6月30日，圣邦股份發(fā)布發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書（草案），公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海鈺帛、麥科通電子、上海瑾煒李、彭銀、上海義惕愛、安欣賞持有的鈺泰半導(dǎo)體71.3%的股權(quán)，交易作價(jià)為106,950.00萬元。本次交易完成后，結(jié)合已持有的鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán)，圣邦股份將直接持有鈺泰半導(dǎo)體100%股權(quán)。

同時(shí)，圣邦股份擬向不超過35名特定投資者以非公開發(fā)行股份的形式募集配套資金，總額不超過21,950.00萬元，用于支付本次交易中的現(xiàn)金對價(jià)及本次交易的相關(guān)費(fèi)用，結(jié)余補(bǔ)充流動資金。

公告顯示，本次交易對價(jià)采用發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進(jìn)行支付，其中以發(fā)行股份支付對價(jià)為 87,345.36 萬元，占本次交易對價(jià)的 81.67%，本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的股票原始發(fā)行價(jià)格為 150.49 元/股，調(diào)整后為 100.00 元/股，據(jù)此計(jì)算發(fā)行股份數(shù)量為 8,734,536 股；同時(shí)支付現(xiàn)金 19,604.64 萬元，占本次交易對價(jià)的 18.33%。

據(jù)悉，圣邦股份主營信號鏈和電源管理產(chǎn)品，鈺泰半導(dǎo)體專注于電源管理類模擬芯片的研發(fā)與銷售，本次交易屬于對同行業(yè)企業(yè)的并購重組。

在國際同業(yè)中，目前全球模擬芯片市場主要被 TI（德州儀器）、ADI（亞德諾）、Maxim（美信集團(tuán)）、Infineon（英飛凌）等海外廠商占據(jù)。歐美廠商在市場份額和技術(shù)水平上一直保持較大的領(lǐng)先優(yōu)勢。其中，Maxim（美信集成）、MPS（芯源系統(tǒng)）、Silergy Corporation（矽力杰）等屬于 Fabless 模式

在國內(nèi)同業(yè)中，模擬芯片企業(yè)近年來雖逐步成長，但由于發(fā)展時(shí)間較短，規(guī)模與國際同業(yè)尚存較大差距，且專注產(chǎn)品領(lǐng)域相對單一，多數(shù)廠商的產(chǎn)品集中在電源領(lǐng)域。模擬芯片產(chǎn)品概念寬泛，眾多企業(yè)各有專攻，圣邦股份、上海貝嶺、士蘭微、杰華特、晶豐明源、芯朋微等企業(yè)均有各自的市場定位。

而鈺泰半導(dǎo)體專注于電源管理領(lǐng)域研發(fā)，自成立以來不斷革新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級、拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍，目前已在消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域的部分細(xì)分市場取得明顯優(yōu)勢地位。

圣邦股份表示，通過本次重組，公司可迅速拓寬產(chǎn)品種類，進(jìn)一步豐富和完善產(chǎn)品線，滿足客戶多元化需求，增強(qiáng)市場競爭力，鞏固市場龍頭地位，有利于擴(kuò)充公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有效增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，同時(shí)也有利于促進(jìn)雙方技術(shù)交流與合作，實(shí)現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢互補(bǔ)，推動雙方電源管理類產(chǎn)品的進(jìn)一步升級。

本次交易完成后，圣邦股份可在通信設(shè)備、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域?yàn)殁曁┌雽?dǎo)體提供更為廣泛的優(yōu)質(zhì)客戶平臺和銷售渠道，協(xié)助其有效拓展市場。交易后，圣邦股份將對雙方市場渠道及客戶資源進(jìn)行整合，充分發(fā)揮雙方優(yōu)勢產(chǎn)品及品牌知名度，通過共享客戶渠道資源，導(dǎo)入各自產(chǎn)品，擴(kuò)大公司整體銷售規(guī)模，增強(qiáng)盈利能力。

資料顯示，圣邦股份專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售，在國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域處于龍頭地位，擁有信號鏈和電源管理16大類1,400余款在銷售產(chǎn)品，廣泛運(yùn)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

“越是困難的時(shí)候，鹽城市電子信息企業(yè)越?jīng)]有絲毫的猶豫和松懈，而是繃緊一根弦、鼓起一股勁，錨定目標(biāo)、迎難而上，以確定性的有效措施應(yīng)對不確定性的變化，跑出了高質(zhì)量發(fā)展的‘加速度’。”

6月22日上午，江蘇富樂德半導(dǎo)體科技有限公司高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)車間內(nèi)，24臺進(jìn)口燒結(jié)爐正在滿負(fù)荷生產(chǎn)……“由于我們生產(chǎn)的陶瓷覆銅基板是使用最新的DCB技術(shù)，將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，大到航天航空、軌道交通，小到變頻空調(diào)、車載冰箱……加上去年底公司備的原材料比較充足，所以生產(chǎn)受新冠肺炎疫情影響比較小。目前在手訂單2億元，比去年同期增長一倍左右；1至5月份實(shí)現(xiàn)銷售6759萬元，同比增長78%?！备粯返氯耸抡n課長張馳說。

