1月15日，耐威科技公布，公司全資子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)參股子公司北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)擬將注冊(cè)資本由2000.00萬元增加至2352.94萬元，微芯科技放棄此次增資的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)，此次增資完成后，中科昊芯仍為公司參股子公司。

中科昊芯主要從事國產(chǎn)安全可控DSP(Digital Signal Processing，數(shù)字信號(hào)處理)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，自設(shè)立以來，核心團(tuán)隊(duì)充分發(fā)揮自身在數(shù)字信號(hào)處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)積累和優(yōu)勢(shì)，積極推動(dòng)國產(chǎn)安全可控RISC-V(一種指令集，是基于精簡(jiǎn)指令集計(jì)算原理建立的開放指令集架構(gòu))處理器內(nèi)核的自主研發(fā)，形成處理器芯片產(chǎn)品后積極推廣市場(chǎng)應(yīng)用，推動(dòng)自研芯片在工業(yè)控制、機(jī)器視覺以及圖形圖像處理領(lǐng)域的需求滿足和落地應(yīng)用。

為增強(qiáng)資本實(shí)力，提高競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)主營(yíng)業(yè)務(wù)快速發(fā)展，中科昊芯擬引入投資機(jī)構(gòu)北京九合銳達(dá)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(“九合創(chuàng)投”)、宿遷銳達(dá)銳達(dá)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(“宿遷銳達(dá)”)，九合創(chuàng)投及宿遷銳達(dá)擬合計(jì)對(duì)中科昊芯增資1500.00萬元，其中352.94萬元計(jì)入注冊(cè)資本，1147.06萬元計(jì)入資本公積金。中科昊芯此次增資完成后，九合創(chuàng)投將持有中科昊芯14.40%的股權(quán)，宿遷銳達(dá)將持有中科昊芯0.60%的股權(quán)，公司全資子公司微芯科技放棄對(duì)此次增資的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)。此次增資完成后，中科昊芯的注冊(cè)資本將由2000.00萬元增加至2352.94萬元，微芯科技對(duì)中科昊芯的持股比例將由此前的34.00%變更為28.90%，中科昊芯仍為微芯科技的參股子公司。

中科昊芯此次引入投資機(jī)構(gòu)進(jìn)行增資的目的在于增強(qiáng)資本實(shí)力，提高競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)主營(yíng)業(yè)務(wù)快速發(fā)展；而微芯科技放棄中科昊芯此次增資的優(yōu)先認(rèn)繳權(quán)符合公司當(dāng)時(shí)的投資目的與產(chǎn)業(yè)布局意圖，有利于中科昊芯的進(jìn)一步發(fā)展。

中科昊芯為公司全資子公司微芯科技的參股子公司，中科昊芯此次增資暨微芯科技放棄優(yōu)先認(rèn)繳權(quán)，不會(huì)對(duì)公司2020年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響；如此次增資順利實(shí)施，將有利于整合各方資源，充分發(fā)揮各方優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)中科昊芯的業(yè)務(wù)及長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。

雖然面對(duì)即將開始的5G芯片大戰(zhàn)，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科已經(jīng)備妥天璣1000與天璣800系列兩款5G單芯片處理器應(yīng)付市場(chǎng)需求，不過在5G基礎(chǔ)建設(shè)仍在布建當(dāng)下，支援4G LTE的手機(jī)仍是各家芯片廠主要獲利來源，日前聯(lián)發(fā)科也表示，之后4G LTE芯片將持續(xù)有新產(chǎn)品出現(xiàn)。

根據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列處理器，瞄準(zhǔn)中端游戲手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來將由紅米9首發(fā)。

報(bào)導(dǎo)引用聯(lián)發(fā)科的資料顯示，新一代的Helio G70系列處理器為8核心架構(gòu)，其中包括4個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex-A75大核心，再搭配4個(gè)頻率為1.7GHz的Cortex-A55性能核心，就中端芯片來說，效能表現(xiàn)中規(guī)中矩。

另外，在GPU部分，Helio G70搭配頻率為820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU，并且支援高達(dá)8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快閃存儲(chǔ)器。此外，由于專門為手游玩家所設(shè)計(jì)，所以Helio G70搭載有聯(lián)發(fā)科自研的Hyper Engine游戲技術(shù)，對(duì)CPU、GPU和存儲(chǔ)器資源進(jìn)行智慧管理，以提高游戲性能。

而Helio G70的其他功能，還包括支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍(lán)牙5.0、AI Face ID、用于快速充電的Pump Express，以及整合的VoW，以最大限度的減少語音助手的用電量。另外在屏幕解析度的支援，Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

聯(lián)發(fā)科的Helio G70將是G系列處理器中，繼Helio G90T之后，第2款專注于游戲的單芯片處理器。

根據(jù)市場(chǎng)消息指出，即將推出的小米紅米9可能是首款搭載聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70處理器的手機(jī)。而該款手機(jī)也預(yù)計(jì)將于2020年第1季發(fā)表，屆時(shí)消費(fèi)這就能真正體驗(yàn)Helio G70處理器所帶來的游戲效能了。

“今年，長(zhǎng)江新城將誕生首枚‘新武漢造’開源芯片，武漢正在成為全球芯片制作重要的參與者和引領(lǐng)者！”13日下午，在武漢舉行的中國開放指令生態(tài)（RISC – V）聯(lián)盟2019年會(huì)暨武漢產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新論壇上，國內(nèi)首個(gè)RISC-V產(chǎn)學(xué)研基地揭牌成立，落戶長(zhǎng)江新城。

