中國集成電路創(chuàng)業(yè)投資服務(wù)聯(lián)盟在合肥成立

中國集成電路創(chuàng)業(yè)投資服務(wù)聯(lián)盟在合肥成立

2019世界制造業(yè)大會期間,中國集成電路創(chuàng)業(yè)投資服務(wù)聯(lián)盟正式成立。聯(lián)盟首批成員單位包括盈富泰克、國投創(chuàng)合、中金啟元等三支國家新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金以及40余家創(chuàng)投機構(gòu)和30余家集成電路企業(yè)。聯(lián)盟將利用創(chuàng)投機構(gòu)投資資源,力促集成電路資金鏈、創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的有機結(jié)合。

記者獲悉,聯(lián)盟首批成員有華登國際、武岳峰資本、天堂硅谷、國泰創(chuàng)投、荷塘創(chuàng)投、建廣資本、高新集團等集成電路領(lǐng)域頗具影響力的創(chuàng)投機構(gòu)加入,涵蓋了兆易創(chuàng)新、上海思立微、聯(lián)發(fā)科技(合肥)、晶合集成(合肥)、中芯集成電路(寧波)、優(yōu)訊芯片、華瑛微電子等30余家集成電路企業(yè)。

聯(lián)盟在國家發(fā)改委的指導(dǎo)下,由盈富泰克國家新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金、北京君正集成電路股份有限公司和合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會共同發(fā)起設(shè)立。

聯(lián)發(fā)科天天在看并購 蔡明介:人才不夠靠并購

聯(lián)發(fā)科天天在看并購 蔡明介:人才不夠靠并購

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介19日表示,隨著5G進入商轉(zhuǎn),應(yīng)用也逐漸擴張,在多元應(yīng)用下,聯(lián)發(fā)科不排除透過并購,延續(xù)成長動能,且透露,每天都在看5G相關(guān)應(yīng)用,且并購范圍將不局限通訊產(chǎn)業(yè)。

蔡明介指出,5G芯片比4G更具優(yōu)勢,主因其具備低延遲、低功耗,應(yīng)用將逐步擴散,不再局限手機,在此趨勢下,聯(lián)發(fā)科積極尋找高成長性產(chǎn)品,之前并購的雷凌、立錡,分別擅長WiFi相關(guān)業(yè)務(wù)及電源管理IC,在應(yīng)用觸角延伸下,可望提供客戶更完善方案,有助營運。

此外,人才也是并購一大重點,聯(lián)發(fā)科規(guī)模不斷擴張,人才需求看增,不同領(lǐng)域代表不同專業(yè),多重交流互補下,可望透過并購獲取其他專業(yè)人才,為公司帶來明顯效益。

蔡明介認為,聯(lián)發(fā)科未來仍將持續(xù)成長,不排除透過并購擴大規(guī)模,在5G應(yīng)用帶動下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機會看增,將持續(xù)尋找標的。

解碼杭州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)藍圖 互聯(lián)網(wǎng)之城如何推進高端“芯”制造

解碼杭州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)藍圖 互聯(lián)網(wǎng)之城如何推進高端“芯”制造

近年來,杭州集成電路產(chǎn)業(yè)正加緊產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、布局與路徑選擇,在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展爭相競流的大潮中,逐漸明晰杭城自身產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)與路徑。

2017年11月,《杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》出臺,明確了到2020年底,集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭達到500億元。在此基礎(chǔ)上,杭州市政府又配套出臺《關(guān)于進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展專項政策》,以進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

在這一集成電路產(chǎn)業(yè)目標確立的背后,杭州力圖抓住集成電路產(chǎn)業(yè)在新一輪發(fā)展周期中的關(guān)鍵要素,為未來集成電路產(chǎn)業(yè)在杭州實現(xiàn)“百花齊放”奠定堅實基礎(chǔ)。

與此同時,當(dāng)前杭州還正在聚焦打造全國數(shù)字經(jīng)濟第一城,集成電路產(chǎn)業(yè)更是成為踐行這一目標的重要核心支撐。但在互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟浪潮中快速崛起的杭州,究竟如何有信心推動“芯”制造走向高端呢?

種種現(xiàn)象表明,當(dāng)前的杭州既有夯實的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)作為產(chǎn)業(yè)布局的新起點,同時又有完善的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與實施路徑,這讓處于新時期的杭州集成電路產(chǎn)業(yè)未來變得十分可期。

產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善

事實上,雖起步稍有滯后,但近年來杭州全市的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢正大步向前邁進。

經(jīng)過多年發(fā)展,杭州地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,尤其是集成電路設(shè)計業(yè)取得了一定的先發(fā)優(yōu)勢和持續(xù)倍增發(fā)展的基礎(chǔ),各主要細分行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量均出現(xiàn)全面較快增長態(tài)勢。

據(jù)《杭州市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》顯示,2018年杭州全市集成電路企業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入達到205億元,其中集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達到127億元,增速超過了30%,超過了江蘇無錫,排名全國第四位。

在浙江,杭州成為全省集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)絕對核心。全省99%的設(shè)計企業(yè)分布在以杭州、紹興、寧波和嘉興為代表的杭州灣區(qū)域,其中更是有85%以上的設(shè)計企業(yè)和95%以上的設(shè)計業(yè)務(wù)收入集中在杭州。杭州已經(jīng)成為國內(nèi)技術(shù)先進和具有先發(fā)優(yōu)勢的國家級集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計基地。

在此背景下,集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的龍頭企業(yè)也開始在杭州形成。其中杭州士蘭微是國內(nèi)唯一一家集成電路芯片設(shè)計與制造一體化企業(yè)(IDM),在2018年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)中位列第8位。在2017年獲批的“十三五”、“核高基”重大專項中,杭州企業(yè)牽頭的項目獲得了8項扶持,處于國內(nèi)前列,穩(wěn)居第一梯隊。