富樂德公司穩(wěn)產(chǎn)滿產(chǎn)是我市電子信息產(chǎn)業(yè)深耕高質(zhì)量發(fā)展的縮影。今年一季度，突如其來的新冠肺炎疫情給我國經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展帶來前所未有的沖擊。在黨中央堅(jiān)強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)下，全國人民眾志成城、頑強(qiáng)拼搏，在常態(tài)化疫情防控中經(jīng)濟(jì)社會運(yùn)行逐步趨于正常，生產(chǎn)生活秩序加快恢復(fù)。我市電子信息產(chǎn)業(yè)也經(jīng)受住新冠肺炎疫情的考驗(yàn)，呈現(xiàn)出逆勢大幅增長的好勢頭。據(jù)市工信局統(tǒng)計(jì)，1至5月份，全市電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)開票銷售254.6億元，同比增長27.27%。

“其實(shí)受疫情沖擊，經(jīng)濟(jì)的不確定性因素增多，電子信息產(chǎn)業(yè)面臨的形勢非常嚴(yán)峻，任務(wù)十分艱巨，發(fā)展也尤為困難。但越是困難的時(shí)候，我市電子信息企業(yè)越?jīng)]有絲毫的猶豫和松懈，而是繃緊一根弦、鼓起一股勁，錨定目標(biāo)、迎難而上，以確定性的有效措施應(yīng)對不確定性的變化，跑出了高質(zhì)量發(fā)展的‘加速度’?！笔泄ば啪重?fù)責(zé)同志說。

6月19日，科森科技東臺有限公司生產(chǎn)車間內(nèi)，工人們正在各式進(jìn)口設(shè)備前趕制一批華為筆記本電腦外殼……“今年以來，我們公司的生產(chǎn)節(jié)奏一直很緊張，一方面要加班加點(diǎn)為蘋果SE手機(jī)備貨，另一方面要給華為筆記本電腦配套，所以我們不得不一手抓疫情防控，一手抓持續(xù)生產(chǎn)，確保生產(chǎn)任務(wù)圓滿完成。”科森科技管理部經(jīng)理鄧小波告訴記者，今年1至5月份，科森實(shí)現(xiàn)開票銷售4.85億元，同比增長194%。

一批像科森科技這樣的重點(diǎn)企業(yè)，為我市電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展注入了澎湃動力。記者從市工信局獲悉，今年前5個(gè)月，全市開票銷售超億元的電子信息企業(yè)有40家，合計(jì)實(shí)現(xiàn)開票銷售185.38億元，占全部規(guī)上電子信息企業(yè)開票銷售的72.81%。其中，維信電子、天合國能、潤陽光伏分別實(shí)現(xiàn)開票銷售23.23億元、18.38億元、17.16億元，同比增長均超過40%。

6月18日，鹽城高新區(qū)康佳存儲芯片封裝測試項(xiàng)目一期1號廠房施工現(xiàn)場，多臺塔吊緊張吊運(yùn)裝修材料，叉車奔忙于大貨車和堆貨場之間……“1號廠房總面積3.9萬平方米，共有4層，5月4日封頂，現(xiàn)在正在進(jìn)行外裝修和門窗安裝工作，預(yù)計(jì)6月30日基本結(jié)束，7月18日交付廠方進(jìn)行內(nèi)裝修。”項(xiàng)目建設(shè)負(fù)責(zé)人說，目前整個(gè)工程符合序時(shí)進(jìn)度，節(jié)點(diǎn)把握得比較準(zhǔn)。

康佳存儲芯片封裝測試項(xiàng)目計(jì)劃總投資20億元，占地100畝，分兩期建設(shè)。建成投產(chǎn)后年可實(shí)現(xiàn)銷售40億元，封測產(chǎn)能達(dá)20KK/月，生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上，生產(chǎn)效率處于行業(yè)領(lǐng)先水平，并將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，助力我市經(jīng)濟(jì)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)升級邁上新臺階，成為東部沿海重要的先進(jìn)制造業(yè)基地。

電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，離不開康佳存儲芯片封裝測試等重點(diǎn)項(xiàng)目的穩(wěn)步推進(jìn)以及新增長點(diǎn)的潛力釋放。據(jù)介紹，目前全市正在實(shí)施的億元以上電子信息產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目50個(gè)，截至5月底完成投資76.3億元。

半導(dǎo)體企業(yè)上市熱潮持續(xù)高漲，6月份除了中芯國際科創(chuàng)板上市申請獲受理并閃電過會外，微導(dǎo)納米、上海合晶等半導(dǎo)體企業(yè)的上市申請亦已獲受理，近日又有多家半導(dǎo)體企業(yè)披露了上市進(jìn)程，A股的半導(dǎo)體隊(duì)伍有望再添一波新軍。

