北京君正收購ISSI獲證監(jiān)會批準!

北京君正收購ISSI獲證監(jiān)會批準!

11月14日,北京君正公告,中國證監(jiān)會上市公司并購重組審核委員會召開2019年第60次并購重組委工作會議,對公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項進行了審核。

根據(jù)會議審核結果,北京君正本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項獲得有條件通過。北京君正股票將在2019年11月15日開市起復牌。這意味著北京君正收購北京矽成重大資產(chǎn)重組收購案終于塵埃落定。

根據(jù)此前的重組報告草案,北京君正及其全資子公司合肥君正擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權,以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財產(chǎn)份額,合計交易作價72億元。

本次收購完成后,北京君正將直接持有北京矽成59.99%股權,并通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權,即直接及間接合計持有北京矽成100%股權。

資料顯示,北京矽成于2015年以7.8億美元(按照2018年12月31日人民幣匯率中間價6.8632折算約53.7億元人民幣)對美國納斯達克上市公司ISSI實施私有化收購。ISSI主營各類型高性能 DRAM、SRAM、FLASH存儲芯片及ANALOG模擬芯片的研發(fā)和銷售。

北京君正指出,ISSI被北京矽成私有化后,基本維持原模式正常運營,中國資本股東基本維持原ISSI的核心經(jīng)營管理團隊,在行業(yè)排名、產(chǎn)品領域、業(yè)績水平方面均有所提升。

在產(chǎn)品領域方面,除了原有的主要產(chǎn)品DRAM、SRAM,ISSI同時也在加強FLASH和ANALOG產(chǎn)品的研發(fā)和推廣,近年來上述新產(chǎn)品份額持續(xù)增加。此外,北京矽成還在加強LED、Connectivity、 LIN、CAN、MCU及光纖通訊業(yè)務領域的拓展。

北京君正此前表示,本次交易系對集成電路產(chǎn)業(yè)同行業(yè)公司的產(chǎn)業(yè)并購,公司將把自身在處理器芯片領域的優(yōu)勢與北京矽成在存儲器芯片領域的強大競爭力相結合,形成“處理器+存儲器”的技術和產(chǎn)品格局,積極布局及拓展公司產(chǎn)品在車載電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領域的應用,使公司在綜合實力、行業(yè)地位和核心競爭力等方面得到有效強化,進一步提升公司持續(xù)盈利能力。

鴻海的半導體布局:不涉足制造領域 重點投資IC涉及

鴻海的半導體布局:不涉足制造領域 重點投資IC涉及

11月13日,鴻海董事長劉揚偉在召開法說會時被問到鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)的布局部分,對此,劉揚偉重申之前所說的,鴻海將不會介入重資產(chǎn)投資的制造領域。

劉揚偉指出,鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)的布局上,在應用的部分主要集中在電動車、數(shù)字醫(yī)療和機器人等三大領域上,而這些領域需要的關鍵技術,在未來3年到5年內(nèi)就會是鴻海半導體發(fā)展的重心。

而針對三大領域的半導體布局上,除了布局半導體3D封裝外,也切入面板級封裝(PLP),與系統(tǒng)級封裝(SiP)的范圍中。而IC設計也會是鴻海布局的重點。此外,由于過去鴻海深耕8K電視,包括系統(tǒng)單芯片(SoC)整合,使得鴻海的半導體產(chǎn)業(yè)也會進入小芯片應用的范圍,其他還有電源芯片、面板驅動芯片、以及運用于數(shù)位醫(yī)療的影像芯片等,都會是積極發(fā)展的方向。

此前,晶圓代工龍頭臺積電曾表示,2020年相關5G市場需求將推動對半導體市場的供需,因此決定加碼資本支出,以因應市場的期待。對此,劉揚偉則是表示,2020年在5G基礎建設上的確會有比較大的成長性。

