11月20日，電子元器件分銷商英唐智控發(fā)布公告，擬變更公司經(jīng)營(yíng)范圍以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品線優(yōu)化及整合，并將確定公司向半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級(jí)。

擬向半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級(jí)

公告顯示，英唐智控將根據(jù)公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況的需要，變更公司經(jīng)營(yíng)范圍，并對(duì)《公司章程》的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行修訂，將公司此前的經(jīng)營(yíng)范圍變更為：芯片及其衍生產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售及技術(shù)服務(wù)；微電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟硬件及系統(tǒng)集成；電子元器件的渠道分銷及技術(shù)解決方案等增值服務(wù)；智能控制產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口；企業(yè)管理咨詢服務(wù)；自有物業(yè)租賃。

相比之下，英唐智控變更后的經(jīng)營(yíng)范圍最明顯的變化在于增加了芯片及其衍生產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售及技術(shù)服務(wù)。對(duì)于這次經(jīng)營(yíng)范圍變更，英唐智控表示，在5G普及率不斷上升、萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代即將來臨、國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代不斷推進(jìn)的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)環(huán)節(jié)。

在此背景下，本次英唐智控經(jīng)營(yíng)范圍的變更，一方面是在控制權(quán)變更前完成業(yè)務(wù)及產(chǎn)品線優(yōu)化及整合，集中優(yōu)勢(shì)資源做大做強(qiáng)，從而實(shí)現(xiàn)分銷業(yè)務(wù)集聚化專業(yè)化的發(fā)展；另一方面將確定公司向上游延伸的戰(zhàn)略方向，即向半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級(jí)。

公告顯示，這次經(jīng)營(yíng)范圍變更將對(duì)提高客戶粘性、提升公司技術(shù)實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力、優(yōu)化公司資源配置，從而實(shí)現(xiàn)公司長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能力，提升公司的整體價(jià)值，實(shí)現(xiàn)股東利益的最大化有著深遠(yuǎn)的意義。

英唐智控還指出，本次經(jīng)營(yíng)范圍的變更，確立了公司向上游半導(dǎo)體領(lǐng)域縱向衍生的戰(zhàn)略方向， 未來公司擬通過并購(gòu)整合具有核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，或者與公司擁有其代理權(quán)的強(qiáng)技術(shù)芯片原廠成立技術(shù)研發(fā)合資公司，來實(shí)現(xiàn)向產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)、技術(shù)服務(wù)等領(lǐng)域延伸，提升公司的技術(shù)服務(wù)實(shí)力和提供綜合解決方案的能力。

同時(shí)，依托公司擁有的下游廣泛的客戶資源尤其是巨頭客戶資源，如BAT、 中國(guó)移動(dòng)等互聯(lián)網(wǎng)及通信巨頭企業(yè)，抓住其在人工智能、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)及邊緣計(jì)算等領(lǐng)域?qū)τ诙ㄖ苹⒛K化、方案化的綜合技術(shù)解決及核心芯片需求，充分發(fā)揮公司作為國(guó)內(nèi)電子分銷龍頭企業(yè)在一站式采購(gòu)服務(wù)、配套供應(yīng)鏈服務(wù)及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)等方面的優(yōu)勢(shì)，挖掘半導(dǎo)體相關(guān)新興領(lǐng)域發(fā)展機(jī)遇。

深圳國(guó)資控股企業(yè)即將入主

英唐智控這次經(jīng)營(yíng)范圍變更，或與其控制權(quán)即將易主有關(guān)。

2018年10月，英唐智控公告，將通過非公開發(fā)行引入戰(zhàn)略投資者深圳市賽格集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽格集團(tuán)”，賽格集團(tuán)為深圳國(guó)資委控股企業(yè)）。若《附條件生效的股份認(rèn)購(gòu)協(xié)議》生效，賽格集團(tuán)將成為英唐智控第一大股東并獲得英唐智控控制權(quán)。

