莫大康:國產(chǎn)替代表征競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

莫大康:國產(chǎn)替代表征競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

世界經(jīng)濟(jì)是不均衡的,充分利用全球化資源是最經(jīng)濟(jì)的,此點(diǎn)不可動(dòng)搖,因?yàn)槿魏我粋€(gè)國家不可能實(shí)現(xiàn)“完全的自給自足”。

中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展正面臨結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,中美供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)“脫鉤”裂痕。走到這個(gè)地步,已經(jīng)不是美國與一家中國企業(yè)之間的矛盾了,而是兩個(gè)國家之間的較量,所以中國半導(dǎo)體業(yè)必須也要有應(yīng)對(duì)之策。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄在日前透露,2020年華為除了手機(jī)、平板和電腦外,其他終端產(chǎn)品將全數(shù)搭載鴻蒙操作系統(tǒng),并在全球同步推廣。此外,鴻蒙系統(tǒng)的全面開源也將在2020年8月正式開放。

王成錄提到,華為手機(jī)仍將優(yōu)先選用Android,只有在完全無法使用Android的情況下才會(huì)采用鴻蒙系統(tǒng)。

“短板”在哪里?

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,盡管近年來已取得長(zhǎng)足的進(jìn)步,然而基本的事實(shí)是每年進(jìn)口IC金額節(jié)節(jié)上升,已經(jīng)超過石油等達(dá)到3,000億美元以上。其中大量的高端芯片及設(shè)備與材料等仍需大量的進(jìn)口,受到制約。

據(jù)華為公布的資料,它有92家核心供應(yīng)商,其中核心供應(yīng)商共有37家(包括中國香港和中國臺(tái)灣地區(qū)),其中有美國供應(yīng)商有33家,日本11家,德國4家。

上海的刻蝕機(jī)制造商,中微半導(dǎo)體共有90個(gè)供應(yīng)廠商屬于關(guān)鍵供應(yīng)廠商,有很多廠商都是世界上只有一兩家可以供貨。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),中國半導(dǎo)體業(yè)中的短板主要包括:

·?Android ;Microsoft等操作系統(tǒng)

·?EDA 設(shè)計(jì)工具

·?12英寸硅片等半導(dǎo)體材料

·?MKS低壓規(guī)及大部分前道制程設(shè)備,尤其是光刻機(jī)

·?Qorvo,ADI;高端模擬 and RF芯片

·?DRAM內(nèi)存及NAND閃存芯片

除此之外,中國半導(dǎo)體業(yè)的短板在于缺乏IP及高人才等,是任何“新進(jìn)者”面臨的共同問題。盡管產(chǎn)業(yè)也提出要實(shí)現(xiàn)“自主可控”的大目標(biāo),但是原因是錯(cuò)綜復(fù)雜,雖然國產(chǎn)化率逐漸在提高,由于基數(shù)太低,許多領(lǐng)域仍是空白,因此要達(dá)到2020年設(shè)定國產(chǎn)化達(dá)到40%的目標(biāo)尚有很大差距。

國產(chǎn)替代不是一蹴而成

國產(chǎn)替代大體有三個(gè)階段:

1), 不太好用;

2), 基本好用;

3), 實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

顯然三個(gè)階段必須有機(jī)的結(jié)合,循序漸進(jìn)。剛開始的替代產(chǎn)品一定經(jīng)歷由不太好用到基本好用的階段,而且這樣的過程是很痛苦的。由于客戶用慣了進(jìn)口產(chǎn)品,先入為主,感覺初始替代產(chǎn)品不太好用是完全正常的,但是要改變這樣的過程需要供需雙方有“全局觀點(diǎn)”及危機(jī)感。任何產(chǎn)品的改進(jìn),都有個(gè)提高的過程,它決定于累積出貨的數(shù)量,否則會(huì)形成惡性循環(huán),得不到試錯(cuò)機(jī)會(huì),讓產(chǎn)品改進(jìn)無從下手。即便產(chǎn)品到了基本好用的階段,從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)角度,它也難實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,此時(shí)需要國家出臺(tái)相應(yīng)的扶植措施,讓產(chǎn)品能再努力提高一步,做到能真正替代,而不是勉強(qiáng)。在所有環(huán)節(jié)中,一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品要物有所值,真的有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,因?yàn)閲曳鲋舱卟豢赡芴谩?/p>

實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代不可能一蹴而成,需要產(chǎn)品研發(fā)、IP獲得、芯片制造、封裝,還包括替代之后的產(chǎn)品性能測(cè)試,可靠性試驗(yàn),以及供應(yīng)鏈的重新協(xié)調(diào)等,關(guān)鍵是企業(yè)要有把產(chǎn)品做到極致,滿足客戶需求的理念,這是根本。而不是迎合“潮流”,滿足于躺在國家補(bǔ)貼上生存下來。

所以國產(chǎn)替代必須有計(jì)劃地分階段實(shí)現(xiàn),有先有后,關(guān)鍵首先是掌握能力,應(yīng)對(duì)各種突發(fā)事件的來臨。

國產(chǎn)替代也要防止兩種傾向,一種是要求替代產(chǎn)品性能與國外完全一樣,而價(jià)格還要便宜許多,另一種是從觀念上對(duì)于國產(chǎn)替代缺乏耐心與信心,由于未來中美關(guān)系無法預(yù)料,會(huì)時(shí)緊時(shí)松,可是作為中國半導(dǎo)體業(yè)在任何時(shí)候都應(yīng)該把實(shí)現(xiàn)“自主可控”放在優(yōu)先地位,千萬不要有松懈的想法。

要清醒這樣的現(xiàn)實(shí),如任正非那樣兩年之前就有“備份”思維的少見,以及中國的半導(dǎo)體業(yè)幾乎很少有IDM,缺乏自己的產(chǎn)品,而全球?qū)κ謧儙缀醵际菗碛胸S富產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的IDM制造商,如CPU中的英特爾,模擬芯片中的TI,ADI,汽車電子中的NXP,功率電子中的Infineon,STMicro等。