至于在手機端的需求發(fā)展上,則要視未來5G能否出現(xiàn)使消費者大規(guī)模采用的應用出現(xiàn),因此目前看來還不是相當確定。不過,因為手機處理器的市場競爭激烈,也已經(jīng)進入成熟期,不符合鴻海以成長期產(chǎn)品為發(fā)展主力的規(guī)劃,因此鴻海短期內(nèi)也不會介入手機處理器市場。

稅收助力江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)邁進千億級

稅收助力江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)邁進千億級

作為南京打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標的主陣地,南京江北新區(qū)搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展機遇,力爭到2020年集聚集成電路產(chǎn)業(yè)人才 1萬人,集成電路企業(yè)300家以上,集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1000億。新區(qū)稅務部門充分發(fā)揮稅收激勵作用,緊盯產(chǎn)業(yè)鏈“做研究”,幫助企業(yè)加速科技成果轉換進程,助力新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)邁進“千億級”。

重點著力,集中研究稅收優(yōu)惠政策。今年6月,江北新區(qū)出臺集成電路人才試驗區(qū)政策,提出“個稅九成獎補”等大力度條款。新區(qū)稅務部門結合南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術研創(chuàng)園(以下簡稱“研創(chuàng)園”)集成電路企業(yè)及人才集聚,對稅收政策解讀需求高的特點,法制部門及稅政部門與研創(chuàng)園結起對子,為園區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)提供精準政策輔導。

江蘇集萃智能制造技術研究所有限公司是由江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院、南京江北新區(qū)和智能制造技術核心團隊共同組建的江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院智能制造技術研究所,承擔了包括國家重點研發(fā)計劃在內(nèi)的21項縱向項目及20余項原創(chuàng)項目的研發(fā)。在與研創(chuàng)園共建的過程中,了解得到企業(yè)在高新技術企業(yè)稅收減免和企業(yè)研發(fā)費用稅前加計扣除等科技政策落實方面還有疑問,新區(qū)稅務局的法制部門和稅政部門第一時間制作針對集成電路企業(yè)的各項稅收政策講解匯編并送到納稅人手中,幫助企業(yè)更加精準的掌握稅收政策。

構筑鏈條,加速科技成果轉化進程。展訊半導體(南京)有限公司是紫光集團下屬的集成電路設計企業(yè),該企業(yè)財務陳萍表示,“我們選擇江北新區(qū)的因素有很多,政策優(yōu)勢顯著,高校人才集聚,距離上海僅1小時高鐵便利的地理位置,優(yōu)越的營商環(huán)境,這些都是我們企業(yè)發(fā)展不可或缺的因素。”在減稅降費一系列政策“組合拳”下,企業(yè)減負效應逐步顯現(xiàn),4月1日起增值稅稅率降低給企業(yè)節(jié)約稅款1300萬元,隨之而來的附加稅降低減少150萬元?!斑@使我們有更多的資金投入到研發(fā)中,同時我們還可以享受集成電路設計企業(yè)所得稅2免3減半的稅收優(yōu)惠,專項優(yōu)惠就像為我們集成電路企業(yè)開通的‘專列’,使我們發(fā)展的步伐更快了!”

同樣受益于減稅降費政策的還有南京元博中和科技有限公司,該公司是北斗導航科技有限公司全資子公司,目前已具備為軍工領域提供大批量、高可靠性電子產(chǎn)品的規(guī)模化研發(fā)設計及制作能力。“據(jù)我們初步統(tǒng)計,前三季度僅增值稅降率就使我們企業(yè)減少稅款19.71萬元,在一系列稅收優(yōu)惠扶持下,前三季度我們實現(xiàn)銷售收入8.46億元!”該企業(yè)財務負責人何玉娟開心地說。

在當今全球信息化、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟浪潮的背景下,集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,其戰(zhàn)略地位越來越重要,新區(qū)稅務局不斷發(fā)揮稅收激勵作用,以優(yōu)質的納稅服務、精準的政策扶持,助力新區(qū)建成全國領先的重要集成電路產(chǎn)業(yè)引領區(qū)。

手機廠商“芯”事為什么這么多?

