又一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板

又一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板

繼中微公司、安集科技、晶晨股份、睿創(chuàng)微納、華興源創(chuàng)、瀾起科技、樂鑫科技等之后, 日前又有一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板。10月14日,上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“晶豐明源”)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,證券代碼“晶豐明源”。

根據(jù)發(fā)行結(jié)果,晶豐明源本次公開發(fā)行的股票數(shù)量為1540萬股,公開發(fā)行股份數(shù)量占本次發(fā)行后總股數(shù)的25%,本次發(fā)行全部為新股發(fā)行,每股發(fā)行價格為56.68元/股。上市首日,晶豐明源收盤報104.36元,成交額超過10億元。

2018年LED照明驅(qū)動芯片市占率28.28%

資料顯示,晶豐明源成立于2008年10月,是國內(nèi)主要電源管理驅(qū)動類芯片設(shè)計企業(yè)之一,主營業(yè)務(wù)為電源管理驅(qū)動類芯片的研發(fā)與銷售,產(chǎn)品包括LED照明驅(qū)動芯片、電機驅(qū)動芯片等電源管理驅(qū)動類芯片,其中LED照明驅(qū)動芯片包括通用LED照明驅(qū)動芯片、智能LED照明驅(qū)動芯片。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,通用LED照明驅(qū)動芯片是晶豐明源營業(yè)收入的主要來源,占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為83.23%、78.97%、75.63% 和 70.17%;晶豐明源綜合毛利率為20.31%、22.06%、23.21%和22.92%,綜合毛利率相對較低。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,晶豐明源的營業(yè)收入分別為5.67億元、6.94億元、7.67億元和4.1億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2991.53萬元、7611.59萬元、8133.11萬元和4154.67萬元。

晶豐明源在招股書中指出,根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計,2018年國內(nèi)LED照明產(chǎn)品產(chǎn)量約為135億套,按照每只LED照明產(chǎn)品通常配套一顆LED照明驅(qū)動芯片測算,公司2018年境內(nèi)銷量為38.18億粒(包含未封測晶圓折算粒數(shù)),公司2018年市場占有率為28.28%。

募集資金凈額7.88億元用于提升主業(yè)

根據(jù)上市公告書,截至2019年10月8日止,晶豐明源此次發(fā)行共計募集貨幣資金人民幣 8.73億元,扣除與發(fā)行有關(guān)的費用合計人民幣8512.96 萬元(不含稅)后,實際募集資金凈額為人民幣7.88億元。

招股書顯示,本次募集資金將全部應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需的營運資金,包括通用LED照明驅(qū)動芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智能LED照明芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級基金。

晶豐明源表示,募集資金項目實施后,公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)將獲得進(jìn)一步的優(yōu)化,生產(chǎn)規(guī)模、盈利能力和市場競爭力將得到進(jìn)一步的提升,有利于公司繼續(xù)保持和鞏固市場領(lǐng)先地位。對于未來的發(fā)展戰(zhàn)略,晶豐明源將在鞏固LED照明驅(qū)動芯片領(lǐng)域優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,持續(xù)專注于節(jié)能、環(huán)保和智能化等行業(yè)發(fā)展趨勢,成為多元化模擬及混合芯片公司。

根據(jù)招股書(上會稿),晶豐明源預(yù)計2019年1-9月可實現(xiàn)營業(yè)收入為6.18億元至6.28億元,較上年同期增長7.74%至9.49%;預(yù)計2019年1-9月可實現(xiàn)凈利潤為7100.00萬元至7220.00萬元,同比增長6.11%至7.91%。

蘋果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表現(xiàn)超預(yù)期

蘋果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表現(xiàn)超預(yù)期

10月17日上午消息,英國權(quán)威硬件評測媒體Anandtech今天發(fā)布了對iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入評估報告,其中對蘋果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分進(jìn)行了詳細(xì)評述。

對于CPU性能,也就是負(fù)責(zé)運算的部分,AnandTech發(fā)現(xiàn)A13芯片比去年iPhone采用的A12芯片快了約20%,這與蘋果公司對外的說法一致。但是,為了完全實現(xiàn)這一提升,蘋果必須提高CPU內(nèi)核的峰值功耗:

