日前，材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告，旗下全資子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鼎匯微電子”）擬通過增資擴(kuò)股引入戰(zhàn)略投資者——湖北省高新產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“湖北高投集團(tuán)”）。

公告顯示，為深化鼎匯微電子CMP拋光墊項(xiàng)目的下游市場(chǎng)拓展需求及未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，提升公司CMP 拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項(xiàng)目融資渠道，鼎匯微電子擬引入國(guó)有大型投資公司資本，以增資擴(kuò)股的方式引入戰(zhàn)略股東湖北高投集團(tuán)。

湖北高投集團(tuán)以鼎匯微電子投資前估值7.5億元的價(jià)格向其增資3000萬元，其中400萬元計(jì)入鼎匯微電子注冊(cè)資本，余下2600萬元計(jì)入鼎匯微電子資本公積。本次增資完成后，湖北高投集團(tuán)持有鼎匯微電子3.85%的股份比例，鼎匯微電子注冊(cè)資本共計(jì)增加400萬元。

公告介紹稱，鼎匯微電子是鼎龍股份利用首發(fā)超募資金于2015年12月投資設(shè)立，投入首發(fā)超募資金1億元用于實(shí)施集成電路芯片拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目。2017年7月，鼎龍股份再投入7600萬元募集資金，繼續(xù)由鼎匯微電子實(shí)施“集成電路芯片（IC）拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目”。

截至2018 年12月，用于上述項(xiàng)目的首發(fā)超募資金及非公開募集資金已經(jīng)全部使用完畢，集成電路芯片一二期項(xiàng)目已經(jīng)建設(shè)完成并投產(chǎn)使用。公告顯示，鼎匯微電子2018年?duì)I業(yè)收入為16.57萬元，凈利潤(rùn)為-471.78萬元；2019年第一季度營(yíng)業(yè)收入為41.56萬元，凈利潤(rùn)為-281.62萬元。

這次的戰(zhàn)略投資方——湖北高投集團(tuán)成立于2005年，注冊(cè)資本7.2億元，總資產(chǎn)80多億元。該公司是經(jīng)湖北省政府同意，由湖北省科技廳聯(lián)合襄陽、宜昌、黃石、鄂州葛店四個(gè)高新區(qū)共同發(fā)起成立，目前湖北省國(guó)資委持有其58.33%股份。

據(jù)官網(wǎng)介紹，湖北高投集團(tuán)先后累計(jì)組建了50多支不同定位的股權(quán)投資基金，累計(jì)投資支持了近300多家創(chuàng)業(yè)企業(yè)，已投項(xiàng)目中有20多家企業(yè)通過IPO、借殼及并購等方式成功上市，40多家企業(yè)完成新三板掛牌。

值得一提的是，此次湖北高投集團(tuán)投資鼎匯微電子也有意推動(dòng)又一家企業(yè)IPO。雙方簽署的協(xié)議核心條款之一顯示，若鼎匯微電子未能在2022年12月31日之前申報(bào)科創(chuàng)板的材料，并獲得上交所的受理，湖北高投集團(tuán)將有權(quán)要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購。

核心條款還指出，若鼎匯微電子發(fā)生重大環(huán)保事故或安全生產(chǎn)事故，嚴(yán)重影響公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或成為公司IPO實(shí)質(zhì)性障礙的；或鼎匯微電子、鼎龍股份因違反法律法規(guī)而遭受重大行政處罰或刑事處罰，以致鼎匯微電子IPO目的無法實(shí)現(xiàn)或使甲方的利益遭受重大損失的，湖北高投集團(tuán)也有權(quán)要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購。