結(jié)語

現(xiàn)階段提高國產(chǎn)化率是個(gè)非常熱門的詞語,但它不是能一蹴而成,是產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn),它可能包括三個(gè)方面:1), 產(chǎn)品制造商要轉(zhuǎn)變觀念,把產(chǎn)品做得最好,讓客戶能放心地使用;2), 使用客戶要有全局觀念,克服困難給產(chǎn)品提供試錯(cuò)的機(jī)會(huì),要充分認(rèn)識(shí)到這是個(gè)”唇亡齒寒”的關(guān)系,有共同的責(zé)任;3), 國家層面要給出相應(yīng)的扶持政策,讓客戶有更多的意愿使用國內(nèi)產(chǎn)品,但也要加強(qiáng)監(jiān)管,不要讓“少數(shù)老鼠屎禍害一鍋湯”。

雖然中國半導(dǎo)體業(yè)制訂了國產(chǎn)化率目標(biāo),之前由于各種原因,有明顯進(jìn)步,但仍感覺步伐不夠快。如今美國幫了大忙,給我們創(chuàng)造一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì),業(yè)界開始對(duì)于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化的意愿極大地提升,可謂“機(jī)不可失,時(shí)不再來”。

盡管提高國產(chǎn)化率是個(gè)困難的目標(biāo),需要通過市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中勝出,但是出于國家安全角度,沒有退路,必須迎難而上,是產(chǎn)業(yè)與企業(yè)不可推卸的責(zé)任,必須作為一項(xiàng)長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo)堅(jiān)持到底,同時(shí)相信中國半導(dǎo)體業(yè)一定能達(dá)成目標(biāo)。提高國產(chǎn)化率是半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力提高的象征,同時(shí)也是為了減少受它人的欺凌。

要積極倡導(dǎo)更多的全球化,更要堅(jiān)持半導(dǎo)體業(yè)的“自主可控”是主線,統(tǒng)籌兩個(gè)方面,這才是中國半導(dǎo)體業(yè)必然的選擇。

英特爾從專攻CPU轉(zhuǎn)戰(zhàn)全硅30% 沒那么簡(jiǎn)單!

英特爾從專攻CPU轉(zhuǎn)戰(zhàn)全硅30% 沒那么簡(jiǎn)單!

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)近期公開發(fā)表了一些有趣的想法。他表示,如果未來英特爾將精力只花費(fèi)在“守住90% CPU市場(chǎng)份額”的目的上,將會(huì)阻礙公司發(fā)展的腳步。鮑勃·斯旺認(rèn)為,專注于90%的CPU市場(chǎng)份額,是英特爾錯(cuò)過市場(chǎng)機(jī)會(huì)和轉(zhuǎn)型過渡的原因。他表示,未來英特爾將搶占30%的“全硅”市場(chǎng),而不再只是大多數(shù)CPU市場(chǎng)占比。

搶占“全硅市場(chǎng)”,英特爾轉(zhuǎn)移重點(diǎn)

鮑勃·斯旺表示,“全硅市場(chǎng)”不單單指CPU,這意味著英特爾將致力于把一些技術(shù)整合在一起,它包括GPU、Al、FPGA。顯然這并不是說說而已,英特爾相關(guān)的實(shí)際行動(dòng)早已展開??偨Y(jié)過去幾年英特爾投資方向,不難看出其關(guān)鍵技術(shù)方面的投資,確實(shí)是以“全硅市場(chǎng)”為核心。在5G方面,英特爾通過并購Altera,為“英特爾云”助勢(shì),Nervana處理器及其Xe GPU也為英特爾搶占新市場(chǎng)吹起號(hào)角。

“英特爾布局全硅市場(chǎng),應(yīng)該做比較長(zhǎng)時(shí)間了。在去年英特爾的數(shù)據(jù)中心分享會(huì)上,他們就表示會(huì)在除CPU之外的領(lǐng)域做一些嘗試。今年,英特爾打造全硅市場(chǎng)的目的應(yīng)該更加明確,我認(rèn)為,英特爾現(xiàn)在以及未來的發(fā)展重點(diǎn),是放在數(shù)據(jù)中心這一塊?!笔袌?chǎng)分析師陳躍楠對(duì)《中國電子報(bào)》記者說。

傳統(tǒng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已然不再是英特爾最為看中的關(guān)注點(diǎn)。鮑勃·斯旺否認(rèn)了英特爾過去“專注于保護(hù)90%CPU市場(chǎng)份額”的做法,他認(rèn)為這限制了英特爾的思維,阻礙了更大的市場(chǎng)和更多的創(chuàng)新。因此,英特爾決定布局“30%的全硅市場(chǎng)”。

姚嘉洋向記者解釋,英特爾選擇此舉的很大原因,是從系統(tǒng)層面的角度考慮。目前,英特爾的營收主力,依舊來自于CPU市場(chǎng),但是未來,萬物互聯(lián)將成為趨勢(shì),除了CPU之外,越來越多類型的處理芯片打開了更有后勁的市場(chǎng)空間,而這些空間,才是英特爾更為關(guān)注的對(duì)象?!癐ntel這幾年來的發(fā)展,不難發(fā)現(xiàn)Intel不斷地發(fā)動(dòng)并購,用更為多元的產(chǎn)品線,來滿足客戶的需求,而不僅是單純提供CPU產(chǎn)品而已。也唯有如此,可以開拓更為多元的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?!币窝笳f。

對(duì)手多元化,英特爾未來困境待破

作為行業(yè)老牌龍頭企業(yè),英特爾的一舉一動(dòng)一直被看作行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。但此次的“全硅”計(jì)劃,分析師并不認(rèn)為容易效仿。姚嘉洋表示,英特爾的”全硅”模式,大體上只有規(guī)模較大的半導(dǎo)體企業(yè)有辦法做到,其概念是,以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的市占率為主的策略模式,而不是拘泥于CPU的市占率,畢竟CPU只是眾多半導(dǎo)體產(chǎn)品的種類之一?!皬拇它c(diǎn)來看,所謂的全硅發(fā)展模式,應(yīng)是全球半導(dǎo)體營收居于前十名的企業(yè)比較合適,如Samsung這類的一級(jí)半導(dǎo)體大廠才有辦法做到?!币窝笳f。

但是即使是英特爾,此次從“專攻CPU”轉(zhuǎn)戰(zhàn)“全硅30%”,也沒有理想中的那么簡(jiǎn)單。在CPU領(lǐng)域,英特爾一直是行業(yè)翹楚,近幾年在XPU、FPGA等市場(chǎng)的探索,不論成功與否,皆為其打造“全硅”市場(chǎng)打下基礎(chǔ)。但英特爾攻略新市場(chǎng)之行,還需克服最重要的一關(guān)——老牌大廠。

