫、合肥等地,積極承接長(zhǎng)三角區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目及創(chuàng)新人才等溢出,將南湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)打造成“上?!闻d高端產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展示范產(chǎn)業(yè)”。今年4月,南湖區(qū)牽頭成立了長(zhǎng)三角雙創(chuàng)示范基地聯(lián)盟集成電路專(zhuān)業(yè)委員會(huì),共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。

特色產(chǎn)品和特色工藝、大硅片項(xiàng)目將成為南湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的兩條發(fā)展主線。南湖區(qū)將推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展,一是圍繞特色產(chǎn)品、功率器件、MEMS傳感器等,大力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè),壯大特色工藝芯片和MEMS傳感器制造業(yè),積極發(fā)展特色封裝測(cè)試業(yè),培育虛擬或真正的IDM企業(yè);二是以大硅片項(xiàng)目為抓手,引進(jìn)相關(guān)輔助材料及設(shè)備,推動(dòng)中晶半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn),在5到10年內(nèi)形成面向全國(guó)的大硅片供應(yīng)基地。

區(qū)經(jīng)信商務(wù)局相關(guān)人員介紹,集成電路作為南湖區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心產(chǎn)業(yè),將重點(diǎn)推進(jìn)傳感器、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),加快上下游企業(yè)集聚,力爭(zhēng)在5年內(nèi)初步形成“設(shè)計(jì)—制造—封裝測(cè)試—產(chǎn)品應(yīng)用”的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。力爭(zhēng)到2021年全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超50億元,2018~2021年年均增速超過(guò)50%;力爭(zhēng)到2023年全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到120億元。

南湖區(qū)將重點(diǎn)支持集成電路龍頭企業(yè)做大做強(qiáng),盡快形成集群優(yōu)勢(shì)。鼓勵(lì)中小企業(yè)做專(zhuān)做精,扶持一批“專(zhuān)、精、特、新”的中小型集成電路企業(yè)。同時(shí),在金融服務(wù)、產(chǎn)業(yè)配套服務(wù)、人才引進(jìn)和培育等方面完善、優(yōu)化政策,加速資源整合,優(yōu)化要素資源配置,為企業(yè)發(fā)展?fàn)I造更好的環(huán)境。

6家已受理、4家籌備中 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)扎堆科創(chuàng)板

6家已受理、4家籌備中 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)扎堆科創(chuàng)板

科創(chuàng)板無(wú)疑是今年最火熱的話題之一。

截至7月8日,上??苿?chuàng)板已受理了142家企業(yè)提交的IPO申請(qǐng),其中包括十多家集成電路相關(guān)企業(yè),涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),在所有已受理的集成電路企業(yè)中,以設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量最多。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)企業(yè)需要持續(xù)性的、大量的研發(fā)投入,上市融資成為其發(fā)展壯大的重要途徑之一,這次科創(chuàng)板開(kāi)閘成為設(shè)計(jì)企業(yè)想要抓住的好機(jī)遇。目前,已有6家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,其中瀾起科技、睿創(chuàng)微納、樂(lè)鑫科技等已正式注冊(cè)生效,此外紫光展銳等企業(yè)也正在緊鑼密鼓地籌備申請(qǐng)科創(chuàng)板上市相關(guān)事宜。

下面將盤(pán)點(diǎn)一下這些已受理/擬申請(qǐng)科創(chuàng)板上市的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè):

一)6家企業(yè)已受理

1. 瀾起科技股份有限公司(注冊(cè)生效)

瀾起科技成立于2004年,是一家采用Fabless模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案,目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。

2016-2018年,瀾起科技的營(yíng)業(yè)收入分別為8.45億元、12.28億元、17.58億元;凈利潤(rùn)分別為9280.43萬(wàn)元、3.47億元、7.37億元;研發(fā)費(fèi)用分別為1.98億元、1.88億元、2.77億元,占營(yíng)收比重分別為23.46%、15.34%、15.74%;綜合毛利率分別為51.20%、53.49%、70.54%。

瀾起科技的主要客戶包括富昌電子、海力士、海太半導(dǎo)體、金士頓、三星電子、Hanyang Digitech Co.Ltd等,2016-2018年瀾起科技向前五大客戶的銷(xiāo)售額占比分別為70.18%、83.69%、90.10%。

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,瀾起科技擬首次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)1.13億股,募集資金23億元,其中10.18億元擬投入新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,7.45億元擬投入津逮服務(wù)器CPU及其平臺(tái)技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目,5.37億元擬投入人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目。

2. 煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司(注冊(cè)生效)

睿創(chuàng)微納成立于2009年,是一家專(zhuān)業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路芯片企業(yè),致力于專(zhuān)用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造,產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測(cè)器、紅外熱成像機(jī)芯、紅外熱像儀及光電系統(tǒng)。

2016-2018年,睿創(chuàng)微納的營(yíng)業(yè)收入分別為6025萬(wàn)元、1.56億元、3.8億元;凈利潤(rùn)分別為972.15萬(wàn)元、6435萬(wàn)元、1.25億元;研發(fā)費(fèi)用分別為1794.43萬(wàn)元、2675.89萬(wàn)元、6508.14 萬(wàn)元,占營(yíng)收比重分別為29.78%、17.18%、16.94%;綜合毛利率分別為67.31%、66.61%、60.07%。

睿創(chuàng)微納的主要客戶為各大央企集團(tuán)及其下屬單位,其中第一大客戶為海康威視,按同一控制方對(duì)銷(xiāo)售客戶進(jìn)行合并后,2016-2018年睿創(chuàng)微納向前五大客戶的銷(xiāo)售額占比分別為85.10%、74.29%、73.28%。

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,睿創(chuàng)微納擬首次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)6000萬(wàn)股,募集資金4.5億元,其中2.5億元擬投入非制冷紅外焦平面芯片技術(shù)改造及擴(kuò)建項(xiàng)目,1.2億元擬投入紅外熱成像終端應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,8000萬(wàn)元擬投入睿創(chuàng)研究院建設(shè)項(xiàng)目。

3. 樂(lè)鑫信息科技(上海)股份有限公司(注冊(cè)生效)

樂(lè)鑫科技成立于2008年,是一家采用Fabless模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。