可見，推動(dòng)鼎匯微電子在科創(chuàng)板上市，是湖北高投集團(tuán)與鼎龍股份此番達(dá)投資成協(xié)議的重要目標(biāo)。

鼎龍股份表示，此次交易旨在進(jìn)一步調(diào)整鼎匯微電子的股權(quán)結(jié)構(gòu)，深化CMP拋光墊項(xiàng)目的下游市場(chǎng)拓展需求及未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，提升公司拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項(xiàng)目融資渠道。本次股份增資后，鼎匯微電子將獲得融資資金保障項(xiàng)目后續(xù)需求，將進(jìn)一步充實(shí)其現(xiàn)金儲(chǔ)備，為后續(xù)重點(diǎn)研發(fā)及市場(chǎng)拓展工作提供資金保障。

據(jù)了解，CMP即化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圓制造過程中使用化學(xué)及機(jī)械力對(duì)晶圓進(jìn)行平坦化處理的過程。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比高達(dá)7%，其中拋光墊在CMP材料中的價(jià)值量占比約60%。目前為止，我國(guó)集成電路制造環(huán)節(jié)所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。

鼎龍股份于2015年投資設(shè)立鼎匯微電子并正式啟動(dòng)CMP產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，據(jù)其2018年年報(bào)顯示，其CMP拋光墊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售，并獲得了多家主流客戶的認(rèn)證和訂單。

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近日，國(guó)家工信部副部長(zhǎng)王志軍在接受媒體采訪時(shí)談及中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)表示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自2012年以來，以年均20%以上的速度快速增長(zhǎng)，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術(shù)水平也不斷提高。

當(dāng)前，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平提升3代以上，海思麒麟980手機(jī)芯片采用了全球最先進(jìn)的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段；存儲(chǔ)芯片進(jìn)行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)；先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%；刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。

不過，王志軍也表示，與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路的總體設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)及相關(guān)設(shè)備、原材料生產(chǎn)還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>

王志軍指出，下一步，我國(guó)將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。堅(jiān)持開放創(chuàng)新合作發(fā)展，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。堅(jiān)持優(yōu)化環(huán)境、機(jī)遇共享，對(duì)內(nèi)外資一視同仁，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國(guó)市場(chǎng)帶來的發(fā)展機(jī)遇。

摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要?jiǎng)e開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過先進(jìn)封裝集成技術(shù)，可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色，也將對(duì)產(chǎn)業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進(jìn)封裝的推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢(shì)，有先進(jìn)封裝的集成電路產(chǎn)業(yè)樣貎將會(huì)有所不同。

先進(jìn)封裝增速遠(yuǎn)超傳統(tǒng)封裝

當(dāng)前社會(huì)正處于新技術(shù)與新應(yīng)用全面爆發(fā)的背景下，移動(dòng)設(shè)備、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能工業(yè)等快速發(fā)展。這些技術(shù)與應(yīng)用必將對(duì)底層芯片技術(shù)產(chǎn)生新的需求。據(jù)麥姆斯咨詢的介紹，支持這些新興大趨勢(shì)的電子硬件需要高計(jì)算能力、高速度、更多帶寬、低延遲、低功耗、更多功能、更多內(nèi)存、系統(tǒng)級(jí)集成、更精密的傳感器，以及最重要的低成本。這些新興趨勢(shì)將為各種封裝平臺(tái)創(chuàng)造商機(jī)，而先進(jìn)封裝技術(shù)是滿足各種性能要求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求的理想選擇。

目前來看，扇出型封裝(FOWLP/)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、3D封裝是最受關(guān)注的三種先進(jìn)封裝技術(shù)。扇出型封裝是晶圓級(jí)封裝中的一種，相對(duì)于傳統(tǒng)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕薄短小的封裝。根據(jù)IC Insight預(yù)計(jì)，在未來數(shù)年之內(nèi)，利用扇出型封裝技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將以32%的增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)大，2023年扇出型封裝市場(chǎng)規(guī)模將超過55億美元。

系統(tǒng)級(jí)封裝可以將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)模塊中，從而實(shí)現(xiàn)具有完整功能的電路集成，它也可以降低成本，縮短上市時(shí)間，同時(shí)克服了SoC中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難題。