根據(jù)上海證券交易所，6月24日，北京華卓精科科技股份有限公司（以下簡稱“華卓精科”）、氣派科技股份有限公司（以下簡稱“氣派科技”）兩家企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請獲受理。

此外，中國證監(jiān)會信息顯示，易兆微電子（杭州）股份有限公司（以下簡稱“易兆微電子”）、東芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導(dǎo)體”）、上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡稱“芯導(dǎo)電子”）等企業(yè)近日已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期，正式啟動上市征程。

華卓精科、氣派科技科創(chuàng)板上市申請獲受理

No.1 華卓精科

6月24日，華卓精科的科創(chuàng)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書，華卓精科本次擬公開發(fā)行3200 萬股，占發(fā)行后總股本比例不低于25%，擬募集資金10.35億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項(xiàng)目、超精密測控產(chǎn)品長三角創(chuàng)新與研發(fā)中心、集成電路裝備與零部件產(chǎn)品創(chuàng)新項(xiàng)目、光刻機(jī)超精密位移測量及平面光柵測量技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、企業(yè)發(fā)展儲備資金。

資料顯示，華卓精科的主營業(yè)務(wù)為光刻機(jī)雙工件臺、超精密測控裝備整機(jī)以及關(guān)鍵部件等衍生 產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售和技術(shù)服務(wù)。該公司以光刻機(jī)雙工件臺為核心，并以該產(chǎn)品的超精密測控技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)了晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等整機(jī)產(chǎn)品，以及精密運(yùn)動系統(tǒng)、隔振器和靜電卡盤等部件衍生產(chǎn)品。

據(jù)招股書介紹，華卓精科為國內(nèi)首家可自主研發(fā)并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)的光刻機(jī)雙工件臺供應(yīng)商，其DWS系列光刻機(jī)雙工件臺可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于4.5nm的運(yùn)動平均偏差，已于2020年4月向上海微電子發(fā)貨；其DWSi系列光刻機(jī)雙工件臺運(yùn)動平均偏差優(yōu)于2.5nm，可應(yīng)用于ArFi光刻機(jī)，有望于2021年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。

2017年、2018年2019年，華卓精科的營業(yè)收入金額分別為5410.22萬元、8570.92萬元、1.21億元，復(fù)合增長率為49.53%；歸母凈利潤分別為1253.21萬元、1512.36萬元、2087.24萬元，復(fù)合增長率為 29.05%。

值得一提的是，2017年、2018年、2019年華卓精科的研發(fā)投入占營業(yè)收入比例分別為30.75%、96.33%、117.24%，最近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營業(yè)收入比例為92.42%。

No.2 氣派科技

6月24日，氣派科技的科創(chuàng)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書，氣派科技本次擬公開發(fā)行不超過2657萬股，占發(fā)行后總股本比例不低于25%，擬募集資金4.86億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和研發(fā)中心（擴(kuò)建）建設(shè)項(xiàng)目。

資料顯示，氣派科技自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試業(yè)務(wù)。該公司以集成電路封 裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案，封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共計(jì)超過120個(gè)品種，主要客戶有矽力杰、華大半導(dǎo)體、華潤微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成都蕊源等企業(yè)。

招股書介紹稱，氣派科技2019年集成電路封裝測試年銷量達(dá)62.58億只，從企業(yè)綜合實(shí)力來看，可以將國內(nèi)封裝測試廠商分為三個(gè)梯隊(duì)，氣派科技處于第二梯隊(duì)。氣派科技業(yè)務(wù)主要集中在華南地區(qū)，已發(fā)展成為華南地區(qū)技術(shù)工藝先進(jìn)、產(chǎn)品系列相對齊全、產(chǎn)銷量規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一。

2017年、2018年、2019年，氣派科技的營業(yè)收入分別為3.99億元、3.79億元、4.14億元；歸母凈利潤分別為4677.01萬元、1530.04萬元、3373.10萬元；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為 24.80%、18.93%、20.75%。

易兆微電子、東芯半導(dǎo)體、芯導(dǎo)電子進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

No.1 易兆微電子

6月19日，浙江證監(jiān)局披露了易兆微電子的輔導(dǎo)備案公示文件。文件顯示，易兆微電子已與海通證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)期大致為2020年6月至2021年3月。

資料顯示，易兆微電子成立于2014年3月，是一家短距離無線通訊芯片設(shè)計(jì)公司，專注于藍(lán)牙及wifi、NFC及安全應(yīng)用的無線片上的系統(tǒng)和射頻芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，產(chǎn)品所涉及的領(lǐng)域包括移動支付、無線鍵盤和鼠標(biāo)、無線游戲控制器、無線運(yùn)動健康裝備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。

No.2 東芯半導(dǎo)體

6月23日，上海證監(jiān)局披露了海通證券關(guān)于東芯半導(dǎo)體輔導(dǎo)備案情況報(bào)告公示。根據(jù)報(bào)告，東芯半導(dǎo)體于6月15日與海通證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議并在上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