2016-2018年,樂(lè)鑫科技的營(yíng)業(yè)收入分別為1.23億元、2.72億元、4.75億元;凈利潤(rùn)44.93萬(wàn)元、2937.19萬(wàn)元、9388.26萬(wàn)元;研發(fā)費(fèi)用分別為3029.15萬(wàn)元、4938.39萬(wàn)元、7490.00萬(wàn)元,占營(yíng)收比重分別為24.64%、18.16%、15.77%;綜合毛利率分別為51.45%、50.81%、50.66%。

樂(lè)鑫科技的主要終端客戶包括涂鴉智能、小米、安信可、優(yōu)貝克斯、芯海科技、中龍科技、國(guó)騰盛華等,2016-2018年樂(lè)鑫科技向前五大客戶銷(xiāo)售額占比分別為62.97%、43.21%、47.88%。

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,樂(lè)鑫科技擬首次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2000萬(wàn)股,募集資金10.11億元,其中1.68億元擬投入標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無(wú)線互聯(lián)芯片技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目,1.58億元擬投入AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,8577.33萬(wàn)元擬投入研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,6億元擬用作發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

4. 晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(提交注冊(cè))

晶晨股份成立于2003年,主營(yíng)業(yè)務(wù)為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售,芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域,屬于Fabless模式集成電路設(shè)計(jì)公司。

2016-2018年,晶晨股份的營(yíng)業(yè)收入分別為1.50億元、16.90億元、23.69億元;凈利潤(rùn)分別為7301萬(wàn)元、7792萬(wàn)元、2.82億元;研發(fā)費(fèi)用分別為2.11億元、2.67億元、3.76億元,占營(yíng)收比重分別為18.34%、15.80%、15.88%;綜合毛利率分別為31.51%、35.19%、34.81%。

晶晨半導(dǎo)體的主要客戶包括路必康、文曄科技、小米、中興康訊、中國(guó)電子器材等,2016-2018年晶晨股份向前五大客戶的銷(xiāo)售額占比分別為72.29%、59.65%、63.35%。

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,晶晨半導(dǎo)體擬首次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4112萬(wàn)股,募集資金15.14億元,將用于AI超清音視頻處理芯片及應(yīng)用研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、全球數(shù)模電視標(biāo)準(zhǔn)一體化智能主芯片升級(jí)項(xiàng)目、國(guó)際/國(guó)內(nèi)8K標(biāo)準(zhǔn)編解碼芯片升級(jí)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

5. 上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司(已問(wèn)詢)

晶豐明源成立于2008年,是一家電源管理驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片的研發(fā)與銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等電源管理驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片。

2016-2018年,晶豐明源的營(yíng)業(yè)收入分別為5.67億元、6.94億元、7.67億元;凈利潤(rùn)分別為 2991.53萬(wàn)元、7611.59萬(wàn)元、8133.11萬(wàn)元;研發(fā)費(fèi)用分別為4571.88萬(wàn)元、5251.08萬(wàn)元、6081.72萬(wàn)元,占營(yíng)收比重分別為8.06%、7.56%、7.93%;綜合毛利率分別為20.31%、22.06%、23.21%。

晶豐明源的主要客戶為L(zhǎng)ED照明生產(chǎn)廠商,包括晶豐電子、怡海能達(dá)、欣友聯(lián)電子、弘雷電子、元捷電子等,2016-2018年晶豐明源向前五大客戶的銷(xiāo)售額占比分別為42.71%、40.64%、40.08%。

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,晶豐明源擬首次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)1540萬(wàn)股,募集資金7.10億元,其中1.69億元擬投入通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,2.41億元擬投入智能 LED 照明芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,3億元擬投入產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級(jí)基金。

6. 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(已問(wèn)詢)

聚辰股份成立于2009年,為采用Fabless模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

2016-2018年,聚辰半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入分別為3.07億元、3.44億元、4.32億元;凈利潤(rùn)分別為3467.2萬(wàn)元、5743.07萬(wàn)元、1.03億元;研發(fā)費(fèi)用分別為4930.30萬(wàn)元、4728.40萬(wàn)元、5210.27萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)比重分別為16.07%13.75%、12.06%;綜合毛利率分別為45.47%、48.53%、45.87%。

聚辰股份以經(jīng)銷(xiāo)為主,EEPROM方面與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成合作關(guān)系,產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、小米、vivo、OPPO等廠商。2016-2018年,聚辰股份向前五大客戶的銷(xiāo)售額占比為55.67%、54.79%、57.58%。

這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,聚辰半導(dǎo)體擬首次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)3021.05萬(wàn)股,募集資金7.27億元,其中3.62億元擬投入以EEPROM為主體的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,2.62億元擬投入混合信號(hào)類(lèi)芯片產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,1.03億元擬投入研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

二)4家企業(yè)籌備中

除了上述6家企業(yè),上海證監(jiān)局還披露了上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司、芯原微電子(上海)股份有限公司、蘇州國(guó)芯科技股份有限公司的上市輔導(dǎo)備案信息,三者均擬在科創(chuàng)板上市;此外,紫光集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紫光展銳亦宣布啟動(dòng)科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作,預(yù)計(jì)將在2020年正式申報(bào)科創(chuàng)板上市材料。

1. 北京紫光展銳科技有限公司

紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)及設(shè)計(jì),產(chǎn)品涵蓋?2G/3G/4G/5G 移動(dòng)通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻芯片、無(wú)線連接芯片、安全芯片、電視芯片等多個(gè)領(lǐng)域,擬在科創(chuàng)板上市的主體為北京紫光展銳科技有限公司。

2. 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司

復(fù)旦微電子成立于1998年,主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路(IC)設(shè)計(jì),現(xiàn)已形成了安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、專(zhuān)用模擬電路以及北斗導(dǎo)航芯片五大產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展系列并提供系統(tǒng)解決方案,同時(shí)通過(guò)下屬控股子公司華嶺股份開(kāi)展集成電路產(chǎn)品測(cè)試業(yè)務(wù)。

3. 芯原微電子(上海)股份有限公司

芯原微電子成立于2001年,是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)核心IP授權(quán)服務(wù)和一站式芯片定制服務(wù),廣泛服務(wù)于移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等泛終端市場(chǎng)。