“未來RISC-V很可能發(fā)展成為世界主流CPU之一，這意味著武漢抓住了快速建立開源芯片產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)彎道超車后來居上的重大機(jī)遇，對(duì)于打破國外在核心軟件領(lǐng)域?qū)ξ覈ú弊印怄i具有重要意義?！敝袊こ淘涸菏俊⒅袊茖W(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員倪光南接受記者采訪時(shí)表示。

向公眾開放源代碼 3到5人幾個(gè)月就能快速開發(fā)

論壇上，參會(huì)的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)嘉賓一致達(dá)成共識(shí)：無論是5G、物聯(lián)網(wǎng)，還是熱門的人工智能、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域，越來越離不開開源技術(shù)?！敖窈螅_源技術(shù)應(yīng)用將滲透到老百姓生活的方方面面，特別是智能家電領(lǐng)域，比如用來作為物聯(lián)網(wǎng)芯片、工控芯片、智能家居和家電的控制芯片等?！?/p>

“芯片設(shè)計(jì)門檻高，小公司很難做，上億元研發(fā)經(jīng)費(fèi)，投入上百人，只有少數(shù)企業(yè)能承擔(dān)巨額的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，投入成本太大?！蹦吖饽显菏勘硎?，開源技術(shù)則把芯片制作門檻拉低，3到5位開發(fā)人員用幾個(gè)月即可快速開發(fā)，只需幾萬元便能研制出一款有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片，這已成為當(dāng)前軟件產(chǎn)業(yè)的主流。

“RISC – V通俗地講就是一種開源技術(shù)，它有利于中小企業(yè)團(tuán)隊(duì)，鼓勵(lì)民間小眾力量的創(chuàng)新，通過向公眾開放源代碼，人人可以隨時(shí)下載、編輯和使用，因此未來會(huì)產(chǎn)生更多特色化的創(chuàng)新產(chǎn)品，相關(guān)應(yīng)用技術(shù)會(huì)爆炸性增長(zhǎng)?！敝袊鳵ISC – V聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、中科院計(jì)算所研究員包云崗介紹說，這個(gè)技術(shù)追求簡(jiǎn)約，特點(diǎn)就是低成本、高靈活。

未來武漢或成為 全球芯片制作的引領(lǐng)軍

“CPU芯片和操作系統(tǒng)是網(wǎng)信領(lǐng)域的核心技術(shù)，中國在這方面還受制于人，常被比擬為‘缺芯少魂’?！?在倪光南院士看來，開源芯片或是中國芯片業(yè)機(jī)遇。

“武漢抓住了機(jī)遇，隨著武漢RISC-V產(chǎn)學(xué)研基地在長(zhǎng)江新城建立，未來武漢或成為全球芯片制作的引領(lǐng)軍?！蹦吖饽显菏勘硎?，每一種CPU在國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中要想取得勝利，很大程度上取決于它的生態(tài)發(fā)展?fàn)顩r，當(dāng)前建立武漢RISC-V產(chǎn)學(xué)研基地旨在完成開源芯片生態(tài)的建立。

之所以選擇武漢、選擇長(zhǎng)江新城，企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)嘉賓們普遍表示，武漢有著充足的人才資源、智力支持和政策優(yōu)勢(shì)。

“武漢作為全球大學(xué)生數(shù)量最多的城市，是一座具有創(chuàng)新精神的活力之城，擁有90多家科研院所。長(zhǎng)江新城的‘智能、綠色、生命’產(chǎn)業(yè)主攻方向與開源技術(shù)相契合，長(zhǎng)江新城有基礎(chǔ)、有條件、有實(shí)力?！敝楹Ｈ究萍脊煞萦邢薰臼紫夹g(shù)官丁然說。

一系列政策助力 吸引全國芯片人才

“新城要有新使命、新?lián)?dāng)?！遍L(zhǎng)江新城管委會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，接下來，武漢RISC-V產(chǎn)學(xué)研基地將擬規(guī)劃6個(gè)功能板塊“兩院兩基地兩中心”。

具體為依托武漢各大高校人才和實(shí)驗(yàn)室、研究所建立研究院和學(xué)院，培育專門芯片人才，學(xué)以致用；建立產(chǎn)業(yè)基地和雙創(chuàng)基地，鼓勵(lì)、培育、支持芯片研發(fā)和制作；建設(shè)科技服務(wù)中心和生態(tài)展示中心，把這一新事物向社會(huì)科普，舉辦技術(shù)應(yīng)用展覽、論壇、峰會(huì)等。

“此外，長(zhǎng)江新城管委會(huì)擬出臺(tái)一系列支持政策，包括解決高端人才住房、就醫(yī)、子女入學(xué)等問題，配套建設(shè)國際醫(yī)院、國際學(xué)校、國際社區(qū)等?！遍L(zhǎng)江新城管委會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

包云崗表示，下一步將帶100人左右的團(tuán)隊(duì)率先赴長(zhǎng)江新城來“修路”，通過研討、教學(xué)上課等，建團(tuán)隊(duì)、建陣營(yíng)，為芯片開發(fā)制作打下基礎(chǔ)，助力武漢RISC-V產(chǎn)學(xué)研基地快速成為全國芯片人才培養(yǎng)的高地。

1月13日，成都高新區(qū)舉行集成電路業(yè)界共治理事會(huì)籌備會(huì)暨第一次理事大會(huì)。理事會(huì)的成立，旨在解決傳統(tǒng)的政府主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式“痛點(diǎn)”，構(gòu)建由政府、產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界多方參與、共同治理的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式，促進(jìn)區(qū)域內(nèi)集成電路企業(yè)從被管理、被服務(wù)的對(duì)象轉(zhuǎn)變?yōu)樽晕夜芾怼⒆晕曳?wù)的主體，進(jìn)而提高資源配置效率，提升產(chǎn)業(yè)推進(jìn)和企業(yè)服務(wù)專業(yè)化水平。

