據(jù)長沙高新區(qū)報道，集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗證平臺項目的主體廠房預(yù)計9月可以實現(xiàn)封頂，明年2月可完成廠房機電安裝及配套設(shè)施建設(shè)，明年3月工藝設(shè)備將進場，明年6月可完成安裝調(diào)試，明年11月實現(xiàn)整線試生產(chǎn)。

根據(jù)資料顯示，長沙高新區(qū)集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗證平臺項目總投資25億元，占地183畝，總建筑面積為12.7萬平方米。該項目于2018年11月28日開工建設(shè)，主要建設(shè)一條8英寸集成電路裝備驗證工藝線，打造國家集成電路裝備創(chuàng)新中心，建立并提供裝備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

項目建成后將為國內(nèi)提供標(biāo)準(zhǔn)化集成電路裝備，并為軍民用芯片提供可信代工。據(jù)了解，該項目主要成果為集成電路裝備、整線集成和軍民用芯片。

中電科電子裝備集團有限公司黨委書記、董事長，48所黨委書記左雷，中電科電子裝備集團有限公司副總經(jīng)理，48所所長、黨委副書記龔杰洪，長沙高新區(qū)黨工委書記周慶年等建議，設(shè)立集成電路發(fā)展產(chǎn)業(yè)基金，對集成電路設(shè)計、制造、封頂?shù)葘ｍ椷M行支持，并盡快設(shè)立湖南集成電路裝備制造業(yè)創(chuàng)新中心等集成電路研發(fā)創(chuàng)新平臺，大力促進湖南在集成電路設(shè)計、材料制備、裝備制造、封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈聚集發(fā)展。

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8月5日，北京君正發(fā)布其2019年上半年業(yè)績。報告顯示，北京君正上半年實現(xiàn)營收1.44億元，同比增長40.3%；實現(xiàn)歸母凈利潤3696.18萬元，同比增長211.61%。

北京君正表示，報告期內(nèi)公司不斷加強各應(yīng)用領(lǐng)域的市場推廣，加強芯片與方案的研發(fā)，公司產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)和智能視頻等領(lǐng)域的銷售收入持續(xù)增長，使得公司總體營業(yè)收入和凈利潤較去年同期均顯著增長。

以產(chǎn)品類型來看，北京君正上半年微處理器芯片實現(xiàn)營收6651.05萬元，同比增長20.72%；智能視頻芯片實現(xiàn)營收7018.26萬元，同比增長76.06%。

北京君正指出，在芯片研發(fā)方面，公司對基于XBurst2 CPU的芯片產(chǎn)品進行了持續(xù)優(yōu)化設(shè)計，由于Xburst2 CPU的復(fù)雜性和芯片本身的復(fù)雜度，報告期內(nèi)未完成對該芯片的驗證優(yōu)化工作，預(yù)計該芯片于2019年第三季度進行投片；

此外，北京君正進行了應(yīng)用于智能視頻領(lǐng)域、具有更高性價比優(yōu)勢的IPC芯片的流片，并預(yù)計于第三季度完成樣品生產(chǎn)，該芯片在成像、碼流及功耗等性能方面有了進一步提高，能夠很好地符合智能視頻領(lǐng)域不斷發(fā)展的產(chǎn)品需求。

資料顯示，北京君正為集成電路設(shè)計企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)，主營業(yè)務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。

數(shù)天前，北京君正披露重組草案，擬與全資子公司合肥君正共同收購北京矽成59.99%股權(quán)和上海承裕100%財產(chǎn)份額，交易作價72億元。交易完成后，北京君正將直接和通過上海承裕間接持有北京矽成100%股權(quán)。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會最新發(fā)布數(shù)據(jù)顯示：本市集成電路產(chǎn)業(yè)上半年銷售收入合計為586.65億元，同比增長12.9%。其中，浦東占比73.4%，同比增幅達到21.5%。