“英特爾目前面對(duì)的最大的問題,就是在進(jìn)入一個(gè)新市場(chǎng)之后,如何去跟這些老牌大廠進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。錢燒進(jìn)去了,但是做出來的效果不一定有老牌大廠好,會(huì)導(dǎo)致業(yè)內(nèi)企業(yè)購買英特爾產(chǎn)品時(shí),考慮更加慎重。例如英特爾與蘋果的基帶芯片訂單。”陳躍楠說。

半導(dǎo)體是一個(gè)專業(yè)性非常高的行業(yè),“高精尖”一直是其代名詞,不論在設(shè)計(jì)、設(shè)備、封裝、測(cè)試、材料等各個(gè)方向,都有深耕十幾年的老牌大廠駐扎。雖然英特爾在CPU領(lǐng)域處在龍頭地位,但在瞄準(zhǔn)的其他新市場(chǎng)中,英特爾只能算是“新秀”。既然是新秀,那么就避免不了面對(duì)老牌大廠在所處領(lǐng)域中的高額占比。因此,為了快速滲入,英特爾目前采取了較為傳統(tǒng)的措施——收購。

近期,英特爾收購了深度學(xué)習(xí)芯片初創(chuàng)公司Habana Labs,在之前,計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)初創(chuàng)公司BarefootNetworks、智能視頻和視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)可編程芯片Omnitek公司等皆被其收到麾下。“近幾年,英特爾有很大一部分資金用于收購一些企業(yè),計(jì)劃通過收購進(jìn)軍其他市場(chǎng),一方面穩(wěn)固自身技術(shù),另一方面,收購要比自己研發(fā)簡(jiǎn)單得多?!标愜S楠說。

“Intel的這種選擇,可以用‘舍小取大’來形容。但I(xiàn)ntel在現(xiàn)階段的營收主力還是來自于CPU,短期內(nèi)要立即轉(zhuǎn)型成功,或許頗有難度。全硅發(fā)展模式對(duì)于Intel來說,是一項(xiàng)長(zhǎng)期計(jì)劃,關(guān)鍵在于如何有效地具體推動(dòng)轉(zhuǎn)型策略。英特爾也因此需要面對(duì)不少風(fēng)險(xiǎn),拓展Intel旗下各類芯片市場(chǎng)的占有率,意味著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)?shù)量大幅增加,以FPGA而言,有Xilinx,以太網(wǎng)絡(luò)芯片則有Broadcom與Marvell等,WiFi芯片則有Qualcomm、Broadcom與聯(lián)發(fā)科等。Intel舍棄已有的CPU龍頭地位,隨之而來的,就是面對(duì)更多元的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,在戰(zhàn)線擴(kuò)大的情況下,對(duì)手勢(shì)必也會(huì)有所應(yīng)對(duì)。鮑勃·斯旺對(duì)此采取哪些措施,相信會(huì)是2020年的觀察重點(diǎn)?!币窝笳f。

兆芯公開下一代通用處理器設(shè)計(jì)規(guī)格

兆芯公開下一代通用處理器設(shè)計(jì)規(guī)格

近日,上海兆芯集成電路有限公司發(fā)布消息稱,繼今年6月正式發(fā)布開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器之后,國產(chǎn)通用處理器再度收獲新進(jìn)展。兆芯自主研發(fā)的下一代通用處理器將專門面向高性能服務(wù)器產(chǎn)品市場(chǎng),根據(jù)產(chǎn)品序列,這款處理器將被命名為開勝KH-40000系列處理器。

開勝KH-40000系列處理器預(yù)計(jì)于2021年正式推出,該產(chǎn)品擁有全新的自主CPU 微架構(gòu)設(shè)計(jì),基于16nm工藝,并繼續(xù)沿用SoC方案,單顆處理器CPU核心數(shù)量達(dá)到現(xiàn)有開勝KH-30000系列處理器的4倍。同時(shí)KH-40000將繼續(xù)支持雙路互聯(lián),即系統(tǒng)內(nèi)最多可達(dá)64核心,并支持DDR4內(nèi)存和PCIe 3.0。

此外,兆芯目前已著手7nm以下工藝產(chǎn)品的定義和研發(fā)工作,該處理器將作為KX-6000系列處理器的下一代產(chǎn)品,即開先KX-7000系列處理器。開先KX-7000系列處理器也將采用全新的自主CPU微架構(gòu),并延續(xù)SoC設(shè)計(jì)方案,集成顯卡支持DirectX12,在內(nèi)存、USB、PCIe等規(guī)范方面,也將瞄準(zhǔn)國際同期主流水準(zhǔn)。

兆芯以研發(fā)具有中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心處理器芯片,推動(dòng)中國信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展為使命。作為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)公司,兆芯擁有一支國內(nèi)一流、完整、專業(yè)化的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì),同時(shí)掌握CPU、GPU、芯片組三大核心技術(shù),具備三大核心芯片及相關(guān)IP自主設(shè)計(jì)研發(fā)的能力。

兆芯擁有自主構(gòu)建的全流程設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),以及處理器芯片實(shí)現(xiàn)的全部環(huán)境,全面掌握通用處理器全平臺(tái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)。包括產(chǎn)品定義、微架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)與功能實(shí)現(xiàn)、定制電路IP設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)集成、設(shè)計(jì)綜合、前端時(shí)序優(yōu)化、全芯片驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、芯片功能測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證等全部芯片設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)節(jié),均由兆芯自主完成。

目前,兆芯自主研發(fā)的國產(chǎn)通用處理器已形成“開先”、“開勝”兩大產(chǎn)品系列,并實(shí)現(xiàn)了“從雙核心到八核心”、“從1.6GHz到3.0GHz”、“從處理器+芯片組方案到SoC單芯片方案”等多方面的持續(xù)發(fā)展與創(chuàng)新,產(chǎn)品綜合性能大幅提升,已完全具備自主演進(jìn)發(fā)展的能力和條件。

4.5億美元!日月光投控子公司環(huán)旭并購歐洲第二大EMS廠

4.5億美元!日月光投控子公司環(huán)旭并購歐洲第二大EMS廠

中國臺(tái)灣廠商對(duì)外并購再起!半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控12日傍晚召開重大訊息記者會(huì)宣布,旗下的全球電子設(shè)計(jì)制造(以下簡(jiǎn)稱EMS)廠商環(huán)旭電子正式發(fā)布公告,與歐洲第二大EMS公司Asteelflash的股東簽署《股份收購協(xié)議》,擬以約4.5億美元的價(jià)格,收購持有Asteelflash接近100%股權(quán)的控股公司Financière AFG S.A.S.(以下簡(jiǎn)稱FAFG)100%股權(quán)。