“在SPECint2006基準(zhǔn)測試(一套CPU密集型跨平臺整數(shù)基準(zhǔn)測試套件)中可以看到,蘋果的A13芯片提高了峰值功耗。因此,在許多情況下,它的功耗比A12高出近1W。相對功率增加大于性能增加,這就是為什么在幾乎所有工作負(fù)載中,A13的效率都低于A12的原因?!?/p>

在A13芯片達(dá)到最高性能狀態(tài)時的效率方面,AnandTech認(rèn)為,更高的功耗可能會導(dǎo)致該芯片和iPhone對溫度更加敏感并容易宕機。

當(dāng)然,芯片不可能一直跑在峰值上,所以平均下來A13芯片的整體能效比A12芯片高出30%。

在整體性能方面,AnandTech強調(diào)了蘋果在移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并指出A13的整體性能幾乎是次排在其后的蘋果芯片(也就是A12)的兩倍。該網(wǎng)站還基于SPECint2006,發(fā)現(xiàn)A13的性能基本等于AMD和英特爾的臺式機CPU。

AnandTech對GPU的性能印象更為深刻,并指出,雖然峰值性能如蘋果宣傳所講的提高了約20%,但根據(jù)GFXBench圖形基準(zhǔn)測試,iPhone 11 Pro的持續(xù)性能得分可比iPhone XS高出50%至60%,他們認(rèn)為持續(xù)性能的改進(jìn)比最高性能更有意義。

新的芯片真正厲害之處在于GPU改進(jìn),它甚至比蘋果自己的市場宣稱結(jié)果還好,iPhone 11和11 Pro?能夠表現(xiàn)出這種性能結(jié)果,同時保持散熱效果。

“去年,我確實抱怨過,那些手機(他指上代iPhone)在初始加載就會達(dá)到峰值性能,并且變得非常熱。蘋果似乎已經(jīng)解決了這一問題,因為我在任何新手機上測量溫度一直沒超過41°C。盡管我仍然質(zhì)疑Apple是否需要將耗電量提高到手機的供電極限,但至少這次沒有對用戶體驗造成負(fù)面影響?!?/p>

AnandTech此前曾因?qū)π袠I(yè)內(nèi)多款芯片的評測而廣為人知,與一般媒體不同的是,他們走技術(shù)流派,其創(chuàng)始人兼主編Lal Shimpi于2014年離職加入蘋果芯片團(tuán)隊。

距離第一代iPhone發(fā)布已過去12年,從iPhone 4首發(fā)A4處理器開始,蘋果正式走上了自研芯片的道路。A系列處理器已整整更新10代,從最初的三星代工,到目前的自行設(shè)計委托制造。蘋果在10年里悄悄成了全球最成功的移動芯片設(shè)計廠,并且這顆芯片只供給自己產(chǎn)品使用,這也是iPhone和iPad產(chǎn)品的性能保證。

此前一直有傳聞?wù)f蘋果會將筆記本芯片也換成自己的。目前運算力可能并不是問題,難的是無法突破英特爾等廠商的X86架構(gòu)和生態(tài)。其實蘋果此前發(fā)布iPad Pro,今年推出iPadOS,已經(jīng)開始構(gòu)建自己的移動芯片/移動產(chǎn)品做辦公設(shè)備之路,這是個長期計劃,我們也關(guān)注后續(xù)結(jié)果。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步提升 “中國芯”駛上快車道

中國集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步提升 “中國芯”駛上快車道

如果是10年之前,說起芯片,人們腦海里冒出來的或許是英特爾,或許是高通。然而,近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實力已經(jīng)得到快速提升,部分重點領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平,海思麒麟990手機芯片成為全球首款5G SoC芯片,中芯國際32/28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)、16/14納米工藝進(jìn)入客戶風(fēng)險量產(chǎn)階段,長江存儲3D NAND實現(xiàn)量產(chǎn),長鑫存儲DRAM投產(chǎn),先進(jìn)封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達(dá)到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。