綜合張江核心區(qū)1-6月份的銷售收入情況來看，上海集成電路產(chǎn)業(yè)張江核心區(qū)銷售收入合計為364.95億元，同比增長15.6%，占上海比重為62%，占浦東比重為84.7%。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指出，2019年是一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整的年份，加之外部環(huán)境的影響，張江的芯片制造業(yè)和封裝業(yè)有所下滑。但值得欣慰的是，芯片設(shè)計業(yè)、設(shè)備材料業(yè)增幅較大，分別增長17.5%和15%。

值得關(guān)注的是，張江在人工智能芯片設(shè)計領(lǐng)域依然跑在前列。

2018年度全球AI芯片公司排行榜中，中國公司占據(jù)了7席。其中有一家公司就來自于張江，即芯原控股有限公司，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等多個領(lǐng)域。

而設(shè)計業(yè)新秀企業(yè)也是新品不斷。今年鯤云科技發(fā)布了一款A(yù)I平臺級產(chǎn)品——鯤云AI開發(fā)平臺。這款以自主研發(fā)芯片架構(gòu)為底層，為人工智能的頂層應(yīng)用開發(fā)提供計算資源的人工智能生態(tài)平臺的“出世”，意味著可以讓芯片實現(xiàn)人工智能化。

當(dāng)高通、英特爾投資CISC-V創(chuàng)業(yè)公司SiFive，當(dāng)印度理工學(xué)院基于RISC-V做出了CPU，我們就特別期待中國的大企業(yè)能夠在RISC-V上有更大的投入和關(guān)注。

近日，阿里云峰會上海站召開，會上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥正式發(fā)布一款基于RISC-V處理器——玄鐵910（XuanTie910）。在性能方面，玄鐵910支持16核，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。同時，阿里巴巴集團副總裁戚肖寧宣布了“普惠芯片”計劃，該計劃將開放高性能IP核，降低進入高性能CPU的門檻，通過DSSoC平臺賦能和客戶一起創(chuàng)造應(yīng)用落地。

阿里的這些舉動對中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展釋放了非常積極的信號?！鞍⒗锸怯杏绊懥Φ拇蠊荆渫度胱鯮ISC-V有積極意義。”中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副理事長何小慶和RISC-V中國基金會主席方之熙都表達了同樣的觀點。

分析師陳躍楠表示，阿里在RISC-V上布局必然會帶動業(yè)界的效仿，也會促進封裝、材料等整個配套鏈條對RSIC-V的支持，打通RISC-V的產(chǎn)業(yè)鏈條。

目前全球的芯片產(chǎn)業(yè)正處于變局期，物聯(lián)網(wǎng)時代在X86和ARM的技術(shù)架構(gòu)之外需要新的架構(gòu)加入。而RISC-V因為免費、因為開源、因為更為簡化等備受關(guān)注，在全球呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。“RISCV在長期的實驗和研發(fā)下生存下來，并且已開始培育生態(tài)，具有較好的發(fā)展能力。而其開源性為龍頭公司開發(fā)核心產(chǎn)品和初創(chuàng)公司研發(fā)產(chǎn)品提供了新的技術(shù)路線。一方面減少開發(fā)成本，一方面讓產(chǎn)業(yè)自主可控?！标愜S楠表示。

目前，包括高通、英特爾等芯片巨頭，包括以色列、印度與美國等越來越多的國家和地區(qū)都對RISC-V做了各種布局，并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金會成立，現(xiàn)有200家成員，其中中國有25家。中科院計算所研究員包云崗表示，目前國內(nèi)公開與RISC-V相關(guān)的企業(yè)已經(jīng)有100多家，但實際上在國際上我們的影響力不夠，貢獻也不大，我們需要更多公司來加入。而阿里RISC-V芯片發(fā)布無疑對中國RISC-V的產(chǎn)業(yè)推動很有意義。

其實，每一顆芯片的存活都是因為建立了巨大的軟硬件生態(tài)。因為僅僅靠一顆“芯”掀不起巨浪，這也就是為什么英特爾、高通、ARM等要投入巨大資源來推動軟硬件生態(tài)發(fā)展的原因。而對于平頭哥這樣一家新的芯片企業(yè)應(yīng)該如何來做軟硬件生態(tài)？其中的關(guān)鍵痛點又是什么？有什么更好的方式？

