AI芯片怎么就進(jìn)入了洗牌期?

AI芯片怎么就進(jìn)入了洗牌期?

無芯片不AI,芯片是支撐人工智能的基礎(chǔ)。2019年,云端AI芯片迎來亞馬遜、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家,軟硬一體化趨勢加強(qiáng);終端芯片功耗比競爭加強(qiáng),語音芯片持續(xù)火熱;邊緣AI芯片勢頭初現(xiàn)。2020年,AI芯片將逐漸進(jìn)入洗牌期,機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

邊緣AI芯片進(jìn)入搶灘戰(zhàn)

AI正在從云端向邊緣端擴(kuò)展,邊緣計(jì)算被視為人工智能的下一個(gè)戰(zhàn)場。寒武紀(jì)副總裁劉道福表示,在邊緣計(jì)算種類中,邊緣往往和各類傳感器相連,而傳感器的數(shù)據(jù)往往是非結(jié)構(gòu)化的,很難直接用于控制和決策,因此需要邊緣人工智能計(jì)算將非結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)化,從而用于控制和決策。

2019年,圍繞邊緣AI芯片的搶灘布局已經(jīng)開始。一方面,英偉達(dá)、寒武紀(jì)、百度等已經(jīng)在云、端有所積累的廠商,希望以邊緣芯片完善云、邊、端生態(tài),打造一體化的計(jì)算格局。英偉達(dá)發(fā)布了面向嵌入式物聯(lián)網(wǎng)的邊緣計(jì)算設(shè)備Jetson Nano,適用于入門級網(wǎng)絡(luò)硬盤錄像機(jī)、家用機(jī)器人以及具備全面分析功能的智能網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用,之后又發(fā)布了邊緣AI超級計(jì)算機(jī)Jetson Xavier NX,能夠在功耗10W的模式下提供最高14TOPS,在功耗15W模式下提供最高21 TOPS的性能。寒武紀(jì)發(fā)布用于深度學(xué)習(xí)的SoC邊緣加速芯片思元220,采用臺(tái)積電16nm工藝,最大算力32TOPS(INT4),功耗控制在10W,支持Tensorflow、Caffe、mxnet以及pytorch等主流編程框架。百度聯(lián)合三大運(yùn)營商、中興、愛立信、英特爾等,發(fā)起百度 AI 邊緣計(jì)算行動(dòng)計(jì)劃,旨在利用 AI 推理、函數(shù)計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理和產(chǎn)業(yè)模型訓(xùn)練推動(dòng) AI 場景在邊緣計(jì)算的算力支撐和平臺(tái)支持。

另一方面,自動(dòng)駕駛等專用邊緣AI芯片勢頭漸顯。地平線宣布量產(chǎn)國內(nèi)首款車規(guī)級AI芯片“征程二代”,采用臺(tái)積電28nm工藝,可提供超過4TOPS的等效算力,典型功耗僅2瓦,延遲少于100毫秒,多任務(wù)模式下可以同時(shí)運(yùn)行超過60個(gè)分類任務(wù),每秒鐘識別目標(biāo)數(shù)超過2000個(gè),面向車聯(lián)網(wǎng)對強(qiáng)實(shí)時(shí)響應(yīng)的需求。

多個(gè)新玩家入局云端

云端仍然是AI芯片的主要戰(zhàn)場。2019年,云端芯片迎來多個(gè)新玩家,算力大戰(zhàn)持續(xù)升級。高通推出了面向數(shù)據(jù)中心推理計(jì)算的云端AI芯片Cloud AI 100,峰值性能超過350 TOPS,與其他商用方案相比每瓦特性能提升10倍。云服務(wù)領(lǐng)跑者亞馬遜推出了機(jī)器學(xué)習(xí)推理芯片AWS Inferentia,最高算力為128 TOPS,在AI推理實(shí)例inf1可搭載16個(gè)Inferentia芯片,提供最高2000TOPS算力。阿里巴巴推出號稱全球最高性能AI推理芯片含光800,采用自研芯片架構(gòu)和達(dá)摩院算法,在Resnet50基準(zhǔn)測試中獲得單芯片性能第一。騰訊投資的燧原科技發(fā)布了面向云端數(shù)據(jù)中心的AI加速卡云燧 T10,單卡單精度算力達(dá)到20TFLOPS,支持單精度FP32和半精度BF16的混合精度計(jì)算,并為大中小型數(shù)據(jù)中心提供了單節(jié)點(diǎn)、單機(jī)柜、集群三種模式,在集群模式下通過片間互聯(lián)實(shí)現(xiàn)1024節(jié)點(diǎn)集群。

芯片是AI的載體,而軟件是完成智能操作的核心。隨著異構(gòu)計(jì)算逐漸導(dǎo)入AI芯片,軟硬件協(xié)同成為云端AI的重要趨勢。英特爾推出了面向異構(gòu)計(jì)算的統(tǒng)一軟件平臺(tái)One API,以隱藏硬件復(fù)雜性,根據(jù)系統(tǒng)和硬件自動(dòng)適配功耗最低、性能最佳的加速方式,簡化并優(yōu)化編程過程。賽靈思也推出了軟件平臺(tái)Vitis AI,向用戶開放易于訪問的軟件接口,可根據(jù)軟件或算法自動(dòng)適配賽靈思硬件架構(gòu)。

功耗比仍是終端側(cè)重點(diǎn)

在終端側(cè),功耗比仍然是角逐焦點(diǎn)。尤其在手機(jī)等對于續(xù)航能力錙銖必較的終端,主力廠商推出的AI引擎都對低功耗有所強(qiáng)調(diào)。麒麟990 5G的NPU采用雙大核+微核的方式,大核負(fù)責(zé)性能,微核擁有超低功耗。據(jù)介紹,微核在人臉檢測的應(yīng)用場景下,能耗比大核工作降低24倍。高通發(fā)布的驍龍865集成了傳感器中樞,讓終端能夠以極低功耗感知周圍情境。三星提出通過較低功耗的NPU實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備上的AI處理,實(shí)現(xiàn)在設(shè)備端直接執(zhí)行更復(fù)雜的任務(wù)。