4. 蘇州國(guó)芯科技股份有限公司

蘇州國(guó)芯成立于2001年,主要從事國(guó)產(chǎn)自主嵌入式CPU技術(shù)和芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,2001年接受摩托羅拉32位RISC嵌入式CPU M*Core 技術(shù)及設(shè)計(jì)方法,并于2010年獲得IBM PowerPC CPU指令架構(gòu)長(zhǎng)期永久授權(quán),基于PowerPC的指令集和架構(gòu)開(kāi)發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端嵌入式C*Core CPU。

小結(jié):

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量已達(dá)一千多家,如今瀾起科技等企業(yè)扎堆申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,一方面體現(xiàn)設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展對(duì)于資本的需求,另一方面亦表明這些企業(yè)已達(dá)到一定業(yè)績(jī)規(guī)模以及擁有一定的市場(chǎng)地位,這對(duì)于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好勢(shì)頭。

集邦咨詢最新《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》中的國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)TOP 30排名顯示,上述企業(yè)如瀾起科技、復(fù)旦微電子、晶晨股份、紫光展銳等企業(yè)均位列其中,該報(bào)告亦針對(duì)幾大主要IC企業(yè)進(jìn)行了深入分析,如有需求可了解報(bào)告詳情。

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湖北省長(zhǎng):全力保障國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)

湖北省長(zhǎng):全力保障國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)

7月3日,湖北省委副書(shū)記、省長(zhǎng)王曉東赴國(guó)家存儲(chǔ)器基地調(diào)研并現(xiàn)場(chǎng)辦公,深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想和習(xí)近平總書(shū)記視察湖北重要講話精神,開(kāi)展“不忘初心、牢記使命”主題教育專(zhuān)題調(diào)研,落實(shí)省委工作安排,研究進(jìn)一步支持國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)發(fā)展的政策措施。

湖北省委常委、常務(wù)副省長(zhǎng)黃楚平主持現(xiàn)場(chǎng)辦公會(huì),武漢市市長(zhǎng)周先旺介紹武漢市有關(guān)工作情況。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司是國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目的實(shí)施主體。王曉東得知基地項(xiàng)目建設(shè)加快推進(jìn)、技術(shù)研發(fā)加快實(shí)施、創(chuàng)新資源加快聚集、產(chǎn)業(yè)生態(tài)加快構(gòu)建,王曉東勉勵(lì)企業(yè)負(fù)責(zé)人,要把習(xí)近平總書(shū)記視察企業(yè)時(shí)的重要講話精神轉(zhuǎn)化為推動(dòng)發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力,堅(jiān)定發(fā)展信心,加強(qiáng)自主創(chuàng)新,加快項(xiàng)目建設(shè),力爭(zhēng)早日建成達(dá)產(chǎn),形成規(guī)模效應(yīng)。

王曉東強(qiáng)調(diào)在武漢建設(shè)國(guó)家存儲(chǔ)器基地,是黨中央作出的重大決策部署。我們要深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書(shū)記視察湖北重要講話精神,把建好國(guó)家存儲(chǔ)器基地作為增強(qiáng)“四個(gè)意識(shí)”、堅(jiān)定“四個(gè)自信”、做到“兩個(gè)維護(hù)”的實(shí)際行動(dòng)和直接檢驗(yàn),堅(jiān)決扛起政治責(zé)任,擔(dān)當(dāng)歷史使命,全力以赴推進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施,以實(shí)際成效回饋黨中央對(duì)湖北的信任。

要把握變局、克難奮進(jìn),搶抓新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的歷史機(jī)遇,以國(guó)家先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和國(guó)家半導(dǎo)體三維集成制造創(chuàng)新中心為依托,引進(jìn)培育高端科研人才和團(tuán)隊(duì),加快芯片全流程智能化制造和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,著力構(gòu)建以芯片為基礎(chǔ)的“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)鏈,努力在應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)中攻克難關(guān)、在主攻重點(diǎn)中打造“產(chǎn)業(yè)航母”,加快培育發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

要優(yōu)化環(huán)境、全力支持,更大力度爭(zhēng)取國(guó)家支持并落實(shí)支持政策,完善服務(wù)機(jī)制,當(dāng)好項(xiàng)目“秘書(shū)”,解決實(shí)際難題,全力保障國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè),為加快“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局提供重要支撐。

黃楚平要求,要全力擔(dān)當(dāng)、全力支持、全力提速,以只爭(zhēng)朝夕的緊迫感,通力配合、統(tǒng)籌協(xié)調(diào),倒排工期、加快建設(shè),共同努力把國(guó)家存儲(chǔ)器基地打造成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的新引擎。

家電廠商的“芯”事

家電廠商的“芯”事

近期,家電企業(yè)“芯”事重重。格力每年芯片采購(gòu)金額已達(dá)40億元,康佳芯片需求年增幅已超過(guò)30%。2018年,在大環(huán)境的號(hào)召下,家電企業(yè)邁上“芯”路。格力投資500億元,主攻空調(diào)芯片??导芽偼顿Y近700億元,在多地建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。除格力、康佳之外,海信集團(tuán)同樣在走智能電視的“芯”路。然而,芯片這條泥濘之路,是否值得家電廠商咬牙穿過(guò)?“芯”路之上,家電企業(yè)又會(huì)面對(duì)哪些“八十一難”?

家電廠商的“芯”事

與智能手機(jī)廠商的“舊路”相似,家電廠商進(jìn)軍集成電路行業(yè)的“炮火”越發(fā)猛烈。智能手機(jī)對(duì)芯片的巨大需求量讓蘋(píng)果、三星、華為、小米等終端企業(yè)看到了機(jī)遇,手機(jī)終端廠商陸續(xù)開(kāi)始自研芯片,多年積累后,獲得了一定市場(chǎng)份額。同樣,家電企業(yè)也在挖掘芯片行業(yè)的寶藏。

“目前來(lái)看,向芯片制造方向滲透是家電企業(yè)目前的趨勢(shì)之一,但是與智能手機(jī)不同,家電企業(yè)的芯片消耗,遠(yuǎn)比智能手機(jī)小,家電產(chǎn)品使用到的芯片,也只有那么幾種?!卑雽?dǎo)體行業(yè)專(zhuān)家莫大康對(duì)記者說(shuō)。