幾天前，包云崗分享了幾個關(guān)鍵信息。其一是軟件、硬件之間有巨大的性能差異，同樣一個算法或者程序，普通程序員來寫和懂體系架構(gòu)的人來寫，差63000倍。其二是彌補性能和軟硬件之間的差異有兩種思路：要么雇更好的程序員寫出更好的軟件，但優(yōu)秀的人終究很少；要么是在硬件上加速，一些工作讓硬件來做即專用體系結(jié)構(gòu)，但會帶來碎片化的問題。其三如果芯片的迭代周期也能夠像軟件一樣從按年變成按月，軟硬件就可以協(xié)同起來實現(xiàn)敏捷開發(fā)，那就可以滿足快速開發(fā)芯片的需求。

包云崗談及了開源軟件給世界帶來的變化，其中之一是把互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的門檻降低，可以很容易構(gòu)建一個APP，90%的內(nèi)容可以使用開源代碼，用戶只需要寫10%就可以完成自己的功能。既然開源模式有那么多好處，為什么芯片不可以利用開源把硬件設(shè)計的門檻降低下來呢？原因是設(shè)計一個芯片和IP需花巨大精力，所以做完之后大家都不愿意開源，這就導(dǎo)致市場上沒有開源可以用，大家只能去買，而且IP還都很貴，買來以后又需要會花很多力氣和時間去驗證它，以降低風(fēng)險，這又增加了人力的投入，所以開源芯片存在一個“死結(jié)”。

基于包云崗的這些信息，我們就能很好地理解擁有互聯(lián)網(wǎng)公司基因的阿里平頭哥正在做的圍繞芯片另外的事情：其一，做出行業(yè)和應(yīng)用標(biāo)桿，基于玄鐵CPU邀請有量產(chǎn)能力的企業(yè)和科研院所機構(gòu)一起來打造有標(biāo)桿意義的行業(yè)應(yīng)用，在5G、自動駕駛或其它IoT等領(lǐng)域上下游一起聯(lián)動做出有“昭示”意義的應(yīng)用。其二，將玄鐵芯片開源，推出“普惠芯片”計劃，降低芯片設(shè)計的門檻，“讓天下沒有難設(shè)計的芯片”。根據(jù)計劃，未來平頭哥將全面開放玄鐵910 IP Core，全球開發(fā)者可以免費下載該處理器的FPGA代碼，快速開展芯片原型設(shè)計和架構(gòu)創(chuàng)新。其三，是推出面向領(lǐng)域定制優(yōu)化的芯片平臺（Domain specific SoC），提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內(nèi)的軟硬件資源，面向不同AIoT場景為企業(yè)和開發(fā)者提供不同層次的芯片服務(wù)。

任何不匹配的地方都有潛在的商業(yè)機會，就像當(dāng)年馬云說買家和賣家之間不對接，所以阿里把這兩者對接起來建立了淘寶、支付寶。現(xiàn)在軟硬件之間的發(fā)展也不協(xié)同，那么阿里能否在更大維度進行協(xié)同，用真正開源和互聯(lián)網(wǎng)的思路來做芯片設(shè)計、硬件設(shè)計？我們等待平頭哥在芯片領(lǐng)域創(chuàng)出新的奇跡吧。

7月31日，中科芯集成電路有限公司（以下簡稱“中科芯”）“存儲器及圖像處理芯片研發(fā)項目”在武漢未來科技城舉行了簽約儀式。

武漢未來科技城官方消息顯示，中科芯將在未來科技城投資開展存儲器、圖像處理芯片等業(yè)務(wù)，主要規(guī)劃建設(shè)FPGA、存儲器、光電圖像處理三個部門。其中，F(xiàn)PGA部門主營業(yè)務(wù)包括億門級FPGA模塊設(shè)計，ASIC設(shè)計與應(yīng)用等；存儲器部門主營業(yè)務(wù)包括NOR Flash設(shè)計與應(yīng)用等；光電圖像處理部門主營業(yè)務(wù)包括目標(biāo)檢測與跟蹤以及機器視覺類產(chǎn)品，包含模塊、微系統(tǒng)及專用芯片產(chǎn)品形式等。