手機廠商“芯”事為什么這么多?

最近手機廠商的芯片舉動頻繁。11月7日,vivo與三星在北京共同發(fā)布雙方聯(lián)合研發(fā)的雙模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片設計公司、小米注資芯片設計公司、谷歌發(fā)布手機隔空手勢操作芯片、蘋果自研5G芯片等,這些手機企業(yè)究竟怎么啦,為什么最近“芯事”如此頻繁,這透露出手機與芯片產(chǎn)業(yè)哪些變化趨勢?

手機產(chǎn)業(yè)進入技術市場成熟期,唯有凸顯差異化才能贏得競爭,是原因之一。業(yè)內(nèi)人士韓曉敏在接受《中國電子報》記者采訪時表示,隨著智能手機市場競爭日趨激烈,市場進一步向頭部品牌集中,相關供應鏈企業(yè)也呈現(xiàn)出向頭部企業(yè)集中的趨勢。在這一形勢下,硬件層面完全依賴上游供應鏈企業(yè)創(chuàng)新已不能滿足手機廠商的差異化訴求,通過自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作,將是手機廠商尋求差異化的主要方式。這些年涌現(xiàn)的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。

就像vivo副總裁周圍所言:“如今,消費者對于手機的需求正在明顯地橫向拓寬,這一特點決定了技術的發(fā)展必須具有更強的前瞻性。為更好捕捉到未來消費者對手機需求的變化,vivo技術端的研發(fā)節(jié)奏也正在前置。”

在差異化的訴求下,手機廠商必須擁抱芯片企業(yè)的力度,甚至自己造芯,才有可能獲得功能上的“出位”,谷歌是一個例子。目前全球手機市場的前三被蘋果、華為、三星把持,谷歌要想贏得市場更多青睞就得打造“獨門秘笈”。于是不久前谷歌率先于業(yè)界在其最新推出的Pixel 4手機上實現(xiàn)了“隔空手勢操作”,用戶手指不必觸摸屏幕就可以實現(xiàn)手勢操作手機。而這獨一無二的功能就來自谷歌自己研發(fā)的毫米波雷達芯片,它是谷歌公司先進研究項目project soli的商業(yè)化成果。

除了差異化的訴求,保障上游供應鏈的安全是手機廠商自研或聯(lián)合研發(fā)芯片的又一原因。韓曉敏表示:“頭部企業(yè)對供應鏈安全的重視程度越來越高。一方面是由于國際貿(mào)易環(huán)境的不穩(wěn)定導致的終端廠商對于核心部件供應的掌控力需求提高。另一方面則是終端廠商有必要降低對于部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應商的依賴性,以獲取更大的議價空間和產(chǎn)品靈活度?!?/p>

前一段時間蘋果的“遭遇”是一個例證,當蘋果的手機芯片供應商英特爾不給力,而高通又與其官司未了,其結果就是蘋果5G手機芯片“斷供”。而蘋果的兩個對手華為和三星因為都有自己的芯片做支撐,所以對上游芯片供應商出現(xiàn)的各種“狀況”都可以從容面對?;诖耍O果痛下決心,收購英特爾手機芯片事業(yè)部,走上了自研手機芯片之路。

而芯片門檻之高又并非每一個手機廠商都能跨越,這才有了國內(nèi)手機企業(yè)包括小米與OPPO對芯片的各種試水、投資以及聯(lián)合研發(fā)。就像周圍所說:“對于芯片,我們懷著一顆敬畏之心。”與此同時,手機廠商在需求端和應用端有很多積累,他們參與手機芯片的研發(fā),同樣能夠加速手機芯片更好地“接地氣”,滿足市場需求。在這次vivo和三星聯(lián)合研發(fā)Exynos 980,就讓該芯片的上市時間縮短了2~3個月。