3D封裝通過晶圓級(jí)互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，可以有效滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求，被大多半導(dǎo)體廠商認(rèn)為是最具有潛力的封裝方法。

總之，在市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，越來越多先進(jìn)封裝技術(shù)被開發(fā)出來，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)占比將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，從2017年到2023年，整個(gè)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的營(yíng)收將以5.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模到2023年將增長(zhǎng)至390億美元，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率則低于3.3%。

展現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，其對(duì)于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體首席執(zhí)行官崔東表示，僅靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時(shí)滿足性能、功耗、面積，以及信號(hào)傳輸速度等多方面的要求，因此半導(dǎo)體企業(yè)開始把注意力放在系統(tǒng)集成層面來尋找解決方案，也就是通過先進(jìn)的硅片級(jí)封裝技術(shù)，把不同工藝技術(shù)代的裸芯封裝在一個(gè)硅片級(jí)的系統(tǒng)里，兼顧性能、功耗和傳輸速度的要求。這就產(chǎn)生了在硅片級(jí)進(jìn)行芯片之間互聯(lián)的需要，進(jìn)而產(chǎn)生了凸塊、再布線、硅通孔等中段工藝。而中段硅片加工的出現(xiàn)，也打破了前后段芯片加工的傳統(tǒng)分工方式。

其次，制造與封裝將形成新的競(jìng)合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測(cè)業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測(cè)試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將對(duì)封測(cè)廠形成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。傳統(tǒng)封測(cè)廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測(cè)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。

最后，推動(dòng)集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個(gè)環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測(cè)各個(gè)環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對(duì)于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)。

中國(guó)應(yīng)加快虛擬IDM生態(tài)鏈建設(shè)

近幾年中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展，有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，然而國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)水平不高也是不爭(zhēng)的事實(shí)。半導(dǎo)體專家莫大康認(rèn)為，中國(guó)現(xiàn)在非常重視集成電路產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)先進(jìn)封裝業(yè)的發(fā)展就是非常必要的了。中國(guó)的封裝測(cè)試是集成電路三業(yè)(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))中起步最早的，與國(guó)際水平差距也比較小，因此完全有能力發(fā)展起來。

華進(jìn)半導(dǎo)體總經(jīng)理曹立強(qiáng)在近日的演講中再次提出，推動(dòng)國(guó)內(nèi)“EDA軟件—芯片設(shè)計(jì)—芯片制造—芯片封測(cè)—整機(jī)應(yīng)用”集成電路產(chǎn)業(yè)鏈虛擬IDM生態(tài)鏈的建設(shè)，以市場(chǎng)需求牽引我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。集成電路的競(jìng)爭(zhēng)最終會(huì)表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)，先進(jìn)封裝的發(fā)展需要從工藝、設(shè)備和材料等方面的協(xié)同。

在新的技術(shù)趨勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，集成電路產(chǎn)業(yè)越來越表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈整體實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)。過去幾年，國(guó)際半導(dǎo)體制造公司紛紛加大力度向先進(jìn)工藝挺進(jìn)，在持續(xù)大規(guī)模資本投入擴(kuò)建產(chǎn)能的帶動(dòng)下，一些半導(dǎo)體制造大廠同樣具備了完整的先進(jìn)封裝制造能力。

應(yīng)對(duì)這樣的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)，曹立強(qiáng)指出，重點(diǎn)在于突破一些關(guān)鍵性技術(shù)，如高密度封裝關(guān)鍵工藝、三維封裝關(guān)鍵技術(shù)、多功能芯片疊層集成關(guān)鍵技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)等。建設(shè)立足應(yīng)用、重在轉(zhuǎn)化、多功能、高起點(diǎn)的虛擬IDM產(chǎn)業(yè)鏈，解決集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，突破技術(shù)瓶頸。