縱觀杭州近年來在集成電路產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展實際成效,由集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢集聚所帶動的整個產(chǎn)業(yè)鏈在杭州已逐漸形成。

杭州市投資促進局相關(guān)負責(zé)人表示,杭州目前擁有5條芯片制造生產(chǎn)線,分布在士蘭集成、士蘭集昕、立昂微、立昂東芯、??滴⒂暗绕髽I(yè),使得杭州的芯片特色工藝制造和特殊工藝集成電路設(shè)計制造一體化等領(lǐng)域在全國已經(jīng)具有較強的優(yōu)勢與綜合競爭力。

除此之外,杭州在集成電路的封裝、材料、設(shè)備等方面也已經(jīng)具備一定規(guī)模,代表企業(yè)有大和熱磁、海納半導(dǎo)體、長川科技等。尤其是硅材料生產(chǎn)已經(jīng)處于全國領(lǐng)先水平。由浙江金瑞泓自主研發(fā)生產(chǎn)的6英寸硅片長期占據(jù)國內(nèi)主流供應(yīng)商位置,市場占有率超過30%,同時還具有8英寸硅片生產(chǎn)能力和12英寸硅片生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。

上述負責(zé)人表示,當(dāng)前杭州的集成電路產(chǎn)業(yè)已由強勢的設(shè)計領(lǐng)域逐漸向解決應(yīng)用場景、生產(chǎn)加工等產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸,在不斷鞏固自身產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢基礎(chǔ)上,逐漸拓展產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋面,這種“由軟到硬”的發(fā)展趨勢成為杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢。

聚焦設(shè)計到制造的“蛻變”

一直以來,長三角地區(qū)便是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心集聚區(qū)之一,杭州的相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局自然離不開區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體協(xié)同,在規(guī)劃布局中既要成為其中的關(guān)鍵一環(huán),同時也需要突出自身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和特色。

2018年11月初,長三角一體化上升為國家戰(zhàn)略,同時以信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、人工智能為代表的智能制造和高端制造,成為整個區(qū)域高質(zhì)量發(fā)展代表中國最高水平參與世界競爭的核心抓手。在長三角范圍內(nèi),上海、無錫等城市由于此前的產(chǎn)業(yè)布局,如今在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域成為領(lǐng)跑者,而杭州同樣也在新時期內(nèi)正迎頭趕上。

根據(jù)浙江省政府出臺的《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》(以下簡稱《實施意見》),到2020年,形成以杭州、寧波為引領(lǐng),嘉興、衢州和紹興等地特色發(fā)展的“兩極多點”的發(fā)展格局。

根據(jù)《實施意見》,當(dāng)前杭州已經(jīng)確立了整體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的導(dǎo)向,即以西湖區(qū)、濱江區(qū)、臨安區(qū)、蕭山區(qū)、錢塘新區(qū)等區(qū)均衡發(fā)展的“市級統(tǒng)籌,各區(qū)兼顧”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體規(guī)劃,從整體布局到突出特色,從研發(fā)生產(chǎn)到應(yīng)用服務(wù),制定了清晰地產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標和實施路徑。

杭州市投促局相關(guān)負責(zé)人表示,目前杭州最具代表性的集成電路企業(yè)基本都匯聚在濱江地區(qū),作為國家“芯火”平臺,濱江也是浙江集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵集聚區(qū),但未來杭州要實現(xiàn)由設(shè)計到制造的“蛻變”,必然要將杭州其他地區(qū)散落的產(chǎn)業(yè)布局進行系統(tǒng)化整合。因此杭州發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃需要著眼于全局,進行一體化定位和布局。

“按照目前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求,杭州的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要從設(shè)計延伸至制造,突出關(guān)鍵領(lǐng)域的芯片制造,以實現(xiàn)‘軟硬’的結(jié)合,構(gòu)建杭州的集成電路核心競爭力,打造集成電路的產(chǎn)業(yè)集聚,使得杭州能夠成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一極?!痹撠撠?zé)人解釋稱,基于該產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標,未來杭州規(guī)劃將整合區(qū)域內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),進行一體化的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局。

據(jù)介紹,按照規(guī)劃,未來杭州城西地區(qū)將囊括紫金港科技城、臨安青山湖科技城微納制造小鎮(zhèn),以及未來科技城作為一個產(chǎn)業(yè)整體進行打造,通過龍頭企業(yè)帶動和引擎性項目的落地,優(yōu)化整合產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)打造成為一個軟硬結(jié)合的集成電路新生片區(qū),實現(xiàn)多個區(qū)塊協(xié)同優(yōu)勢互補,構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

而在杭州城東錢塘新區(qū),杭州則將產(chǎn)業(yè)規(guī)劃聚焦在芯片制造領(lǐng)域,通過匯聚高端、先進的集成電路制造項目,構(gòu)建帶動區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群,打造產(chǎn)城融合的制造小鎮(zhèn)。據(jù)介紹,目前該集成電路制造小鎮(zhèn)的空間規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃正在推進中,各類產(chǎn)業(yè)配套舉措也正在整合,已經(jīng)取得了相對比較成熟的實施方案,很快即將落地實現(xiàn)。

搶抓新一輪機遇期

顯然,當(dāng)下對于杭州而言,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也正迎來一個關(guān)鍵且又全新的機遇期。