報(bào)告顯示，東芯半導(dǎo)體成立于2014年11月，聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是大陸少數(shù)可以同時(shí)提供Nand、Nor、Dram等主要存儲芯片完整解決方案的公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、汽車電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。

No.3 芯導(dǎo)電子

6月23日，上海證監(jiān)局披露了國元證券關(guān)于芯導(dǎo)電子輔導(dǎo)備案情況報(bào)告公示；根據(jù)報(bào)告，芯導(dǎo)電子于6月與國元證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議并于6月16日在上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

報(bào)告顯示，芯導(dǎo)電子成立于2009年11月，主營業(yè)務(wù)為模擬集成電路和功率器件的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品可以分為集成電路芯片和半導(dǎo)體分立器件兩大類，廣泛應(yīng)用于智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、安防工控、智能家居等領(lǐng)域。

近日，記者走進(jìn)蘇州創(chuàng)業(yè)園三期項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場，蘇州高新區(qū)科創(chuàng)局黨組成員、副局長，蘇州高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心主任李偉向記者介紹，將通過3至5年的努力，建成長三角最具示范性及影響力的集成電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用特色產(chǎn)業(yè)基地，匯聚國際和國內(nèi)高端資源，集聚200家以上集成電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用領(lǐng)域如智能制造、人工智能、5G等領(lǐng)軍企業(yè)，全力構(gòu)筑蘇州高新區(qū)人才、科技高地。

老牌國家級孵化器煥發(fā)新生

蘇州創(chuàng)業(yè)園創(chuàng)建于1993年，是我市第一家科技企業(yè)孵化器，全國首批國家級國際企業(yè)孵化器、國家級高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心和國家級留學(xué)人員創(chuàng)業(yè)園。

經(jīng)過20多年發(fā)展，先后獲留學(xué)回國人員工作先進(jìn)單位、火炬計(jì)劃先進(jìn)集體等省部級以上榮譽(yù)40多項(xiàng)，累計(jì)引進(jìn)各類科技人才2萬余人，培育科技型企業(yè)2200多家，創(chuàng)新打造蘇州“創(chuàng)客峰匯”眾創(chuàng)空間集聚區(qū)，集聚眾創(chuàng)空間61家。

“作為高新區(qū)重要的雙創(chuàng)載體和科技創(chuàng)新的重要引擎，蘇州創(chuàng)業(yè)園在不斷發(fā)展的同時(shí)，一直在思索怎樣才能更好地在蘇州高新區(qū)做強(qiáng)蘇州創(chuàng)新主陣地、奮力挺進(jìn)全國高新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展前列的征程中發(fā)揮更大作用?！崩顐ソ榻B，目前，創(chuàng)業(yè)園總部占地100畝，建有高標(biāo)準(zhǔn)孵化載體18萬平方米，入駐企業(yè)600多家。截至目前，創(chuàng)業(yè)園本部出租率已達(dá)96%，這就為三期項(xiàng)目建設(shè)，提供了契機(jī)。

據(jù)了解，三期將重點(diǎn)圍繞打造蘇州高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，形成集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及應(yīng)用企業(yè)的集聚。

“在集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)及應(yīng)用領(lǐng)域，創(chuàng)業(yè)園已有了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)?！崩顐フf，在集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)方面，創(chuàng)業(yè)園內(nèi)擁有國芯科技、硅谷數(shù)模、超銳微電子、昇顯微電子等規(guī)模型企業(yè)，RISC-V、創(chuàng)維芯片項(xiàng)目等也已落戶，有潛力在集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)方面做出特色。

在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，已集聚起攜住科技、千視通視覺、漣漪科技、未至科技等人工智能和5G技術(shù)相關(guān)企業(yè)以及蘇州先進(jìn)通訊技術(shù)產(chǎn)業(yè)研究院等。

“三期建設(shè)將把招才引智與招商引資有機(jī)結(jié)合，集中力量引進(jìn)具備較強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)和市場競爭能力的高端科技、人才產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目?！眲?chuàng)業(yè)園相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，三期建成后，將作為新興產(chǎn)業(yè)“加速”和“上市培育”基地，主要集聚有一定產(chǎn)業(yè)化規(guī)?；蚝芸炷苄纬僧a(chǎn)業(yè)化的高端科技人才項(xiàng)目，引領(lǐng)和輻射區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

10年預(yù)計(jì)培養(yǎng)上市企業(yè)五六家

三期項(xiàng)目的建設(shè)與發(fā)展，離不開創(chuàng)業(yè)園一二期的積累。

多年來，創(chuàng)業(yè)園內(nèi)一批“小巨人”如國芯科技、云學(xué)堂、食行生鮮、蓋雅工場等快速成長，目前已順利進(jìn)行多輪融資，未來2至3年有望上市。同時(shí)攜住科技、浪聲儀器、萬店掌網(wǎng)絡(luò)等一批企業(yè)，也進(jìn)入快速成長期。