清華控股對(duì)紫光集團(tuán)的股權(quán)轉(zhuǎn)讓事宜有了新進(jìn)展。

2018年10月，紫光集團(tuán)的實(shí)際控制人清華控股與深圳市投資控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深投控”）及紫光集團(tuán)共同簽署《合作框架協(xié)議》，清華控股擬向深投控轉(zhuǎn)讓所持有的紫光集團(tuán)36%股權(quán)，深投控以現(xiàn)金支付對(duì)價(jià)。股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，深投控、清華控股將在紫光集團(tuán)分別持股36%、15%。

公告顯示，《合作框架協(xié)議》簽訂后，清華控股、深投控、紫光集團(tuán)將在上述合作原則的基礎(chǔ)上推進(jìn)相關(guān)工作，深投控安排專業(yè)機(jī)構(gòu)對(duì)紫光集團(tuán)進(jìn)行盡職調(diào)查，力爭(zhēng)自《合作框架協(xié)議》簽訂之日起1個(gè)月內(nèi)簽訂正式交易文件。?

如今距協(xié)議簽訂之日已過去3個(gè)月時(shí)間，終于傳來進(jìn)展消息。

1月28日，紫光集團(tuán)旗下港股上市公司紫光控股發(fā)布公告稱，截至本公告日期，深投控仍在對(duì)紫光集團(tuán)進(jìn)行盡職調(diào)查，但該項(xiàng)工作已接近尾聲。同時(shí)，清華控股、紫光集團(tuán)及深投控仍在就將簽署的轉(zhuǎn)讓協(xié)議及一致行動(dòng)協(xié)議的內(nèi)容進(jìn)行協(xié)商，暫無其他進(jìn)展。

根據(jù)此前公告，清華控股和深投控應(yīng)在簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議的當(dāng)天，簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》或作出其他安排，約定本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后由清華控股和深投控一致行動(dòng)或作出類似安排，達(dá)到將紫光集團(tuán)納入深投控合并報(bào)表范圍的條件，以實(shí)現(xiàn)深投控對(duì)紫光集團(tuán)的實(shí)際控制。

深投控是深圳市人民政府國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)全資子公司，據(jù)悉是深圳國(guó)資旗下六大投資平臺(tái)之一，是深圳最大的國(guó)資運(yùn)作平臺(tái)、國(guó)有資本投資界的“巨無霸”，集中了深圳市屬國(guó)有主要金融資產(chǎn)，資產(chǎn)規(guī)模高達(dá)數(shù)千億。

這次股份轉(zhuǎn)讓被業(yè)界看做是紫光集團(tuán)的第三次改革。清華控股表示，通過跨地域國(guó)有產(chǎn)權(quán)的合作，可以進(jìn)一步提升紫光集團(tuán)的發(fā)展?jié)摿透?jìng)爭(zhēng)力，更好地發(fā)揮協(xié)同和整合效應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，進(jìn)一步促進(jìn)公司的健康發(fā)展。

盡管相關(guān)協(xié)議仍在協(xié)商，但隨著盡職調(diào)查工作進(jìn)入尾聲，紫光集團(tuán)納入深圳國(guó)資旗下的時(shí)間將越來越近。

1月9日，耐威科技發(fā)布公告稱，旗下全資子公司將對(duì)外投資設(shè)立參股子公司，專門從事導(dǎo)航與DSP芯片。

根據(jù)公告，耐威科技全資子公司北京微芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“微芯科技”）與北京中自投資管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中自投資”）、北京頂芯科技中心（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“頂芯科技”）簽訂《投資協(xié)議書》，共同投資設(shè)立參股子公司北京中科昊芯科技有限公司（暫定名，以下簡(jiǎn)稱“中科昊芯”）。

其中，微芯科技擬使用自有資金人民幣1000萬元投資中科昊芯，持有中科昊芯34%的股權(quán)；中自投資以及頂芯科技則分別持有中科昊芯9.75%、56.25%的股權(quán)，中自投資是中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所獨(dú)資設(shè)立的資產(chǎn)管理公司，而頂芯科技的三位主要核心人員亦均在中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所工作。