政產(chǎn)學(xué)三界共治 為企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造更優(yōu)環(huán)境

2018年9月，成都高新區(qū)提出構(gòu)建多方參與、共同治理的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式。隨后，大數(shù)據(jù)與網(wǎng)絡(luò)安全、網(wǎng)絡(luò)視聽與數(shù)字文創(chuàng)、5G與人工智能、孵化載體、金融業(yè)等業(yè)界共治理事會(huì)相繼成立。

據(jù)介紹，此次成立的集成電路業(yè)界共治理事會(huì)共70家理事單位，由業(yè)界企業(yè)、高校院所、社會(huì)團(tuán)體等代表組成。理事成員從為成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)、有意愿參與成都高新區(qū)業(yè)界共治的重點(diǎn)企業(yè)和機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人中產(chǎn)生，并保證理事會(huì)咨詢議事的廣泛性、代表性和專業(yè)性。

集成電路業(yè)界共治理事會(huì)將在集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策制定、企業(yè)服務(wù)、項(xiàng)目促進(jìn)、產(chǎn)教融合等方面與電子信息產(chǎn)業(yè)局相互支撐、職能互補(bǔ)，形成政府、產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界等齊抓共管的良好局面，并通過開展主題沙龍分享會(huì)、產(chǎn)教融合雙選會(huì)、專業(yè)培訓(xùn)、投融資對(duì)接、市場(chǎng)開拓等活動(dòng)，豐富集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)、促進(jìn)成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè)。

芯原微電子（成都）有限公司人事行政副總裁付裕表示，這一模式將推動(dòng)更多企業(yè)訴求納入政府決策，使企業(yè)發(fā)展需求、問題得到精準(zhǔn)、及時(shí)解決，也有利于進(jìn)一步激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)主體的熱情，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)釋放新動(dòng)能。

集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí) 助力打造電子信息萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)

作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地，成都高新區(qū)正大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)。2020年以來，建成西南地區(qū)首個(gè)國家“芯火”雙創(chuàng)基地，已入駐設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室1個(gè)、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室4個(gè)，具備提供各類公共服務(wù)的能力；引進(jìn)矽能科技、Silvaco等知名公共技術(shù)平臺(tái)、專業(yè)孵化器4個(gè)。

2019年前11月，成都高新區(qū)集成電路工業(yè)總產(chǎn)值累計(jì)950億元，同比增長(zhǎng)18%。截至目前，成都高新區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)150余家，匯聚了英特爾、德州儀器、紫光展銳等龍頭企業(yè)，已初步建立覆蓋IC設(shè)計(jì)、、材料與配套、系統(tǒng)與整機(jī)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。

集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)有力促進(jìn)了成都電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2019年，成都高新區(qū)129家電子信息規(guī)上工業(yè)企業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3361.2億元，同比增長(zhǎng)11.7%。作為成都電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)的核心區(qū)域，2019年成都高新西區(qū)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈打造，對(duì)照招商作戰(zhàn)圖引進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游和關(guān)聯(lián)配套項(xiàng)目50個(gè)，吸引了富士康智能穿戴項(xiàng)目、技術(shù)創(chuàng)新中心觸控一體化項(xiàng)目、華大半導(dǎo)體RFID、云錦人工智能研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等重大項(xiàng)目相繼落戶。

成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展局相關(guān)負(fù)責(zé)人說：“下一步，我們將圍繞集成電路、新型顯示、智能終端、信息網(wǎng)絡(luò)四大領(lǐng)域，培育打造‘芯屏端網(wǎng)’具有國際競(jìng)爭(zhēng)力和區(qū)域帶動(dòng)力的電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，積極融入全球電子信息產(chǎn)業(yè)鏈高端和價(jià)值鏈核心，助力成都打造電子信息萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)?！?/p>

1月12日，北京市第十五屆人民代表大會(huì)第三次會(huì)議在北京會(huì)議中心開幕，北京市市長(zhǎng)陳吉寧作政府工作報(bào)告。

報(bào)告從八個(gè)方面系統(tǒng)回顧2019年工作，明確了2020年需要重點(diǎn)做好的八方面任務(wù)，為全面建成小康社會(huì)和十三五規(guī)劃收官之年，實(shí)現(xiàn)第一個(gè)百年奮斗目標(biāo)的決勝攻堅(jiān)期，劃出了方向明確、路徑清晰、信心滿滿的施工圖。

報(bào)告指出，2020年將強(qiáng)化關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，圍繞5G、半導(dǎo)體、新能源、車聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域，支持新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、高等學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)、科技領(lǐng)軍企業(yè)開展戰(zhàn)略協(xié)作和聯(lián)合攻關(guān)，加快底層技術(shù)和通用技術(shù)突破。實(shí)施促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化條例，落實(shí)好法律賦予的科研人員科技成果所有權(quán)或長(zhǎng)期使用權(quán)?；I建北京應(yīng)用數(shù)學(xué)研究院等一批新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。

2020年，北京將重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以設(shè)計(jì)為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片、特色芯片制造為基礎(chǔ)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。深入落實(shí)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案，穩(wěn)步推進(jìn)5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。

北京市是中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)祥地，曾經(jīng)長(zhǎng)期位居中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的龍頭老大地位，也是最早被科技部認(rèn)定的七個(gè)國家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地之一。近五年，北京各相關(guān)部門共投入財(cái)政支持資金約32億元；通過亦莊國投、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)等投資平臺(tái)投資產(chǎn)業(yè)基金和項(xiàng)目超過300億元；帶動(dòng)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及其它社會(huì)資金投資北京項(xiàng)目規(guī)模超過1000億元。