除了手機(jī),終端側(cè)的另一個(gè)當(dāng)紅炸子雞是AI語音芯片。科大訊飛、阿里巴巴、探境科技、清微智能等都發(fā)布了針對智能家居的AI語音芯片,反映了AI芯片在特定領(lǐng)域的專業(yè)化、定制化趨勢。阿里達(dá)摩院公布了首款專用于語音合成算法的 AI FPGA芯片技術(shù)Ouroboros,使用了端上定制硬件加速技術(shù),降低對云端網(wǎng)絡(luò)的依賴,支持實(shí)時(shí)語音合成和AI語音識別,有望在天貓精靈搭載。

2020機(jī)遇挑戰(zhàn)并存

2019-2021年,中國AI芯片市場規(guī)模仍將保持50%以上的增長速度,到2021年,市場規(guī)模將達(dá)到305.7億元。賽迪智庫預(yù)測,2019-2021年,云端訓(xùn)練芯片增速放緩,云端推理芯片、終端推理芯片市場增長速度將持續(xù)呈上升趨勢。預(yù)計(jì)2021年,中國云端訓(xùn)練芯片市場規(guī)模將達(dá)到139.3億元,云端推理芯片市場規(guī)模將達(dá)到82.2億元,終端推理芯片達(dá)到84.1億元。

集邦咨詢分析師姚嘉洋向記者指出,2019年,AI芯片大致已經(jīng)走出一條較為清晰的道路,端、邊、云的芯片規(guī)格相對明確。2020年,各大芯片廠會(huì)延續(xù)在2019年的產(chǎn)品發(fā)展路徑,持續(xù)深化芯片的性價(jià)比及功耗比表現(xiàn)。從訓(xùn)練端來看,值得關(guān)注的是HBM(高頻寬存儲(chǔ)器)的整合與相關(guān)的封裝技術(shù)良率,這會(huì)牽動(dòng)芯片廠商與存儲(chǔ)器及封測廠商之間合作關(guān)系的變化。推理端的決戰(zhàn)點(diǎn)在INT8領(lǐng)域,重點(diǎn)在于如何進(jìn)一步提升芯片本身的性能及功耗表現(xiàn)。

5G、VR/AR等新技術(shù),也將為AI芯片,尤其是邊緣側(cè)的AI芯片提供更多的發(fā)揮空間。Arm ML事業(yè)群商業(yè)與營銷副總裁Dennis Laudick曾向記者表示,5G通信技術(shù)改變了數(shù)據(jù)處理的方式,讓邊緣AI的工作負(fù)載也有了處理需求。可以說,5G帶來了網(wǎng)絡(luò)邊緣的更多創(chuàng)新。姚嘉洋也表示,AI在5G核心網(wǎng)絡(luò)存在機(jī)會(huì),由于5G帶來了更多元的頻譜組合,AI可以輔助核心網(wǎng)絡(luò)更有效地調(diào)度網(wǎng)絡(luò)資源,將頻寬資源的利用達(dá)到極大化。同時(shí),5G也涵蓋車聯(lián)網(wǎng),AI將在自動(dòng)駕駛將大有機(jī)會(huì)。在VR/AR端,AI也在導(dǎo)入,主要聚焦在人眼追蹤或是場景識別等應(yīng)用,有望改善VR/AR的流暢度與實(shí)時(shí)性表現(xiàn)。

清華大學(xué)微電子所所長魏少軍表示,從產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來看,在2019-2020年,AI芯片將持續(xù)火熱,企業(yè)扎堆進(jìn)入;但是到了2020年前后,則將會(huì)出現(xiàn)一批出局者,行業(yè)洗牌開始。由于目前AI算法還在不斷演進(jìn)匯總的過程中,最終的成功與否則將取決于各家技術(shù)路徑的選擇和產(chǎn)品落地的速度。

痛點(diǎn)尚待攻克

近兩年,AI在語音識別、圖像識別等應(yīng)用領(lǐng)域取得突破,但要從單點(diǎn)突破走向全面開花,需要AI領(lǐng)域誕生如同CPU一樣的通用AI計(jì)算芯片。清華大學(xué)微納電子系副教授尹首一等專家指出,AI芯片短期內(nèi)以異構(gòu)計(jì)算為主,中期要發(fā)展自重構(gòu)、自學(xué)習(xí)、自適應(yīng),長期則朝向通用計(jì)算芯片發(fā)展。

具體來說,AI要從應(yīng)用適應(yīng)硬件走向硬件適應(yīng)應(yīng)用,就要求AI芯片具備可編程性、動(dòng)態(tài)可變的計(jì)算架構(gòu),來應(yīng)對層出不窮的新算法和新應(yīng)用。魏少軍表示,AI芯片一要適應(yīng)算法的演進(jìn),二要有適應(yīng)所有應(yīng)用的架構(gòu),這就要求架構(gòu)具備高效的轉(zhuǎn)化能力。在成本敏感的消費(fèi)電子領(lǐng)域,還需關(guān)注AI芯片的計(jì)算效能,達(dá)到低功耗、小體積、開發(fā)簡易,這些都需要探索架構(gòu)上的創(chuàng)新。

全球AI芯片產(chǎn)業(yè)仍處于產(chǎn)業(yè)化早期階段,國產(chǎn)處理器廠商與國際廠商在人工智能這一全新賽場上處在同一起跑線。耐能創(chuàng)始人兼CEO 劉峻誠表示,中國擁有龐大的智能手機(jī)、智能家居、智能安防等市場,對中國的AI公司而言,不僅在服務(wù)國內(nèi)客戶時(shí)具有本土化的優(yōu)勢,還可借助這些客戶的生產(chǎn)制造優(yōu)勢進(jìn)軍海外市場,實(shí)現(xiàn)“立足中國,放眼全球”的商業(yè)布局。