據(jù)悉，中科芯是中國電子科技集團有限公司的全資子公司，是目前國內(nèi)唯一擁有IC設(shè)計、掩膜、制造、測試、封裝、可靠性、應(yīng)用等完整產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控集成電路企業(yè)。

此外，據(jù)中科芯官網(wǎng)介紹，該公司還曾研制了我國首塊超大規(guī)模集成電路，承擔(dān)過500多項國家重點科研任務(wù)，獲國家獎18項，省部級獎近200項，多項填補了國內(nèi)空白。

7月31日下午，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目簽約落戶江蘇省句容經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，標(biāo)志著園區(qū)新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)取得階段性成果，為推動實現(xiàn)園區(qū)高質(zhì)量發(fā)展注入了新動能。

據(jù)介紹，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目整合臺灣辰煒電子股份有限公司、訊憶科技股份有限公司等多家公司，從事芯片設(shè)計、芯片封裝測試、智能終端、半導(dǎo)體材料等半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)及銷售。該項目落戶省高創(chuàng)中心國核管道園區(qū)，總投資20億元人民幣，注冊資本9900萬美元，達產(chǎn)后年開票銷售20億元以上。

鎮(zhèn)江市委書記潘群指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是搶抓新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命機遇，培育發(fā)展新動能的戰(zhàn)略選擇，也是國家現(xiàn)在大力支持的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園在這樣的大勢中應(yīng)運而生，順應(yīng)時代潮流、把握當(dāng)前產(chǎn)業(yè)“風(fēng)口”，其前景之廣闊令人憧憬期待。

潘群說，目前開發(fā)區(qū)正主攻智能制造，立志發(fā)揮經(jīng)濟發(fā)展龍頭帶動作用。此次簽約的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園必將進一步完善開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條，打造高質(zhì)量發(fā)展的“句容之芯”。

潘群說，鎮(zhèn)江市明確了建設(shè)“一福地四名城”的城市定位，其中具有最優(yōu)營商環(huán)境的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)名城更是重中之重。當(dāng)前鎮(zhèn)江市堅持“科技園+產(chǎn)業(yè)園”雙輪驅(qū)動、“動力+配套+運營”三管齊下、“創(chuàng)新鏈+產(chǎn)業(yè)鏈+資本鏈+人才鏈”四鏈融合，積極構(gòu)建規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)、金融、服務(wù)“四大體系”，全力實施園區(qū)提升工程。

同時，持續(xù)深化“放管服”改革，已經(jīng)形成了支持實體經(jīng)濟發(fā)展的“1+X”政策體系，不斷推動政策、土地、資金等要素向優(yōu)質(zhì)項目集中集聚，這些都為項目快速落地成長壯大提供了良好的生態(tài)和土壤。鎮(zhèn)江市將以此次簽約為新的起點，大力弘揚“店小二”精神，為項目建設(shè)營造更好營商環(huán)境、提供更好優(yōu)質(zhì)服務(wù)，確保設(shè)備早日進場、早日投產(chǎn)。

半導(dǎo)體是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。自壹度科技簽約后，啟迪物聯(lián)網(wǎng)、中科物棲等一批科技含量高、帶動能力強的產(chǎn)業(yè)鏈項目紛紛落戶，開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從無到有、逐步形成產(chǎn)業(yè)集群。

未來3-5年，開發(fā)區(qū)還將持續(xù)搶抓南京打造千億芯都這一機遇，聚焦產(chǎn)業(yè)密度，加大產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同互補，進一步夯實“創(chuàng)新鏈+產(chǎn)業(yè)鏈+資本鏈+人才鏈”四鏈粘合度，切實抓好項目對接洽談、合作服務(wù)等營商生態(tài)，加快培育有特色、有實力、有影響的百億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。