今年11月11日，英唐智控發(fā)布關(guān)于控股股東簽訂《股份轉(zhuǎn)讓及表決權(quán)委托協(xié)議》暨公司實(shí)際控制人擬發(fā)生變更的公告。公告顯示，英唐智控控股股東、實(shí)際控制人胡慶周將向賽格集團(tuán)轉(zhuǎn)讓37900000股股份，并將于2020年3月31日前將其屆時(shí)持有的全部英唐智控股份對(duì)應(yīng)的表決權(quán)委托賽格集團(tuán)行使。表決權(quán)委托完成后，賽格集團(tuán)將取得英唐智控控制權(quán)，公司實(shí)際控制人將由胡慶周變更為深圳市國(guó)資委。

資料顯示，賽格集團(tuán)成立于1986年1月，是深圳國(guó)資委下屬控股企業(yè)，旗下?lián)碛卸?jí)企業(yè)13家、三級(jí)企業(yè)34家。賽格集團(tuán)明確了以“高端電子產(chǎn)品制造、服務(wù)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)”為核心的“同軸電纜式”發(fā)展戰(zhàn)略。半導(dǎo)體、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是其主營(yíng)業(yè)務(wù)之一，旗下?lián)碛猩類郯雽?dǎo)體、賽意法微電子等半導(dǎo)體企業(yè)。

英唐智控在公告中指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為雙方共同的戰(zhàn)略布局方向，雙方在發(fā)展戰(zhàn)略上高度協(xié)同、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)系賽格集團(tuán)重點(diǎn)發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，賽格集團(tuán)在半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試領(lǐng)域均有布局，在半導(dǎo)體方面的技術(shù)積累可有效提升英唐智控的技術(shù)服務(wù)能力。

英唐智控作為專業(yè)的電子元器件分銷綜合解決方案供應(yīng)商，擁有強(qiáng)大的市場(chǎng)銷售能力及豐富的下游客戶資源，可以為專注于半導(dǎo)體研發(fā)的賽格集團(tuán)提供銷售支持，協(xié)助賽格集團(tuán)形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

賽格集團(tuán)控股英唐智控，將實(shí)現(xiàn)雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同打造半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群，提高英唐智控的盈利能力。

當(dāng)時(shí)英唐智控在公告指出，擬在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)加大布局，向上游IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)開拓，致力于成為集半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、優(yōu)勢(shì)芯片產(chǎn)品、配套供應(yīng)鏈服務(wù)以及領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)于一體的半導(dǎo)體綜合解決方案供應(yīng)商。

如今，其公司經(jīng)營(yíng)范圍變更增加了芯片設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)，并表示未來擬通過并購(gòu)整合IC設(shè)計(jì)企業(yè)或者成立技術(shù)研發(fā)合資公司，與其引入賽格集團(tuán)的目的及影響相契合。

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”即將在深圳舉辦。提前了解2020年存儲(chǔ)市場(chǎng)產(chǎn)能、價(jià)格以及趨勢(shì)變化，歡迎識(shí)別下圖二維碼或點(diǎn)擊左下角“閱讀原文”報(bào)名參會(huì)。

【關(guān)于MTS2020】

MTS2020 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)將匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈重量級(jí)嘉賓以及集邦咨詢內(nèi)存和閃存核心分析師一起探討2020年存儲(chǔ)市場(chǎng)新趨勢(shì)、新變化，詳細(xì)解讀全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、細(xì)分市場(chǎng)動(dòng)態(tài)以及技術(shù)演變趨勢(shì)，深度分析行業(yè)未來的驅(qū)動(dòng)因素和應(yīng)用商機(jī)，為相關(guān)企業(yè)提供戰(zhàn)略性前瞻參考信息。

在5G、AI、IoT可說是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的議題的情況下，為因應(yīng)5G時(shí)代AI邊緣運(yùn)算需求持續(xù)增加，如何提升IoT芯片AI運(yùn)算效率卻不增加功耗，已成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)難題。對(duì)此，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，透過力積電新開發(fā)的AI芯片，可以有效降低AIoT應(yīng)用服務(wù)設(shè)備開發(fā)成本。