作為創(chuàng)業(yè)園內(nèi)的優(yōu)秀企業(yè)代表，硅谷數(shù)模總裁李旭東表示：“創(chuàng)業(yè)園三期將為半導(dǎo)體企業(yè)提供公共設(shè)計(jì)軟件云平臺，我們也將在園內(nèi)探索設(shè)立國家級測試和檢測中心，搭建起更為完整的高科技企業(yè)集聚生態(tài)環(huán)境，加速園區(qū)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。”

“創(chuàng)業(yè)園三期將重點(diǎn)面向園內(nèi)現(xiàn)有‘種子選手’及未來引入的高端科技、人才產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目提供可拓展的培育載體。同時(shí)，通過形成更加完善的技術(shù)創(chuàng)新和商務(wù)服務(wù)體系，導(dǎo)入優(yōu)質(zhì)企業(yè)加速和上市規(guī)劃、輔導(dǎo)資源，培育出更多的瞪羚企業(yè)、上市企業(yè)。”李偉說。

創(chuàng)業(yè)園三期將新增高標(biāo)準(zhǔn)科技創(chuàng)新載體近10萬平方米。通過特色產(chǎn)業(yè)集聚、企業(yè)成長加速和上市培育等舉措，為蘇州高新區(qū)科技人才發(fā)展持續(xù)注入新動力。

預(yù)計(jì)10年內(nèi)引進(jìn)或培育高新技術(shù)企業(yè)超百家，上市企業(yè)五六家，區(qū)級以上領(lǐng)軍人才200人次。項(xiàng)目還將對現(xiàn)存載體進(jìn)行升級改造，重點(diǎn)培育蘇州高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、中國蘇州創(chuàng)業(yè)園新興產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)培育基地兩大品牌。同時(shí)，與中南高科產(chǎn)業(yè)集團(tuán)合作共建“蘇高新中南高科智芯谷”，形成全新的科技創(chuàng)新綜合體及高新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新地標(biāo)?！叭陧?xiàng)目建設(shè)完成后，將引入更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，預(yù)計(jì)5年后每年新增產(chǎn)值30至50億元?！崩顐フf。

蘋果公司周一舉行了全球開發(fā)者大會（WWDC），該公司在會上發(fā)布了一系列新軟件，其中包括iPhone操作系統(tǒng)iOS的最新版本。與此同時(shí)，蘋果還宣布，該公司將放棄在所有Mac電腦上使用英特爾的芯片，改用自主設(shè)計(jì)開發(fā)的芯片，并表示這一過渡將使蘋果的筆記本電腦和臺式機(jī)的處理速度變得更快。

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）在此次大會上提到了種族主義和新冠肺炎大流行，他提到了蘋果公司為打擊種族不公正而投入1億美元的計(jì)劃，并指出該公司是在全球公共衛(wèi)生活動期間舉行會議的。庫克表示：“我們致力于成為變革的一股力量?！?/p>

蘋果公司稱，未來的Mac電腦將會使用該公司自主設(shè)計(jì)的芯片。之前，蘋果在Mac筆記本電腦和臺式機(jī)上使用英特爾芯片。庫克表示，這是一個(gè)“巨大的飛躍”。蘋果稱其在專門為Mac電腦設(shè)計(jì)自己的芯片，以便在降低功耗的同時(shí)提供更高的性能。

目前，蘋果公司已經(jīng)在其iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV等產(chǎn)品上使用自己的芯片，并表示到目前為止已經(jīng)出貨了超過20億個(gè)芯片。另外，搭載蘋果自有芯片的Mac電腦也將可以運(yùn)行iPhone和iPad軟件。

蘋果強(qiáng)調(diào)指出，該公司做出這一改變的原因之一是，希望在使用更少電力的同時(shí)獲得更高的性能。這一過渡將要求軟件開發(fā)商更新其軟件以實(shí)現(xiàn)兼容性，蘋果表示開發(fā)者可以在“幾天內(nèi)”讓他們的新應(yīng)用運(yùn)行起來，并且有許多新的軟件功能可以讓開發(fā)者輕松地移植他們的應(yīng)用。蘋果表示，微軟和Adobe已經(jīng)在更新它們的軟件——包括Photoshop和Excel——以便在新的Mac電腦上運(yùn)行。

“開發(fā)人員為這些新芯片開發(fā)應(yīng)用所需的要一切都包含在Xcode中。”蘋果軟件高級副總裁克雷格-費(fèi)德里吉(Craig Federighi)表示。

用戶將可通過一種名為Rosetta 2的新功能來使用尚未更新的應(yīng)用，該功能將提供向后兼容性以兼容基于英特爾芯片的功能，還將支持“虛擬機(jī)”，使軟件開發(fā)商能在MacOS內(nèi)將Linux作為應(yīng)用運(yùn)行。