總的來(lái)說(shuō),家電企業(yè)走“芯”路分為兩種模式:一是“狂炫炸酷砸錢(qián)派”,代表廠商如格力,2018年格力集團(tuán)董事長(zhǎng)董明珠扛著壓力起手500億元,目標(biāo)空調(diào)高端芯片。又如康佳,前后投資約700億元,與滁州、遂寧、南京、宜賓、海門(mén)等多地政府簽訂合作協(xié)議,合力開(kāi)發(fā)科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)業(yè)務(wù)。二是“小心翼翼試探派”,代表企業(yè)例如海信,海信電器攜手青島微電子投資5億元,成立青島信芯微電子科技股份有限公司,主要從事智能電視SoC芯片和人工智能芯片的研發(fā)及推廣。

眾所周知,集成電路產(chǎn)業(yè)是著名的“燒錢(qián)機(jī)器”。海信5億元的投資在集成電路這片汪洋大海中,杯水車(chē)薪。市場(chǎng)分析師陳躍楠告訴記者,“5億元”的投資,重點(diǎn)不是研發(fā)芯片,而是“組建團(tuán)隊(duì)”。研發(fā)能否成功,人才隊(duì)伍非常重要,尤其對(duì)集成電路圈外企業(yè)來(lái)說(shuō),“組建團(tuán)隊(duì)”是研發(fā)芯片的第一步。“海信的‘芯’路,首先需要一個(gè)場(chǎng)地,然后招募一批人員。海信首投的5億元,主要用于雇傭人才以及場(chǎng)地費(fèi)。如果團(tuán)隊(duì)建立順利,海信還會(huì)有陸續(xù)的投資?!?/p>

“5億元,對(duì)于組建團(tuán)隊(duì)是足夠的。但是,當(dāng)真正要出產(chǎn)品的時(shí)候,仍需要大量的資金支持?!毙局\科技分析師王笑龍告訴記者,即使如格力、康佳一般,動(dòng)輒上百億元的投資,最終也并不一定能夠支撐整條“芯”路的耗資。

“格力、康佳的上百億投資,是分批次的投入到芯片領(lǐng)域來(lái)。在投資的過(guò)程中,一旦有產(chǎn)品產(chǎn)出,營(yíng)收壓力會(huì)減小,所以站在長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的角度,康佳的投資不會(huì)一步到位。”陳躍楠說(shuō)。

“芯”路之難

相比于專(zhuān)業(yè)芯片廠商,家電企業(yè)的“芯”路存在明顯優(yōu)勢(shì),這些優(yōu)勢(shì)是專(zhuān)業(yè)芯片廠商無(wú)法企及的。資本就是一大優(yōu)勢(shì)。專(zhuān)業(yè)芯片廠商無(wú)一不面對(duì)著巨大的資本壓力。反觀家電廠商,由于終端市場(chǎng)利潤(rùn)可觀,在承受資本壓力方面,家電廠商要比專(zhuān)業(yè)芯片廠商更有信心。

此外,家電廠商也掌握著家電產(chǎn)品的芯片應(yīng)用市場(chǎng)。相對(duì)于專(zhuān)業(yè)芯片廠商,家電廠商在應(yīng)用上的壓力較小。此外,王笑龍表示,與專(zhuān)業(yè)芯片廠商相比,家電廠商對(duì)芯片需求更熟悉,能比專(zhuān)業(yè)芯片廠商更好地按“需”索“芯”。家電企業(yè)在產(chǎn)品定義方面具有先天優(yōu)勢(shì)。

但是這些優(yōu)勢(shì)并不足以幫助家電企業(yè)在“芯”路上與專(zhuān)業(yè)芯片企業(yè)相抗衡。很明顯,芯片高端人才聚攏在專(zhuān)業(yè)芯片廠商周?chē)?。“?duì)于沒(méi)有傳統(tǒng)專(zhuān)業(yè)背景的家電企業(yè)來(lái)說(shuō),人才是個(gè)問(wèn)題。家電企業(yè)可以去專(zhuān)業(yè)芯片廠商挖人,然后組建團(tuán)隊(duì),等到團(tuán)隊(duì)成熟后,才能慢慢地往前走?!标愜S楠說(shuō)。

但是“挖人”真的能夠幫助家電企業(yè)組建人才嗎?王笑龍告訴記者,目前來(lái)看,非專(zhuān)業(yè)芯片廠商的工資略低于專(zhuān)業(yè)芯片廠商?!袄绺窳Φ陌纂姡邪l(fā)人員的平均薪酬肯定趕不上集成電路行業(yè)的平均薪酬?!蓖跣堈f(shuō)。

“時(shí)間成本也是家電企業(yè)要面對(duì)的問(wèn)題?!标愜S楠向記者表示,一些專(zhuān)業(yè)芯片廠商的研發(fā)速度、量產(chǎn)速度要相對(duì)快很多,這是家電企業(yè)需要克服的弱勢(shì)。“量產(chǎn)之后,專(zhuān)業(yè)芯片廠商肯定要壓縮成本,隨之家電企業(yè)的物料成本會(huì)被壓低,除了自己使用之外,產(chǎn)品推出后在整體市場(chǎng)上,幾乎沒(méi)有什么競(jìng)爭(zhēng)力。屆時(shí),研發(fā)一顆芯片的成本遠(yuǎn)高于購(gòu)買(mǎi)一顆功能相當(dāng)?shù)男酒杀?,得不償失?!标愜S楠說(shuō)。

多重因素,讓專(zhuān)家們并不看好家電廠商的“芯”路。“會(huì)死一半,甚至更多?!蹦罂蹈嬖V記者,包括格力、康佳、海信在內(nèi)的所有“芯”路上的家電廠商,能成功的不會(huì)太多?!凹词故菍?zhuān)業(yè)芯片廠商,有時(shí)候都至少刷掉一半。芯片行業(yè)真的不好做。”莫大康說(shuō)。

但是,家電企業(yè)依舊頂著壓力,邁上了“芯”路?!凹译娖髽I(yè)研發(fā)所需芯片,首先可以完善自身供應(yīng)鏈,其次,探索和布局智能家居市場(chǎng)。目前,在社會(huì)形式和經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)的大背景下,做芯片的家電企業(yè)可以獲得更多的政府資源。”王笑龍說(shuō)。