黃崇仁20日于2019日本嵌入式&物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大展（ET&IoT Technology 2019）上進(jìn)行專題演講時(shí)表示，力積電開發(fā)中的AI芯片（AI Memory）技術(shù)，是將MCU與DRAM整合到單一芯片上，并讓存儲(chǔ)器資料可依照需求進(jìn)行非循序存取，進(jìn)而提升影像神經(jīng)網(wǎng)路運(yùn)算10倍處理效率，讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者開發(fā)出體積更小的單芯片電腦（Single Chip Computer），進(jìn)而降低AIoT應(yīng)用服務(wù)設(shè)備開發(fā)成本。

黃崇仁進(jìn)一步指出，人類大腦有大約10的11次方個(gè)神經(jīng)元（neuron）與10的15次方個(gè)突觸（synaptic），形成一個(gè)連接線路高達(dá)數(shù)千英里的立體性神經(jīng)網(wǎng)路架構(gòu)。但是，整個(gè)大腦的耗電量只有25瓦，可說是非常省電。力積電在研究分析大腦神經(jīng)元運(yùn)作架構(gòu)之后，耗費(fèi)許久開發(fā)出AI芯片（AI Memory，AIM）技術(shù)，協(xié)助IC設(shè)計(jì)業(yè)者可以開發(fā)出給AI運(yùn)算用的AI芯片，不僅低耗電，AI運(yùn)算效率也能符合應(yīng)用需求。

他還表示，IC設(shè)計(jì)業(yè)者可以透過AIM Innovation Service Platform架構(gòu)，與力積電、智成電子、愛普科技合作，將CPU與DRAM相關(guān)IP放在同一顆芯片中。如此一來，MCU到DRAM的資料傳輸，可以從常用的32位元大幅提升至4096位元，不僅增加資料傳輸頻寬，并且達(dá)到低延遲與低耗電效果。甚至，還可以把Wi-Fi芯片功能包進(jìn)去，讓單一芯片可以獲得相當(dāng)于單芯片電腦所需功能，并能降低芯片耗電量。

而以行車安全最需要的ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)，Advanced Driver Assistance Systems）應(yīng)用為例，若是采用AIM技術(shù)所開發(fā)的單芯片，搭配影像神經(jīng)網(wǎng)路加速運(yùn)算程式（Video Neuron Network Accelerator，VNNA），在進(jìn)行1080p RGB影像物件分離處理上，可以達(dá)到10倍的執(zhí)行效率，但耗電量卻只要原來的十分之一，可說是非常省電又有AI運(yùn)算效率。同樣的架構(gòu)與技術(shù)可以讓自駕車、無(wú)人車、攝影機(jī)、影像監(jiān)控等芯片供應(yīng)業(yè)者采用，協(xié)助相關(guān)芯片業(yè)者開發(fā)出具有特定領(lǐng)域的AI加速芯片產(chǎn)品。

此外，由于在范紐曼型架構(gòu)（von Neumann architecture）下，傳統(tǒng)AI運(yùn)算上會(huì)碰到的頻頸是資料需要循序處理，不符合AI運(yùn)算情境上其實(shí)是要能非循序存取的需求。而力積電的AI Memory技術(shù)，就可開發(fā)出后范紐曼型架構(gòu)的存儲(chǔ)器處理方式，除了將CPU到DRAM的頻寬大幅提升，甚至可以在存儲(chǔ)器存取上加入控制電路，以非循序存取的方式高速讀取DRAM資料，進(jìn)而提升AI運(yùn)算執(zhí)行效率。

近些年，隨著對(duì)通信芯片領(lǐng)域的不斷探索，作為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，華為在5G領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的技術(shù)突破，已經(jīng)處于世界領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的重視程度也與日俱增，受益于政策扶持力度的不斷加碼，不僅是通信芯片領(lǐng)域，包括存儲(chǔ)芯片、解碼芯片以及安全芯片等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，也實(shí)現(xiàn)了不同程度的進(jìn)步，誕生了許多優(yōu)秀的芯片企業(yè)，從技術(shù)、設(shè)計(jì)、研發(fā)、封測(cè)、批量制造等多個(gè)方面追趕國(guó)際頭部半導(dǎo)體企業(yè)，為強(qiáng)健“中國(guó)芯”做出各自的貢獻(xiàn)。

