聯(lián)發(fā)科推出新一代i700 AIoT平臺,2020年起對外供貨

聯(lián)發(fā)科推出新一代i700 AIoT平臺,2020年起對外供貨

聯(lián)發(fā)科9日宣布,推出具高速AI邊緣運算能力,可快速達成影像識別的AIoT i700平臺。藉由i700,能廣泛應用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等領域,單芯片設計整合CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU等處理單元,能協(xié)助客戶快速推出產品,協(xié)助人工智能和物聯(lián)網融合,而i700平臺方案將于2020年起供貨。

聯(lián)發(fā)科表示,i700平臺強大的AI識別能力,可為無人商店的辨物和刷臉支付提供技術支援,也可做到智慧建筑的人臉門禁和公司出勤系統(tǒng)。而在智慧工廠則能協(xié)助自動搬運車自動辨別障礙物,以避免意外發(fā)生。運動健身方面應用,透過i700平臺的3D人體姿勢識別功能,不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議,還能自動檢測生活和工作中的危險姿勢,提前預警。

i700采用8核架構,整合2顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達2.2Hz,6顆Cortex-A55處理器,工作頻率達2.0GHz,同時搭載工作頻率為970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700平臺還搭載了聯(lián)發(fā)科CorePilot技術,確保8個核心以最高效能做到運算資源最優(yōu)配置,提供最高性能同時還能達到最低功耗,將高性能運算與電池壽命完美結合。

聯(lián)發(fā)科強調,i700平臺延續(xù)了強大的AI引擎能力,不僅內建雙核AI專核,還加入AI加速器(AI Accelerator),并搭載AI臉部檢測引擎(AI face detection engine),讓AI算力較AIoT平臺i500提升高達5倍。同時支援聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot SDK,完全相容Google的Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的開發(fā)工具,讓方案供應商及設備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架,為創(chuàng)新應用程式提供開放型平臺。

聯(lián)發(fā)科進一步指出,i700憑藉強大的AI算力,可支援超強的3,200萬像素鏡頭或2,400萬像素+1,600萬像素的雙鏡頭組合搭配,客戶能以3,200萬像素解析度和高達每秒30幀(FPS)的速度,達成精準且零時延的識別任務,也可以選用120FPS的超畫質慢鏡頭來識別快速移動的物件。此外,升級的三核影像訊號處理器(ISPs)能處理14位元RAW和10位元YUV的圖檔格式,并支援AI臉部檢測引擎,重新定義AIoT設備的影像效能,開啟超高畫質的萬物互聯(lián)時代。

網路連接方面支援2×2 802.11ac WiFi和低功耗藍牙5.0技術,并內建最高支援Cat.12的行動網路基頻,透過4×4 MIMO和三載波聚合技術,協(xié)助客戶推出信號更穩(wěn)定、網路速度更快的終端產品。

安徽合肥高新區(qū)打造集成電路產業(yè)發(fā)展芯高地

安徽合肥高新區(qū)打造集成電路產業(yè)發(fā)展芯高地

安徽合肥國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū),是經國務院批準的首批國家級高新區(qū),是合肥綜合性國家科學中心的核心區(qū)、國家自主創(chuàng)新示范區(qū)和首批國家雙創(chuàng)示范基地,也是創(chuàng)新型國家建設的戰(zhàn)略支點和合肥建設 “大湖名城、創(chuàng)新高地”的主要載體。

自2013年以來,合肥高新區(qū)集中精力抓集成電路產業(yè)發(fā)展,堅持把集成電路產業(yè)作為首位產業(yè)來進行培育,通過構建生態(tài)圈、創(chuàng)新產業(yè)鏈,實現了集成電路產業(yè)在全國從默默無聞到聲名鵲起。

進入新時代,高新區(qū)將牢記習近平總書記視察高新區(qū)的重要講話精神,堅守 “發(fā)展高科技實現產業(yè)化”的立區(qū)宗旨,承載國家使命,參與全球競爭,朝著世界一流園區(qū)的目標闊步前行。

優(yōu)質項目加速集聚 創(chuàng)新能力顯著提升

近年來,全球IP龍頭英國ARM、EDA工具世界排名第一的美國Synopsys、光罩巨擘美國福尼克斯光罩、世界一流真空技術的日本愛發(fā)科、半導體及電子部品制造設備、濺射靶材材料、先端材料等為主要業(yè)務產品IC設計全球排名第三的中國臺灣聯(lián)發(fā)科技、國內車載系統(tǒng)芯片市占率超70%的杰發(fā)科技、臺灣第二大設計企業(yè)群聯(lián)電子,國內排名第一、第二的設計服務企業(yè)上海芯原、上海燦芯等一批優(yōu)質項目近年來紛紛入駐高新區(qū),荷蘭ASML、美國應用材料公司在高新區(qū)設立分公司,為合肥市集成電路挺進全國前五奠定了基礎、夯實了保障、注入了動力。