縱觀全球市場,在5G催生的產(chǎn)業(yè)變革、萬物互聯(lián)的背景下,新興市場與應(yīng)用技術(shù)所拉動集成電路產(chǎn)業(yè)的市場空間正快速擴大。同時,對于國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言,復(fù)雜的國際環(huán)境也倒逼核心技術(shù)加速研發(fā)與生產(chǎn),在國際產(chǎn)業(yè)競爭的格局中扮演愈發(fā)重要的角色。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到4780億美元,較2017年增加了13.4%。其中集成電路4016億美元,占比超過84%,同比增幅達到17%。同期國內(nèi)市場需求十分旺盛,使得2018年我國進口集成電路4175.7億個,總金額達到3120.6億美元,同比增加了19.8%,占我國進口總額的14.6%。

通過數(shù)據(jù)分析可以發(fā)現(xiàn),一方面集成電路產(chǎn)業(yè)市場整體需求旺盛,尤其在傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的大潮下,以智能制造、高端制造為代表的產(chǎn)業(yè)未來,必然對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著更廣闊的需求;另一方面,在關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域,國內(nèi)的制造企業(yè)整體仍處于跟隨狀態(tài),改變核心技術(shù)和器件的進口依賴仍需要加速趕超。

基于此,對于新一輪的城市產(chǎn)業(yè)布局而言,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展更加注重產(chǎn)業(yè)生態(tài)和核心競爭力的構(gòu)建,在整體產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪布局上更加偏向于高端與先進制造,以推動關(guān)鍵核心技術(shù)的孕育與壯大。

而這也正是當(dāng)前杭州落地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局的根本路徑所在,某種程度上來說,為未來這座城市的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間埋下了興盛的“種子”。

集中體現(xiàn)在,2018年初臨安青山湖科技城微納制造小鎮(zhèn)正式啟動,杭州為其集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展謀劃了一整條完整的產(chǎn)業(yè)鏈,力圖形成“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)”打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈格局,通過關(guān)鍵的引擎性項目帶動,集聚關(guān)聯(lián)企業(yè),成為未來杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要抓手之一。

“對于杭州而言,小鎮(zhèn)的發(fā)展相當(dāng)于一個試驗區(qū)探索高端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑,在帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈布局更加偏向前端的同時,也使得政府能夠更加精準地在基礎(chǔ)建設(shè)、環(huán)保、平臺搭建和人才政策等配套領(lǐng)域內(nèi)出臺專項政策,參與和幫助其發(fā)展?!焙贾菔型洞倬窒嚓P(guān)負責(zé)人如是指出。

該負責(zé)人表示,以推動青山湖科技城微納制造小鎮(zhèn)的發(fā)展為縮影,未來杭州聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將進一步強化高端產(chǎn)業(yè)要素的集聚,按照“三高”的要求,推動體制機制創(chuàng)新,進一步發(fā)揮投融資平臺的作用;同時杭州還將為集成電路產(chǎn)業(yè)量身打造人才政策等,以推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才集聚,為新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展期蓄力。

5G SoC密集發(fā)布,5G手機換機潮何時開啟?

5G SoC密集發(fā)布,5G手機換機潮何時開啟?

在IFA(柏林國際電子消費品展覽會)期間,華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟進透露12家OEM廠商計劃采用驍龍7系5G SoC。5G SoC將5G基帶芯片整合到AP(應(yīng)用處理器)中,意味著5G手機芯片從分離式走向集成式,從功能探索期進入實用期,將引領(lǐng)新一輪5G芯片競賽,對5G產(chǎn)業(yè)釋放出積極信號。

5G芯片競爭進入新階段

IFA是消費電子的風(fēng)向標,又在手機廠商集中發(fā)布新品的秋季舉辦,華為、三星、高通在此期間集中發(fā)布5G SoC訊息,也預(yù)示著5G手機換機潮的臨近。目前來看,華為將率先實現(xiàn)5G SoC的商用和量產(chǎn),并定位在旗艦機型,而三星、高通的5G SoC偏向中高端機型。華為、三星將優(yōu)先滿足5G手機在中國、韓國等5G熱點地區(qū)的商用,高通則兼顧了有意向通過毫米波布局5G的地區(qū)。華為5G SoC將在Mate30系列首發(fā),三星5G SoC有望年內(nèi)在vivo手機搭載,高通的5G SoC將被Redmi、Realme等12家手機OEM采用。

華為的5G SoC麒麟990于9月6日首發(fā),而搭載麒麟990的Mate30系列將于9月19日在德國慕尼黑發(fā)布,采用7nm EUV制程,是首款5G NSA&SA SoC,搭載了業(yè)界首款16核Mali-G76 GPU,支持Sub-6GHz。業(yè)內(nèi)人士鐘新龍向《中國電子報》記者表示,華為采用先進的SoC設(shè)計,將5G基帶芯片巴龍5000整合進990,且支持NSA&SA雙模和TDD/FDD全頻段,為下一步5G商用進程預(yù)設(shè)好了通道,能支持未來3到5年的獨立組網(wǎng),提升了手機的性價比,并延長使用周期。

值得一提的是,為應(yīng)對5G商用初期連接不穩(wěn)定、高速移動場景下聯(lián)接不佳等挑戰(zhàn),麒麟990通過智能上行分流設(shè)計,在視頻直播、短視頻上傳等應(yīng)用場景同時使用5G和4G網(wǎng)絡(luò),上傳速率提升5.8倍,優(yōu)化5G上行體驗;面向高速移動場景,則支持基于機器學(xué)習(xí)的自適應(yīng)接收機,實現(xiàn)更精準的信道測量。