而各方推動(dòng)下，北京也已經(jīng)成為支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的一個(gè)支柱力量。2018年北京集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入約968.9億元，位居全國第三位，比2017年增長(zhǎng)約8.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售約657.2億元，同比增長(zhǎng)約2.3%；制造業(yè)迎來快速增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售約118.2億元，同比增長(zhǎng)44.2%；封測(cè)業(yè)實(shí)現(xiàn)收入105.4億元，增長(zhǎng)7.2%；裝備材料業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售88.1億元，同比增長(zhǎng)20.6%。

受到整體汽車銷售數(shù)量衰退影響，大部份車用半導(dǎo)體元件產(chǎn)值表現(xiàn)呈現(xiàn)衰退，估計(jì)2019年車用半導(dǎo)體總值相較2018年衰退約1.3%，金額約為358億美元。

雖然整體呈現(xiàn)衰退，但在部份元件則逆勢(shì)上升，顯示車用半導(dǎo)體的特殊應(yīng)用受惠數(shù)量增加或較高單價(jià)而表現(xiàn)不俗，進(jìn)而影響供應(yīng)鏈廠商的布局規(guī)劃，引入IC設(shè)計(jì)與晶圓代工廠商共同壯大車用半導(dǎo)體范圍。
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車用半導(dǎo)體元件成長(zhǎng)表現(xiàn)分歧，感測(cè)類與特殊應(yīng)用IC逆勢(shì)上升

從車用半導(dǎo)體元件表現(xiàn)分析，大致上可分為車用類比IC、車用MCU、特殊應(yīng)用IC、功率半導(dǎo)體與光電傳感器元件等(此統(tǒng)計(jì)因?yàn)橐詫Ｗ④囉冒雽?dǎo)體制造廠商為主，故暫不包含車用存儲(chǔ)器)。

細(xì)分元件類別成長(zhǎng)表現(xiàn)，統(tǒng)計(jì)至2019年10月，各類車用半導(dǎo)體元件銷售總值與2018年同期比較，受汽車銷售數(shù)量下滑影響，在傳統(tǒng)車用電子如車用類比IC、車用MCU部份衰退幅度較大，各衰退約2%與14%；光電傳感器元件與功率元件則受惠電動(dòng)車與ADAS系統(tǒng)推動(dòng)傳感器芯片需求增加，成長(zhǎng)幅度表現(xiàn)不俗，功率元件與光電感測(cè)元件總和約成長(zhǎng)2%。

特殊應(yīng)用IC大幅成長(zhǎng)15%，成長(zhǎng)動(dòng)能主要來自車艙娛樂系統(tǒng)、數(shù)位儀表板與整合性系統(tǒng)創(chuàng)造的需求。
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由此可知，傳統(tǒng)車用電子元件在種類與需求量上的改變已成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，即便汽車銷售數(shù)字呈現(xiàn)衰退，在不同層級(jí)的元件應(yīng)用上仍能有良好表現(xiàn)，是相關(guān)廠商切入供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

先進(jìn)制程助益晶圓代工廠商在車用芯片制造占比或?qū)⒊掷m(xù)提升

在車用芯片制造上，以過去IDM廠商為主，逐漸轉(zhuǎn)型加入晶圓代工與IC設(shè)計(jì)廠商，主要由于車用電子快速進(jìn)步的推動(dòng)，市場(chǎng)對(duì)于終端應(yīng)用的延展性抱持高度期待，例如ADAS、自駕車、車聯(lián)網(wǎng)與智慧座艙系統(tǒng)等。

在高規(guī)格芯片需求下，傳統(tǒng)IDM廠商在制程技術(shù)上難以如晶圓代工廠大量投入制造研發(fā)資本，因此選擇投片在晶圓代工廠，用以分?jǐn)傊圃斐杀九c利用更先進(jìn)的制程技術(shù)。

另一方面，IC設(shè)計(jì)廠商看好車用芯片供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型的契機(jī)，積極切入高階芯片設(shè)計(jì)，例如NVIDIA與Intel是目前非傳統(tǒng)車用芯片廠商切入車用市場(chǎng)滲透率較高的廠商，從兩家廠商的財(cái)報(bào)分析，季度車用營(yíng)收持續(xù)維持正成長(zhǎng)表現(xiàn)，占比雖不高但后勢(shì)可期，鞏固晶圓代工廠商在車應(yīng)用產(chǎn)品的布局。
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晶圓代工廠商在先進(jìn)制程與成熟制程的車用產(chǎn)品規(guī)劃相當(dāng)完整，提供IDM與IC設(shè)計(jì)廠商所需的制造技術(shù)與產(chǎn)能，除了成熟制成的產(chǎn)品如車用嵌入式存儲(chǔ)器、各式驅(qū)動(dòng)IC、傳感器與電源管理IC外，在車用處理器方面，邁向28nm以下制程節(jié)點(diǎn)的需求，大大助益相關(guān)晶圓代工廠商在車用芯片制造的重要性，例如臺(tái)積電、Samsung、GlobalFoundries等廠商提供的先進(jìn)制程與SOI芯片制造技術(shù)，不僅吸引IDM廠商合作投片，例如NVIDIA、Qualcomm與聯(lián)發(fā)科等一線IC設(shè)計(jì)廠商也相繼在晶圓廠投片發(fā)展車用處理器產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)未來在5G技術(shù)日漸成熟下，對(duì)大量數(shù)據(jù)資料處理的高端芯片需求。