截至目前,高新區(qū)已形成研發(fā)設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料和服務配套等完整產業(yè)鏈。區(qū)內集成電路企業(yè)150余家,占全市集成電路企業(yè)總數的90%以上,其中設計企業(yè)約占全國設計企業(yè)總數的10%。2018年高新區(qū)集成電路產業(yè)產值超280億元,同比增長超19%。

高新區(qū)集成電路產業(yè)國家級創(chuàng)新平臺6個、省級創(chuàng)新平臺23個,發(fā)明專利授權306件,國家級高新技術企業(yè)34家,參與制定國家、行業(yè)標準31個。創(chuàng)新引領、技術驅動成為高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展的不竭動力。

此外,高新區(qū)在生態(tài)圈構建方面把集成電路產業(yè)發(fā)展共性問題的解決放在首位,通過構建產業(yè)生態(tài)圈,實現產業(yè)和企業(yè)的良性發(fā)展。高新區(qū)投資建設的合肥市集成電路驗證分析服務ICC平臺,累計投入達6000萬元,已為企業(yè)提供E-DA工具、硬件測試、人才培訓、IP及MPW等服務。在載體建設上,高新區(qū)規(guī)劃建設了面積達1970畝的半導體配套產業(yè)園,實現產業(yè)集聚發(fā)展,各項公共服務供給優(yōu)質齊全。

五項舉措齊頭并施 力促行業(yè)提質增效

近年來,高新區(qū)不斷出臺具體措施,確保集成電路產業(yè)在園區(qū)的穩(wěn)步發(fā)展。

一是建機構。合肥高新區(qū)把對集成電路產業(yè)的重視首先體現在組織和機構保障上,成立了半導體投資促進局專門負責集成電路產業(yè)的規(guī)劃、項目招引、落地服務,從全區(qū)范圍內精選了對集成電路產業(yè)興趣濃、研究深、能力強的人員充實到機構中去。半導體投資服務局成立以來,高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展提質增速效果明顯。

二是明方向。集成電路產業(yè)涉及到的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)多,各環(huán)節(jié)既相輔相成又具有各自不同的鮮明特點。高新區(qū)在認真分析產業(yè)特點和國內以及合肥市集成電路產業(yè)分布情況的基礎上,決定在完善全產業(yè)鏈的同時,圍繞5G重點布局化合物半導體產業(yè),著力引入砷化鎵,氮化鎵和氮化硅等晶圓制造項目。在區(qū)域上,聚焦日本、德國、中國臺灣等先發(fā)國家和地區(qū),尤其在半導體裝備和材料領域,進一步深耕引入高質量外資項目。

三是搭平臺。通過各類平臺的建設,為招引集成電路企業(yè)來高新區(qū)發(fā)展搭好舞臺。在產業(yè)集聚平臺建設上,早在2015年在創(chuàng)新產業(yè)園設計建設了集成電路大廈,是合肥市集成電路企業(yè)最早的集群區(qū)域,2017年又規(guī)劃建設了近2000畝的半導體配套產業(yè)園,目前已有一批國內外知名企業(yè)入駐;在公共服務平臺建設上,投資近6000萬元建設合肥市驗證分析公共服務ICC平臺,并引進了上海芯原、上海燦芯、上海聚躍檢測等設計服務企業(yè)為區(qū)內集成電路企業(yè)提供基礎性共性服務,降低企業(yè)研發(fā)成本;在協(xié)同創(chuàng)新平臺建設上,依托工信部已批復的 “芯火計劃”平臺,以高新區(qū)內的高等學校、科研院所、專業(yè)機構為支撐,合肥市政府已同意由市建投和產投共同出資2億,開展平臺建設工作,發(fā)展和打造信息技術領域新型雙創(chuàng)基地,推動形成 “芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”的產業(yè)生態(tài)體系。在人才培養(yǎng)平臺建設上,引進集成電路人才培訓機構并積極與中科大、合工大、安大等院校相關專業(yè)做好對接,提高人才實操能力。建立高校與區(qū)內企業(yè)定期溝通交流平臺,鼓勵區(qū)內企業(yè)建立人才實訓基地,為區(qū)內IC企業(yè)提供人才支撐。

四是強保障。集成電路企業(yè)具有前期投入較大,見效較慢的特點,為此高新區(qū)積極營造優(yōu)良的產業(yè)發(fā)展環(huán)境,為集成電路企業(yè)發(fā)展保駕護航。在政策上,高新區(qū)出臺了集成電路專項扶持政策,對企業(yè)在研發(fā)投入上給予真金白銀的支持,企業(yè)創(chuàng)新成果不斷涌現;在資金上,高新區(qū)建立集成電路專項基金,同時與華登基金,清控銀信、中興合創(chuàng)、武岳峰資本、臨芯投資等基金加強合作關系,讓投資與招商同步推進。鼓勵落戶企業(yè)尤其龍頭企業(yè)與當地金融機構合作設立產業(yè)子基金,進一步引入上下游產業(yè)鏈的優(yōu)質項目,形成產業(yè)集群效應。