其中,89.6%用現(xiàn)金支付,10.4%則透過向Asteelflash創(chuàng)始人私有公司進(jìn)行環(huán)旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關(guān)國家主管單位批準(zhǔn),預(yù)計(jì)最快2020年第3季完成交易。

日月光投控財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示,本次收購?fù)瓿珊?,Asteelflash將從私人所控股的公司,轉(zhuǎn)變成為環(huán)旭電子重要子公司,并維持Asteelflash現(xiàn)有經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)。同時(shí),借助環(huán)旭電子的經(jīng)營規(guī)模、制造、品牌和服務(wù)等能力,應(yīng)能強(qiáng)化Asteelflash爭(zhēng)取大客戶訂單的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì),加快成長(zhǎng)和規(guī)模擴(kuò)張。Asteelflash和環(huán)旭電子在生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、市場(chǎng)和客戶布局、業(yè)務(wù)模式、技術(shù)能力方面具有明顯的互補(bǔ)性。

董宏思還強(qiáng)調(diào),再當(dāng)前全球貿(mào)易摩擦加劇,環(huán)旭電子并購Asteelflash后,除了環(huán)旭原本的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)之外,還可提供客戶更為多樣且完整的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)選擇。其包括有成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),如北非(突尼西亞)、東歐(捷克、波蘭)、北美(墨西哥);貼近客戶語言、文化的快速服務(wù)及生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),如歐洲(法國、德國、英國)、北美(美國矽谷);以及原在亞洲包括中國大陸以及臺(tái)灣完整的生產(chǎn)供應(yīng)體系。

Asteelflash 2019年的營業(yè)收入約10億美元,服務(wù)約200多個(gè)客戶,專注于服務(wù)客戶的小批量、多樣化需求。本交易將可優(yōu)化環(huán)旭電子現(xiàn)有客戶結(jié)構(gòu),客戶布局和營業(yè)構(gòu)成,使之更加均衡。環(huán)旭電子和Asteelflash未來共同服務(wù)將更完整,同時(shí)可兼顧客戶于產(chǎn)品發(fā)展的不同階段的不同要求,例如:新開發(fā)產(chǎn)品量少、但要求較快的生產(chǎn)與設(shè)計(jì)回饋?;蛘叱墒飚a(chǎn)品量多,但對(duì)大量生產(chǎn)的穩(wěn)定與交期有較高的要求。

環(huán)旭電子從2018年布局?jǐn)U張,明確“模組化、多元化、全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略,用全球視野布局未來,除臺(tái)灣、墨西哥、廣東惠州的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)外,另已進(jìn)行收購波蘭生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、在巴西和高通成立合資公司、在中國大陸和中科曙光成立合資公司、投資PHI Fund汽車電子基金、參加新加坡上市公司Memtech私有化等一系列策略投資案。透過本次收購Asteelflash,環(huán)旭電子可望能迅速強(qiáng)化生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的全球化布局,擴(kuò)充國際化的人才團(tuán)隊(duì),一舉確立在歐洲的市場(chǎng)地位,服務(wù)日益增加的EMS業(yè)務(wù)客戶群。

總募集規(guī)模不低于3億元  又一產(chǎn)業(yè)投資基金將設(shè)立

總募集規(guī)模不低于3億元 又一產(chǎn)業(yè)投資基金將設(shè)立

12月11日,東土科技公告顯示,擬出資2000萬元參與投資設(shè)立面向集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)投資基金。

擬與北京中創(chuàng)聚源投資管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中創(chuàng)投資”)、北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園發(fā)展有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“中關(guān)村集成電路公司”)和嘉興順源旗勝股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“順源投資”)共同投資設(shè)立北京中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)(暫定名,以下簡(jiǎn)稱“產(chǎn)業(yè)投資基金”)。

根據(jù)公告,該產(chǎn)業(yè)投資基金的普通合伙人和執(zhí)行事務(wù)合伙人為中創(chuàng)投資,基金管理人為北京啟航投資管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱“啟航投資”),基金總募集規(guī)模預(yù)計(jì)不低于3億元,設(shè)立時(shí)總認(rèn)繳出資額擬為2.22億元,其中東土科技擬認(rèn)繳出資2000萬元。

該產(chǎn)業(yè)投資基金主要投向聚焦集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)及泛集成電路上下游企業(yè),支持相應(yīng)的領(lǐng)軍企業(yè)和快速成長(zhǎng)的創(chuàng)業(yè)企業(yè)。投資階段以成長(zhǎng)期項(xiàng)目為主,兼顧天使輪、pre-A、A輪等投資階段。

東土科技表示,本次投資的主要目的是為了抓住中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大機(jī)遇,借助專 業(yè)投資機(jī)構(gòu)和各合作方的投資經(jīng)驗(yàn)和資源優(yōu)勢(shì),拓寬公司在集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資渠道,儲(chǔ)備潛在的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目資源,把握與公司主營業(yè)務(wù)及上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)遇。

OPPO劉暢:已具備芯片級(jí)能力 自研芯片未來將商用

OPPO劉暢:已具備芯片級(jí)能力 自研芯片未來將商用

12月10日,在OPPO未來科技大會(huì)上,OPPO副總裁、研究院院長(zhǎng)劉暢在接受媒體采訪時(shí)表示,OPPO已具備芯片級(jí)能力,此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產(chǎn)品之中。

此前,有外媒報(bào)道稱OPPO可能已在自研芯片。OPPO在歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)了名為“OPPO M1”的商標(biāo),該商標(biāo)說明包括“芯片[集成電路];半導(dǎo)體芯片;電腦芯片;多處理器芯片;用于集成電路制造的電子芯片;生物芯片;智能手機(jī);手機(jī);屏幕?!?/p>

也有消息稱,OPPO正在與聯(lián)發(fā)科和高通公司的工程師合作,幫助他們開發(fā)此M1芯片。OPPO方面當(dāng)時(shí)回應(yīng)稱,OPPO M1是一款在研的協(xié)處理器。做好產(chǎn)品是OPPO的核心戰(zhàn)略,任何研發(fā)投入和科技創(chuàng)新,都是為了創(chuàng)造更好的用戶體驗(yàn)。