在麒麟990發(fā)布的前兩天,三星搶發(fā)了5G SoC Exynos980,計劃本月起向客戶提供樣品,這也意味著Exynos的量產(chǎn)時間將晚于在本月發(fā)布Mate30系列的華為。在架構(gòu)方面,三星采用了最新的Cortex-A77,但GPU為5核Mali-G76 MP5,比華為的Mali-G76少11核,且未采用7nm EUV制程,而是基于8nm FinFET技術(shù),定位偏向中高端市場。內(nèi)置NPU較上一代產(chǎn)品優(yōu)化了2.7倍,能夠根據(jù)用戶設(shè)置為數(shù)據(jù)分流,快速連接處理混合現(xiàn)實、智能相機等大容量數(shù)據(jù),內(nèi)置ISP最高可處理1.08億像素。根據(jù)三星官網(wǎng)消息,Exynos980預(yù)計年內(nèi)正式投入量產(chǎn)。

高通的5G方案則強調(diào)對Sub-6GHz和毫米波的支持,以及在手機端的移動生態(tài)。紅米總經(jīng)理盧偉冰、OPPO副總裁沈義人在社交平臺轉(zhuǎn)發(fā)了高通驍龍5G相關(guān)消息,并暗示Redmi和Realme將成為第一批搭載的機型。據(jù)悉,Redmi、Realme等12家OEM計劃采用的驍龍7系列5G SoC于今年第二季度出樣,預(yù)計第一批終端將于2019年第四季度之后面市。

5G SoC成5G手機普及推手

在5G商用初期,AP+5G外掛基帶作為一種折中方案,將5G功能快速推向終端市場。隨著3GPP發(fā)布5G SA標準,首批5G商用部署正在緊密開展。IDC預(yù)計,2020年5G智能手機出貨量將占智能手機總出貨量的8.9%。芯片作為終端的算力核心,更應(yīng)該走在前面。

芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《中國電子報》記者表示,從4G開始,外掛基帶已經(jīng)失去競爭力,5G SoC是5G終端大規(guī)模商用的必要條件。“外掛基帶表示廠商有能力實現(xiàn)5G功能,要大規(guī)模銷售5G手機,還是要基于整合型芯片才能實現(xiàn)。除了堅持采用自研處理器又暫時沒有能力集成5G基帶的蘋果,其他手機廠商會盡快擺脫外掛基帶?!蓖跣堈f。

對于手機芯片,SoC在芯片面積、功耗控制具有優(yōu)勢。鐘新龍指出,SoC是芯片提升功能、降低功耗的演進方向,能將更多的功能性芯片集成到大芯片,縮短芯片和芯片之間的傳輸距離,提升信號的穩(wěn)定度,在功耗控制上有很好的提升。王笑龍表示,和SoC相比,外掛基帶會產(chǎn)生芯片面積上的浪費,而且基帶可以和AP共享電源管理和存儲調(diào)取,在運算速度和功耗控制更具優(yōu)勢。

由于地區(qū)間通信協(xié)議暫未達成一致,各國5G部署進展有別,以及手機廠商對于不同機型的定位,5G基帶在短期內(nèi)仍會與5G SoC共存。

具備5G SoC之后,5G手機的換機潮將在何時開啟?盛陵海向《中國電子報》記者表示,明年下半年5G覆蓋率會達到一定的水平,主要廠商的5G手機會有一個比較大的躍升。王笑龍表示,第一代5G SoC的工藝有一個走向成熟的過程,加上5G終端技術(shù)還不夠成熟,運營商網(wǎng)絡(luò)搭建也需要時間。相信在明年年底,在終端廠商和運營商的共同推廣下,芯片和終端成本下降,預(yù)計5G手機用戶能突破千萬。

謝雨珊表示,為加速提升5G手機滲透率,5G SoC將是主要推手,初期可能定位在高階手機做5G SoC使用與測試,以期能快速提升具有5G功能手機的滲透率。5G手機不如當(dāng)初4G手機時代普及率發(fā)展快速,需將市場定位做出區(qū)隔,分別制定應(yīng)對措施以穩(wěn)定擴大市占,預(yù)期旗艦級手機產(chǎn)品將先維持分離式方案,以5G調(diào)制解調(diào)器芯片搭配旗艦級AP;而高端手機將藉由5G SoC的使用,擴大消費者接受程度,預(yù)計2020下半年5G手機滲透率有機會大幅提升

芯原微電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)

芯原微電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)

近日,上海證監(jiān)局官網(wǎng)披露了芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原微電子”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)。公告顯示,自今年3月開始,經(jīng)過四個多月的輔導(dǎo)工作,芯原IPO上市輔導(dǎo)至2019年8月正式結(jié)束。

資料顯示,芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP權(quán)服務(wù)的企業(yè),主要服務(wù)為面向消費電子、汽車電子、計算機、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用市場提供的一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

芯原微電子的前身為芯原有限,但芯原有限設(shè)立時的名稱為思略微,系由美國思略于2001年8月出資設(shè)立,設(shè)立時投資總額與注冊資本均為50萬美元。

隨后,經(jīng)過多次增資和股權(quán)轉(zhuǎn)讓,今年3月,芯原有限整體變更為外商投資股份有限公司,股份制改造后名稱變更為芯原微電子。但其融資步伐仍未停止。

今年6月,芯原微電子在短短一個月時間內(nèi)完成了3次增資,前兩次增資為對境內(nèi)外員工進行股權(quán)激勵,第三次增資是引入小米基金等三家外部投資者。

其中,湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“小米基金”)以3億元認購發(fā)行人新發(fā)行的27,188,786股股份,增資完成后小米基金的持股比例為6.2521%,為芯原微電子第四大股東。

2021年徐州集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值力爭達到200億元

2021年徐州集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值力爭達到200億元

9月11日,徐州市政府召開新聞發(fā)布會,解讀了徐州市委、市政府《關(guān)于推進四大戰(zhàn)略性新興主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的工作意見》。