芯片企業(yè)希望打破高通一家獨大的局面,加快走出去的步伐,是最近手機和芯片頻繁聯(lián)手的第三個原因。賽迪顧問信息通信產(chǎn)業(yè)研究中心分析師陳騰對《中國電子報》記者表示,目前全球高端移動芯片圈的成員只有高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科五家。近年來,高通驍龍芯片的銷量占市場份額的50%,憑借穩(wěn)固的市場地位和專利優(yōu)勢,高通開始了“擠牙膏”模式,下游的手機廠商和其他移動芯片企業(yè)都希望打破這樣格局。

自去年推出5G Modem之后,三星一直在推動5G SoC的研發(fā),希望這樣的模式能夠加速三星半導體的快速擴張。有消息稱,11月5日,三星電子關閉了其在美國的一家CPU工廠,三星電子已經(jīng)承認,該公司的旗艦智能手機蓋樂世采用的Exynos芯片一直在努力尋找外部客戶,這次三星公司在宣布美國部門裁撤的同時,還宣布了該公司推進5G移動網(wǎng)絡和人工智能技術的計劃,希望能夠在增速放緩的智能手機市場上推動創(chuàng)新。事實上,隨著5G時代的到來,半導體企業(yè)必須更多地結合場景才能夠充分釋放芯片的能力,這也是為什么包括英特爾等不斷投資各個場景創(chuàng)業(yè)公司的原因。

5G時代的到來,不僅僅是給手機企業(yè)帶來了增長的希望,也給半導體廠商的未來發(fā)展帶來了新的變數(shù)。芯片產(chǎn)業(yè)高高的門檻,預示著大部分手機企業(yè)即便有動“芯片”的心,但短時間也不可能自己造芯,所以聯(lián)合依然是主調(diào)。而對于手機企業(yè)來說,其造芯僅僅是為了軟硬件的深度整合、協(xié)同創(chuàng)新,畢竟造手機才是主業(yè)。

聯(lián)發(fā)科采用臺積電12納米制程8K電視芯片正式量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科采用臺積電12納米制程8K電視芯片正式量產(chǎn)

IC設計公司聯(lián)發(fā)科與晶圓代工龍頭臺積電近日宣布,采用臺積電12納米技術生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進入量產(chǎn)?;陔p方緊密的合作關系,采用臺積電低功耗12納米FinFET精簡型(12FFC)技術生產(chǎn)的S900芯片,預計能夠支援下一世代的智能電視,提供消費者更豐富且互動性更高的使用經(jīng)驗。

S900是聯(lián)發(fā)科首款旗艦級智能電視芯片,支援8K高解析度及高速邊緣人工智能(AI)運算。S900之設計為協(xié)助電視廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產(chǎn)品,整合AI語音人機介面及影像畫質提升等功能,支援下一世代的智能電視,大幅提升使用者的經(jīng)驗。

在專業(yè)集成電路制造服務領域的16/14納米技術世代之中,臺積電的超低功耗的12FFC制程在縮小集成電路芯片尺寸及降低功耗方面具備領先的優(yōu)勢,為數(shù)位電視應用產(chǎn)品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可達到效能與低功耗之間的最佳平衡,非常適合支援消費性電子產(chǎn)品、穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)裝置所需之語音識別及邊緣AI運算能力。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨制造本部總經(jīng)理高學武表示,臺積電是聯(lián)發(fā)科長期的策略合作伙伴,其先進的制程技術使聯(lián)發(fā)科能不斷地實現(xiàn)領先業(yè)界的創(chuàng)新設計,滿足聯(lián)發(fā)科對于芯片解決方案的嚴格要求。全球8K電視的需求日趨強勁,很高興能夠與臺積電針對支援8K電視芯片的先進技術合作,推動高端智能電視產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展。