?廈門出臺(tái)《通知》 健全集成電路產(chǎn)業(yè)政策服務(wù)體系

?廈門出臺(tái)《通知》 健全集成電路產(chǎn)業(yè)政策服務(wù)體系

日前,廈門市工信局出臺(tái)《關(guān)于完善廈門集成電路產(chǎn)業(yè)政策的補(bǔ)充通知》(以下簡稱《通知》),新增部分支持政策,涉及核心技術(shù)攻關(guān)載體、關(guān)鍵核心技術(shù)突破、重大科技獎(jiǎng)項(xiàng)、封裝測試等領(lǐng)域,單個(gè)項(xiàng)目最高資助達(dá)2000萬元,以“真金白銀”健全廈門集成電路產(chǎn)業(yè)政策服務(wù)體系,加快廈門打造集成電路千億產(chǎn)業(yè)集群。

《通知》明確,鼓勵(lì)境內(nèi)外企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)共同建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體,對于成功申報(bào)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家技術(shù)創(chuàng)新中心、國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的,按國家要求予以配套支持;鼓勵(lì)廈門集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域企業(yè)針對產(chǎn)業(yè)共性需求、關(guān)鍵核心技術(shù)難題和瓶頸,開展產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、共性技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)重大科技計(jì)劃項(xiàng)目,單個(gè)項(xiàng)目資助金額最高可達(dá)2000萬元。

對獲得國家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的,給予獲獎(jiǎng)人1000萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì);對獲得國家自然科學(xué)獎(jiǎng)、國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)的前三完成單位,分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì);對獲得工信部“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)的,給予獲獎(jiǎng)單位50萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì);對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購買EDA設(shè)計(jì)工具軟件的,按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%給予資助,每個(gè)企業(yè)年度總額不超過300萬元。

同時(shí),《通知》對集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專業(yè)畢業(yè)生生活補(bǔ)助、采購本地生產(chǎn)芯片模組補(bǔ)助進(jìn)行部分修正,對集成電路企業(yè)新接收的、具有全日制本科及以上學(xué)歷、專業(yè)符合《廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專業(yè)目錄》、與廈門集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)簽訂2年以上(含2年)的勞動(dòng)合同且按規(guī)定繳納社會(huì)保險(xiǎn)金半年以上的畢業(yè)生。按照本科生1200元/月、碩士生1800元/月、博士生3000元/月給予生活補(bǔ)助。每名畢業(yè)生享受補(bǔ)助期限2年。

年度銷售額1億元以上的本地系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)采購本地集成電路企業(yè)芯片或模組的,對同一本地集成電路企業(yè)供應(yīng)商的首批訂單,按采購額的40%給予本地系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過350萬元。

數(shù)量近50起 金額近4000億 2019年全球半導(dǎo)體并購盤點(diǎn)

數(shù)量近50起 金額近4000億 2019年全球半導(dǎo)體并購盤點(diǎn)

觀察2019年的半導(dǎo)體市場,受全球貿(mào)易摩擦問題影響,各國和地區(qū)對半導(dǎo)體企業(yè)的監(jiān)管也隨之變得更加嚴(yán)格。不過,據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì),2019年,全球半導(dǎo)體并購案在數(shù)量上依然高達(dá)近50起,涉及金額近4000億元。

盡管類似博通收購高通(未成),而高通欲拿下恩智浦(未成)這種大企之間的并購大戲并未上演,但2019年依然有多起大額并購,如博通107億美元收購賽門鐵克,英飛凌90億歐元收購賽普拉斯等。此外,還有部分廠商在2019年宣布了兩起并購案,如Marvell收購Aquantia與Avera Semi,安森美收購Quantenna與格芯Fab 10等。

從地區(qū)來看,2019年中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)在并購方面似乎并未像以往那么活躍。但紫光國微180億元并購紫光聯(lián)盛是2019年宣布的涉及金額最大的并購案,此外,北京君正收購北京矽成、聞泰科技收購安世半導(dǎo)體等也在2019年迎來了重大進(jìn)展。

下面盤點(diǎn)一下2019年全球半導(dǎo)體并購案:

1.2 晶方科技收購Anteryon公司73%股權(quán)

金額:約2.52億元

事件:1月2日,晶方科技發(fā)布公告,該公司參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司,交易完成后,晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。3月9日,晶方科技稱晶方光電與Anteryon及其股東已完成收購協(xié)議的簽署、資金與股權(quán)的交割等相關(guān)事宜。

1.31 世界先進(jìn)收購格芯新加坡晶圓廠

金額:約16.46億元

事件:1月31日,世界先進(jìn)宣布,將購買格芯公司位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠廠房、廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備以及MEMS知識產(chǎn)權(quán)與業(yè)務(wù)。此次資產(chǎn)購置預(yù)計(jì)能為世界先進(jìn)公司增加每年超過40萬片8英寸晶圓產(chǎn)能。

2.4 Diodes收購TI蘇格蘭晶圓廠GFAB

金額:未公布

事件:2月4日,模擬半導(dǎo)體廠商Diodes宣布和TI已達(dá)成收購協(xié)議,將收購德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。4月1日,Diodes官網(wǎng)宣布,已完成收購TI蘇格蘭晶圓廠GFAB。

2月 意法半導(dǎo)體并購Norstel股權(quán)

金額:約9.59億元

事件:12月2日,意法半導(dǎo)體宣布完成對瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商N(yùn)orstel的整體收購。該收購案在2019年2月宣布首次交易后,意法半導(dǎo)體行使期權(quán),收購了剩余的45%股份。