蘋果公司表示，包括Final Cut Pro在內(nèi)的蘋果自己的專業(yè)應(yīng)用已經(jīng)與新的蘋果芯片兼容。

在這次大會上，蘋果公司沒有宣布使用其新芯片的新消費(fèi)電腦，但將推出一款搭載蘋果芯片的Mac Mini，供軟件開發(fā)人員使用。

6月20日，中興通訊今日發(fā)布聲明稱，自媒體針對中興通訊7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片開始導(dǎo)入的信息存在誤讀，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計(jì)，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。

在6月19日的2019年度股東大會上，就近期外界關(guān)注的芯片話題，中興通訊執(zhí)行董事、總裁徐子陽表示，中興通訊已實(shí)現(xiàn)7納米芯片商用，5納米芯片將在2021年實(shí)現(xiàn)商用。

中興通訊關(guān)于芯片商用的信息也引發(fā)了外界廣泛關(guān)注。中興通訊6月20日發(fā)布澄清聲明稱，多個(gè)自媒體對這一信息存在誤讀，部分報(bào)導(dǎo)與事實(shí)不符，對公司正常經(jīng)營造成了困擾和影響。

聲明稱，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計(jì)，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。在專用通信芯片的設(shè)計(jì)上，公司具備從芯片系統(tǒng)架構(gòu)到后端物理實(shí)現(xiàn)的全流程定制設(shè)計(jì)能力；在芯片的生產(chǎn)和制造方面，中興通訊要依托全球的合作伙伴進(jìn)行分工生產(chǎn)。

以下為中興通訊聲明全文：

澄清聲明

我們注意到近期多個(gè)自媒體針對中興通訊7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，5nm芯片開始導(dǎo)入的信息存在誤讀，部分報(bào)導(dǎo)與事實(shí)不符，對公司正常經(jīng)營造成了困擾和影響。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計(jì)，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。在專用通信芯片的設(shè)計(jì)上，公司有20多年的經(jīng)驗(yàn)積累，具備從芯片系統(tǒng)架構(gòu)到后端物理實(shí)現(xiàn)的全流程定制設(shè)計(jì)能力；在芯片的生產(chǎn)和制造方面，我們依托全球的合作伙伴進(jìn)行分工生產(chǎn)。芯片的設(shè)計(jì)和制造需要全產(chǎn)業(yè)鏈通力合作，公司一直和產(chǎn)業(yè)鏈各方保持密切合作，打造公司競爭力的核心基石，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

中興通訊股份有限公司

2020年6月20日

目前，電子設(shè)計(jì)自動化(Electronics Design Automation EDA)市場規(guī)模只占半導(dǎo)體市場的2%，但是通過EDA設(shè)計(jì)并制造出的集成電路年產(chǎn)值達(dá)到近5000億美元。那么EDA在產(chǎn)業(yè)鏈的作用是什么?國內(nèi)EDA的發(fā)展?fàn)顩r和行業(yè)趨勢是怎樣的?

EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中舉足輕重

EDA最近被媒體冠以“芯片之母”的稱號，其產(chǎn)業(yè)鏈的重要性可見一斑。然而EDA今日的地位并非一日鑄就，是隨著時(shí)間推移而成就的。

回顧EDA的發(fā)展歷史。EDA從20紀(jì)70年代誕生，當(dāng)時(shí)主要以PCB自動化設(shè)計(jì)為主，集成電路的自動化設(shè)計(jì)并不流行。此時(shí)的摩爾定律剛剛起步，一塊芯片上只有幾千個(gè)晶體管，可以通過人力手工設(shè)計(jì)，加上那時(shí)的計(jì)算機(jī)技術(shù)并不發(fā)達(dá)，個(gè)人電腦和中小型服務(wù)器并不普及，EDA的發(fā)展比較緩慢，導(dǎo)致此時(shí)EDA在產(chǎn)業(yè)鏈上起到的只是基本的輔助作用。

進(jìn)入本世紀(jì)之后，一方面，三家大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor)通過多次并購整合，完善設(shè)計(jì)全流程，奠定了三巨頭競爭格局。另一方面，EDA公司開始深入制造領(lǐng)域，發(fā)展出了OPC等制造EDA的工具以及可制造性設(shè)計(jì)(DFM)工具。同時(shí)，晶圓廠成為了EDA的深度用戶，不僅在制造方面需要使用EDA工具，在標(biāo)準(zhǔn)單元庫、SRAM設(shè)計(jì)上都需要使用。此外，領(lǐng)先晶圓廠每兩年開發(fā)一代工藝，其中EDA的整套設(shè)計(jì)流程需要在新工藝上驗(yàn)證。EDA也開始在早期工藝研發(fā)中介入，幫助解決更復(fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則以及種種難題。晶圓廠提供的Signoff簽核流程決定了設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出的芯片能否在晶圓制造廠順利生產(chǎn)。而Signoff簽核的主要工具就是EDA，可以說EDA是架起了設(shè)計(jì)與制造溝通的橋梁。同時(shí)，先進(jìn)工藝不斷迭代也驅(qū)動了EDA的創(chuàng)新?？梢姡藭r(shí)此刻EDA在產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有著舉足輕重的作用。