由此可知，即便目前晶圓代工廠的車用營(yíng)收受限汽車銷售數(shù)量不及其他消費(fèi)性產(chǎn)品而呈現(xiàn)小規(guī)模營(yíng)收占比，但在包括自駕車、車聯(lián)網(wǎng)與5G相關(guān)技術(shù)的相互配合下，更能提供晶圓代工廠商在未來車用產(chǎn)品的發(fā)展機(jī)會(huì)，創(chuàng)造出穩(wěn)定的高端車用芯片需求，可望提升晶圓代工廠商在車用半導(dǎo)體制造的滲透率。

北京時(shí)間（下同）1月8日-11日，備受矚目的2020年國際消費(fèi)電子展（CES 2020）在美國拉斯維加斯舉行，作為消費(fèi)電子市場(chǎng)終端產(chǎn)品的核心，芯片產(chǎn)品亦是CES 2020的重頭戲之一，不少廠商在展會(huì)前夕及期間發(fā)布芯片新品。下面我們來看一下芯片廠商在CES 2020上推出了哪些芯片產(chǎn)品——

?高通?

高通在這次CES 2020展會(huì)上，將主要戰(zhàn)力集中在自動(dòng)駕駛及汽車電子領(lǐng)域，帶來了Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)及汽車WiFi 5和藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU等產(chǎn)品。

·?Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)

1月7日CES 2020展會(huì)開幕前夕，芯片廠商高通宣布推出全新的平臺(tái)Snapdragon Ride，包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛軟件棧（Autonomous Stack），將用于可擴(kuò)展的開放自動(dòng)駕駛解決方案。

Snapdragon Ride平臺(tái)可以滿足自動(dòng)駕駛和ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）的復(fù)雜需求，能夠支持自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域：L1/L2 級(jí)別主動(dòng)安全ADAS、L2+級(jí)別/L3“便利性”（Convenience）ADAS、L4/L5級(jí)別完全自動(dòng)駕駛。

Snapdragon Ride將于2020年上半年交付汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商進(jìn)行前期開發(fā)，預(yù)計(jì)搭載Snapdragon Ride的汽車將于2023年投入生產(chǎn)。

·?汽車WiFi 5和藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU

在CES 2020展會(huì)上，高通宣布推出全新的汽車Wi-Fi 5和藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，為汽車行業(yè)帶來高性能的雙MACWi-Fi 5和最新一代藍(lán)牙5.1連接。

QCA6595AU可實(shí)現(xiàn)1Gbps的吞吐速率，是高通汽車Wi-Fi6雙MAC芯片QCA6696（吞吐速率近1.8Gbps）和Wi-Fi 5單MAC芯片QCA6574AU（吞吐速率高達(dá)867Mbps）的補(bǔ)充。QCA6595AU可提供2×2 MIMO（多輸入多輸出）5 GHz和1×1 SISO（單輸入單輸出）2.4GHz雙頻并發(fā)工作方式，還支持通過高速的Wi-Fi 5以便連接至相應(yīng)汽車服務(wù)商的外部接入點(diǎn)（AP）享受車輛服務(wù)。

高通官方表示，QCA6595AU目前正在出樣，預(yù)計(jì)將于2020年8月開始商用出貨。

?英特爾?

本次CES 2020展會(huì)，英特爾帶來了兩款重磅產(chǎn)品，包括其最新酷睿移動(dòng)處理器Tiger Lake及首款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立顯卡。

·?酷睿移動(dòng)處理器Tiger Lake

在這次CES 2020展會(huì)上，英特爾帶來其最新酷睿移動(dòng)處理器Tiger Lake。

據(jù)了解，作為英特爾Ice lake處理器的繼任者，Tiger Lake處理器基于英特爾10nm制程工藝，集成全新的Xe架構(gòu)顯卡，大幅提高了人工智能性能和圖形性能。英特爾介紹稱，Tiger Lake將支持Thunderbolt 4，數(shù)據(jù)吞吐量將是USB 3的四倍。首批Tiger Lake產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2020年晚些時(shí)候出貨。

在產(chǎn)品演示環(huán)節(jié)，英特爾展示了一款配備Tiger Lake的筆記本電腦，可流暢運(yùn)行《Warframe》，并表示與上一代芯片相比，Tiger Lake的Xe集成顯卡有一倍的圖形性能提升。英特爾表示，未來將會(huì)把Tiger Lake用于可折疊設(shè)備和雙屏PC上。

·?首款獨(dú)立顯卡DG1

在這個(gè)CES 2020展會(huì)上，英特爾首款獨(dú)立顯卡DG1亮相。英特爾沒有公布DG1產(chǎn)品細(xì)節(jié)，有消息稱DG1基于Xe架構(gòu)，將集成96個(gè)執(zhí)行單元，總計(jì)768個(gè)流處理器，并且擁有自己的獨(dú)立顯存，搭載方式可能與普通獨(dú)顯略有不同，現(xiàn)場(chǎng)演示產(chǎn)品的搭載方式類似此前推出的Kaby Lake-G，采用了異構(gòu)封裝的方式與CPU協(xié)同工作。

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾演示了一款采用DG 1獨(dú)顯筆記本運(yùn)行的《命運(yùn)2》游戲，不過具體游戲參數(shù)、畫質(zhì)、幀率亦尚未公布。按照計(jì)劃，采用英特爾DG1的獨(dú)顯筆記本會(huì)在今年晚些時(shí)候面世。

?AMD?