臺積電業(yè)務開發(fā)副總經(jīng)理張曉強博士表示,聯(lián)發(fā)科技在消費性電子領域是眾所認可的領導者,臺積電很榮幸有這個機會,能夠延續(xù)雙方長久的合作歷史,和聯(lián)發(fā)科攜手打造出S900如此創(chuàng)新的產(chǎn)品。未來雙方將會持續(xù)擴大超低功耗技術的組合,以協(xié)助客戶生產(chǎn)具備AI功能的系統(tǒng)單芯片,讓智慧家庭變得更豐富,實現(xiàn)更智慧化的世界。

PS:11月27日,由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”即將在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場產(chǎn)能、價格變化,歡迎識別下方圖片二維碼報名參會。

又一家集成電路企業(yè)科創(chuàng)板上市申請獲受理

又一家集成電路企業(yè)科創(chuàng)板上市申請獲受理

日前,又一家集成電路企業(yè)科創(chuàng)板上市申請獲受理。

11月7日,上交所披露了深圳市力合微電子股份有限公司(以下簡稱“力合微”)的科創(chuàng)板上市招股書。招股書顯示,力合微本次擬公開發(fā)行不超過2700.00萬股人民幣普通股(A股),募集資金3.18億元,用于新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等四個項目。

資料顯示,力合微成立于2002年,是清華力合旗下的Fabless集成電路設計企業(yè),自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎技術及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設計的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中,主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機及系統(tǒng)應用方案。

隨著國家電網(wǎng)2017年6月發(fā)布高速電力線通信企業(yè)標準《低壓電力線寬帶載波通信互聯(lián)互通技術規(guī)范(Q/GDW11612—2016)》,國內(nèi)企業(yè)芯片的推出,以及自2018年第四季大規(guī)模招標采購高速電力線通信模塊,國外技術基本退出國內(nèi)市場。國內(nèi)高速電力線通信芯片原廠代表廠家為海思半導體和力合微。

招股書顯示,2019年力合微成功完成了高速電力線通信線路驅動芯片的自主研發(fā),并向市場正式推出,目前已取得規(guī)模預售訂單。該芯片通過了專業(yè)機構的相關檢測,達到了可完全替代國外同類產(chǎn)品的水平。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,力合微分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.13億元、1.35億元、1.88億元、1.43億元;分別實現(xiàn)凈利潤840.13萬元、1370.80萬元、2271.40萬元、2238.20萬元;綜合毛利率分別為59.69%、58.54%、48.17%、45.60%,呈持續(xù)下降趨勢。

報告期內(nèi),力合微股權結構較為分散,不存在控股股東和實際控制人,第一大股東力合科創(chuàng)持股比例為17.81%。力合科創(chuàng)由深圳清研投資控股有限公司持有52.12%股權,后者由深圳清華大學研究院100%控股,而深圳清華大學研究院則由清華大學與深圳國資旗下的深圳市投資控股有限公司各持股50%。

根據(jù)招股書,力合微本次發(fā)行股票擬募集資金3.18億元,用于研發(fā)測試及實驗中心建設項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、基于自主芯片的物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)項目。

其中,新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化將進行新一代高速電力線載波SoC通信核心技術研究和攻關,研發(fā)一款多領域、多標準、高性能、高速率SoC芯片,并開發(fā)適合大規(guī)模應用的單片SoC芯片應用方案及其產(chǎn)業(yè)化。

微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將針對低功耗、遠距離微功率無線通信核心技術進行攻關并研發(fā)可大規(guī)模應用的微功率無線通信芯片,并且基于自研的微功率無線通信芯片開發(fā)多樣化的應用方案。

力合微選擇的科創(chuàng)板上市標準為“預計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元,或者預計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”,其預計市值為13.47億元。

11月27日,由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”即將在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場產(chǎn)能、價格以及趨勢變化,歡迎識別下圖二維碼報名參會。