3.7 Dialog收購SMI公司FCI品牌產(chǎn)品線

金額:約3.14億元

事件:3月7日,Dialog宣布收購慧榮科技(SMI)的FCI品牌行動(dòng)通信產(chǎn)品線,雙方已簽署最終協(xié)議。此次收購為Dialog大舉填補(bǔ)連接產(chǎn)品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統(tǒng)單芯片(SoC)和相關(guān)模組、移動(dòng)電視SoC和移動(dòng)通信收發(fā)器IC。

3.11 英偉達(dá)收購芯片制造商Mellanox

金額:約488.33億元

事件:3月11日,據(jù)路透社報(bào)道,Nvidia將以超過70億美元現(xiàn)金收購以色列芯片制造商Mellanox。若此項(xiàng)交易達(dá)成,將成為英偉達(dá)有史以來規(guī)模最大的一筆收購交易,將提振其數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)。

3.20 大港股份收購科陽光電65.58%股份

金額:1.8億元

事件:3月20日,大港股份與碩貝德簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》,大港股份擬收購碩貝德持有的科陽光電65.5831%股權(quán),預(yù)計(jì)不超過1.8億元。7月4日,大港股份公告稱,該股權(quán)收購事項(xiàng)正式完成。

3.27 安森美宣布收購Quantenna

金額:約74.65億元

事件:3月27日,安森美半導(dǎo)體宣布和Quantenna就收購事宜達(dá)成最終協(xié)議,安森美半導(dǎo)體將收購Quantenna,涉及金額約為10.7億美元。此次收購?fù)ㄟ^增加Quantenna的Wi-Fi技術(shù)和軟件功能,將顯著增強(qiáng)安森美半導(dǎo)體的連接產(chǎn)品組合。

3.30 瑞薩完成收購IDT

金額:約467.41億元

事件:2018年9月,瑞薩宣布將以67億美元收購模擬混合信號產(chǎn)品供應(yīng)商IDT公司。2019年3月30日,瑞薩與IDT共同宣布,該收購案正式完成,該收購案是嵌入式處理器和模擬混合信號半導(dǎo)體兩大行業(yè)巨頭的整合。

4.10 Qorvo收購Active-Semi

金額:未公布

事件:4月10日,Qorvo宣布其已簽署最終協(xié)議,將收購一家無晶圓廠可編程模擬功率解決方案供應(yīng)商Active-Semi。通過此次收購,Qorvo將增加提供給現(xiàn)有客戶的IDP品,并將Qorvo業(yè)務(wù)范圍拓展到新的高增長電源管理市場。

4.17 英特爾收購FPGA供應(yīng)商Omnitek

金額:未公布

事件:4月17日,英特爾宣布收購優(yōu)化視頻和視覺FPGA IP解決方案提供商Omnitek。被收購以后,Omnitek業(yè)務(wù)的員工和其他成員將成為英特爾FPGA業(yè)務(wù)的一部分。

4.22 安森美收購格芯FAB10廠

金額:約30.00億元

事件:4月22日,格芯與安森美半導(dǎo)體宣布,雙方已就安森美半導(dǎo)體收購格芯位于紐約East Fishkil的300mm晶圓廠達(dá)成最終協(xié)議。收購交易額為4.3億美元,其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時(shí)支付,2022年底支付3.3億美元。

4.25 Xilinx宣布收購 Solarflare

金額:未公布

事件:4月25日,賽靈思宣布已就收購Solarflare通信公司達(dá)成最終協(xié)議。通過此次收購案,賽靈思能夠?qū)PGA、MPSoC和ACAP解決方案與Solarflare的超低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)接口卡技術(shù)以及應(yīng)用加速軟件相結(jié)合。

5.6 Marvell收購Aquantia

金額:約31.53億元

事件:5月6日,Marvell宣布達(dá)成了以4.52億美元收購Aquantia的計(jì)劃,9月23日,Marvell宣布已完成對Aquantia公司的收購,本次收購將顯著提升Marvell的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。

5.20 Marvell收購格芯子公司Avera

金額:約51.62億元

事件:5月20日,Marvell宣布,已與格芯達(dá)成協(xié)議,將收購旗下Avera半導(dǎo)體。根據(jù)協(xié)議條款,Marvell收購Avera得先支付6.5億美元,并且在未來15個(gè)月內(nèi)根據(jù)條件另行支付9000萬美元,預(yù)計(jì)這項(xiàng)交易會(huì)在2020財(cái)年結(jié)束時(shí)完成。

5.29 恩智浦收購Marvell無線連接業(yè)務(wù)

金額:約122.78億元

事件:5月29日,恩智浦官網(wǎng)宣布,將以17.6億美元收購Marvell無線連接業(yè)務(wù)。此次收購包括Marvell的WiFi連接業(yè)務(wù)部門、藍(lán)牙技術(shù)組合和相關(guān)資產(chǎn)。此次收購將使恩智浦能夠向重點(diǎn)終端市場的客戶提供完整、可擴(kuò)展的處理和連接解決方案。

5.30 崇達(dá)技術(shù)收購普諾威35%股權(quán)

金額:8223.72萬元

事件:5月30日,崇達(dá)技術(shù)發(fā)布公告稱,擬以自有資金8,223.717萬元的價(jià)格收購江蘇普諾威35%股權(quán)。崇達(dá)技術(shù)表示,此次收購將開拓公司IC載板產(chǎn)品布局,快速拓展消費(fèi)電子、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

5.31 兆易創(chuàng)新收購思立微完成過戶

金額:17億元

事件:5月31日,兆易創(chuàng)新公告稱,并購上海思立微100%的股權(quán)過戶手續(xù)及相關(guān)工商變更登記已完成,上海思立微成為公司全資公司。該交易案始于2018年1月,并于2019年4月3日正式獲得證監(jiān)會(huì)有條件批準(zhǔn)。

6.2 紫光國微收購紫光聯(lián)盛

金額:180億元

事件:6月2日,紫光國微發(fā)布公告稱,擬向紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫鏵投資購買其合計(jì)持有的紫光聯(lián)盛100%股權(quán)。12月23日,紫光國微發(fā)布關(guān)于重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)獲得財(cái)政部批復(fù)的公告。