今日劉暢在采訪中談到了芯片一事。他表示,OPPO已經(jīng)擁有芯片級(jí)的技術(shù)能力,比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)。而網(wǎng)上傳聞的M1芯片,也確實(shí)在計(jì)劃之中,未來可能會(huì)在OPPO產(chǎn)品上商用。

劉暢認(rèn)為,OPPO必須把能力延伸到芯片領(lǐng)域,這樣才能有與合作伙伴對(duì)話、提出需求的能力。在他看來,芯片企業(yè)離用戶很遙遠(yuǎn),但芯片定義又離不開用戶的需求,而OPPO可以把用戶需求與芯片企業(yè)的能力連接起來,從而讓芯片產(chǎn)品更好滿足用戶需求。

2025年全球5G連接數(shù)將達(dá)28億 中國廠商機(jī)會(huì)更多

2025年全球5G連接數(shù)將達(dá)28億 中國廠商機(jī)會(huì)更多

美國夏威夷時(shí)間12月3日—5日,第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在美國茂宜島舉辦。高通總裁安蒙表示,2022年全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過14億部,2025年全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)到28億。

在為期三天的會(huì)議上,高通發(fā)布了面向2020年旗艦市場(chǎng)的5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍865、面向中高端市場(chǎng)的集成式5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍765、全球首個(gè)5G XR平臺(tái)驍龍XR2以及面向始終連接PC的驍龍7C、8C計(jì)算平臺(tái)。高通中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸向中國媒體表示,經(jīng)過30多年的時(shí)間,在世界移動(dòng)通信發(fā)展史上,中國運(yùn)營商第一次和世界其他國家的運(yùn)營商同步在2019年商用5G,這是5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生的大事,會(huì)在今后5到10年深刻影響全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2020年,中國產(chǎn)業(yè)將對(duì)5G產(chǎn)業(yè)做出更大貢獻(xiàn),中國廠商將在5G全球市場(chǎng)獲得更多機(jī)會(huì)。

高通發(fā)布驍龍865

集成5G AI引擎及十億像素級(jí)ISP

相比上一代產(chǎn)品驍龍855,這代新品對(duì)單元模塊進(jìn)行了全面升級(jí)。CPU Kryo585的性能提升高達(dá)25%,GPU Adreno650的整體性能較前代平臺(tái)提升25%。高通開發(fā)的圖像信號(hào)單元Spectra480 ISP支持十億像素級(jí)處理能力以及每秒20億像素處理速度。支持移動(dòng)終端的8K視頻拍攝、10億色4K HDR視頻拍攝、2億像素照片捕捉,以及通過960fps不限時(shí)的高清慢動(dòng)作視頻拍攝。

作為強(qiáng)調(diào)連接性的5G移動(dòng)平臺(tái),驍龍865集成了X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。支持毫米波以及6GHz 以下TDD和FDD頻段、非獨(dú)立(NSA)和獨(dú)立(SA)組網(wǎng)模式、動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G漫游,支持多SIM卡。

第五代AI引擎,是本次驍龍865的主要亮點(diǎn)。高通開發(fā)的張量加速器Hexago是AI 引擎的核心,TOPS性能是前代張量加速器的4倍,運(yùn)行能效提升35%??梢詾榛贏I的實(shí)時(shí)翻譯提供支持,即手機(jī)能夠把用戶語音實(shí)時(shí)翻譯成外語文本和語音。傳感器中樞讓終端能夠以極低功耗感知周圍情境。高精度語音偵測(cè)確保語音助手能夠清晰準(zhǔn)確地接受用戶指令,而增強(qiáng)的始終開啟的傳感器和智能聲音識(shí)別進(jìn)一步將情境感知AI提升至全新水平。同時(shí),高通對(duì)神經(jīng)處理SDK、Hexagon NN Direct和AI Model Enhancer工具進(jìn)行了升級(jí)。

對(duì)于本次高通發(fā)布的驍龍865和集成式5G平臺(tái)驍龍765,業(yè)界最大的疑惑是為何將內(nèi)置基帶的設(shè)計(jì)用在了面向中高端市場(chǎng)的765而非面向旗艦市場(chǎng)的865。

在峰會(huì)第二日的Q&A環(huán)節(jié),Qualcomm產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin解析了865采用分離式設(shè)計(jì)的動(dòng)機(jī)。Keith Kressin表示,一般來講,高通在技術(shù)的代際轉(zhuǎn)換,比如3G到4G以及現(xiàn)在4G到5G的轉(zhuǎn)換中,在應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器側(cè)都出現(xiàn)重大改進(jìn)時(shí),會(huì)選擇不集成。

“通常來說采用集成方式是出于空間面積、功耗以及成本的考慮。首先,在頂級(jí)產(chǎn)品平臺(tái)上,我們做了許多工作可以確保無論是采用分離式設(shè)計(jì)還是集成式設(shè)計(jì),兩者的功耗表現(xiàn)十分相近。其次,從占用空間面積的角度來看,我們有模組化平臺(tái)供選擇,如果廠商在意空間面積,采用模組化平臺(tái)可以比集成節(jié)約更多空間。第三,從OEM廠商的角度來看,OEM廠商已經(jīng)在旗艦機(jī)上采用了驍龍X50,而且旗艦級(jí)智能手機(jī)的設(shè)計(jì)周期也比較長(zhǎng)。他們更希望使用我們現(xiàn)有的分離式的X55解決方案,因?yàn)樗呀?jīng)為手機(jī)外型設(shè)計(jì)進(jìn)行過優(yōu)化,直接加入驍龍865即可。”

他同時(shí)表示,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面,高通聽取了OEM廠商的意見,驍龍865的設(shè)計(jì)策略是不能為了做一顆SoC而犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能?!盁o論是對(duì)終端用戶還是對(duì)OEM廠商,采用分離式基帶并不會(huì)給他們帶來劣勢(shì)或不便。至于集成式,從技術(shù)上講我們完全可以實(shí)現(xiàn),已經(jīng)在驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)上采取了這樣的方式。從成本角度來看的話,在中高端層級(jí)的移動(dòng)平臺(tái)上采用這種做法也是合理的?!?Keith Kressin說。