“銷(xiāo)售量的擴(kuò)大使得廠商看到盈利的機(jī)遇,中國(guó)有巨大的市場(chǎng)?!贝送?,莫大康還向記者表示,家電廠商走“芯”路,更大的目的是“差異化發(fā)展”?!凹译娖髽I(yè),黑電或者白電,每一家知名廠商都非常成熟,要如何將產(chǎn)品差異化發(fā)展是企業(yè)考量之重。自研芯片,就是企業(yè)突破產(chǎn)品差異化瓶頸的關(guān)口?!蹦罂嫡f(shuō)。

“自研芯片,可以幫助企業(yè)打造產(chǎn)品特殊性,專(zhuān)為自身產(chǎn)品定制芯片,更能契合產(chǎn)品目標(biāo)功能。”陳躍楠還向記者表示,家電企業(yè)自研芯片,還可以擺脫限制。“芯片是購(gòu)買(mǎi)進(jìn)來(lái)的,供應(yīng)關(guān)系會(huì)使得家電廠商受到限制,自研芯片可以給企業(yè)最大的靈活性、創(chuàng)新性和自主性?!标愜S楠說(shuō)。

“芯”路怎么走?

家電企業(yè)的確應(yīng)該邁向“芯”路,但是這條“芯”路如何走,是值得考量的問(wèn)題。記者了解到,目前,家電企業(yè)所謂的投資集成電路,大部分指投資芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。暫時(shí)沒(méi)有看見(jiàn)涉及到制造和封測(cè)的重資產(chǎn)。

其實(shí),芯片設(shè)計(jì)并不是最佳選擇。莫大康告訴記者,在家電產(chǎn)品領(lǐng)域的芯片市場(chǎng)上,“集成化”是未來(lái)重點(diǎn)趨勢(shì)之一?!奥斆鞯募译娖髽I(yè)不搞設(shè)計(jì)。”莫大康向記者表示,芯片封裝值得家電企業(yè)關(guān)注?!胺庋b的成本遠(yuǎn)低于設(shè)計(jì),將多個(gè)芯片集成到一顆芯片上,例如SoC,是未來(lái)家電芯片的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。集成化讓芯片的可靠性更高,隨著集成電路價(jià)格越來(lái)越便宜,集成化將是家電芯片的總體趨勢(shì)?!蹦罂嫡f(shuō)。

“家電芯片與很多數(shù)字產(chǎn)品不同,在極短的時(shí)間內(nèi)很難出現(xiàn)爆款產(chǎn)品,這也是在做功率半導(dǎo)體的家電廠商應(yīng)該了解的。此外,企業(yè)還要克服急躁心理、長(zhǎng)期規(guī)劃、要具備強(qiáng)大執(zhí)行力、打造完善的核心團(tuán)隊(duì),才能保證家電企業(yè)在‘芯’路上走的遠(yuǎn)、坐得穩(wěn)?!蓖跣堁a(bǔ)充道。

值得一提的是,白電領(lǐng)域的芯片投資值得家電廠商關(guān)注。黑電購(gòu)買(mǎi)成本低于研發(fā)成本,而且,黑電已被消費(fèi)電子壟斷,格局嚴(yán)密的情況下,投資黑電的芯片研發(fā)不太必要。

“白電的研發(fā)成本不是很高,更具價(jià)值性。研發(fā)成功后,芯片產(chǎn)品的利潤(rùn)可能更高,值得家電廠商留意?!标愜S楠說(shuō)。

投資方向值得企業(yè)重視。專(zhuān)家并不看好家電企業(yè)將“芯”路覆蓋太寬。“沒(méi)有太大必要?!蓖跣埍硎荆酒且粋€(gè)相對(duì)完整的工藝體系,需要持續(xù)投入,耗資巨大。對(duì)于家電廠商來(lái)說(shuō),一些種類(lèi)的芯片,購(gòu)買(mǎi)更能節(jié)省成本。“家電廠商只需要關(guān)注能夠打造自身產(chǎn)品差異性的芯片產(chǎn)品,不是所有行業(yè)都適合將所有東西都掌握在自己手里,畢竟社會(huì)發(fā)展要分工明確?!蓖跣堈f(shuō)。

王曉東強(qiáng)調(diào):全力保障國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)

王曉東強(qiáng)調(diào):全力保障國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)

7月3日,湖北省委副書(shū)記、省長(zhǎng)王曉東赴國(guó)家存儲(chǔ)器基地調(diào)研并現(xiàn)場(chǎng)辦公,深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想和習(xí)近平總書(shū)記視察湖北重要講話精神,開(kāi)展“不忘初心、牢記使命”主題教育專(zhuān)題調(diào)研,落實(shí)省委工作安排,研究進(jìn)一步支持國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)發(fā)展的政策措施。

湖北省委常委、常務(wù)副省長(zhǎng)黃楚平主持現(xiàn)場(chǎng)辦公會(huì),武漢市市長(zhǎng)周先旺介紹武漢市有關(guān)工作情況。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司是國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目的實(shí)施主體。王曉東得知基地項(xiàng)目建設(shè)加快推進(jìn)、技術(shù)研發(fā)加快實(shí)施、創(chuàng)新資源加快聚集、產(chǎn)業(yè)生態(tài)加快構(gòu)建,王曉東勉勵(lì)企業(yè)負(fù)責(zé)人,要把習(xí)近平總書(shū)記視察企業(yè)時(shí)的重要講話精神轉(zhuǎn)化為推動(dòng)發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力,堅(jiān)定發(fā)展信心,加強(qiáng)自主創(chuàng)新,加快項(xiàng)目建設(shè),力爭(zhēng)早日建成達(dá)產(chǎn),形成規(guī)模效應(yīng)。

王曉東強(qiáng)調(diào)在武漢建設(shè)國(guó)家存儲(chǔ)器基地,是黨中央作出的重大決策部署。我們要深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書(shū)記視察湖北重要講話精神,把建好國(guó)家存儲(chǔ)器基地作為增強(qiáng)“四個(gè)意識(shí)”、堅(jiān)定“四個(gè)自信”、做到“兩個(gè)維護(hù)”的實(shí)際行動(dòng)和直接檢驗(yàn),堅(jiān)決扛起政治責(zé)任,擔(dān)當(dāng)歷史使命,全力以赴推進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施,以實(shí)際成效回饋黨中央對(duì)湖北的信任。