回望集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程,中國的起步并不算晚。在中國科學(xué)院微電子所舉辦的”第五屆科技開放日”現(xiàn)場,記者看到了一批珍貴的老照片,其中包括了我國于1970年研制成功的系列抗飽合STTL數(shù)字邏輯集成電路,1971年研制成功的系列低功耗LTTL數(shù)字邏輯集成電路,1973年研制成功的用于半導(dǎo)體工藝的專用凈化設(shè)備等,見證了我國在集成電路領(lǐng)域一步步走過的堅實歷程。對此,有專家告訴記者,早在1965年中國就研制成功第一塊硅基數(shù)字集成電路,距離全球首塊只有7年時間,與國際基本保持了同步。當(dāng)時中國的集成電路在研發(fā)能力和水平上并不落后。

隨著改革開放國門打開,中國集成電路產(chǎn)業(yè)開始全面啟動,908、909工程開啟了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重點建設(shè)階段;2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實施,以及”國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”成立,推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛上了快車道,跑出了加速度。今年5月,工信部副部長王志軍在答記者問時指出,自2012年以來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)以年均20%以上的速度快速增長,2018年全行業(yè)銷售額6532億元,技術(shù)水平也不斷提高。

如今,我國集成電路的整體水平正在穩(wěn)步提升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破,越來越多技術(shù)空白被填補。更為重要的是,集成電路的社會認(rèn)知度迅速提高,有越來越多的人們開始投身到這個產(chǎn)業(yè)中來,使我國集成電路的人才資源大大豐富,為行業(yè)長期發(fā)展提供了源源的動力。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正在進(jìn)入后摩爾時代。中國新一輪高層次、高水平改革開放的到來,將為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更大的機遇;互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用,將為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更新的突破。

Q3業(yè)績預(yù)告集中出爐  半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)如何?

Q3業(yè)績預(yù)告集中出爐 半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)如何?

今年已過去三個季度,近期上市公司的第三季度業(yè)績預(yù)告集中出爐,其中包括不少半導(dǎo)體企業(yè)。眾所周知,自去年下半年開始全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期下行,有分析稱將于今年下半年逐步回暖,那么在過去一季度里半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)如何?

從近兩日發(fā)布業(yè)績預(yù)告的半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績情況來看,今年第三季度,不少半導(dǎo)體企業(yè)凈利潤大體呈現(xiàn)同向上升的態(tài)勢,尤其是設(shè)計廠商;不過,幾家材料企業(yè)則受外部環(huán)境、政策等各方面因素影響,凈利潤呈現(xiàn)下滑。

多家設(shè)計廠商凈利潤顯著上升,如今年登陸科創(chuàng)板的卓勝微,其預(yù)計第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長142.36%~152.70%;再如北京君正,其預(yù)計第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長167.19%–236.92%;富瀚微預(yù)計第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長268.57%-298.47%。

其他領(lǐng)域廠商,如IDM廠商臺基股份、捷捷微電等亦顯示第三季度業(yè)績小幅上升;設(shè)備廠商晶盛機電預(yù)計第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長0% – 48.90%,長川科技因重大資產(chǎn)重組等因素凈利潤預(yù)計同向下滑;材料企業(yè)如鼎龍股份、上海新陽、晶瑞股份、飛凱材料等均預(yù)計凈利潤較上年同期有所下滑。

芯片研發(fā)成本上升30%~50%,異構(gòu)集成漸成新潮流

芯片研發(fā)成本上升30%~50%,異構(gòu)集成漸成新潮流

摩爾定律是否失效了?近年來,這一討論不絕于耳。

隨著芯片工藝技術(shù)不斷演進(jìn),芯片設(shè)計和制造成本都在呈指數(shù)級增加,去年開始有兩家大型芯片制造商先后放棄先進(jìn)工藝研發(fā),同時,先進(jìn)工藝每一代至少較上一代增加30%~50%的設(shè)計成本。

“技術(shù)會繼續(xù)發(fā)展,芯片集成度會繼續(xù)增加,但是像過去那樣提高性能、降低功耗而不增加成本已經(jīng)不存在了?!苯?,在接受第一財經(jīng)記者專訪時,賽靈思中央工程部芯片技術(shù)副總裁吳欣告訴記者,除了繼續(xù)通過晶體管微縮來提高密度之外,異構(gòu)集成(Heterogeneous Integration,HI)也被認(rèn)為是增強功能及降低成本的可行方法,是延續(xù)摩爾定律的新路徑。