值得注意的是,高通基于臺(tái)積電7nm技術(shù)打造驍龍865,卻將765的代工交由三星7nm EUV工藝。對(duì)此,Keith Kressin表示,高通在為每一款芯片選擇代工廠時(shí),會(huì)綜合考慮芯片功耗、封裝尺寸等技術(shù)參數(shù),也會(huì)考慮晶圓可用性、投產(chǎn)速度和供應(yīng)鏈多樣性等商業(yè)因素。驍龍865和驍龍765的計(jì)劃出貨量較大,從技術(shù)參數(shù)的層面上,臺(tái)積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無幾,因此,最后的決定更多還是基于商業(yè)考慮,以確保供貨的多樣性?!拔覀儾捎昧伺_(tái)積電最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝技術(shù),也采用了三星最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝技術(shù),以確保更充足的供貨量和更高的供應(yīng)多樣性?!盞eith Kressin說。

VR等到了5G

高通推出全球首款5G XR專用平臺(tái)

在驍龍年度技術(shù)峰會(huì),高通專門留出一天會(huì)期介紹XR產(chǎn)品和方案,體現(xiàn)了高通對(duì)XR技術(shù)的信心和重視。高通產(chǎn)品管理副總裁及XR業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Hugo Swart表示,XR是下一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),高通對(duì)VR/AR的研究已有十年之久,目前搭載驍龍芯片的XR終端已有三十多款。他表示,XR已經(jīng)走進(jìn)了我們的生活,在制造、娛樂、游戲、健康、教育、工業(yè)、零售、旅行等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮作用。

XR的應(yīng)用不止于電影、游戲,它正在走進(jìn)B端。本次峰會(huì),高通攜Unity、 Mitchell汽車?yán)碣r、埃森哲、德國電信等企業(yè)合作伙伴,展示了驍龍平臺(tái)對(duì)企業(yè)級(jí)XR應(yīng)用的支持。

例如,Mitchell公司現(xiàn)場(chǎng)指出,AR正在汽車的安全駕駛和維修中發(fā)揮作用。例如豐田通過AR讓拖車司機(jī)看到車斗后面的路段,奔馳用AR情境感知檢測(cè)車輛轉(zhuǎn)彎時(shí)的路況環(huán)境。而AR技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于汽車巡檢,提升了維修效率。德國電信開發(fā)了AR Advisor,讓員工從“低頭做事”變成“抬頭平視”,提升了企業(yè)運(yùn)行效率。

“XR在B端C端市場(chǎng)都有很多機(jī)會(huì),高通提供的是橫向的平臺(tái)技術(shù)支持,在兩個(gè)領(lǐng)域都有良好的客戶群,但是在企業(yè)領(lǐng)域可能有很多好的應(yīng)用是我們還沒有注意到的,所以我們今天做了重點(diǎn)的展示?!盚ugo Swart說。

與XR1時(shí)隔一年發(fā)布的驍龍XR2相比XR1進(jìn)步不小?,F(xiàn)場(chǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示,對(duì)比XR1,XR2帶來了2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。驍龍XR2平臺(tái)支持七路并行攝像頭,實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶的頭部、眼部、手部、表情、身體、環(huán)境、控制器的追蹤。此外,該平臺(tái)還是首個(gè)通過支持低時(shí)延攝像頭透視的XR平臺(tái),讓用戶可以在佩戴VR設(shè)備時(shí),在虛擬與現(xiàn)實(shí)融合的世界進(jìn)行觀察、交互和創(chuàng)作。為了滿足沉浸式XR體驗(yàn)的需求,XR2對(duì)視覺、交互和音頻技術(shù)方面進(jìn)行了定制優(yōu)化。

在視覺方面,XR2的GPU實(shí)現(xiàn)了1.5倍像素填充率和3倍紋理速率,可以在渲染重負(fù)載工作的同時(shí)保持低功耗。驍龍XR2的顯示單元可支持90fps的3K×3K單眼分辨率,也是首個(gè)在流傳輸和本地播放中支持60fps的8K 360°視頻。

在交互方面,XR2基于七路攝像頭對(duì)用戶的頭部、嘴唇和眼球進(jìn)行追蹤,并且支持26點(diǎn)手部骨骼追蹤,提供高效的場(chǎng)景理解和3D重建。在音頻方面,XR2提供語音交互以深化沉浸感。該平臺(tái)包含一個(gè)定制的始終開啟的、低功耗的DSP,幫助用戶進(jìn)入數(shù)字世界的同時(shí),也能聽到真實(shí)世界的聲音。

基于AI和5G能力,XR2能夠通過支持終端和邊緣云之間的分離式處理營造更加逼真的高品質(zhì)體驗(yàn),從而擺脫線纜或空間對(duì)XR設(shè)備的束縛。

雖然高通在2018年推出了XR1平臺(tái),但大多數(shù)VR設(shè)備廠商并沒有搭載XR1,而是基于驍龍835、845打造芯片。XR2是否會(huì)重復(fù)XR1的局面,無法與自家的手機(jī)芯片抗衡呢?對(duì)此,Hugo Swart在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,高通將XR分為兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng):一個(gè)是高端市場(chǎng),也就是XR1的主攻市場(chǎng);一個(gè)是頂級(jí)市場(chǎng),也就是選擇驍龍835、845打造VR設(shè)備的市場(chǎng)。中國廠商愛奇藝、Nreal、Pico、影創(chuàng)等廠商,都是基于835、845開發(fā)VR設(shè)備的高階玩家。他預(yù)期,原先使用驍龍835、845的玩家都會(huì)遷移到XR2平臺(tái)。但是,高通也會(huì)繼續(xù)提供XR1芯片,因?yàn)橹袊杂袕S商在基于XR1開發(fā)設(shè)計(jì)他們的產(chǎn)品。

“高通做XR的出發(fā)點(diǎn)首先是把XR市場(chǎng)做起來。XR平臺(tái)給整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)都帶來豐富的機(jī)會(huì),希望除了硬件廠商,致力于空間計(jì)算等領(lǐng)域的互聯(lián)網(wǎng)公司也能參與進(jìn)來,一起搭建生態(tài)系統(tǒng),一起推進(jìn)XR平臺(tái)建設(shè),抓住XR平臺(tái)的機(jī)會(huì)?!盚ugo Swart說。

高通:明年所有高端Android手機(jī)都將支持5G

高通:明年所有高端Android手機(jī)都將支持5G

高通高管在接受采訪時(shí)表示,該公司預(yù)計(jì)所有使用其芯片的高端Android手機(jī)明年都將支持5G。

“到2020年,我們新推出的所有高級(jí)芯片都將具有5G功能?!备咄óa(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)說,“所以每臺(tái)新款高端手機(jī)都將支持5G?!?/p>