對(duì)此，天和投資TMT行業(yè)研究員吳小樂在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，目前我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)方面發(fā)展?fàn)顩r十分良好，而在制造和材料設(shè)備方面，則與國(guó)際先進(jìn)水平還有很大差距。

“從發(fā)展速度的角度看，最快的是芯片設(shè)計(jì)，以海思半導(dǎo)體、紫光展銳、匯頂科技等為代表的中國(guó)芯片企業(yè)，在其細(xì)分領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。”吳小樂分析道。

據(jù)吳小樂介紹，海思半導(dǎo)體在手機(jī)SOC方面的研究成果，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，主要是背靠實(shí)力強(qiáng)大的母公司華為，進(jìn)入手機(jī)芯片設(shè)計(jì)這一領(lǐng)域較早，經(jīng)過十多年的自主研發(fā)，現(xiàn)在已成為該領(lǐng)域的頭部企業(yè)；匯頂科技在指紋芯片方面全球領(lǐng)先，得益于指紋識(shí)別這一新興技術(shù)安卓智能手機(jī)的快速普及，這幾年高速發(fā)展，目前已成為該領(lǐng)域全球最大的公司；兆易創(chuàng)新在NOR FLASH行業(yè)深耕多年，目前也已成為了該領(lǐng)域的頭部企業(yè)。

而目前的國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域，多家AI芯片初創(chuàng)企業(yè)受到了廣泛關(guān)注，如商湯科技，阿里平頭哥等。這些公司主要的做法，是切入新興細(xì)分領(lǐng)域，彎道超車，追趕國(guó)際巨頭。

同時(shí)，據(jù)記者了解，在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，近些年也誕生了不少成績(jī)突出的高新技術(shù)企業(yè)，其中紫光集團(tuán)的發(fā)展速度可謂有目共睹。

據(jù)紫光集團(tuán)介紹，經(jīng)過多年的努力，企業(yè)在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多點(diǎn)開花，已初步構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的“從芯到云”內(nèi)生產(chǎn)業(yè)鏈。

從專利布局的角度看，企業(yè)形成了較為完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，在創(chuàng)新研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)上，打出專利“組合拳”保護(hù)自有專利技術(shù)，為開拓國(guó)際市場(chǎng)做出貢獻(xiàn)，截至目前，企業(yè)在全球設(shè)有60個(gè)研發(fā)中心，專利數(shù)約30000項(xiàng)，其中超過90%是發(fā)明專利，并多次獲得國(guó)家級(jí)科技獎(jiǎng)項(xiàng)，包括國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步特等獎(jiǎng)。

同時(shí)，紫光集團(tuán)于2019年宣布，旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層三維閃存量產(chǎn)，該芯片采用長(zhǎng)存自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Xtacking架構(gòu)技術(shù)設(shè)計(jì)。據(jù)集團(tuán)內(nèi)部人士介紹，雖然此款存儲(chǔ)芯片與全球最新的產(chǎn)品相比仍有差距，但是與同代產(chǎn)品相比，其存儲(chǔ)密度是最高的。此外，紫光集團(tuán)旗下的紫光展銳也宣布，推出5G基帶芯片——春藤510，及5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯，并完成了5G毫米波終端原型樣機(jī)的設(shè)計(jì)研制。

而在5G通信領(lǐng)域的布局，華為取得的研發(fā)成果，已經(jīng)獲得了全球同行業(yè)企業(yè)的認(rèn)可和關(guān)注。

據(jù)記者了解，單從5G通信芯片的角度看，2019年初，華為就已經(jīng)發(fā)布了終端5G基帶芯片巴龍5000，正式開啟了在5G終端應(yīng)用上的探索之路。

同時(shí)，華為于2019年6月27日發(fā)布了《華為創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)白皮書》，在對(duì)于5G方面的成果介紹中，記者注意到，2019年華為5G RAN創(chuàng)新上下行解耦榮獲GSMA“最佳無(wú)線技術(shù)突破獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)是GSMA設(shè)立的為表彰技術(shù)革新帶來用戶體驗(yàn)明顯提升的技術(shù)的重要獎(jiǎng)項(xiàng)，是通信界公認(rèn)的最高榮譽(yù)之一。