研發(fā)成本越來越高

芯片行業(yè)是典型的人才密集和資金密集型高風(fēng)險產(chǎn)業(yè),如果沒有大量用戶攤薄費用,芯片成本將直線上升。華為曾向媒體透露7nm的麒麟980研發(fā)費用遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)估的5億美元,紫光展銳的一名工作人員則對記者表示,(5G Modem)研發(fā)費用在上億美元,光流片就特別費錢,還有團(tuán)隊的持續(xù)投入,累計參與項目的工程師有上千人。

一方面,制造成本不斷攀升。吳欣指出,由于使用多次曝光(multi-patterning),從20nm開始,芯片制造成本便上升很快。“本來一次曝光,現(xiàn)在兩次:本來一個機臺一天做4000片wafer(晶圓),現(xiàn)在兩次曝光只能做2000片了。一片晶圓從頭到尾大概需要幾十步的光刻過程,假如光刻占設(shè)備成本的一半,有一半都需要兩次曝光,成本就增加了25%?!?/p>

作為芯片制造業(yè)中最核心的設(shè)備,光刻機也越來越昂貴?!罢麄€業(yè)界花了二三十年的時間把EUV(極紫外光)做出來,今后幾代光刻都會使用EUV。一臺EUV光刻機就可能需要2億美金。臺積電、英特爾的新工藝生產(chǎn)線都需要十幾臺這樣的設(shè)備?!眳切栏嬖V記者。

越來越高的費用也讓晶圓代工廠望而卻步。格芯(GlobalFoundries)去年8月正式對外宣布放棄7nm和更先進(jìn)制程的研發(fā),并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊來支持強化的產(chǎn)品組合方案。此前,臺聯(lián)電也宣布放棄12nm先進(jìn)制程的投資。

據(jù)預(yù)測,未來5年有能力投入先進(jìn)制程的晶圓代工廠只有臺積電、三星和英特爾,在激烈競爭之下,一定會讓定價壓力會一路延燒。

另一方面,設(shè)計成本也不斷上漲,每一代至少增加30~50%的設(shè)計成本,主要是“人頭費”。吳欣表示,對于芯片設(shè)計而言,此前迭代無需考慮新的工藝問題,“只需了解65nm比90nm小多少,可以直接把90nm上的設(shè)計拿到65nm工藝上,重新設(shè)計一下馬上就能做,整個過程半年、一年就完成了。但現(xiàn)在7nm和16nm有很多不一樣的地方,不能把16nm的設(shè)計直接放到7nm上,從架構(gòu)到設(shè)計到后端都要做很多改變?!?/p>

由于芯片設(shè)計越來越復(fù)雜,設(shè)計的周期和人數(shù)都要增加?!斑^去設(shè)計一年現(xiàn)在需要兩年;過去1000人一年,現(xiàn)在2000人兩年,變成四倍了?!睂τ诮^大多數(shù)芯片制作廠商而言,這無疑是一個非常大的負(fù)擔(dān)。

因此,對于一些超大數(shù)據(jù)企業(yè)紛紛自己造芯的現(xiàn)象,吳欣指出,“這些芯片本身不一定賺錢,但谷歌、百度、阿里巴巴這些數(shù)據(jù)公司會想做自己的芯片是因為這會讓企業(yè)自己的搜索引擎等業(yè)務(wù)更有效率,在系統(tǒng)層面上能夠享受到好處?!?/p>

但是對于創(chuàng)業(yè)企業(yè)而言,資本、人才和客戶都存在問題,“即使大如谷歌,做TPU的團(tuán)隊也并不大,遠(yuǎn)不夠設(shè)計芯片并維持芯片迭代,需要外包給芯片公司,其他的創(chuàng)業(yè)公司又有多少錢和人?”