三年前沖刺創(chuàng)業(yè)板折戟 力合微攜亮麗業(yè)績轉戰(zhàn)科創(chuàng)板

三年前沖刺創(chuàng)業(yè)板折戟 力合微攜亮麗業(yè)績轉戰(zhàn)科創(chuàng)板

又一家芯片設計企業(yè)來叩門科創(chuàng)板。11月7日晚,上交所受理深圳市力合微電子股份有限公司(簡稱“力合微”)科創(chuàng)板上市申請,該公司本次擬募資3.18億元,興業(yè)證券為公司保薦機構。據(jù)查,力合微此前曾沖刺創(chuàng)業(yè)板未果。

據(jù)披露,力合微是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè),自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎技術及底層算法,并將研發(fā)成果集成到自主設計的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中,主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機及系統(tǒng)應用方案。針對國內(nèi)的電網(wǎng)環(huán)境,力合微自主研發(fā)了新一代窄帶電力線通信核心技術和算法、多模通信技術和算法,形成了核心專利。

持續(xù)高比例的研發(fā)投入,凸顯力合微的科創(chuàng)含金量。2016年至2018年,公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為27%、25.24%、18.99%。截至2019年6月30日,力合微已有27項發(fā)明專利和21項布圖設計獲得授權,已獲授權發(fā)明專利中算法類專利共26項,電路類專利1項,力合微合計算法類專利在所有發(fā)明專利中占比高達96%以上。此外,尚有實質審查或公開的發(fā)明專利共26項,全部為算法類專利。

事實上,此次并非力合微首次啟動證券化征程。早在2015年,公司就曾沖刺IPO欲登陸創(chuàng)業(yè)板上市。不過2016年底,公司IPO便終止審查。從公開資料來看,業(yè)績下滑甚至虧損是彼時導致公司IPO止步的主要因素。

時隔3年,力合微此次征戰(zhàn)科創(chuàng)板可謂有備而來。其中,強勁的業(yè)績增勢為公司IPO之旅增色不少。財務數(shù)據(jù)顯示,公司2016年至2018年分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.13億元、1.35億元、1.88億元,凈利潤分別為840.13萬元、1370.8萬元、2271.4萬元。今年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.43億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤2238.2萬元,已接近去年全年凈利潤。此次公司選擇第一套上市標準。

力合微本次擬募資3.18億元,投向研發(fā)測試及實驗中心建設項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,以及基于自主芯片的物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)項目。力合微表示,公司將繼續(xù)聚焦在物聯(lián)網(wǎng)“最后1公里”連接和通信、感知、處理、傳輸技術及核心芯片開發(fā),在現(xiàn)有技術和產(chǎn)品的基礎上,持續(xù)開展芯片產(chǎn)品技術提升、性能提升的研發(fā),不斷加強多模通信、系列化芯片產(chǎn)品的開發(fā),并針對更廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用場景需求開發(fā)應用方案。

力合微股權結構較為分散,公司前五大股東力合科創(chuàng)、Liu Kun、古樹園投資、馮震罡、沈陳霖的持股比例分別為17.81%、11.36%、5.48%、4.63%、4.57%,因此,公司不存在控股股東和實際控制人。

不過記者注意到,本次IPO前公司已設置股權激勵平臺。其中,目標創(chuàng)新直接持有公司187.25萬股,占總股本的2.57%;志行正恒直接持有153萬股,占公司總股本的2.10%。兩大員工持股平臺背后共有44名合伙人。

總投資3.5億元 聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目正式動工

總投資3.5億元 聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目正式動工

據(jù)中國光谷報道,11月7日,東湖高新區(qū)光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)園11個項目集中開工,總投資27.3億元。

本次集中開工的11個項目均為市級督辦項目,涵蓋人工智能、數(shù)字成像、信息技術等多個領域。其中,3億元以上項目5個,包括匯成工業(yè)園項目、聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目、武漢喜瑪拉雅VR+產(chǎn)業(yè)園、華中區(qū)檢測基地項目等,億元以上的項目6個。