在這次CES 2020展會(huì)上，AMD一口氣發(fā)布了銳龍4000系列移動(dòng)處理器、銳龍Threadripper 3990X處理器、Radeon RX5000系列顯卡新品等多款芯片產(chǎn)品。

·?銳龍4000系列移動(dòng)處理器

在AMD CES發(fā)布會(huì)上，AMD發(fā)布了銳龍4000系列移動(dòng)處理器。作為AMD銳龍移動(dòng)處理器的第三代產(chǎn)品，該系列處理器采用最新的7nm制程工藝、Zen 2 CPU架構(gòu)和Vega GPU架構(gòu)，最高8核16線程，集成Vega 核顯。

其中AMD銳龍4000U系列為15W TDP的低壓處理器，主要面向超薄筆記本電腦；AMD銳龍4000H系列為45W TDP的標(biāo)壓處理器，主要面向游戲本。其中，U系列旗艦型號(hào)為銳龍7 4800U，8核心16線程，基準(zhǔn)頻率1.8GHz，最高加速可達(dá)4.2GHz，GPU部分集成8個(gè)計(jì)算單元、512個(gè)流處理器，熱設(shè)計(jì)功耗控制在15W。

會(huì)上，AMD還宣布了采用“Zen”架構(gòu)的AMD速龍3000系列移動(dòng)處理器。AMD官方表示，從2020年第一季度開始，消費(fèi)者可從宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想及其它廠商購買到首批基于AMD銳龍4000系列和速龍3000系列的筆記本電腦。

·?銳龍Threadripper 3990X處理器

在AMD CES發(fā)布會(huì)上，AMD還發(fā)布了64核心/128線程設(shè)計(jì)的銳龍Threadripper 3990X處理器，專為3D、視覺效果和視頻編輯等領(lǐng)域的專業(yè)人士打造。配置上，銳龍Threadripper 3990X處理器的TDP為280W、CPU基本頻率為2.9GHz，動(dòng)態(tài)加速頻率可達(dá)4.3GHz，三級(jí)緩存288MB，88條PCIe 4.0 通道。

AMD官方表示，在用MAXON Cinema4D渲染器進(jìn)行3D光線追蹤時(shí)，銳龍Threadripper 3990X處理器性能比業(yè)界領(lǐng)先的銳龍Threadripper 3970X提升高達(dá)51%。此外，銳龍Threadripper 3990X處理器在Cinebench R20.06 中取得了高達(dá)25,399 分的單處理器歷史性得分。這款處理器預(yù)計(jì)將于2020年2月7日全球上市。

·?Radeon RX5000系列顯卡新品

除了銳龍4000系列移動(dòng)處理器及銳龍Threadripper 3990X處理器，ADM在CES 2020上還發(fā)布了Radeon RX5000系列顯卡陣容的新成員，包括Radeon RX 5600 XT顯卡、Radeon RX 5600M GPU、AMD Radeon RX 5700M GPU等。

AMD官方表示，Radeon RX 5600系列顯卡基于AMD RDNA架構(gòu)和臺(tái)積電7nm制程工藝，支持高帶寬PCIe 4.0技術(shù)和高速GDDR6內(nèi)存，專為眾多1080p游戲玩家打造，在一些AAA游戲和電子競(jìng)技游戲中提供卓越性能。其中，旗艦產(chǎn)品AMD Radeon RX 5600 XT顯卡擁有2304個(gè)流處理器，游戲頻率為1375MHz，供電方面該顯卡的TBP為150W，采用單8pin輔助供電接口設(shè)計(jì)。

Radeon RX 5600 XT顯卡預(yù)計(jì)將于2020年1月21日開始發(fā)售，AMD Radeon RX 5600、RX 5600M和RX 5700M預(yù)計(jì)將從2020年第一季度開始在OEM系統(tǒng)中提供。

?博通?

在這次CES 2020展會(huì)上，博通帶來了其首批Wi-Fi 6E片上系統(tǒng)（SoC）方案。

·?首批Wi-Fi 6E SoC方案

日前，Wi-Fi聯(lián)盟公布了Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)，新標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)中加入了對(duì) 6GHz 頻段的支持。在CES 2020展會(huì)上，博通展示了旗下首批Wi-Fi 6E片上系統(tǒng)（SoC）方案。

博通這批芯片組合涵蓋了面向企業(yè)/工業(yè)領(lǐng)域的版本以及面向家用/住宅領(lǐng)域的版本，企業(yè)級(jí)包括BCM43694（4×4雙頻、160MHz頻寬）、BCM43693（3×3三頻、80MHz頻寬）、BCM43692和BCM47622（集成ARM處理器）；民用級(jí)包括BCM43684（4×4、160MHz頻寬）、BCM6710（3×3、80MHz頻寬）、BCM6705（2×2、80MHz頻寬）和BCM6755。

博通表示，目前這批Wi-Fi 6E芯片已交給合作伙伴使用，但相關(guān)產(chǎn)品的推出仍然需要相關(guān)部門批準(zhǔn)，其中美國最快將在年內(nèi)下文。

聯(lián)發(fā)科?

在這次CES 2020展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科的5G芯片陣營(yíng)再添新成員，發(fā)布了其面向中端及大眾市場(chǎng)的天璣800系列5G芯片。

·?天璣800系列5G芯片

在CES 2020展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800系列5G芯片。天璣800系列5G芯片采用7nm制程工藝，配備8核處理器，包括4個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex A76內(nèi)核和4個(gè)工作頻率為2.0GHz的Cortex A55內(nèi)核；配備Mali-G57MP4，提供HyperEngine游戲技術(shù)。

天璣800系列高度集成了MediaTek的5G調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡(luò)支持Sub-6GHz頻段的獨(dú)立（SA）與非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)，支持2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）技術(shù)。該系列芯片還支持VoNR語音服務(wù)，可跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接，并同時(shí)提供5G的語音和數(shù)據(jù)服務(wù)。

聯(lián)發(fā)科方面表示，聯(lián)發(fā)科已推出旗艦級(jí)的5G智能手機(jī)單芯片天璣1000系列，如今通過天璣800系列將5G帶入中端和大眾市場(chǎng)。首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。

?地平線?