高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片驍龍 865,該公司將把其出售給手機(jī)制造商,用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手機(jī)。高通表示,驍龍865只會(huì)搭載在新的5G設(shè)備中,并將與單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器X55捆綁銷售。

高通公司還發(fā)布了價(jià)格更低、速度稍慢的芯片驍龍765,該芯片可以集成一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。

5G無線技術(shù)有望帶來更快的速度和更低的延遲,從而為消費(fèi)者帶來更好的蜂窩服務(wù)。但這項(xiàng)技術(shù)對(duì)高通公司來說在戰(zhàn)略上也很重要,高通為這項(xiàng)技術(shù)的許多必要系統(tǒng)提供了專利許可,他們銷售的5G蜂窩組件和調(diào)制解調(diào)器也被認(rèn)為是市場(chǎng)頂尖水平。

就連自主開發(fā)手機(jī)處理器的蘋果最近也與高通簽署了為期多年的5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)議,結(jié)束了兩家公司之間長(zhǎng)達(dá)一年的法律斗爭(zhēng)。

高通表示,通過將5G調(diào)制解調(diào)器與最終將在數(shù)百萬部手機(jī)中使用的芯片捆綁在一起,明年出售的大量智能手機(jī)都將支持5G。而目前支持這項(xiàng)技術(shù)的只有少量高端設(shè)備。如果有足夠多的人使用5G手機(jī),消費(fèi)者的需求可能會(huì)刺激運(yùn)營商加快其5G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建計(jì)劃。

高通公司上個(gè)月預(yù)測(cè),到2020年將有2億部配備5G的手機(jī)出貨給零售商。摩根大通(分析師本周的另一項(xiàng)估計(jì)是,2020年將達(dá)到2.29億部,到2021年將達(dá)到4.62億部。

明年預(yù)測(cè)

設(shè)計(jì)芯片非常困難,在頂級(jí)智能手機(jī)制造商中,只有蘋果,三星和華為為高性能設(shè)備設(shè)計(jì)自己的芯片組,而三星仍在其部分高端手機(jī)中使用高通芯片。

事實(shí)上,大多數(shù)智能手機(jī)制造商傾向于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統(tǒng)構(gòu)建中高端設(shè)備,從而使品牌商能夠?qū)W⒂跔I銷和軟件調(diào)整。去年,LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機(jī)都使用了高通處理器。

數(shù)據(jù)顯示,雖然其他公司為手機(jī)制造了競(jìng)爭(zhēng)性的“片上系統(tǒng)”(Soc)產(chǎn)品,但高通仍占主導(dǎo)地位。

這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機(jī)市場(chǎng)的賣點(diǎn),并且可能會(huì)融入高通后來推出的低價(jià)芯片中。

過去,芯片是通過CPU速度和內(nèi)核數(shù)來判斷的,但是今年驍龍芯片的大部分改進(jìn)都來自新流程,在該流程中,反復(fù)重復(fù)的特殊任務(wù)會(huì)在芯片上具有自己的自定義“塊” ??死仔琳f,由于晶體管制造技術(shù)的發(fā)展放緩,這種方法成為近年來芯片性能提高的主要方式。

他表示,高通的最新芯片中引入了音頻、視頻、相機(jī)和計(jì)算機(jī)視覺內(nèi)核。

今年芯片中的一項(xiàng)關(guān)鍵硬件功能是經(jīng)過改進(jìn)的專用硬件Hexagon,可用于人工智能應(yīng)用。克雷辛說,與其讓CPU處理所有任務(wù),不如將特定的人工智能問題轉(zhuǎn)移到專門用于僅計(jì)算此類問題的芯片“塊”中。

這可以給消費(fèi)者帶來更好的圖片。

克雷辛說:“很多用例都與相機(jī)有關(guān),可以增強(qiáng)您的照片、物體識(shí)別、模糊背景、自動(dòng)人像模式等?!?/p>

高通并不是唯一一家將專用機(jī)器學(xué)習(xí)硬件集成到手機(jī)中的公司。蘋果自主設(shè)計(jì)并制造的手機(jī)處理器就具有集成的“神經(jīng)引擎”,這也是一款人工智能處理組件。英偉達(dá)、英特爾和許多初創(chuàng)企業(yè)也正在為服務(wù)器構(gòu)建類似的人工智能芯片。

高通公司表示,預(yù)計(jì)驍龍765和865芯片將幾乎同時(shí)交付給智能手機(jī)制造商。該公司還透露,許多公司已經(jīng)計(jì)劃使用這些芯片,并于1月初開始發(fā)布產(chǎn)品。

全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商最新營收排名出爐

全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商最新營收排名出爐

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查,第三季受到中美貿(mào)易摩擦影響持續(xù),加上華為仍未脫離實(shí)體列表,導(dǎo)致部分美系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營收衰退幅度擴(kuò)大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客戶為華為關(guān)系企業(yè),在華為仍未脫離實(shí)體列表的禁令下,營收受到影響最為明顯,已連續(xù)三季呈現(xiàn)年衰退,第三季衰退幅度更擴(kuò)大至12.3%。

排名第二的高通同樣受到中美貿(mào)易摩擦影響,在華為以自有處理器搭配手機(jī)的策略下,持續(xù)拉高出貨,進(jìn)一步壓縮其他Android手機(jī)品牌市占,也直接影響了高通的芯片營收表現(xiàn)。此外,高通亦面臨聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與紫光展銳(Unisoc)的急起直追,加上智能手機(jī)市場(chǎng)仍未進(jìn)入5G換機(jī)需求,導(dǎo)致第三季衰退幅度擴(kuò)大至22.3%,幅度居前十大業(yè)者之冠。

位居第三名的英偉達(dá)(NVIDIA),透過持續(xù)控制游戲顯卡的庫存水位,第三季營收衰退幅度相較前兩季已經(jīng)大幅縮小,約9.5%。

至于超威(AMD)與賽靈思(Xilinx)則是唯二營收成長(zhǎng)的美系芯片業(yè)者。超威因英特爾CPU缺貨問題未解,得以進(jìn)一步擴(kuò)大在NB與PC市場(chǎng)的市占,帶動(dòng)第三季營收年成長(zhǎng)9%,而賽靈思(Xilinx)則是旗下所有產(chǎn)品線皆有成長(zhǎng)表現(xiàn),包含數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、網(wǎng)通、車用等,第三季營收年增率維持11.7%的雙位數(shù)成長(zhǎng)。