要把握變局、克難奮進(jìn),搶抓新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的歷史機(jī)遇,以國(guó)家先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和國(guó)家半導(dǎo)體三維集成制造創(chuàng)新中心為依托,引進(jìn)培育高端科研人才和團(tuán)隊(duì),加快芯片全流程智能化制造和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,著力構(gòu)建以芯片為基礎(chǔ)的“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)鏈,努力在應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)中攻克難關(guān)、在主攻重點(diǎn)中打造“產(chǎn)業(yè)航母”,加快培育發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

要優(yōu)化環(huán)境、全力支持,更大力度爭(zhēng)取國(guó)家支持并落實(shí)支持政策,完善服務(wù)機(jī)制,當(dāng)好項(xiàng)目“秘書(shū)”,解決實(shí)際難題,全力保障國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè),為加快“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局提供重要支撐。

黃楚平要求,要全力擔(dān)當(dāng)、全力支持、全力提速,以只爭(zhēng)朝夕的緊迫感,通力配合、統(tǒng)籌協(xié)調(diào),倒排工期、加快建設(shè),共同努力把國(guó)家存儲(chǔ)器基地打造成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的新引擎。

韓國(guó)將在芯片材料領(lǐng)域每年投資1萬(wàn)億韓元

韓國(guó)將在芯片材料領(lǐng)域每年投資1萬(wàn)億韓元

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,韓國(guó)將在芯片材料領(lǐng)域每年投資1萬(wàn)億韓元。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省1日宣布,將對(duì)用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過(guò)程中需要的3種材料加強(qiáng)面向韓國(guó)的出口管制,日方將調(diào)整出口管制的運(yùn)用方式。

世界上這三種半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)量一大半是來(lái)自日本,三星電子等韓國(guó)電器企業(yè)使用的半導(dǎo)體材料大部分就是從日本進(jìn)口的。如果審查程序變得嚴(yán)格,辦理手續(xù)的時(shí)間將需要90天,將給韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)予以嚴(yán)重打擊。

除了上述三種材料以外,日本政府還將討論對(duì)韓國(guó)限制可用作軍事用途的通信器材等尖端技術(shù)出口的措施。雖然日本政府將美國(guó)、英國(guó)、韓國(guó)等列為安全保障的盟友國(guó)家,對(duì)其放寬了限制。但日本計(jì)劃將韓國(guó)排除在“白名單”之外,并將電子零件等商品的出口程序嚴(yán)格化。

日媒《每日新聞》指出,日本政府的這一舉動(dòng)實(shí)際上是為了敦促韓國(guó)政府解決韓國(guó)勞工賠償問(wèn)題而采取的對(duì)抗措施。日本《讀賣(mài)新聞》則認(rèn)為,日本政府基本不會(huì)批準(zhǔn)這些申請(qǐng),所以實(shí)際上是禁止向韓國(guó)出口這幾類(lèi)半導(dǎo)體材料。

中興徐子陽(yáng):已完成7nm芯片設(shè)計(jì)并量產(chǎn) 正研發(fā)5nm 5G芯片

中興徐子陽(yáng):已完成7nm芯片設(shè)計(jì)并量產(chǎn) 正研發(fā)5nm 5G芯片

在經(jīng)歷過(guò)2017、2018年兩次制裁后,中興公司元?dú)獯髠?,付出?0億美元罰款、4億美元托管金及董事會(huì)、管理層完全改組的極大代價(jià)才得以恢復(fù)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng),去年上半年中興凈虧損了78億元。

去年上任的中興通訊CEO徐子陽(yáng)日前接受了央視《對(duì)話》欄目的采訪,徐子陽(yáng)在節(jié)目中表示中興公司目前已經(jīng)走上了正軌,并且成長(zhǎng)為5G產(chǎn)業(yè)鏈的主力,他代表中興表態(tài)一定不會(huì)辜負(fù)大家的期望。

在采訪中,徐子陽(yáng)還提到了中興在5G研發(fā)上的成績(jī),表示即便去年到了最艱難、最緊張的時(shí)刻,中興通訊砍了營(yíng)銷(xiāo)費(fèi)用也沒(méi)有減少對(duì)研發(fā)的熱情,甚至比預(yù)定的數(shù)額還要高,去年中興投入了100多億元研發(fā)。

徐子陽(yáng)表示,基于IPlytics統(tǒng)計(jì),截止6月15日,中興通訊向ETSI(歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì))披露1424族3GPP 5G SEP(標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利)和申請(qǐng)專(zhuān)利,位列全球前三。

此外,在5G基站芯片方面,徐子陽(yáng)也透露了中興公司最新的進(jìn)展,7nm工藝的芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)并量產(chǎn),目前正在研發(fā)5nm工藝的5G芯片。

在設(shè)備層面,中興也很早實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵的數(shù)據(jù)庫(kù)、操作系統(tǒng)的自主研發(fā)。

聯(lián)發(fā)科率先完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組F40版本SA/NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

聯(lián)發(fā)科率先完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組F40版本SA/NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

近日,聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中,成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過(guò)SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室測(cè)試的芯片廠商,并在中國(guó)信息通信研究院MTNet實(shí)驗(yàn)室和北京懷柔外場(chǎng)的華為網(wǎng)絡(luò)中分別實(shí)現(xiàn)1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。

此次測(cè)試采用基于聯(lián)發(fā)科技Helio M70芯片的終端進(jìn)行。Helio M70芯片使用同一個(gè)軟硬件版本就能支持SA和NSA組網(wǎng),支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段,最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室內(nèi)測(cè)試中,聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本,率先通過(guò)了SA和NSA全部199個(gè)測(cè)項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。SA模式包含N41和N78兩個(gè)頻段,NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78兩個(gè)頻段組合。SA模式下N41與N78下行峰值速率分別達(dá)到1.62Gbps和1.45Gbps,與理論速率相差無(wú)幾。NSA模式下B3+N41與B1+N78下行峰值速率可以達(dá)到1.67Gbps和1.36Gbps。

懷柔外場(chǎng)測(cè)試中,聯(lián)發(fā)科技Helio M70在NSA互通測(cè)試的定點(diǎn)下行峰值速率達(dá)到1.40Gbps,其中5G這一路達(dá)到1.33Gbps,5G平均速率穩(wěn)定在1.27Gbps,上行速率112Mbps,順利通過(guò)了IMT-2020(5G)推進(jìn)組的驗(yàn)收。