6.3 英飛凌收購賽普拉斯

金額:約703.40億元

事件:6月3日,英飛凌官方宣布,與賽普拉斯雙方已簽署最終協(xié)議,英飛凌將以每股23.85美元現(xiàn)金收購賽普拉斯,總價(jià)值為90億歐元。該交易預(yù)計(jì)將在2019年底或2020年初完成。

6.5 聞泰科技收購安世半導(dǎo)體獲批

金額:268億元

事件:6月5日,歷時(shí)近一年的聞泰科技收購安世半導(dǎo)體事項(xiàng)獲得證監(jiān)會(huì)審核通過。12月24日,聞泰科技及安世半導(dǎo)體雙雙宣布,聞泰科技已獲得安世半導(dǎo)體的控股權(quán),聞泰科技董事長張學(xué)政就任安世半導(dǎo)體董事長。

6.10 英特爾收購Barefoot Networks

金額:未公布

事件:6月10日,英特爾宣布將收購網(wǎng)絡(luò)芯片初創(chuàng)公司Barefoot Networks,以加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)創(chuàng)新,與博通展開競爭。Barefoot Networks主要設(shè)計(jì)和生產(chǎn)可編程網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、系統(tǒng)和軟件。

6.24 中國長城收購天津飛騰部分股權(quán)

金額:未公布

事件:6月24日,中國長城公告,公司收到控股股東及實(shí)際控制人中國電子通知,中國電子擬將中國振華持有的天津飛騰21.46%股權(quán)以協(xié)議方式轉(zhuǎn)讓給中國長城,并繼續(xù)推進(jìn)華大半導(dǎo)體將持有的天津飛騰13.54%股權(quán)。

7.16 晶瑞股份收購載元派爾森

金額:4.1億元

事件:7月16日,晶瑞股份發(fā)布公告,擬收購電子化學(xué)品生產(chǎn)制造商載元派爾森的100%股權(quán),進(jìn)一步深耕半導(dǎo)體、平板顯示器、鋰電池等行業(yè)。經(jīng)交易各方協(xié)商,本次交易金額預(yù)計(jì)不超過4.1億元。

7.25 蘋果收購英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)

金額:約69.76億元

事件:7月25日,蘋果宣布與英特爾已簽署協(xié)議,同意蘋果收購英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。大約2200名英特爾員工將加入蘋果,同時(shí)包括知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租賃。12月3日,英特爾宣布,該交易已完成。

8.5 江豐電子收購Silverac Stella

金額:未公布

事件:8月5日,江豐電子發(fā)布公告稱,公司擬購買Silverac Stella 100%股權(quán)。Silverac Stella間接持有三家經(jīng)營實(shí)體100%的股權(quán),主要從事磁控濺射鍍膜靶材及鍍膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、升級和維護(hù)。

8.5 南大光電收購飛源氣體57.97%股權(quán)

金額:2.47億元

事件:8月5日,電子材料企業(yè)南大光電發(fā)布公告稱,擬取得飛源氣體57.97%股權(quán),交易總金額約2.47億元。本次交易完成后,飛源氣體成為南大光電的控股子公司。

8.8 博通收購賽門鐵克企業(yè)安全業(yè)務(wù)

金額:約746.45億元

事件:8月8日,博通宣布將收購殺毒軟件廠商賽門鐵克旗下企業(yè)安全業(yè)務(wù)。該交易預(yù)計(jì)將于2020財(cái)年第一財(cái)季完成,并需要獲得美國、歐盟和日本監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。通過這一并購交易,博通欲擴(kuò)大自身的軟件業(yè)務(wù)。

8.13 日本Toppan收購格芯光掩膜業(yè)務(wù)

金額:未公布

事件:8月13日,格芯發(fā)布新聞稿,將旗下光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks,該筆交易的具體金額并未透露。作為協(xié)議的一部分,Toppan將收購格芯伯靈頓光掩模設(shè)施的部分資產(chǎn)。

8.15 朗迪集團(tuán)收購甬矽電子10.94%股權(quán)

金額:9860萬元

事件:8月15日,朗迪集團(tuán)宣布,擬收購甬矽電子2900萬股股份,股權(quán)比例為10.94%。甬矽電子主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù),產(chǎn)品類型覆蓋SIP模塊、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封裝等。

8.16 匯頂科技收購恩智浦VAS業(yè)務(wù)

金額:約為11.51億元

事件:8月16日,匯頂科技發(fā)布公告稱,公司擬以現(xiàn)金出資1.65億美元購買恩智浦VAS業(yè)務(wù)。12月4日,匯頂科技發(fā)布告披露了本次交易的最新進(jìn)展,該交易事項(xiàng)通過反壟斷審查。

8.30 東芝收購光寶科SSD業(yè)務(wù)

金額:約11.51億元

事件:8月30日,光寶科表示將旗下固態(tài)儲(chǔ)存(SSD)事業(yè)部門分割讓予100%持股的子公司建興,然后再以股權(quán)出售方式,將固態(tài)儲(chǔ)存事業(yè)部轉(zhuǎn)讓予日本存儲(chǔ)器大廠東芝(TMC),整起股權(quán)出售案預(yù)計(jì)2020年4月1日完成。

9.10 SK Siltron收購杜邦SiC晶圓業(yè)務(wù)

金額:約31.39億元

事件:9月10日,韓國半導(dǎo)體硅晶圓廠SK Siltron在董事會(huì)上決議,將收購美國化學(xué)大廠杜邦的SiC晶圓事業(yè)部。此次的收購案將是SK繼2017年1月從LG手中收購LG Siltron以來首起大型購并案。

9.23 長川科技完成收購長新投資90%股份

金額:4.9億元

事件:2018年12月13日,長川科技稱,擬購買長新投資90%股份,作價(jià)4.9億元,全部由長川科技以非公開發(fā)行股份的方式支付。2019年9月23日,長川科技發(fā)布公告稱,購買長新投資90%的股份交易已實(shí)施完畢。