地平線在這次CES 2020展會(huì)上帶來其全新一代自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix 2。

· Matrix 2自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)

這次CES 2020展會(huì)，人工智能芯片公司地平線全新一代自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix 2正式亮相，該平臺(tái)可滿足高級(jí)別自動(dòng)駕駛運(yùn)營(yíng)車隊(duì)以及無人低速小車的感知計(jì)算需求。

Matrix 2自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)是基于地平線2019年推出的首款車規(guī)級(jí)AI芯片征程二代（Journey 2）打造。據(jù)介紹，Matrix 2擁有16TOPS等效算力，功耗為上一代的2/3。在感知層，Matrix 2可支持包括攝像頭、激光雷達(dá)等在內(nèi)的多傳感器感知和融合，實(shí)現(xiàn)最多23類語義分割以及五大類目標(biāo)檢測(cè)。由于在感知算法上做了優(yōu)化，Matrix 2能夠應(yīng)對(duì)復(fù)雜環(huán)境，即使在特殊場(chǎng)景或極端天氣的情況下也能輸出穩(wěn)定的感知結(jié)果。

?小結(jié)?

縱觀這次CES 2020展會(huì)上的芯片產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)與性能，芯片廠商重點(diǎn)布局汽車電子（尤其自動(dòng)駕駛）、人工智能、游戲、5G等領(lǐng)域，期待這些芯片產(chǎn)品的快速應(yīng)用落地。

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IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科7日于CES 2020會(huì)場(chǎng)正式發(fā)表旗下第2款5G芯片系列天璣800。聯(lián)發(fā)科表示，“天璣800”系列5G芯片針對(duì)中端5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)，將為該層級(jí)的手機(jī)帶來旗艦級(jí)的功能、能效與體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科指出，旗下天璣系列5G芯片為高整合度的系統(tǒng)單芯片（SoC），將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、人工智能和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在7納米制程的5G單芯片中。預(yù)計(jì)首批搭載“天璣800”系列5G芯片的終端手機(jī)將于2020上半年問市。

“天璣800”系列采用4個(gè)主頻高達(dá)2GHz的Cortex-A76大核心，4個(gè)主頻2GHz的Cortex-A55高效能核心，這是率先將此旗艦級(jí)核心架構(gòu)導(dǎo)入中端大眾市場(chǎng)的5G芯片。因此，可憑藉高性能的多核架構(gòu)，在游戲啟動(dòng)和運(yùn)行時(shí)提供更快速流暢的運(yùn)作，而多執(zhí)行緒的性能也可以得到顯著提升。

另外，在GPU部分，“天璣800”系列采用和“天璣1000”系列同等級(jí)的4核心GPU，并結(jié)合聯(lián)發(fā)科的Hyper Engine游戲優(yōu)化引擎，進(jìn)一步提供旗艦級(jí)的游戲體驗(yàn)。

至于，在大家關(guān)心的獨(dú)立AI處理器方面，“天璣800”系列采用獨(dú)特的4核架構(gòu)APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供高達(dá)2.4TOPs（每秒2.4萬億次運(yùn)算）的AI性能。透過聯(lián)發(fā)科APU專核的硬件設(shè)在FP16（16位元浮點(diǎn)數(shù)）處理擁有最高效能，能夠精準(zhǔn)處理AI拍照。

此外，在照相功能上，“天璣800”系列采用旗艦級(jí)圖像信號(hào)處理器（ISP），最多可支援4個(gè)鏡頭，6,400萬像素傳感器和各類多鏡頭組合。例如支援景深拍攝的3,200萬+1,600萬像素雙鏡頭。而且，透過AI相機(jī)功能升級(jí)，聯(lián)發(fā)科將旗艦級(jí)的AI相機(jī)增強(qiáng)功能導(dǎo)入“天璣800”系列，包括AI自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡、雜訊抑制、高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）和AI臉部識(shí)別，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。至于，在顯示功能上，天璣800系列可支援高達(dá)90Hz更新率的Full HD+顯示。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，繼“天璣1000”系列旗艦級(jí)的5G智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片登場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科再推出針對(duì)中端大眾市場(chǎng)的“天璣800”系列，這是將先進(jìn)的技術(shù)及優(yōu)異的規(guī)格推廣給更多人享用，朝5G普及化目標(biāo)邁進(jìn)的重要里程碑?！疤飙^800”系列未來將協(xié)助5G新高端智能手機(jī)的細(xì)分市場(chǎng)，以中端價(jià)位為消費(fèi)者帶來旗艦級(jí)的功能與體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，“天璣800”系列整合了聯(lián)發(fā)科的5G基頻芯片，相較于外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機(jī)客戶輕松擁有省電散熱佳的優(yōu)勢(shì)。另外，“天璣800”系列支援5G雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC無CA）方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了30%，可無縫切換到該區(qū)域覆蓋頻段，并具備更高的平均吞吐性能。

此外，“天璣800”系列5G芯片還相容于Sub-6GHz頻段的獨(dú)立（SA）與非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)，支援2G到5G各代連網(wǎng)需求，以及動(dòng)態(tài)頻譜共用（DSS）技術(shù)。該系列芯片更支援VoNR（Voice over new radio）語音服務(wù)，可跨網(wǎng)路無縫連接并提供穩(wěn)定的速度。整體來說，該系列芯片整合的5G數(shù)據(jù)機(jī)的能效，將明顯優(yōu)于市場(chǎng)其他解決方案。