異構(gòu)集成成為新潮流

在芯片設(shè)計和制造成本越來越高的情況下,異構(gòu)集成作為先進(jìn)封裝技術(shù)越來越受關(guān)注,被認(rèn)為是增加芯片功能,及降低成本的可行方法,也被視為延續(xù)摩爾定律的新路徑。

異構(gòu)集成主要指將多個單獨制造的部件封裝到一個芯片上,以增強功能性和提高工作性能,可以對采用不同工藝、不同功能、不同制造商制造的組件進(jìn)行封裝。通過這一技術(shù),工程師可以像搭積木一樣,在芯片庫里將不同工藝的小芯片組裝在一起。

吳欣舉例稱,“我們做第一顆異構(gòu)集成芯片是V2000T。如果當(dāng)時不用異構(gòu)集成的話,芯片要大很多。這么大的芯片良率太低,一片12寸的晶圓在當(dāng)時只能出兩個通過良品測試的芯片?!?/p>

他解釋稱,良率和面積并不是線性關(guān)系,而是呈指數(shù)關(guān)系,“如果把這顆原本很大的芯片切分成四塊,每片晶圓能有100個通過良品測試的裸晶片,再把每四個組成一顆完整的芯片,就可以有25顆芯片。考慮到額外的一些損失,即使損失一半也還剩12顆;對客戶來說,也不需要花6倍的價錢去買。”

以賽靈思的FPGA產(chǎn)品為例,吳欣告訴記者,通過采用異構(gòu)集成技術(shù),最近幾代FPGA容納的最大邏輯單元數(shù)量比起僅靠摩爾定律增加了70%甚至一倍以上。

不過,異構(gòu)集成在延續(xù)摩爾定律的同時也面臨可靠性、散熱、測試難度等多方面的挑戰(zhàn)。

更復(fù)雜的封裝技術(shù)意味著測試也更難。常規(guī)的芯片測試中,一個芯片測試后進(jìn)行封裝再進(jìn)行整體測試。而系統(tǒng)化封裝中,對每個小芯片的性能測試以及整體系統(tǒng)的測試無疑讓芯片測試變得更加復(fù)雜。

吳欣指出,異構(gòu)集成并不簡單,要讓集成的芯片和單片芯片具有一樣的可靠性需要很多工作。

同時,他強調(diào),異構(gòu)集成時代更看重終端應(yīng)用場景,而不是功能越強越好,“以前摩爾定律的黃金時代,芯片工藝從90nm到65nm到40nm,不用想,40nm肯定比65nm要好。 但是異構(gòu)集成不是這樣,能力越強成本也越高,并不存在哪種技術(shù)一定更好,而是說你的產(chǎn)品最適合哪個就去選哪個?!?/p>

成都集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名全國第五 高新區(qū)規(guī)劃2022年目標(biāo)

成都集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名全國第五 高新區(qū)規(guī)劃2022年目標(biāo)

據(jù)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展局報道,10月11日,成都高新區(qū)黨工委委員、管委會副主任趙繼東“成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究”課題開展專題黨課。本次研究著力發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板,查找產(chǎn)業(yè)痛點,提出工作思路、發(fā)展路徑和對策建議,以集成電路產(chǎn)業(yè)為牽引,促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

趙繼東提到,成都高新區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)資源和服務(wù)優(yōu)勢,已成為中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地,成都市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名全國第五,成都高新區(qū)承載了全市近90%的集成電路企業(yè),產(chǎn)業(yè)呈聚集發(fā)展態(tài)勢。

近年來,成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持了平穩(wěn)較快發(fā)展。目前高新區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、功率半導(dǎo)體、IP等特色領(lǐng)域發(fā)展較好,已經(jīng)形成集群優(yōu)勢。

高新區(qū)已經(jīng)建立起完善的生態(tài)配套,包括豐富的人力資源、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)載體、專業(yè)的服務(wù)平臺、良好的人居條件、完善的生活配套、以及便捷的金融和政務(wù)服務(wù)等若干要素。

但是,成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)也存在一些不足,比如缺乏引領(lǐng)性企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小;企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力較弱,流片和測試渠道不通暢;專項政策支持力度不夠等。

趙繼東表示,為發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的杠桿作用特別是IC設(shè)計領(lǐng)域的牽引作用,充分利用成都高新區(qū)在IC設(shè)計環(huán)節(jié)的相對優(yōu)勢,縮小與產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)的差距,高新區(qū)將在產(chǎn)業(yè)調(diào)研和現(xiàn)有工作基礎(chǔ)上加速推動IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展,目標(biāo)是在2022年IC設(shè)計產(chǎn)值突破100億元,引進(jìn)和培育數(shù)家龍頭企業(yè),形成北斗導(dǎo)航、IP、汽車電子等數(shù)個具有長期競爭力的特色優(yōu)勢領(lǐng)域,從而帶動集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1300億。