根據(jù)《工作意見》,徐州將全力推動裝備與智能制造、新能源、集成電路與ICT、生物醫(yī)藥與大健康這四大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)擴規(guī)模、上臺階、提質(zhì)態(tài),加的經(jīng)濟增長極,努力打造國內(nèi)具有重要影響力和強大競爭力的四大戰(zhàn)略性新興主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群。其中,集成電路產(chǎn)業(yè)為本次重點解讀的對象。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,到2021年,四大戰(zhàn)略性新興主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值力爭達到2350億元左右,其中,集成電路與 ICT產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值200億元。

徐州市發(fā)展和改革委員會主任、市推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任臧曉鵬指出,集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)分為5個方向,包括集成電路材料、集成電路設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料器件、集成電路封測及制造、軟件和IT服務(wù)。

另外,徐州市市工業(yè)和信息化局副調(diào)研員龐鋒漢指出,近年來,徐州市大力發(fā)展集成電路和ICT產(chǎn)業(yè),不斷加大基礎(chǔ)研究和應(yīng)用支持力度,取得明顯成效,主要有以下特點:

一是材料和設(shè)備取得突破,鑫華半導(dǎo)體級多晶硅打破國際壟斷,博康193um、248um光刻膠填補國內(nèi)空白,鑫晶半導(dǎo)體大尺寸硅片項目建成后將成為亞洲第一、全球第三的大硅片生產(chǎn)基地。光刻機、刻蝕機等半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)量產(chǎn),并擁有自主知識產(chǎn)權(quán);

二是總體規(guī)模不斷擴大,2018年,徐州市電子信息制造業(yè)109家,軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)91家,電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入322億元;

三是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,邳州市初步形成了集成電路材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈。徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)形成了材料、設(shè)備、封測、應(yīng)用集群。徐州高新區(qū)引進易華錄數(shù)據(jù)湖、超元半導(dǎo)體等企業(yè),進一步完善了產(chǎn)業(yè)鏈;

四是集聚效應(yīng)不斷增強,鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園、天拓集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園、邳州半導(dǎo)體材料裝備產(chǎn)業(yè)園、高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園等一批專業(yè)園區(qū)快速興起。

下一步,徐州將圍繞促進集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)高端化、規(guī)?;⒓s化的發(fā)展思路,主攻集成電路材料、集成電路設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料器件、集成電路封測及制造、軟件和IT服務(wù)五大重點領(lǐng)域,把徐州打造成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體大硅片制造基地、全國重要的集成電路設(shè)備生產(chǎn)基地和封測產(chǎn)業(yè)新高地。

芯原微電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo) 今年6月估值已近48億

芯原微電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo) 今年6月估值已近48億

芯原微電子(上海)股份有限公司(下稱“芯原微電子”)董事長兼總裁戴偉民于今年8月30日的一場活動上透露,芯原集團于2018年11月完成拆紅籌重組,芯原上海為未來上市主體的公司,計劃在科創(chuàng)板上市。

上述計劃正在逐漸的兌現(xiàn)。9月10日,上海證監(jiān)局官網(wǎng)披露了芯原微電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié),公司IPO上市輔導(dǎo)于今年3月正式開始,至 2019 年 8 月結(jié)束。

據(jù)披露,芯原微電子是一家依托自主半導(dǎo)體IP,并提供芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè),公司在發(fā)展的過程中,受到了眾多資本的青睞,其中在今年6月份,湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“小米基金”)等三家投資者對公司進行了增資,以最近這一次增資額計算,芯原微電子對應(yīng)的估值約為47.98億元。

瘋狂的資本路

《科創(chuàng)板日報》記者了解到,在芯原微電子的成長過程中,受到了眾多資本的“擁抱”,其中不乏一些國內(nèi)外的明星資本。

芯原微電子的前身為芯原有限,但芯原有限也不是公司成立初期的名字,據(jù)了解,芯原有限設(shè)立時的名稱為思略微,系由美國思略于 2001 年 8 月出資設(shè)立,設(shè)立時投資總額與注冊資本均為 50 萬美元。

直到2018年8月之前,芯原有限還是外商獨資,其股東為VeriSilicon Limited,持有公司100%的股權(quán)。

此后為了將境外股東所持股份下翻至境內(nèi),同時進行股權(quán)融資,2018年8月23日,VeriSilicon Limited 作出股東決定,同意芯原有限的注冊資本變更為2347.7278萬美元,投資總額變更為5400萬美元。同日,公司還引進了24名投資人。

24名投資人包括境內(nèi)外的個人和機構(gòu)投資者,其中,Intel Capital (Cayman) Corporation(英特爾資本(開曼)公司)增資款為491.12萬美元、Wayne Wei-Ming Dai(戴偉民)增資款為371.42萬美元,另外IDG技術(shù)風(fēng)險投資有限公司也現(xiàn)身其中。

很快,在2018年的10月以及12月,芯原有限迎來了其成立后的第六和第七次增資,其中在公司第七次的增資中,國家集成電路基金攜2億元的增資款投向公司,此輪的融資方還包括共青城時興投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上海張江火炬創(chuàng)業(yè)投資有限公司等。

上述增資完成后,國家集成電路基金的持股比例躍居為9.4104%,公司大股東VeriSilicon Limited的持股比例被稀釋至21.1048%。

此后在今年3月,芯原有限整體變更為股份制公司,但是公司持續(xù)的融資步伐仍未停止。

今年6月,芯原微電子于一個月內(nèi)共完成了股份制改造后的三次增資,記者了解到,前兩次增資為對境內(nèi)外員工進行股權(quán)激勵,第三次增資是引入小米基金等三家外部投資者。