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示:“這次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協(xié)議版本通過(guò)了SA和NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試,并在懷柔外場(chǎng)通過(guò)了IMT-2020(5G)推進(jìn)組的驗(yàn)收,標(biāo)識(shí)著聯(lián)發(fā)科技5G技術(shù)已經(jīng)成熟,具備了支持5G商用部署的能力。憑借同時(shí)對(duì)2G、3G、4G和5G連接的支持,應(yīng)用Helio M70的設(shè)備將為消費(fèi)者提供隨時(shí)隨地的無(wú)縫連接體驗(yàn)?!?/p>

2019年,全球多個(gè)運(yùn)營(yíng)商正式發(fā)布5G商用計(jì)劃。本月,工信部正式頒發(fā)了5G商用牌照,5G商用進(jìn)程將進(jìn)一步提速。聯(lián)發(fā)科技亦于5月底對(duì)外發(fā)表了首款5G智能手機(jī)單芯片解決方案,內(nèi)置Helio M70多模調(diào)制解調(diào)器,搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端裝置可望在2020年第一季問(wèn)世。此次Helio M70在IMT-2020(5G)推進(jìn)組主持的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中取得佳績(jī),意味著聯(lián)發(fā)科技5G芯片平臺(tái)已成熟,為大陸和全球運(yùn)營(yíng)商5G商用浪潮做好了準(zhǔn)備。

莫大康:新型存儲(chǔ)器對(duì)于工藝與設(shè)備提出新的要求

莫大康:新型存儲(chǔ)器對(duì)于工藝與設(shè)備提出新的要求

全球半導(dǎo)體業(yè)正處于由之前的計(jì)算時(shí)代向大數(shù)據(jù)、人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)驅(qū)動(dòng)的過(guò)渡階段。但是要實(shí)現(xiàn)新的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等所需的計(jì)算性能提高和能耗的降低,是業(yè)界面臨的最大的挑戰(zhàn),其中最關(guān)鍵的需求可能是提供新型的存儲(chǔ)器制造技術(shù)。

在一個(gè)題為“PCRAM/MRAM:期望/如何管理人工智能、在存儲(chǔ)器內(nèi)計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)”,由法國(guó)CEA-Leti與美國(guó)應(yīng)用材料公司聯(lián)合舉行的研討會(huì)上,代表們報(bào)告了當(dāng)前的挑戰(zhàn)、進(jìn)展和新的解決方案,其中最主要的是需要進(jìn)行更有效的計(jì)算,因?yàn)橐滥壳暗哪茉聪乃绞遣豢沙掷m(xù)的。此外,不同的應(yīng)用和市場(chǎng)細(xì)分正在推動(dòng)不同的存儲(chǔ)需求、技術(shù)和策略。而且,經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā),工藝技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備好能支持在商業(yè)應(yīng)用中使用各類(lèi)新型存儲(chǔ)器。

今天工業(yè)路線圖的基本驅(qū)動(dòng)力是巨大的數(shù)據(jù)流。到2022年時(shí),超過(guò)10 zettabytes的數(shù)據(jù)將需要處理、存儲(chǔ)和傳輸,其中大約90%是IT設(shè)備生成的數(shù)據(jù)。如此龐大的數(shù)據(jù)量反映出智能音箱、可穿戴設(shè)備、工業(yè)傳感器和自動(dòng)駕駛等更為智能化的邊緣應(yīng)用市場(chǎng)?,F(xiàn)階段看到各類(lèi)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)正在跟上。如果不加以控制,所有這些處理和數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪茉葱枨罂赡芟南喈?dāng)于整個(gè)國(guó)家供應(yīng)的能源。

根據(jù)業(yè)內(nèi)的說(shuō)法,存儲(chǔ)器消耗的90%能量用于傳輸數(shù)據(jù)。將存儲(chǔ)器移近計(jì)算可以緩解這種情況。為了提高存儲(chǔ)器和計(jì)算的性能和降低能耗,正在研究多種策略,包括為邊緣計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用優(yōu)化的存儲(chǔ)器、新的(SoC)芯片封裝方案、使用TSV的3D封裝以及在存儲(chǔ)器內(nèi)的計(jì)算( in memory compute),這些策略有可能使能耗減少8倍。

尚沒(méi)有一種新型的存儲(chǔ)器能夠處理產(chǎn)生如此大量數(shù)據(jù)的所有不同需求。從新型的存儲(chǔ)器來(lái)看,包括MRAM、PCRAM和RERAM正朝著滿足市場(chǎng)需求的成熟度方向邁進(jìn)。每種技術(shù)都有相應(yīng)的應(yīng)用特點(diǎn),如能滿足邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的MRAM、以及云端應(yīng)用的PCRAM等,但是它們都將提高性能和降低能耗。

美應(yīng)用材料公司正努力提供新型存儲(chǔ)器的制造技術(shù)及設(shè)備,尤其是MRAM(通過(guò)磁隧道結(jié)中自由層的磁化翻轉(zhuǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn))及PCRAM(相變存儲(chǔ)器)。

對(duì)于MRAM制造,主要的挑戰(zhàn)是存儲(chǔ)器堆棧的淀積,通常是采用PVD技術(shù)完成的。原子級(jí)的精密度和控制要求在30層以上的極薄層中沉積10多種不同的材料,其中一些材料的厚度只能達(dá)到幾埃。為了保持關(guān)鍵的、非常薄的磁性隧道結(jié)的完整性,需要無(wú)損傷的蝕刻和封裝技術(shù)。

與MRAM一樣,PCRAM也是由多種新的材料實(shí)現(xiàn)的,需要在PVD和蝕刻技術(shù)方面進(jìn)行創(chuàng)新。由于PCRAM是基于組份的(由三種不同元素組合而成),因此其材料往往非常復(fù)雜,厚度均勻性至關(guān)重要。制造工藝的關(guān)鍵是在材料改變晶相階段時(shí)可以進(jìn)行材料組份的調(diào)整,以及最小的損傷。工藝技術(shù)可以根據(jù)應(yīng)用情況對(duì)于它的組份進(jìn)行高保留率(High retention)、溫度、高速度或者高耐久性(high endurance)的調(diào)整。

材料堆(stack)的組份決定了存儲(chǔ)器的性能。由于使用了如此多種的復(fù)雜材料,暴露在大氣中會(huì)造成污染和損壞。它需要一種超高真空環(huán)境,因此解決方案必須將各種工藝技術(shù)與計(jì)測(cè)集成一體,以確保材料的原始完整性及控制,從而實(shí)現(xiàn)與材料相關(guān)的存儲(chǔ)器的批量生產(chǎn)。

譯自:New Applications Call For New Memory Types Enabling MRAM and PCRAM for volume production.JUNE 20TH, 2019 – BY: SEAN SK KANG from ”semiconductor engineering”.