在確定發(fā)展軍民兩用芯片產(chǎn)品戰(zhàn)略后，航錦科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“航錦科技”）開始動(dòng)手布局。2020年1月5日，航錦科技發(fā)布公告，其的全資子公司長(zhǎng)沙韶光半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)沙韶光”）擬參股武漢導(dǎo)航與位置服務(wù)工業(yè)技術(shù)研究院有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢導(dǎo)航院”）。

擬收購武漢導(dǎo)航院10.67%股權(quán)

公告顯示，長(zhǎng)沙韶光在確定了“大力發(fā)展軍民兩用芯片產(chǎn)品”的戰(zhàn)略背景下，經(jīng)過多次的商業(yè)談判和考察，擬以支付現(xiàn)金4000萬元的方式購買武漢英之園科技發(fā)展有限公司持有的武漢導(dǎo)航院10.67%的股權(quán)?！豆蓹?quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》已于2020年1月5日于長(zhǎng)沙市簽署。本次交易完成后，武漢導(dǎo)航院將成為長(zhǎng)沙韶光持股10.67%的參股公司。

資料顯示，武漢導(dǎo)航院成立于2013年9月，是由武漢市政府和武漢大學(xué)共同發(fā)起設(shè)立，專業(yè)從事北斗高精度位置服務(wù)。公告介紹稱，武漢導(dǎo)航院主導(dǎo)完成了相關(guān)北斗標(biāo)準(zhǔn)的起草、修訂和完善，在北斗3導(dǎo)航相關(guān)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、推廣方面具有獨(dú)特的技術(shù)門檻和先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

公告進(jìn)一步指出，武漢導(dǎo)航院研發(fā)的北斗3基帶射頻一體化芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿 真，取得重大進(jìn)展，效果達(dá)到預(yù)期，批量化流片后將為北斗3導(dǎo)航通訊產(chǎn)業(yè)鏈提供核心基礎(chǔ)器件。隨著2020年6月北斗3的全面建成，其基帶射頻一體化芯片作為北斗3的核心部件，將在軍民兩用市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。?

此外，長(zhǎng)沙韶光與武漢導(dǎo)航院的股東達(dá)成《合作協(xié)議》，各方約定本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，長(zhǎng)沙韶光及關(guān)聯(lián)方將進(jìn)一步對(duì)武漢導(dǎo)航院增資和收購其它股東所持的股權(quán)，在武漢導(dǎo)航院規(guī)范化運(yùn)作達(dá)到資本市場(chǎng)相關(guān)法律法規(guī)要求時(shí)，履行完上市公司相關(guān)決策程序后，公司將考慮控股收購武漢導(dǎo)航院，為武漢導(dǎo)航院證券化提供路徑和通道。

落實(shí)發(fā)展軍民兩用芯片戰(zhàn)略

據(jù)了解，航錦科技主要生產(chǎn)和研發(fā)氯堿化工系列產(chǎn)品和軍工電子系列產(chǎn)品。2017年，航錦科技成功收購長(zhǎng)沙韶光70%股權(quán)、威科電子模塊（深圳）有限公司100%股權(quán)，正式進(jìn)入軍工電子領(lǐng)域。2018年，為了進(jìn)一步完善在軍用芯片方面的產(chǎn)業(yè)布局，航錦科技收購長(zhǎng)沙韶光剩余的30%股權(quán)，長(zhǎng)沙韶光成為其全資子公司。

長(zhǎng)沙韶光（原國營(yíng)四四三五廠）以軍用半導(dǎo)體器件為主營(yíng)業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于戰(zhàn)車、航空、航天、導(dǎo)彈等高精尖領(lǐng)域，是我國軍用集成電路產(chǎn)品的重要供應(yīng)商，具備較強(qiáng)的軍用集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)以及封裝測(cè)試能力。

2019年11月，航錦科技在宣布終止收購國光電氣及思科瑞股權(quán)時(shí)表示，公司產(chǎn)品戰(zhàn)略由“單一軍工產(chǎn)品”調(diào)整為“軍工民用產(chǎn)品并舉”戰(zhàn)略：在集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域，公司產(chǎn)品戰(zhàn)略做了相應(yīng)調(diào)整，決定在軍用芯片和軍用集成電路產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，向民用芯片產(chǎn)業(yè)和民用市場(chǎng)拓展，把公司打造成軍、民兩用芯片的專業(yè)型企業(yè)。

對(duì)于此次收購，航錦科技表示，長(zhǎng)沙韶光和武漢導(dǎo)航院將在“北斗三號(hào)”全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的高精度專業(yè)應(yīng)用的基帶射頻一體化芯片的持續(xù)更新迭代的設(shè)計(jì)、不同行業(yè)的應(yīng)用性研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)制造、封裝和測(cè)試上開展全面合作、協(xié)同發(fā)展。

長(zhǎng)沙韶光擁有強(qiáng)大的FPGA芯片研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，而基帶射頻一體化芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)需要應(yīng)用FPGA芯片開發(fā)技術(shù)，雙方在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)上可以協(xié)同發(fā)展。武漢導(dǎo)航院擁有的100多名芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)專家，可以助力航錦科技全面轉(zhuǎn)型于以芯片的核心的科技企業(yè)。?

另一方面，北斗3導(dǎo)航芯片廣泛應(yīng)用于軍工和民用2個(gè)領(lǐng)域，長(zhǎng)沙韶光的芯片客戶廣泛分布于十大軍工集團(tuán)，威科電子主要客戶分布于汽車電子和通訊領(lǐng)域，長(zhǎng)沙韶光和威科電子已經(jīng)為武漢導(dǎo)航院的芯片產(chǎn)品銷售進(jìn)行客戶布局，有助于武漢導(dǎo)航院的芯片產(chǎn)品通過長(zhǎng)沙韶光和威科電子的客戶渠道快速提升產(chǎn)品銷售。