耐威科技指出，根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，此次微芯科技投資設(shè)立的參股子公司主要從事 導(dǎo)航與DSP芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，有利于促進(jìn)公司與中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所在相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的合作，充分發(fā)揮各方的技術(shù)及資金、市場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)，聚合資源，促進(jìn)公司相關(guān)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

據(jù)了解，DSP芯片（Digital Signal Processor，高性能數(shù)字信號(hào)處理器）可將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理，具有高速、靈活、可編程等功能，在圖形圖像處理、語音處理、信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。目前，全球DSP芯片大部分市場(chǎng)份額被TI、ADI、摩托羅拉等國(guó)際廠商所占有。

中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所于1985年即成立了國(guó)家專用集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究中心，自上世紀(jì)九十年代即開始致力于DSP領(lǐng)域的研究工作。2000年起，該中心承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家重大任務(wù)，自主研制成功一系列具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平的DSP芯片產(chǎn)品。

目前，耐威科技一方面大力發(fā)展導(dǎo)航、MEMS、航空電子三大核心業(yè)務(wù)，一方面積極布局智能制造、無人系統(tǒng)、第三代半導(dǎo)體材料和器件等業(yè)務(wù)。公告稱，中科昊芯若能順暢運(yùn)營(yíng)并充分發(fā)揮各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，成功推動(dòng)自主導(dǎo)航與DSP芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，將對(duì)公司相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展產(chǎn)生積極影響。

日前耐威科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2018年1-12月歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)9202.53萬元至1.07億元，同比上升90.00%~120.00%。

日前，設(shè)備廠商北方華創(chuàng)擬募資21億元投建兩大項(xiàng)目，其中5/7納米集成電路設(shè)備為建設(shè)重點(diǎn)，大基金、北京集成電路等參與認(rèn)購。

募資21億元，大基金等參與認(rèn)購

1月4日，北方華創(chuàng)公告稱，公司擬向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）、北京電子控股有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“北京電控”）、北京京國(guó)瑞國(guó)企改革發(fā)展基金（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“京國(guó)瑞基金”）、北京集成電路制造和裝備股權(quán)投資中心（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“北京集成電路基金”）共4名符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定的特定對(duì)象非公開發(fā)行股票募集資金，募集資金總額不超過21億元。

上述4名認(rèn)購方均以現(xiàn)金方式認(rèn)購，其中大基金認(rèn)購金額為9.2億元、北京電控認(rèn)購金額為6億元、京國(guó)瑞基金認(rèn)購金額為5億元、北京集成電路基金認(rèn)購金額為8000萬元。北方華創(chuàng)于2019年1月4日與上述發(fā)行對(duì)象簽署了附條件生效的《股份認(rèn)購協(xié)議》。

公告顯示，在本次非公開發(fā)行前，大基金持有公司7.50%股份，本次發(fā)行完成后預(yù)計(jì)仍持有公司 5%以上的股份；北京電控持有公司48.13%股份，為公司實(shí)際控制人，本次發(fā)行完成后北京電控仍為公司實(shí)際控制人。

北方華創(chuàng)表示，公司通過本次非公開發(fā)行，積極布局新技術(shù)，提升公司集成電路設(shè)備技術(shù)水平；增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)；發(fā)揮資本的作用，加速公司規(guī)?；l(fā)展的步伐。

投建兩大項(xiàng)目，發(fā)力5/7納米

這次非公開發(fā)行股票所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于“高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的建設(shè)。其中，高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額20.05億元，擬使用募集資金18.80億元；高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額2.42億元，擬使用募集資金2.20億元。

報(bào)告顯示，高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的建設(shè)內(nèi)容包括：28納米以下集成電路裝備搭建產(chǎn)業(yè)化工藝驗(yàn)證環(huán)境和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；建造集成電路裝備創(chuàng)新中心樓及購置5/7納米關(guān)鍵測(cè)試設(shè)備和搭建測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)；開展5/7納米關(guān)鍵集成電路裝備的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