其中聯(lián)發(fā)科軟件(武漢)有限公司由IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技在漢投資成立,產(chǎn)品涵蓋平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等多種消費類電子產(chǎn)品領域,為這些產(chǎn)品提供整體的芯片解決方案。

一期項目于2010年在東湖高新區(qū)落戶,此次建設的聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以東區(qū)域,總面積約4.15萬平方米,總投資約3.5億元。項目建成后,將進行車載電子、智能家庭、嵌入式軟件系統(tǒng)等領域的研發(fā)與設計。

據(jù)武漢東湖高新區(qū)管委會相關負責人介紹,聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目,是加強我國集成電路領域自主研發(fā)戰(zhàn)略布局的重要舉措之一,有助于光谷打造“芯屏端網(wǎng)”萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

多個芯片項目簽約南京

多個芯片項目簽約南京

據(jù)南京日報報道,日前2019兩岸企業(yè)家紫金山峰會舉行寧臺產(chǎn)業(yè)合作創(chuàng)新圓桌會議,會上共有12個寧臺合作項目進行簽約,投資總額達117.6億元,其中新型電子信息產(chǎn)業(yè)項目10個。

這次簽約的項目包括神頂科技智能視覺芯片項目、芯云物流科技智能芯片項目、LED顯示驅動芯片研發(fā)及測試項目、華研偉福芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、昀光智能眼鏡微顯示屏芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目、砷化鎵先進激光VCSEL全產(chǎn)業(yè)鏈項目、南京海峽科創(chuàng)港項目等。

其中,南京海峽科創(chuàng)港項目的建成將加快IC設計、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代電子信息產(chǎn)業(yè)在本園區(qū)集聚;華研偉福芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將開展5G及射頻芯片、氮化鎵功率芯片、人工智能芯片系統(tǒng)與整合、生物識別驅動芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

會議結合南京創(chuàng)新名城建設、寧臺新型電子信息和生物科技產(chǎn)業(yè)合作、產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新等議題展開交流研討。臺積電資深副總經(jīng)理何麗梅表示,臺積電對大陸IC設計公司的協(xié)助和臺積電南京在地落戶,是寧臺產(chǎn)業(yè)合作的一次良好示范。

集團半導體布局會朝向IC設計、制程設計發(fā)展,會配合集團產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,包含工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、健康互聯(lián)網(wǎng)等三個面向

擁有數(shù)字貨幣芯片相關技術儲備 紫光國微再迎發(fā)展機遇

擁有數(shù)字貨幣芯片相關技術儲備 紫光國微再迎發(fā)展機遇

近日,紫光國微在互動投資平臺回復網(wǎng)友提問稱,數(shù)字貨幣和區(qū)塊鏈的發(fā)展對于安全芯片公司提供了非常廣闊的應用場景。公司在密碼算法、安全芯片、可信計算方面有多年的積累,具有數(shù)字貨幣芯片的相關技術儲備。

紫光國微表示,公司已經(jīng)持續(xù)關注物聯(lián)網(wǎng)相關的安全需求,積極布局智能家居、汽車電子等應用領域,智能終端芯片業(yè)務不斷加強。未來隨著數(shù)字貨幣的落地和區(qū)塊鏈技術的廣泛應用,公司將有非常好的發(fā)展機遇。

資料顯示,紫光國微主要聚焦集成電路芯片設計開發(fā)業(yè)務,是集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商,業(yè)務涵蓋智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲器芯片、自主可控FPGA等方面。產(chǎn)品已經(jīng)被應用于移動通信、金融支付、數(shù)字政務、物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活、智能汽車、人工智能等領域。

近日,中共中央總書記習近平強調(diào),要把區(qū)塊鏈作為核心技術自主創(chuàng)新的重要突破口,加大投入力度,著力攻克一批關鍵核心技術,加快推動區(qū)塊鏈技術和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。