需要注意的是,在小米基金投資芯原微電子之前,其還投資了中國芯片設(shè)計企業(yè)恒玄科技,該公司也是一家初創(chuàng)企業(yè),對此有業(yè)內(nèi)人士表示,小米對芯片設(shè)計企業(yè)的持續(xù)投資表明了其在智能音箱和物聯(lián)網(wǎng)方面的決心,這兩個領(lǐng)域也正在逐漸成為互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)訪問的重要入口。

另外,小米基金以3億元認購公司新發(fā)行的 2718.88萬股,增資完成后小米基金的持股比例為6.2521%,為公司第四大股東。

以此計算,此輪增資完成后,芯原微電子對應(yīng)的估值約為48億元,前述估值相較于今年三月公司內(nèi)部股東股權(quán)轉(zhuǎn)讓對應(yīng)的31.44億的估值,三個月內(nèi)增加了16.56億元。

今年上半年實現(xiàn)盈利

芯原微電子是做什么的?為何能吸引眾多明星資本的青睞?

公開資料顯示,芯原微電子主要服務(wù)為面向消費電子、汽車電子、計算機、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用市場提供的一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)。

具體來看,芯原微電子的一站式芯片定制服務(wù)可分為兩個主要環(huán)節(jié):芯片設(shè)計服務(wù)和芯片量產(chǎn)服務(wù)。其中芯片設(shè)計服務(wù)主要指根據(jù)客戶對芯片在功能、性能等方面的要求進行芯片規(guī)格定義和 IP 選型,通過設(shè)計、實現(xiàn)及驗證,逐步轉(zhuǎn)化為能用于芯片制造的版圖,并委托晶圓廠根據(jù)版圖生產(chǎn)芯片樣片(即樣片流片);芯片量產(chǎn)環(huán)節(jié)主要指在樣片通過客戶驗證后,根據(jù)客戶需求委托晶圓廠進行晶圓制造、封測廠進行封裝和測試,并提供以上過程中的生產(chǎn)管理服務(wù),最終交付給客戶晶圓片或者合格芯片的全部過程。

此外,公司的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)主要是將集成電路設(shè)計時所需用到的經(jīng)過驗證、可重復(fù)使用且具備特定功能的模塊授權(quán)給客戶使用,并提供相應(yīng)的配套軟件。

當(dāng)前,國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域內(nèi)的半導(dǎo)體公司眾多,芯原微電子目前在市場中是處于哪個梯隊?戴偉民在上述活動中表示,“我們是第一梯隊的,和海思差不多的,IP很重要,以前IP排名中國前十沒有的,我們現(xiàn)在第六,但比前五名成長更快,而且比他們種類更全?!?/p>

另外,芯原微電子披露的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,今年上半年,公司實現(xiàn)營收6.08億元,實現(xiàn)歸屬母公司所有者的凈利潤為474.19萬元,而此前三年(2016年至2018年),公司實現(xiàn)歸屬母公司所有者的凈利潤為連續(xù)虧損狀態(tài)。

不過需要注意的是,今年上半年,公司扣非后的歸屬母公司所有者的凈利潤為負2670.66萬元,但在2017年,公司扣非后的歸屬母公司所有者的凈利潤曾實現(xiàn)盈利4446.11萬元。

而在資產(chǎn)負債率方面,截至今年上半年,公司資產(chǎn)負債率為36.98%,而公司去年末的資產(chǎn)負債率則達到85.42%,不難看出的是,多筆外部融資一定程度上緩解了公司的債務(wù)壓力。

建設(shè)特色集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài) 廈門與國開行簽署合作備忘錄

建設(shè)特色集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài) 廈門與國開行簽署合作備忘錄

9月8日,廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室與國家開發(fā)銀行廈門分行在2019廈洽會上簽署《開發(fā)性金融支持廈門市集成電路發(fā)展金融合作備忘錄》。

根據(jù)協(xié)議約定,國開行廈門分行將圍繞建設(shè)具有廈門特色的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的工作目標,發(fā)揮開發(fā)性金融優(yōu)勢,重點支持廈門集成電路產(chǎn)業(yè)“一區(qū)一園一基地”建設(shè),支持集成電路設(shè)計、制造、封裝與測試等重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展,支持廈門市集成電路龍頭企業(yè)做大做強。

自2011年成立以來,國開行廈門分行緊扣廈門市堅持高質(zhì)量發(fā)展落實趕超戰(zhàn)略,提供長期、大額資金保障。截至2019年6月底,國開行廈門分行累計投放集成電路產(chǎn)業(yè)貸款478億,支持聯(lián)芯、通富微電、紫光展銳等龍頭企業(yè)集聚發(fā)展,實現(xiàn)了從集成電路設(shè)計、制造、封測及配套全產(chǎn)業(yè)鏈項目覆蓋。

今年,國開行廈門分行成為廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室成員單位。未來,該行將憑借深厚的產(chǎn)業(yè)背景、資深的行業(yè)專家資源發(fā)揮獨特作用,強化產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群拓展,加大對集成電路成長性企業(yè)、科創(chuàng)型企業(yè)的支持力度,著力推廣集成電路產(chǎn)業(yè)支持模式至廈門市十二條千億產(chǎn)業(yè)鏈,推動廈門產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁向高端化。