該項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)刻蝕裝備30臺(tái)、PVD裝備30臺(tái)、單片退火裝備15臺(tái)、ALD裝備30臺(tái)、立式爐裝備30臺(tái)、清洗裝備30臺(tái)。項(xiàng)目總計(jì)劃工期25個(gè)月，完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年年平均銷售收入為 26.38億元。

從建設(shè)內(nèi)容可見，5/7納米集成電路裝備為該項(xiàng)目的建設(shè)重點(diǎn)。北方華創(chuàng)指出，5納米技術(shù)代優(yōu)勢(shì)明顯，將成為集成電路制造技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)，AI、5G等先進(jìn)技術(shù)對(duì)芯片高性能、低功耗提出的更高要求也將帶動(dòng)集成電路芯片向 5/7 納米發(fā)展。

這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)于集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)有著很大的影響，一方面，為了滿足制造工藝的苛刻要求，設(shè)備研發(fā)中需要攻克的技術(shù)難點(diǎn)更多、研發(fā)投入更大、研發(fā)周期更長(zhǎng)， 需要有充足的核心技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備；另一方面，如果設(shè)備研發(fā)成功，設(shè)備的售價(jià)將較以往技術(shù)代的設(shè)備售價(jià)更高，投資回報(bào)更加可觀。?

目前，北方華創(chuàng)的14納米設(shè)備已交付至客戶端進(jìn)行工藝驗(yàn)證，這次募投項(xiàng)目將在28納米的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)14納米設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，開展5/7納米設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

此外，高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額2.42億元，擬使用募集資金2.20億元。項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容包括廠房建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)施、輔助動(dòng)力設(shè)施、環(huán)保設(shè)施、安全設(shè)施、消防設(shè)施、管理設(shè)施等。項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)模塊電源5.8萬只，總計(jì)劃工期24個(gè)月，完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年年平均銷售收入為 1.62億元。

北方華創(chuàng)表示，本次募投項(xiàng)目順利實(shí)施后，公司整體技術(shù)實(shí)力將進(jìn)一步提高，主營(yíng)業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步加強(qiáng)，高端半導(dǎo)體裝備的產(chǎn)業(yè)化能力也將實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，有利于進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)影響力、提高盈利水平。

日前上海新昇大硅片剛通過了中芯國(guó)際的認(rèn)證，如今另一家大硅片企業(yè)杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“立昂微電”）亦遞交了IPO招股書，擬登陸A股。

招股書顯示，立昂微電擬在上海證券交易所首次公開發(fā)行新股4058萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10.00%、不超過10.131%，募集資金13.5億元用于年產(chǎn)120萬片集成電路8英寸硅片項(xiàng)目和年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目。

橫跨分立器件、硅片兩大細(xì)分領(lǐng)域

資料顯示，立昂微電成立于2002年3月，是一家專注于集成電路用半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體功率芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

立昂微電自身主要從事半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET芯片、肖特基二極管等。據(jù)悉，立昂微電成立之初引進(jìn)安森美的全套肖特基芯片工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及質(zhì)量管理體系，建立了6英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，隨后于2012年收購日本三洋半導(dǎo)體和日本旭化成MOSFET功率器件生產(chǎn)線。

招股書顯示，2016年立昂微電順利通過博世和大陸集團(tuán)的體系認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)獲得車載電源開關(guān)資格認(rèn)證的肖特基二極管芯片供應(yīng)商，2017年立昂微電以委外加工模式將產(chǎn)品線拓展延伸至半導(dǎo)體分立器件成品。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新統(tǒng)計(jì)，立昂微電在2017年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)評(píng)選中位列第八名。