9.25 聯(lián)電并購三重富士通12英寸晶圓廠

金額:約34.86億元

事件:9月25日,聯(lián)電宣布購買與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司全部股權(quán)。MIFS成為聯(lián)華電子完全獨(dú)資的子公司后,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd.(USJC)。

10.8 Qorvo收購Cavendish Kinetics

金額:未公布

事件:10月8日,Qorvo宣布收購RF MEMS天線調(diào)諧應(yīng)用技術(shù)供應(yīng)商Cavendish Kinetics(CK),該公司的RF MEMS技術(shù)主要用于天線調(diào)諧應(yīng)用,為智能手機(jī)、移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)提供射頻前端產(chǎn)品。

10.17 先進(jìn)微電子收購以色列ADT公司

金額:約2.58億元

事件:10月17日,光力科技公布,公司通過全資子公司光力瑞弘?yún)⒐闪讼冗M(jìn)微電子,先進(jìn)微電子以其全資子公司上海能揚(yáng)收購以色列ADT公司100%股權(quán)。本次股權(quán)收購?fù)瓿珊?,ADT公司將成為光力科技參股子公司。

10.20 上海貝嶺收購華大半導(dǎo)體控股公司南京微盟

金額:3.6億元

事件:10月20日,上海貝嶺宣布,擬收購南京微盟股東持有的100%股權(quán)。經(jīng)協(xié)商,本次南京微盟100%股權(quán)作價(jià)初步確定為3.6億元。值得一提的是,華大半導(dǎo)體為南京微盟的第一大股東和控股股東,持股41.33%。

11.12 大聯(lián)大宣布公開收購文曄3成股份

金額:未公布

事件:11月12日,大聯(lián)大大開聲明收購文曄科技30%股權(quán),引發(fā)業(yè)界熱議。12月4日,大聯(lián)大召開記者會(huì),重申此次收夠文曄30%股權(quán)單純?yōu)樨?cái)務(wù)投資,并提五點(diǎn)聲明釋疑,同時(shí)延長公開收購期限至2020年1月30日。

12.4 環(huán)旭電子擬收購FAFG 100%股權(quán)

金額:約31.39億元

事件:12月4日,環(huán)旭電子發(fā)布公告稱,公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買FAFG 100%股權(quán)。12月12日,日月光宣布,該收購案的價(jià)格約為4.5億美元,預(yù)計(jì)最快2020年第3季完成交易。

12.9 北京君正收購北京矽成獲批

金額:72億元

事件:北京君正于2018年11月10日首次披露關(guān)于收購北京矽成59.99%股權(quán)和上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額的資產(chǎn)重組公告。12月9日,北京君正發(fā)布關(guān)于資產(chǎn)重組事件進(jìn)度的公告稱,該資產(chǎn)重組事件獲得發(fā)審委通過。

12.11 鎮(zhèn)江興芯收購艾科半導(dǎo)體100%

金額:13.99億元

事件:12月11日,大港股份公告稱,公司擬將所持全資子公司艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給鎮(zhèn)江興芯。據(jù)悉,鎮(zhèn)江興芯是專門為此次交易而設(shè)立的特殊目的公司,注冊資本3億元,實(shí)控制人為鎮(zhèn)江新區(qū)管委會(huì)。

12.16 英特爾收購Habana Labs

金額:約139.52億元

事件:12月16日,英特爾官方宣布,已斥資約20億美元的價(jià)格收購了以色列人工智能處理器企業(yè)Habana Labs。兩者的合并將增強(qiáng)英特爾的人工智能產(chǎn)品組合,并進(jìn)一步推動(dòng)其在快速增長的人工智能芯片新興市場的發(fā)展

12.17 長川科技收購法特迪精密10%股權(quán)

金額:1500萬元

事件:12月17日,半導(dǎo)體設(shè)備廠商長川科技發(fā)布公告,擬1500萬元收購法特迪精密10%股權(quán)。長川科技稱,此舉將進(jìn)一步拓展公司業(yè)務(wù)范圍,促進(jìn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

12.19 華創(chuàng)投資收購Synaptics移動(dòng)LCD TDDI業(yè)務(wù)

金額:約8.37億元

事件:12月19日,觸控IC企業(yè)Synaptics宣布已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議,將其亞洲移動(dòng)LCD TDDI業(yè)務(wù)出售給華創(chuàng)投資。該交易已獲得Synaptics董事會(huì)和華創(chuàng)投資的批準(zhǔn),預(yù)計(jì)將于2020年第二季度完成。

12.22 圣邦股份將拿下鈺泰半導(dǎo)體控制權(quán)

金額:未公布

事件:12月22日,圣邦股份披露重組預(yù)案,擬購買鈺泰半導(dǎo)體71.30%股權(quán)。本次交易完成后,結(jié)合已持有的鈺泰半導(dǎo)體28.70%股權(quán),圣邦股份將直接持有鈺泰半導(dǎo)體100%股權(quán)。

12.24 長電科技收購ADI新加坡測試業(yè)務(wù)

金額:未公布

事件:12月24日,長電科技宣布已經(jīng)與ADI達(dá)成戰(zhàn)略合作,將收購ADI位于新加坡的測試廠房,并將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業(yè)務(wù)。長電科技表示,上述廠房的最終所有權(quán)將于2021年5月移交給長電科技。

注:數(shù)據(jù)截至2019年12月31日;為方便計(jì)算,金額單位統(tǒng)一為人民幣,匯率以12月31日為準(zhǔn)

廣東加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 深圳、廣州、珠海三地齊發(fā)力

廣東加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 深圳、廣州、珠海三地齊發(fā)力

廣東省政府信息顯示,2020年1月3日,廣東省省長馬興瑞主持召開省政府常務(wù)會(huì)議,研究加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、培育現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群、推動(dòng)評標(biāo)評審工作規(guī)范化等工作。