創(chuàng)新應(yīng)用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面提升

創(chuàng)新應(yīng)用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面提升

人工智能、5G通信、自動駕駛、VR/AR……越來越多的新技術(shù)、新應(yīng)用融入到人們的社會生活當(dāng)中。中國已經(jīng)成為對新一代電子信息技術(shù)最關(guān)注,對新產(chǎn)品、新應(yīng)用接受程度最高,產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的市場之一。而集成電路作為基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè),與新技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展是息息相關(guān)、相互促進、相互支撐的。要想促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康快速發(fā)展,必須充分發(fā)揮中國的電子業(yè)制造基地、創(chuàng)新基地優(yōu)勢,以應(yīng)用為驅(qū)動、以產(chǎn)品為中心,推動產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。正如中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學(xué)微電子所所長魏少軍在近日召開的第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China2019)發(fā)言中指出,未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)抓住5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計算、自動駕駛等帶來的機遇,積極探索適合中國的集成電路產(chǎn)業(yè)模式,以產(chǎn)品為中心重塑中國集成電路產(chǎn)業(yè)。

5G、AI芯片亮相

9月3日—5日,“第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China2019)”在上海舉辦。大會上多位嘉賓的演講圍繞5G、AI、自動駕駛、VR/AR等行業(yè)熱點展開,探討行業(yè)技術(shù)與芯片的互動發(fā)展。

作為5G商用元年,5G芯片受到各方最大關(guān)注。紫光展銳科技有限公司CEO楚慶表示,5G是人類歷史上最野心勃勃的網(wǎng)絡(luò)連接計劃,這個龐大的網(wǎng)絡(luò)甚至可以讓地球上的所有石頭都連接上網(wǎng)。此外,5G還可以帶來更快網(wǎng)絡(luò)連接速度以及更低的網(wǎng)絡(luò)時延。5G的發(fā)展離不開芯片,紫光展銳是世界范圍內(nèi)少數(shù)5家可以提供5G芯片的廠商之一。

高通公司全球副總裁雷納·克萊門特表示:“5G將會影響到人們生活的方方面面,它會幫助我們實現(xiàn)未來工廠、自動化交通及更可靠的遠程醫(yī)療。更多可拓展的能力和更加可靠、靈活的系統(tǒng),人工智能、增強現(xiàn)實、邊緣計算,都可以通過5G實現(xiàn)。到2035年的5G經(jīng)濟時代,將會在全球范圍內(nèi)產(chǎn)生12萬億美元的設(shè)備、產(chǎn)品和服務(wù),這些都是5G技術(shù)推動的,因此整個行業(yè)都有非常龐大的增長機會?!?/p>

AI同樣是當(dāng)前最熱話題之一。北京地平線信息技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼CEO余凱將無人駕駛與AI技術(shù)緊密聯(lián)系,將自動駕駛看作車載人工智能計算最具想象力的未來?!耙惠v自動駕駛車輛平均每天產(chǎn)生600TB~1000TB數(shù)據(jù)計算,僅2000輛自動駕駛車輛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量超過2015年我們整個文明社會一天數(shù)據(jù)用量?!庇鄤P表示。自動駕駛數(shù)據(jù)的爆炸需要更強大的邊緣計算產(chǎn)品接力。余凱因此看好邊緣處理器在智能駕駛發(fā)展過程中發(fā)揮的重要作用?!白詣玉{駛L1-L5需要的強大算力促使軟硬結(jié)合創(chuàng)新驅(qū)動‘新摩爾定律’的發(fā)展。AI處理器的真實性能即將被重新定義?!庇鄤P說。

VR/AR同樣是本次活動中被大量提及的熱點詞匯之一。美光科技高級副總裁兼移動產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理拉杰·塔魯里在接受記者采訪時指出,VR/AR要達到優(yōu)良的用戶體驗,必須支持高清分辨,否則使用者會感覺頭暈,而要達到這樣的體驗,需要高清晰的傳感器、攝像頭,高性能處理器、高帶寬的芯片,以及高容量的存儲器等。

14nm工藝、光刻機展出產(chǎn)業(yè)鏈互動增強

新技術(shù)與應(yīng)用持續(xù)發(fā)展需要的不僅僅是一顆芯片,更重要的是構(gòu)建起完善的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。從本屆大會嘉賓的演講以及廠商的展覽展示中可以發(fā)現(xiàn),經(jīng)過產(chǎn)業(yè)界各方的不懈努力,近年來我國集成電路得到全面成長,產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)間的互動越來越緊密。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在演講中指出,移動通信、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子是未來驅(qū)動半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的4個主要領(lǐng)域。這4個領(lǐng)域?qū)ο冗M工藝產(chǎn)能的需求是十分巨大的。之所以成熟工藝沒有表現(xiàn)出成長,是因為原來的先進工藝不斷變?yōu)槌墒旃に?,成熟工藝是跟隨先進工藝在發(fā)展。中芯國際展臺展示了工藝路線圖,展臺工作人員向記者表示,前不久,中芯國際14nm進入客戶風(fēng)險量產(chǎn),預(yù)期在今年年底貢獻有意義的營收。第二代FinFET N+1技術(shù)平臺已開始進入客戶導(dǎo)入,將與客戶保持合作關(guān)系,把握5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。

半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),也受到廣泛關(guān)注。中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯指出,在產(chǎn)業(yè)鏈中半導(dǎo)體設(shè)備起到非常關(guān)鍵的作用。如果建一條生產(chǎn)線,設(shè)備投資往往達到80%,后續(xù)的服務(wù)對于生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)非常重要。尹志堯還指出,在半導(dǎo)體設(shè)備中,刻蝕、光刻、薄膜和檢測是最為重要的幾種,其中刻蝕設(shè)備可能會占到一個生產(chǎn)線投資的20%,薄膜設(shè)備為15%,檢測設(shè)備近年來增長很快可以達到13%。在展館中,中微半導(dǎo)體的等離子體刻蝕機引起廣泛關(guān)注,上海微電子展示的光刻機600系列也十分引人矚目。