下一步,將繼續(xù)細(xì)化頂層設(shè)計,以實際工作為指引完成的產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃;持續(xù)強化招商引資,以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為重點加速項目落地;積極優(yōu)化產(chǎn)業(yè)培育,以特色領(lǐng)域和關(guān)鍵節(jié)點為核心構(gòu)建政策體系;促進(jìn)系統(tǒng)整機廠商聯(lián)動,實現(xiàn)生態(tài)圈協(xié)同發(fā)展;落實要素保障,進(jìn)一步優(yōu)化營商環(huán)境。

總投資26億元  IC智能制造產(chǎn)業(yè)基地項目開工

總投資26億元 IC智能制造產(chǎn)業(yè)基地項目開工

南京浦口經(jīng)開區(qū)消息,10月10日,浦口區(qū)重大項目開工儀式在開發(fā)區(qū)舉行,現(xiàn)場共有15個重大項目集中開工,總投資達(dá)269.7億元,涵蓋集成電路、純電動汽車、高端物流等諸多產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

其中,IC智能制造產(chǎn)業(yè)基地項目總投資26億元,總建筑面積約31萬平方米,將新建智能制造辦公樓、寫字樓、商業(yè)配套、孵化器及園區(qū)配套附屬設(shè)施等。該項目建成后,將引進(jìn)承載集成電路設(shè)計、封裝、測試、設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)等多家企業(yè),打造為具有集聚效應(yīng)的IC智能制造園區(qū)。

根據(jù)浦口區(qū)政府8月發(fā)布的消息,近年來浦口區(qū)大力推動主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,截至目前共投入運營集成電路企業(yè)124家,涵蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)的材料設(shè)備業(yè)、設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封測業(yè)、整機及相關(guān)配套全產(chǎn)業(yè),初步形成較完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,整個產(chǎn)業(yè)步入發(fā)展的快車道。

浦口區(qū)政府指出,2019年浦口區(qū)全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點工程建設(shè)項目10個,約占全區(qū)重點項目總數(shù)的三分之一。截至8月份,共注冊集成電路企業(yè)45個,均為億元以上項目,合同總投資達(dá)180億。預(yù)計到2025年,浦口區(qū)將形成以臺積電、清華紫光制造業(yè)為核心,天水華天、凱鼎電子等封裝業(yè)和設(shè)計業(yè)為兩翼的千億級集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

這次IC智能制造產(chǎn)業(yè)基地項目的開工,將有望進(jìn)一步推動浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的完善。

聚焦中國芯等硬核產(chǎn)業(yè) 浦東科創(chuàng)母基金正式運行

聚焦中國芯等硬核產(chǎn)業(yè) 浦東科創(chuàng)母基金正式運行

據(jù)張江高科報道,10月10日,浦東科創(chuàng)母基金正式設(shè)立運行。

據(jù)了解,浦東科創(chuàng)母基金首期規(guī)模55億元,并聚焦中國芯、智能造、數(shù)據(jù)港等六大硬核產(chǎn)業(yè),設(shè)立若干支特點鮮明的行業(yè)專項子基金,吸引各類社會資本,放大基金規(guī)模,創(chuàng)新“產(chǎn)業(yè)+基地+基金”聯(lián)動發(fā)展模式,形成約200億元的科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金群,助力浦東改革開放再出發(fā),共享浦東高質(zhì)量發(fā)展成果。

啟動儀式上,張江集團(tuán)、科創(chuàng)集團(tuán)、張江高科、金橋股份分別就上海浦東集成電路(裝備材料)創(chuàng)業(yè)投資基金、上海浦領(lǐng)集成電路(IC設(shè)計)創(chuàng)業(yè)投資基金、上海張江科技創(chuàng)新股權(quán)投資基金、上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)投資基金等,與合作企業(yè)簽訂了合作協(xié)議。

其中,根據(jù)此前的資料顯示,上海張江科技創(chuàng)新股權(quán)投資基金由張江高科與上海浦東路橋建設(shè)股份有限公司(以下簡稱“浦東建設(shè)”)發(fā)起設(shè)立,采用有限合伙形式設(shè)立,除了張江高科、浦東建設(shè)以外,基金其他合伙人還包括上海浦東科技創(chuàng)新投資基金合伙企業(yè) (有限合伙)、上海張江浩珩創(chuàng)新股權(quán)投資管理有限公司(籌)、以及其他社會資本。