如今的集成電路，從系統(tǒng)架構(gòu)開始，落實(shí)到功能的定義和實(shí)現(xiàn)，最終實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，集成了人類智慧的最高成果。以華為最新的7nm麒麟990芯片來說，其中集成了103億顆晶體管，若沒有EDA，設(shè)計(jì)這樣復(fù)雜的電路并保證良率是無法想象的?？梢奅DA賦能了集成電路設(shè)計(jì)與制造的創(chuàng)新，當(dāng)之無愧的站在了產(chǎn)業(yè)鏈的頂端。

發(fā)展具有特色的EDA產(chǎn)品

目前，中國的集成電路制造工藝落后于世界領(lǐng)先水平，無法為國內(nèi)EDA提供更多創(chuàng)新和發(fā)展空間。此外，人才是可持續(xù)發(fā)展的主要?jiǎng)恿χ?，然而，國?nèi)EDA人才較少，導(dǎo)致目前國內(nèi)EDA公司從業(yè)人員不足千人，缺乏統(tǒng)籌規(guī)劃，也使得我國EDA發(fā)展相對落后。反觀國外領(lǐng)先EDA公司通過內(nèi)生發(fā)展和收購整合，以及跨國公司的優(yōu)勢在全球范圍內(nèi)網(wǎng)羅優(yōu)秀人才。

即便是生存環(huán)境不利的情況下，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)仍然發(fā)展出了具有特色的產(chǎn)品，并取得了一定的成績。比如華大九天在模擬和面板領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、概倫(博達(dá)微)在SPICE參數(shù)提取和存儲器仿真、廣立微在工藝研發(fā)早期良率測試與提升，以及國微集團(tuán)在數(shù)字設(shè)計(jì)上的突破等。另外，相對冷門的產(chǎn)業(yè)也迎來了一些突破，例如全芯智造作為初創(chuàng)公司選擇了相對冷門的制造EDA并取得了一定成就。然而，目前國內(nèi)EDA公司仍然沒有覆蓋設(shè)計(jì)全流程，主要難點(diǎn)在于EDA細(xì)分市場規(guī)模最大的數(shù)字設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

EDA迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇

目前，EDA在國際市場上已經(jīng)發(fā)展成為了相對成熟的產(chǎn)業(yè)，而每年增長率只有10%左右。但這并不代表日后發(fā)展的機(jī)會在變小。在未來，EDA的發(fā)展趨勢有三個(gè)方面：

第一，AI賦能。人工智能在EDA行業(yè)的起步并不晚，早在本世紀(jì)早期，EDA公司就開始利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法進(jìn)行輔助建模等工作。隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，人們對芯片無人設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)有了更大的信心。例如，Google通過AI在數(shù)字電路布局布線上取得了一定進(jìn)展，有希望通過機(jī)器學(xué)習(xí)自動生成芯片設(shè)計(jì)的方法，甚至可以應(yīng)用“compiler”算法在源頭直接產(chǎn)生RTL，進(jìn)而完成RTL到GDS的全流程自動化設(shè)計(jì)。從制造的角度來看，應(yīng)用人工智能進(jìn)行器件建模、OPC建模、圖像識別、良率分析近期也將能實(shí)現(xiàn)?？梢?，AI賦能從點(diǎn)到面，新的芯片設(shè)計(jì)方法即將誕生。

第二，EDA上云。云計(jì)算作為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)EDA上云，此外，國際領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司和制造廠都在云計(jì)算上進(jìn)行了諸多嘗試。然而，若想實(shí)現(xiàn)全面推廣，商業(yè)模式需要轉(zhuǎn)變，將原有的EDA按授權(quán)期限收費(fèi)的模式，轉(zhuǎn)變?yōu)榘葱琛词褂脮r(shí)間、按使用數(shù)據(jù)量等新思路收費(fèi)。

第三，異構(gòu)集成。這是指將分別制造的元件用封裝等形式集成到更高的層次，提供更強(qiáng)的功能和性能。在過去的五年中，2.5D/3D先進(jìn)封裝取得了關(guān)鍵的進(jìn)展，尤其在GPU芯片與DRAM的集成上，以及FPGA的集成上。其中EDA可幫助進(jìn)行多界面物理的分析，如電性、磁性、機(jī)械、光學(xué)等不同模型的建立和界面之間模型的轉(zhuǎn)換，還包括熱分析、可靠性分析等。此外，EDA還可在芯片設(shè)計(jì)早期進(jìn)行系統(tǒng)集成，建立從裸片-封裝-PCB-系統(tǒng)的閉環(huán)建模和分析流程。此外，未來異構(gòu)集成技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展需要EDA公司與產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，為異構(gòu)集成提供整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具，確保高良率和高可靠性。