在半導(dǎo)體材料方面,上海新昇展示了可應(yīng)用于12英寸生產(chǎn)線的大硅片包括12英寸拋光片、外延片、倒角硅片等。展臺工作人員表示,12英寸拋光片、外延片已經(jīng)開始批量供貨,未來公司產(chǎn)能將進一步擴大。上海新昇是國內(nèi)首個12英寸大硅片項目的承擔(dān)主體。

倡導(dǎo)開放與創(chuàng)新 推進IC產(chǎn)業(yè)全面成長

盡管近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實力整體有所提升,但是發(fā)展仍不協(xié)調(diào),短板非常明顯。中國想要推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面成長,仍然任重道遠。針對發(fā)展策略,與會專家也紛紛發(fā)表自身見解。

中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)校長許寧生表示,幾乎每一代工藝的進步都伴隨著新技術(shù)的出現(xiàn)。從平面MOSFET到3D FinFET再到多鰭片F(xiàn)inFET,新結(jié)構(gòu)、新原理器件的出現(xiàn)打破了原有的瓶頸,新器件、新工藝和新材料不斷融入集成電路技術(shù)。因此我國應(yīng)當(dāng)始終堅持提升創(chuàng)新能力,推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力。

在談到產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的時候,魏少軍指出,上世紀在中國臺灣地區(qū)出現(xiàn)的“設(shè)計-代工”模式屬于產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新,對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無疑具有劃時代意義。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初選擇這一模式也有著時代背景。但是,隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴大和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變革,僅僅采用“設(shè)計-代工”這一種發(fā)展模式,甚至認為這是唯一模式,就具有局限性了。未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)抓住5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康、超高清晰度電視及顯示技術(shù)、人工智能與類腦計算、自動駕駛等帶來的機遇,積極探索適合中國的集成電路產(chǎn)業(yè)模式,以產(chǎn)品為中心重塑中國集成電路產(chǎn)業(yè)。

中國集成電路創(chuàng)新發(fā)展離不開國際合作,任何一個國家都不可能關(guān)起門來做好集成電路產(chǎn)業(yè)。工信部電子信息司司長喬躍山強調(diào)了開放合作重要性。集成電路產(chǎn)業(yè)是高度國際化產(chǎn)業(yè),要求企業(yè)全球配置資源,參與全球市場競爭。中國愿意與世界各國加強合作,歡迎世界各國的企業(yè)來中國投資和經(jīng)營。目前,外資企業(yè)已成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要參與者和推動者。中國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。高速增長的中國市場已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要動力之一。

周子學(xué)強調(diào),半導(dǎo)體行業(yè)是一個高度國際化的行業(yè),任何一個國家或地區(qū)都不可能實現(xiàn)100%的純本土化制造,大家必須攜起手來,本著“開放合作、相互包容、共同進步”的態(tài)度,互相取長補短,謀求共同發(fā)展,才能實現(xiàn)共贏。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會輪值主席、美光科技公司總裁兼CEO桑杰·梅赫羅特拉表示,希望中國可以和美國一道共同發(fā)展、共同找到解決方案,以創(chuàng)造公平公正的競爭環(huán)境,提供更多的市場增長機會。

3年后聯(lián)發(fā)科再獲三星大單

3年后聯(lián)發(fā)科再獲三星大單

聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜!市場傳出,聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機,可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。

聯(lián)發(fā)科下半年營運不斷傳出喜訊,除了5G手機芯片將可望提前至2019年第四季進入量產(chǎn)之外,4G手機同樣接獲大筆訂單,替下半年營運注入一股強心針。

市場傳出,聯(lián)發(fā)科以P22手機芯片打入三星下半年即將推出的A6、A7及A8等系列機種,預(yù)計第三季下旬將可望開始逐月放大出貨量。

供應(yīng)鏈指出,由于三星A系列一向都是主流平價機種,在全球都有不錯的銷售實力,因此推估聯(lián)發(fā)科本次出給三星的P22手機芯片將有機會上看5,000萬套水準,替下半年營運注入一股強心針。

事實上,聯(lián)發(fā)科曾在2016下半就打入三星供應(yīng)鏈,當(dāng)時成功卡位進入A、J系列,本次再度打入三星供應(yīng)鏈已經(jīng)過約三年左右,且在該系列的訂單供貨量可望大勝高通,大搶三星主流機種訂單。

聯(lián)發(fā)科先前曾在法說會上預(yù)期,2019年全年業(yè)績將可望達到持平或微幅增長成績單,不過目前看來,聯(lián)發(fā)科下半年營運將可望在三星訂單挹注下,全年業(yè)績繳出優(yōu)于預(yù)期的成績單。

法人推估,聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績將可望明顯優(yōu)于上半年,其中合并營收將有機會繳出年增長成績單,推動全年合并營收相較2018年成長個位數(shù)百分點,不過由于聯(lián)發(fā)科12納米制程光罩費用攤提逐步降低,因此毛利率有機會維持在40%以上水準。

法人認為,聯(lián)發(fā)科今年合并營收即便只比2018年小幅成長,但獲利同樣有機會達到年增雙位數(shù)的水準,甚至有機會超越2017年表現(xiàn),獲利寫下三年來新高,展現(xiàn)營運全面回溫的氣勢。

此外,聯(lián)發(fā)科在5G手機布局亦沒有停下腳步,由于客戶端希望能提早出貨,因此聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把7納米制程的MT6885手機系統(tǒng)單芯片(SoC)從一般量產(chǎn)改為超急單生產(chǎn)(super hot run),將可望在年底前開始量產(chǎn)出貨。