在談及資本市場(chǎng)與半導(dǎo)體行業(yè)之間的互相促進(jìn)問題時(shí)，吳小樂表示，由于芯片行業(yè)的特性，很多初創(chuàng)企業(yè)在成立初期盈利困難，甚至?xí)嗄晏潛p，而同時(shí)又必須進(jìn)行高強(qiáng)度的研發(fā)，所以非常需要資本市場(chǎng)的幫助。

“一旦芯片企業(yè)走上正軌，在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代的主基調(diào)下，未來發(fā)展空間廣闊，投資者也會(huì)得到不錯(cuò)的回報(bào)，從而與資本市場(chǎng)形成良性循環(huán)?！眳切氛f。

今年以來5G一直是處于風(fēng)口上的“熱詞”，很多國(guó)內(nèi)前沿科技都與5G相結(jié)合“碰撞”出了很多科技含量較高的未來新科技發(fā)展趨勢(shì)。

中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)交流中心經(jīng)濟(jì)研究部研究員劉向東在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，作為“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)，強(qiáng)芯戰(zhàn)略是中國(guó)提升智能制造的關(guān)鍵部署，國(guó)家已經(jīng)啟動(dòng)集成電路基金，采取減稅優(yōu)惠等政策措施支持芯片企業(yè)加快發(fā)展，利用國(guó)家重大專項(xiàng)計(jì)劃支持關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，支持企業(yè)參與開展聯(lián)合研究。這些政策將會(huì)加速芯片技術(shù)迭代，提升自主創(chuàng)新能力。

從政策層面來看，近些年來我國(guó)一直都在推出相關(guān)政策，助力我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如2018年4月份，工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于印發(fā)《2018年工業(yè)通信業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》的通知，提出大力推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，加強(qiáng)集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)的推廣應(yīng)用，開展軍民通用標(biāo)準(zhǔn)研制模式和工作機(jī)制總結(jié)。

《2018年政府工作報(bào)告》指出，加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)，推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2018年3月份發(fā)布的《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》，為部分集成電路生產(chǎn)企業(yè)減免所得稅。

2017年11月份發(fā)布的《深化互聯(lián)網(wǎng)＋先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見》明確，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外企業(yè)面向大數(shù)據(jù)分析、工業(yè)數(shù)據(jù)建模、關(guān)鍵軟件系統(tǒng)、芯片等薄弱環(huán)節(jié)，合作開展技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)。同年7月份還發(fā)布了《關(guān)于印發(fā)新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃通知》。

從地方層面來看，2019年10月份，中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干措施，其中提出了10項(xiàng)支持條款。

對(duì)于“中國(guó)芯”的發(fā)展現(xiàn)狀，劉向東對(duì)記者表示，目前來看，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域華為海思等已具有國(guó)際領(lǐng)先地位，而芯片制造領(lǐng)域也在奮起直追，但與國(guó)際先進(jìn)水平仍有差距。芯片種類繁多，應(yīng)用廣泛，在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。未來發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

“中國(guó)的資本市場(chǎng)對(duì)芯片一直比較重視?！鄙耆f(wàn)宏源證券研究所首席市場(chǎng)專家桂浩明在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，因?yàn)橹袊?guó)是一個(gè)信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備的大國(guó)，現(xiàn)在芯片方面還比較落后。

“資本市場(chǎng)在努力挖掘相關(guān)的公司，但是真正符合條件的并不多?！惫鸷泼鬟M(jìn)一步表示，從這一層面來說，在發(fā)揮支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，資本市場(chǎng)有更多的事情可做。

“我國(guó)軟件行業(yè)很多本身起點(diǎn)還比較低，目前效益并不十分突出，要真正發(fā)展起來，資本市場(chǎng)的支持是必要的。”桂浩明說。

劉向東對(duì)記者表示，中國(guó)芯片要有更好的突破要有人才支撐和市場(chǎng)培育，政策和資本市場(chǎng)兩者缺一不可。政府可以提供優(yōu)惠的扶持政策予以支持，提供優(yōu)良的營(yíng)商環(huán)境，而資本市場(chǎng)可以提供直接融資支持，解決持續(xù)研發(fā)投入資金不足的問題。