此外，雖然目前國內(nèi)EDA發(fā)展的土壤依然薄弱，技術(shù)短板多，人才緊缺，但是隨著EDA產(chǎn)業(yè)逐步受到重視，也迎來了歷史性的發(fā)展機(jī)遇。但是這其中需要政策、資本、制造業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鏈形成合力，幫助原本薄弱的EDA行業(yè)能夠快速發(fā)展。

對于EDA公司自身而言，想做到發(fā)展，首先要樹立戰(zhàn)略冗余的觀念，即在電路上增加冗余電路，保證整個(gè)芯片不受到部分電路失效的影響，從而保證正常工作以及良率。此外，EDA公司在考慮商業(yè)和市場價(jià)值的同時(shí)，也要勇于做“冗余”補(bǔ)短板，可從產(chǎn)業(yè)鏈上的某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域做起。其次，在細(xì)分領(lǐng)域要做到“一招鮮”，努力成為全球產(chǎn)業(yè)鏈中密不可分的一部分。最后，追求創(chuàng)新求變，積極布局下一代EDA。此創(chuàng)新除了技術(shù)創(chuàng)新，還可以是流程創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、跨界創(chuàng)新等。比如人工智能技術(shù)的發(fā)展、先進(jìn)工藝研發(fā)流程的迭代等都為布局下一代EDA提供了契機(jī)。同時(shí)這也需要有領(lǐng)軍人才，能夠敏銳洞察技術(shù)發(fā)展趨勢、擺脫束縛、突破創(chuàng)新。

目前，以AI與5G為首的“新基建”呼之欲出，國內(nèi)集成電路投資發(fā)展如火如荼，EDA產(chǎn)業(yè)迎來風(fēng)口。同時(shí)，EDA企業(yè)需要在有全局眼光的基礎(chǔ)上，放下身段，苦練內(nèi)功，抓住歷史機(jī)遇，為半導(dǎo)體事業(yè)做出更大貢獻(xiàn)。

浙江集成電路產(chǎn)業(yè)再添新成員。近日，紫光股份5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目正式落戶杭州高新區(qū)（濱江）。該項(xiàng)目將進(jìn)一步提升杭州高新區(qū)（濱江）在5G芯片和相關(guān)設(shè)備方面的研發(fā)和制造能力，助力集成電路產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展。

杭州高新區(qū)（濱江）是國家最早批準(zhǔn)的7個(gè)國家級集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地之一，列入國家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路企業(yè)33家，占全省比例達(dá)72.7%。雖然設(shè)計(jì)和封測能力較為突出，但濱江區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)的制造環(huán)節(jié)存在短板。今年以來，該區(qū)引導(dǎo)企業(yè)發(fā)揮芯片設(shè)計(jì)和制造的牽引作用，圍繞強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈激發(fā)“芯”動能，大好高項(xiàng)目紛至沓來，1月至4月，集成電路產(chǎn)業(yè)利潤總額同比上漲24.8%，出口同比上漲25.5%。

進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)和測試能力，做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)了解，杭州高新區(qū)（濱江）集成電路產(chǎn)業(yè)在封測和設(shè)計(jì)領(lǐng)域，一直處于全國領(lǐng)先地位：杭州長川科技是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金布局的第一家集成電路封裝測試設(shè)備公司；華為杭州研究所通過協(xié)同遍布全球的研發(fā)中心，一起攻關(guān)研發(fā)了鯤鵬所有處理器指令集以及鴻蒙操作系統(tǒng)。今年以來，杭州高新區(qū)（濱江）積極推進(jìn)雙招雙引，浙江省鯤鵬生態(tài)創(chuàng)新中心、杭州長光產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、杭州中科國家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心、國家數(shù)字服務(wù)出口基地先后落戶，進(jìn)一步集聚了優(yōu)質(zhì)集成電路創(chuàng)新資源，增強(qiáng)了創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展的源動力。

補(bǔ)齊芯片制造短板，加快補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈。今年3月，富芯半導(dǎo)體項(xiàng)目在杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)正式落地。項(xiàng)目總投資400億元，將生產(chǎn)面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理芯模擬芯片。建成后將成為浙江省最先進(jìn)的模擬芯片制造工廠，補(bǔ)齊杭州高新區(qū)（濱江）芯片制造短板。

搭建高能級創(chuàng)新服務(wù)平臺，引導(dǎo)企業(yè)實(shí)現(xiàn)“芯機(jī)聯(lián)動”。依托國家集成電路設(shè)計(jì)杭州產(chǎn)業(yè)化基地杭州國家“芯火”雙創(chuàng)基地，該區(qū)加快引導(dǎo)區(qū)內(nèi)企業(yè)開發(fā)整機(jī)應(yīng)用，形成國內(nèi)領(lǐng)先、較為完善的“芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，提升區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)乃至相關(guān)整機(jī)產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。