2015年，立昂微電全資收購國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)浙江金瑞泓，其主營(yíng)業(yè)務(wù)從分立器件延伸至上游半導(dǎo)體硅片。目前擁有浙江金瑞泓、立昂半導(dǎo)體、立昂東芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子5家控股子公司，以及綠發(fā)農(nóng)銀、綠發(fā)金瑞泓、綠發(fā)立昂3家參股有限合伙企業(yè)。

其中，浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等；金瑞泓微電子主要從事12英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務(wù)。

2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂微電在衢州投資50億元，建設(shè)集成電路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司。今年3月，立昂微電投資的8英寸硅片生產(chǎn)線項(xiàng)目已正式投產(chǎn)；今年5月，立昂微電子與衢州政府簽約，在衢州再追加投資83億元，建設(shè)年產(chǎn)360萬片集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目。

截至2017年底，浙江金瑞泓具備月產(chǎn)12萬片8英寸硅拋光片的生產(chǎn)能力，還具有8英寸硅外延片的批量生產(chǎn)能力，并已完成12英寸硅片的相關(guān)技術(shù)開發(fā)，客戶群體包括AOS、ONSEMI、日本東芝、中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)上華、華潤(rùn)微電子、士蘭微等企業(yè)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，報(bào)告期內(nèi)浙江金瑞泓在2015年至2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)評(píng)選中均位列第一名。

立昂微電于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為5.91億元、6.70億元、9.32億元、5.26億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)依次為3824.03萬元、6574.29萬元、1.05億元、5601.43萬元。分立器件和硅片兩大主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占其營(yíng)收比重均在98%以上，其中半導(dǎo)體硅片收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例依次為60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

募資13.5億元用于兩大主業(yè)

招股書顯示，立昂微電本次公開發(fā)行不超過4058萬股A股普通股，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將依次用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的兩大投資項(xiàng)目：年產(chǎn)120萬片集成電路8英寸硅片項(xiàng)目和年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目。

這次募投項(xiàng)目總投資約17.12億元，擬使用募集資金投入不超過13.5億元，若實(shí)際募集資金（扣除發(fā)行費(fèi)用后）不能滿足上述項(xiàng)目的投資需要，資金缺口由公司通過自籌方式解決。

其中，8英寸硅片項(xiàng)目總投資約7.04億元，擬投入募集資金5.5億元，項(xiàng)目用地約136畝，將新增單晶爐等共計(jì)360臺(tái)（套）設(shè)備，項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為120萬片集成電路用8英寸硅片，項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)期為24個(gè)月，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年新增銷售收入4.8億元。

立昂微電表示，該硅片項(xiàng)目是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴(kuò)大再生產(chǎn)，為公司發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)、提高市場(chǎng)占有率提供有力保障，能快速擴(kuò)大企業(yè)8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，緩解當(dāng)前產(chǎn)能壓力，提升公司盈利能力。

此外，6英寸射頻芯片項(xiàng)目總投資約10.08億元，擬投入募集資金8億元，將新增刻蝕機(jī)等各類生產(chǎn)、檢測(cè)及輔助設(shè)備、儀器共計(jì)248臺(tái)（套），項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片（砷化鎵微波射頻集成電路芯片），項(xiàng)目建設(shè)期為60個(gè)月，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年新增銷售收入10.08億元。

立昂微電亦指出，公司現(xiàn)已具備量產(chǎn)砷化鎵芯片的能力，相關(guān)產(chǎn)品已處于認(rèn)證階段，該射頻芯片項(xiàng)目是對(duì)現(xiàn)已業(yè)務(wù)的延伸和擴(kuò)展，將豐富和完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)體系，進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

近年來不斷有半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO，今年更甚。證監(jiān)會(huì)今年曾發(fā)聲支持國(guó)內(nèi)符合條件的芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)上市融資，業(yè)界認(rèn)為該表態(tài)將明顯利好于芯片企業(yè)沖刺IPO，此次立昂微電能否順利過會(huì)？我們且拭目以待。