鼎龍股份CMP拋光墊項(xiàng)目引入戰(zhàn)投 將分拆子公司赴科創(chuàng)板上市

鼎龍股份CMP拋光墊項(xiàng)目引入戰(zhàn)投 將分拆子公司赴科創(chuàng)板上市

日前,材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告,旗下全資子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鼎匯微電子”)擬通過(guò)增資擴(kuò)股引入戰(zhàn)略投資者——湖北省高新產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“湖北高投集團(tuán)”)。

公告顯示,為深化鼎匯微電子CMP拋光墊項(xiàng)目的下游市場(chǎng)拓展需求及未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展需求,提升公司CMP 拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項(xiàng)目融資渠道,鼎匯微電子擬引入國(guó)有大型投資公司資本,以增資擴(kuò)股的方式引入戰(zhàn)略股東湖北高投集團(tuán)。

湖北高投集團(tuán)以鼎匯微電子投資前估值7.5億元的價(jià)格向其增資3000萬(wàn)元,其中400萬(wàn)元計(jì)入鼎匯微電子注冊(cè)資本,余下2600萬(wàn)元計(jì)入鼎匯微電子資本公積。本次增資完成后,湖北高投集團(tuán)持有鼎匯微電子3.85%的股份比例,鼎匯微電子注冊(cè)資本共計(jì)增加400萬(wàn)元。

公告介紹稱(chēng),鼎匯微電子是鼎龍股份利用首發(fā)超募資金于2015年12月投資設(shè)立,投入首發(fā)超募資金1億元用于實(shí)施集成電路芯片拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目。2017年7月,鼎龍股份再投入7600萬(wàn)元募集資金,繼續(xù)由鼎匯微電子實(shí)施“集成電路芯片(IC)拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目”。

截至2018 年12月,用于上述項(xiàng)目的首發(fā)超募資金及非公開(kāi)募集資金已經(jīng)全部使用完畢,集成電路芯片一二期項(xiàng)目已經(jīng)建設(shè)完成并投產(chǎn)使用。公告顯示,鼎匯微電子2018年?duì)I業(yè)收入為16.57萬(wàn)元,凈利潤(rùn)為-471.78萬(wàn)元;2019年第一季度營(yíng)業(yè)收入為41.56萬(wàn)元,凈利潤(rùn)為-281.62萬(wàn)元。

這次的戰(zhàn)略投資方——湖北高投集團(tuán)成立于2005年,注冊(cè)資本7.2億元,總資產(chǎn)80多億元。該公司是經(jīng)湖北省政府同意,由湖北省科技廳聯(lián)合襄陽(yáng)、宜昌、黃石、鄂州葛店四個(gè)高新區(qū)共同發(fā)起成立,目前湖北省國(guó)資委持有其58.33%股份。

據(jù)官網(wǎng)介紹,湖北高投集團(tuán)先后累計(jì)組建了50多支不同定位的股權(quán)投資基金,累計(jì)投資支持了近300多家創(chuàng)業(yè)企業(yè),已投項(xiàng)目中有20多家企業(yè)通過(guò)IPO、借殼及并購(gòu)等方式成功上市,40多家企業(yè)完成新三板掛牌。

值得一提的是,此次湖北高投集團(tuán)投資鼎匯微電子也有意推動(dòng)又一家企業(yè)IPO。雙方簽署的協(xié)議核心條款之一顯示,若鼎匯微電子未能在2022年12月31日之前申報(bào)科創(chuàng)板的材料,并獲得上交所的受理,湖北高投集團(tuán)將有權(quán)要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購(gòu)。

核心條款還指出,若鼎匯微電子發(fā)生重大環(huán)保事故或安全生產(chǎn)事故,嚴(yán)重影響公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或成為公司IPO實(shí)質(zhì)性障礙的;或鼎匯微電子、鼎龍股份因違反法律法規(guī)而遭受重大行政處罰或刑事處罰,以致鼎匯微電子IPO目的無(wú)法實(shí)現(xiàn)或使甲方的利益遭受重大損失的,湖北高投集團(tuán)也有權(quán)要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購(gòu)。

可見(jiàn),推動(dòng)鼎匯微電子在科創(chuàng)板上市,是湖北高投集團(tuán)與鼎龍股份此番達(dá)投資成協(xié)議的重要目標(biāo)。

鼎龍股份表示,此次交易旨在進(jìn)一步調(diào)整鼎匯微電子的股權(quán)結(jié)構(gòu),深化CMP拋光墊項(xiàng)目的下游市場(chǎng)拓展需求及未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展需求,提升公司拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項(xiàng)目融資渠道。本次股份增資后,鼎匯微電子將獲得融資資金保障項(xiàng)目后續(xù)需求,將進(jìn)一步充實(shí)其現(xiàn)金儲(chǔ)備,為后續(xù)重點(diǎn)研發(fā)及市場(chǎng)拓展工作提供資金保障。

據(jù)了解,CMP即化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical-MechanicalPlanarization),是在晶圓制造過(guò)程中使用化學(xué)及機(jī)械力對(duì)晶圓進(jìn)行平坦化處理的過(guò)程。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比高達(dá)7%,其中拋光墊在CMP材料中的價(jià)值量占比約60%。目前為止,我國(guó)集成電路制造環(huán)節(jié)所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴(lài)進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。

鼎龍股份于2015年投資設(shè)立鼎匯微電子并正式啟動(dòng)CMP產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,據(jù)其2018年年報(bào)顯示,其CMP拋光墊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售,并獲得了多家主流客戶的認(rèn)證和訂單。

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