排名第七的美滿(Marvell)由于近期存儲(chǔ)應(yīng)用需求優(yōu)于預(yù)期,所以今年上半年?duì)I收表現(xiàn)亮眼,但第三季由于需求減緩,加上華為亦是Marvell重要的網(wǎng)通芯片客戶,在受到實(shí)體列表政策影響下,第三季營收較去年同期衰退16.5%。

臺(tái)系業(yè)者中以瑞昱(Realtek)營收表現(xiàn)最亮眼,第三季年增達(dá)30.5%,主要由音頻、以太網(wǎng)絡(luò)與電視等產(chǎn)品挹注。聯(lián)發(fā)科在以美元為計(jì)算基礎(chǔ)下,營收相較2018年同期下滑1.4%;但若以臺(tái)幣計(jì)算,則是小幅成長(zhǎng)0.3%,主要受惠于智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)出色,加上消費(fèi)性電子需求回溫。

綜觀2019年全年,由于前三大美系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表現(xiàn)不佳,全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將呈現(xiàn)衰退。進(jìn)入2020年,若美系業(yè)者能順利調(diào)整營運(yùn)方向,規(guī)避中美貿(mào)易摩擦的限制,加上服務(wù)器與智能手機(jī)等終端產(chǎn)品有望復(fù)蘇,以及5G、AI發(fā)展推升需求,IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)期將恢復(fù)成長(zhǎng)。

魏少軍:目前的AI芯片并不是真正的AI,要從架構(gòu)上突破

魏少軍:目前的AI芯片并不是真正的AI,要從架構(gòu)上突破

12月3日,一年一度的Imagination Inspire在上海拉開序幕,同期第十代PowerVR圖形處理器架構(gòu)IMG A系列新品推出。會(huì)議邀請(qǐng)了業(yè)內(nèi)人士探討AI芯片發(fā)展趨勢(shì)和方向。清華大學(xué)、北京大學(xué)雙聘教授魏少軍出席會(huì)議并發(fā)表題為“深度學(xué)習(xí)與智慧芯片-路徑與架構(gòu)”的演講。

架構(gòu)創(chuàng)新推動(dòng)智能化

“將AI芯片的計(jì)算能力與人類的計(jì)算能力比較,是走了一條錯(cuò)誤的路線。與AI芯片相比,人腦的計(jì)算能力著實(shí)有限?!蔽荷佘姳硎?,在計(jì)算能力方面,機(jī)器的計(jì)算能力遠(yuǎn)超人類,可比性很小,多樣性的適應(yīng)能力才是最大的差距。人類大腦具備適應(yīng)多種不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的功能,這是AI芯片最難完成的功能之一。此外,功耗也讓兩者產(chǎn)生巨大差距?!叭耸橙?,就可以適應(yīng)多樣化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。但是一臺(tái)裝上AI芯片的設(shè)備,很可能需要一臺(tái)發(fā)電機(jī)為其專有供電,功耗可達(dá)2400W?!蔽荷佘娬f。

“所以,目前的AI芯片并不是真正的AI?!彼J(rèn)為,真正的AI芯片要從架構(gòu)方面進(jìn)行突破。目前市場(chǎng)廠商流行的架構(gòu)包括CPU+SW、CPU+GPU、CPU+FPGA等方式,“但這些都不是AI的理想架構(gòu)。”魏少軍表示,宏觀上看,計(jì)算、軟件、優(yōu)化、演進(jìn)、訓(xùn)練是AI芯片的幾個(gè)重要的架構(gòu)模塊,而在完成這些重要模塊的同時(shí),是否可以設(shè)計(jì)出類似通用CPU獨(dú)立存在的“通用AI處理器”?如果存在的話,他的架構(gòu)應(yīng)該是怎樣的?

可重構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算架構(gòu)或許可以給出答案,這是魏少軍認(rèn)為最有可能迎接未來復(fù)雜人工智能市場(chǎng)的AI架構(gòu)。該架構(gòu)的可重構(gòu)性和可配置性為AI芯片適應(yīng)多重神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提供可能,實(shí)現(xiàn)最佳能源效應(yīng)。通過應(yīng)用來決定神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的選擇,實(shí)現(xiàn)“定制化AI芯片”,打造可重構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算架構(gòu)“高效能、低功耗”的訓(xùn)練引擎。

“架構(gòu)創(chuàng)新讓AI芯片變得更智慧,讓機(jī)器模仿人的行為,教機(jī)器學(xué)會(huì)人能做的事情?!蔽荷佘娬f。

AI芯片發(fā)展新增三要素

架構(gòu)創(chuàng)新帶來了AI芯片基本要素發(fā)生微妙的變化。

傳統(tǒng)上,為了更好的適應(yīng)算法的演進(jìn)和應(yīng)用的多樣性,AI芯片首先應(yīng)該具備一定的可編程性。其次,AI芯片需要適應(yīng)不同的算法,實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算。因此,架構(gòu)需要具備一定的動(dòng)態(tài)可變性。“低開銷、低延遲”屬性也需要AI芯片具備高效的架構(gòu)變換能力。高計(jì)算效率也是AI芯片避免使用指令類低效率的架構(gòu)的方法之一?!斑@些是AI芯片應(yīng)該具備的基本要素?!蔽荷佘娬f。

但即使具備這些要素,AI芯片依舊“還不夠智慧”。“更加智能”的需求帶來了架構(gòu)的創(chuàng)新,由此,類似于“軟件定義芯片”可重構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算架構(gòu)等創(chuàng)新帶來了AI芯片基本要素的變化。

魏少軍表示,架構(gòu)創(chuàng)新后,AI芯片需要增加學(xué)習(xí)能力、接受教育并成長(zhǎng)的能力。人類差異性的來源是教育和學(xué)習(xí),芯片也如此。如果AI芯片可以接受教育并成長(zhǎng),其不可替代性將會(huì)逐漸加強(qiáng)。因此,算法和軟件的自主演進(jìn)能力也成為了“智慧AI芯片”新增的基本要素之一?!案又腔鄣腁I芯片,還需要具備自主認(rèn)知、自主判斷、自主選擇和自主決策等基本要素?!蔽荷佘娬f。