加快廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

會(huì)議強(qiáng)調(diào),要深入貫徹習(xí)近平總書記對廣東重要講話和重要指示批示精神,落實(shí)國家關(guān)于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決策部署,加快廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力,為推動(dòng)廣東省省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、率先構(gòu)建以先進(jìn)制造業(yè)為主體的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系提供有力支撐。

針對加快廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展等工作,會(huì)議提出四大要點(diǎn)——

要堅(jiān)持問題導(dǎo)向,積極發(fā)展一批具有重要促進(jìn)作用、能夠解決“卡脖子”問題的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目,著力解決半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力不強(qiáng)等問題。

要堅(jiān)持揚(yáng)長避短、錯(cuò)位發(fā)展,立足現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ),以終端應(yīng)用需求引導(dǎo)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)布局,做強(qiáng)做大特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。

要堅(jiān)持市場主導(dǎo)、政府引導(dǎo),發(fā)揮我省市場機(jī)制比較成熟、民營資本實(shí)力雄厚的優(yōu)勢,引導(dǎo)企業(yè)加大研發(fā)投入,激發(fā)企業(yè)投資和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)熱情,遵循市場化、專業(yè)化、法治化原則推動(dòng)設(shè)立半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,豐富投融資工具。

要堅(jiān)持?jǐn)U大開放合作,抓住建設(shè)粵港澳大灣區(qū)國際科技創(chuàng)新中心等重大機(jī)遇,強(qiáng)化聯(lián)合招商引資力度,持續(xù)深化與境外合作,實(shí)現(xiàn)互利共贏。

此外,這次會(huì)議審議并原則通過《廣東省關(guān)于加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》。

深圳、廣州、珠海三地齊發(fā)力

近年來,廣東省正在發(fā)力半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè),珠三角地區(qū)是全國集成電路四大產(chǎn)業(yè)基地之一,主要集中在深圳市、廣州市、珠海市三地。

其中,深圳市是全國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)第一大城市。數(shù)據(jù)顯示,2018年深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入731.8億元、占比達(dá)90.1%,在全國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中占比29.05%,已連續(xù)7年位于全國第一。目前深圳市已聚焦了海思半導(dǎo)體、匯頂科技、中芯國際、深愛半導(dǎo)體、方正微電子等一系列集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

2019年,深圳市發(fā)布了《深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》、坪山區(qū)人民政府關(guān)于促進(jìn)集成電路第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》等相關(guān)政府,進(jìn)一步加快及完成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

廣州市方面,目前擁有蘇州國芯、泰斗微電子、潤芯、硅芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),以及興森快捷、安捷利、風(fēng)華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業(yè)等。值得一提的是,2019年廣州12英寸晶圓廠粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目填補(bǔ)芯片制造空白并已投入量產(chǎn),粵芯半導(dǎo)體將作為支點(diǎn),帶動(dòng)廣州上下游產(chǎn)業(yè)鏈集群發(fā)展。

政策方面,2018年12月廣州市印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》,目標(biāo)爭取打造出千億級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,其中在芯片設(shè)計(jì)方面提出要推進(jìn)廣州國家現(xiàn)代服務(wù)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè),推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

至于珠海市,其集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿σ嗖豢尚∮U。據(jù)了解,目前珠海市在冊集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)60余家,上市公司4家,產(chǎn)值過億的企業(yè)近10家;2018年珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入約60億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模居珠三角第二位,居全國規(guī)模城市排名第八位,目前擁有全志科技、杰理、英集芯、炬芯科技、英諾賽科等一系列集成電路企業(yè)。

近兩年來,珠海市相繼出臺(tái)《珠海市促進(jìn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》、《珠海高新區(qū)加快推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持辦法(試行)》等相關(guān)扶持政策,進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展。

除了上述三地外,佛山、惠州等地也正在引進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)項(xiàng)目。目前,廣東已初步構(gòu)建完成“芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、裝備材料、終端應(yīng)用”較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著省政府的進(jìn)一步支持及《廣東省關(guān)于加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》的推出落地,廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將有望加速。

外媒:海思芯片不再是華為獨(dú)有 將對外出售4G/5G芯片

外媒:海思芯片不再是華為獨(dú)有 將對外出售4G/5G芯片

日前外媒報(bào)道稱,華為已經(jīng)開始低調(diào)對外銷售海思的芯片,在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上,華為就向外界推介了4G芯片,這還是華為歷史上的首次。

在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及智能手機(jī)行業(yè)中,華為與其他廠商不同的地方在于他們還有海思自研芯片,這給華為帶來了帶來了獨(dú)特的優(yōu)勢,確保核心技術(shù)掌握在自己手中,華為在5G上領(lǐng)先其他廠商也是靠海思麒麟、鯤鵬等系列芯片的優(yōu)勢。

海思是華為旗下的半導(dǎo)體子公司,2004年正式成立,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。據(jù)官網(wǎng)信息,海思總部位于深圳,已在北京、上海、成都、武漢、新加坡、韓國、日本、歐洲等世界各地的辦事處和研究中心擁有7000多名員工,已經(jīng)成功開發(fā)了200多款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片,并申請了8000多項(xiàng)專利。

在深圳的海思部門主要向母公司華為供應(yīng)各種芯片,不過2018年6月份,華為斥資8000萬在上海注冊成立了上海海思技術(shù)有限公司,海思CEO何庭波也是上海海思的5位高管之一,負(fù)責(zé)對外銷售芯片的就是這家公司。

外媒:海思芯片不再是華為獨(dú)有 將對外出售4G/5G芯片

去年10月份,華為海思正式宣布向市場上供應(yīng)芯片,第一款產(chǎn)品是巴龍711,4G LTE芯片。隨后華為又推出了業(yè)界首款5G單芯全模工業(yè)模組MH5000,實(shí)現(xiàn)了2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)全兼容,支持5G SA/NSA雙模,上行速率可達(dá)230Mbps,下行速率可達(dá)2Gbps,售價(jià)只有999元。

湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院成立

湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院成立

1月4日,湖北工業(yè)大學(xué)掛牌成立芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院。這是湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院。

湖北工業(yè)大學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院首屆本科招生190多人,2019年9月已經(jīng)完成。該校參照國家示范性微電子學(xué)院建設(shè)標(biāo)準(zhǔn),投入經(jīng)費(fèi)3000萬元,建成芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院芯片設(shè)計(jì)與工藝實(shí)驗(yàn)中心,是目前國內(nèi)高校領(lǐng)先的芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)專業(yè)本科人才培養(yǎng)基地。

受聘擔(dān)任湖北工業(yè)大學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院學(xué)科專業(yè)建設(shè)委員會(huì)主任的中國科學(xué)院院士江風(fēng)益表示,培養(yǎng)高質(zhì)量的芯片人才必須走產(chǎn)教融合之道。

該校與武漢多家芯片企業(yè)達(dá)成校企協(xié)同育人合作協(xié)議,并與華中科技大學(xué)、武漢大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、重慶郵電大學(xué)等國內(nèi)微電子、集成電路專業(yè)建設(shè)知名高校共享師資、教學(xué)、學(xué)術(shù)資源,探索聯(lián)合培養(yǎng)人才新模式。

執(zhí)行院長呂輝介紹,學(xué)院已與20多家知名企業(yè)展開合作。

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成本結(jié)構(gòu)成關(guān)鍵,驍龍7c或?qū)⒔衣陡咄ㄎ磥砀偁幉呗?/a>

高通(Qualcomm)在Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了發(fā)布3款重要的手機(jī)處理器,大會(huì)第三天也發(fā)表兩款Connect PC(常時(shí)連網(wǎng)電腦)處理器,驍龍8c與7c(Snapdragon 8c/7c)。此兩款處理器為Qualcomm Snapdragon Summit 2018發(fā)表之8cx延續(xù)性系列產(chǎn)品,瞄準(zhǔn)高端與中低端機(jī)種,而8cx則鎖定旗艦級機(jī)種。

Connect PC市況未明,高通仍有高度積極性

當(dāng)Intel正式宣布與聯(lián)發(fā)科在Connect PC開始合作后,高通顯然也準(zhǔn)備相應(yīng)的武器回?fù)?,盡管Intel與高通發(fā)表相關(guān)訊息的時(shí)間點(diǎn)相當(dāng)接近,但就兩大陣營先后喊話的情況來看,進(jìn)入5G時(shí)代后,電信廠商對Connect PC的態(tài)度將是極關(guān)鍵的觀察指標(biāo)。

自2018年底高通發(fā)布驍龍8cx,市場上并未看到太多OEM廠商采用,但2019下半年微軟發(fā)表的Surface Pro X確定搭載高通定制化處理器后,對高通無疑是相當(dāng)重要的強(qiáng)心針?;蛟S也因?yàn)槿绱?,高通打算趁勝追擊,持續(xù)深化Connect PC領(lǐng)域的經(jīng)營,所以一次祭出驍龍8c/7c兩款專用處理器。

就高通說法,這兩款處理器鎖定的產(chǎn)品價(jià)格帶,分別是500~700美元及300~500美元;換言之,消費(fèi)者極有機(jī)會(huì)可用1萬元新臺(tái)幣不到的價(jià)格(電信資費(fèi)另計(jì)),就能購買一臺(tái)Connect PC產(chǎn)品,若電信廠商認(rèn)為Connect PC產(chǎn)品對本身營收有幫助,考量到成本結(jié)構(gòu)合理情況,像是驍龍8c/7c等產(chǎn)品線,確實(shí)有利高通在Connect PC市場的版圖拓展。

不過以現(xiàn)今態(tài)勢而言,仍看不到有利于Connect PC大幅成長的契機(jī),但高通仍執(zhí)意推出系列產(chǎn)品,在未見明確的投資回報(bào)情況下,此一舉動(dòng)仍見高度積極性。

7c整合RFFE,暗示高通未來4G手機(jī)布局

至于8c/7c主要規(guī)格,除了CPU與DSP方面差異不大,其他硬體規(guī)格則有不小落差。

CPU方面,高通雖然未揭露太多具體細(xì)節(jié),但就CPU型號名稱來看,考量到成本不應(yīng)太高的前提下,應(yīng)是沿用A76與A55的大小核配置;DSP方面,則采用2018年發(fā)表的第四代AI引擎;至于GPU、ISP與4G LTE方面,8c/7c的差異就較大。值得一提的是,高通于第一天特別提出“模組化平臺(tái)”概念,在驍龍7c方案實(shí)現(xiàn),高通表示,7c除了整合4G LTE Modem,也整合RFFE(射頻前端)方案在同一封裝。

呼應(yīng)前述所提,為了擴(kuò)大市場話語權(quán),在芯片規(guī)格并未特別動(dòng)用最新的運(yùn)算架構(gòu),加上7c又整合RFFE,有利于系統(tǒng)面積縮減,零組件成本亦可有效降低,不難想見高通在完成RF360的股權(quán)收購后,提升RFFE掌握度,加上與臺(tái)灣封測廠商有深入合作,對于高通在系統(tǒng)成本的控制能力,其實(shí)有不小增進(jìn)。

就7c整合RFFE來看,另一個(gè)觀察重點(diǎn)或許是高通在未來4G手機(jī)產(chǎn)品策略,是否也會(huì)沿用同樣做法,畢竟4G手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入高度成熟的發(fā)展階段,在兼顧效能前提下,零組件成本控制將是十分重要的關(guān)鍵。高度整合的零組件產(chǎn)品,其實(shí)有利OEM廠商的成本控制,而此策略或許也有機(jī)會(huì)阻斷其他競爭對手的價(jià)格競爭。