基金合伙人及出資情況如下:

該基金募集總規(guī)模不超過人民幣25.01億元(以實際募集規(guī)模為準(zhǔn)),將重點關(guān)注及聚焦集成電路、新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥及醫(yī)療器械、智能制造等領(lǐng)域及行業(yè)內(nèi)的科技創(chuàng)新企業(yè)。

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總投資20億元 江蘇句容臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目預(yù)計明年初投產(chǎn)

總投資20億元 江蘇句容臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目預(yù)計明年初投產(chǎn)

7月31日,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目簽約落戶江蘇省句容經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。最新消息是,句容市融媒體中心指出,目前整個項目正在裝修施工中,預(yù)計2020年年初投產(chǎn)。

據(jù)了解,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目總投資20億元,項目整合了臺灣辰煒電子股份有限公司、訊憶科技股份有限公司等多家公司,并成立華祥耀(江蘇)電子科技股份有限公司,從事芯片設(shè)計、芯片封裝測試、智能終端、半導(dǎo)體材料等半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

根據(jù)國家企業(yè)信息公示系統(tǒng),華祥耀(江蘇)電子科技股份有限公司于2019年9月5日正式成立,注冊資本為1000萬美元,主要從事集成電路設(shè)計、封裝、檢測、銷售;觸控產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、銷售;液晶顯示產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售等業(yè)務(wù)。

華祥耀(江蘇)電子科技股份有限公司總經(jīng)理魏光耀表示,該項目于今年8月開始進(jìn)駐,預(yù)計12月底前把7棟廠房全部裝修完成。明年開始量產(chǎn),預(yù)計第一年營業(yè)額將達(dá)到10億元,三年內(nèi)達(dá)到20億元。

聯(lián)發(fā)科第三季達(dá)成營收目標(biāo) 5G芯片明年首季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科第三季達(dá)成營收目標(biāo) 5G芯片明年首季量產(chǎn)

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科9日公布2019年9月份營收,金額達(dá)到234.94億元(新臺幣,下同),較8月份的230.43億元增加1.96%,也較2018年同期的231.04億元增加1.69%,創(chuàng)下近一年來新高紀(jì)錄。累計,2019年第3季營收為672.24億元,較第2季的615.67億元成長8.37%,符合先前才財測的預(yù)期,順利達(dá)成營收目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科先前在法說會上的預(yù)測,預(yù)估2019年第3季單季營收約為653億元到702億元之間,毛利率為41.5%,正負(fù)1.5個百分點。如今在成績揭曉,并且順利達(dá)成財測目標(biāo)之后,也推動聯(lián)發(fā)科2019年前9個月的累計營收達(dá)到1,815.13億元,較2018年同期的1,771.65億元,增加2.45%。

之前,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾表示,聯(lián)發(fā)科的5G單芯片處理器已經(jīng)在2019年第3季針對客戶送樣,2020年首季客戶就會進(jìn)行量產(chǎn),屆時也會是聯(lián)發(fā)科開始大量出貨的時間。至于整合5G單芯片處理器的相關(guān)細(xì)節(jié)及型號,則將會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)表會公布。

而執(zhí)行長蔡力行也曾指出,5G單芯片處理器已在第3季送樣,預(yù)計2020年第1季開始出貨,2020年全年出貨量將上看1億套。而就因為聯(lián)發(fā)科目前在5G單芯片處理器的發(fā)展上已經(jīng)位居各廠商的領(lǐng)先團(tuán)隊中,這也使得市場看好未來聯(lián)發(fā)科的營運發(fā)展。

先前,多家外資看好在2020年到2021年的未來兩年中,全球5G手機出貨預(yù)測預(yù)估將從2020年的1.76億支,增加到2021年的4.2億支。其中,以開發(fā)手機處理器為主的聯(lián)發(fā)科,預(yù)估在5G單芯片處理器的出貨,有望增加到3,000萬至7,500萬顆的情況下,有望對未來的營收挹注效益。