五是連市場。高新區(qū)把建立集成電路企業(yè)和市場的有效銜接作為產業(yè)長效發(fā)展的重要抓手。圍繞合肥市整體產業(yè)布局,在智能家電、汽車、新型顯示、可穿戴設備等支柱產業(yè),重點引入臺灣群聯(lián)、杰發(fā)科技、敦泰科技、矽創(chuàng)電子等企業(yè),協(xié)助本地企業(yè)溝通加強合作。依托合肥市大數據戰(zhàn)略,新引入大唐安全存儲項目、美國Rambus隨機存儲項目落戶高新區(qū),營造上下游良性的產業(yè)生態(tài)環(huán)境,形成整體優(yōu)勢。

第二屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2019  9月3日在上海舉辦

第二屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2019 9月3日在上海舉辦

為進一步加強國際交流合作,促進集成電路產業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展,在成功舉辦“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)”的基礎上,在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導下,中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院將于2019年9月3日-5日在上海聯(lián)合主辦“第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)”。本次大會的主題是 “開放發(fā)展,合作共贏”。

本次大會包括開幕式,主論壇,一場理事會,多場分論壇,IC China 2019展覽,多場報告發(fā)布、新品發(fā)布、合作簽約、參觀交流、項目對接、校友會等活動。

第二屆全球IC企業(yè)家大會堅持國際化、高端化、專業(yè)化,將邀請中國、美國、日本、韓國半導體行業(yè)協(xié)會負責人士,三星電子、默克公司、紫光集團、華虹集團等數十位國內外知名企業(yè)家出席,在開幕演講、主題演講、主題對話等環(huán)節(jié),企業(yè)家們將圍繞全球半導體產業(yè)發(fā)展趨勢、全球半導體產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、中國半導體市場機遇與挑戰(zhàn)等熱點話題進行深入探討。中國半導體行業(yè)協(xié)會將在大會期間召開第七屆四次理事會會議。

本次大會還圍繞5G關鍵芯片、半導體產業(yè)鏈創(chuàng)新、半導體投融資、化合物半導體市場趨勢、RISC-V創(chuàng)新應用、半導體知識產權、長三角集成電路產業(yè)融合發(fā)展公共服務平臺等熱點話題,組織多場分論壇,突出專業(yè)、專注特色,為新技術、新產品落地、產業(yè)鏈協(xié)同合作搭建平臺。西安交大、上海交大等半導體產業(yè)知名院校校友將舉辦校友會論壇,共敘同窗誼、產業(yè)夢。

IC China 2019展覽設立六大展區(qū),包括半導體設計展區(qū)、半導體制造封測展區(qū)、半導體分立器件展區(qū)、半導體設備材料展區(qū)、半導體創(chuàng)新應用展區(qū)、重點省市半導體成果展區(qū)等。集成電路龍頭企業(yè)踴躍參展,包括紫光集團、中芯國際、NXP、聯(lián)發(fā)科、迪思科、東京精密等200多家國內外知名企業(yè)將在展會現場亮相。韓國企業(yè)將再次組團參展,北京、天津、深圳、陜西、南京、廈門、無錫、蘇州等地行業(yè)協(xié)會也將組團參展。展覽組委會還將設立“創(chuàng)芯劇場”專區(qū),參展企業(yè)可現場進行新技術、新產品發(fā)布和推介,組織城市主題日活動,共同推動地方半導體產業(yè)快速發(fā)展。

中國已經連續(xù)多年成為全球最大的集成電路市場,市場份額一直超過全球市場份額的50%。2019年,伴隨5G商用的啟動,人工智能、云計算、大數據、物聯(lián)網等新興產業(yè)發(fā)展迅猛,中國集成電路市場需求將進一步擴大,為全球集成電路產業(yè)提供更多的發(fā)展機遇;中國集成電路產業(yè)也需要更好地融入全球集成電路產業(yè),與全球產業(yè)共同成長。

2018年舉辦的首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018共有來自10多個國家和地區(qū)近百位嘉賓發(fā)表了精彩演講,參會人員超過3000人,已經成為行業(yè)內迄今國際化程度高、演講嘉賓層次高、參會參展代表領域廣、行業(yè)內外影響深遠的國際盛會,成為集成電路行業(yè)展示創(chuàng)新技術成果的重要窗口,開展高水平對外開放合作的高效平臺。

20個項目集中簽約,長沙新一代半導體千億產業(yè)初具雛形

20個項目集中簽約,長沙新一代半導體千億產業(yè)初具雛形

7月6日,長沙新一代半導體產業(yè)鏈建設合作交流暨集中簽約活動在湖南湘江新區(qū)舉行,專家學者、龍頭企業(yè)和投資機構齊聚一堂,共商半導體產業(yè)發(fā)展大計?,F場,簽約了材料、芯片器件、智能制造和應用等20個項目,長沙新一代半導體研究院正式揭牌運行。目前長沙半導體產業(yè)已初具規(guī)模,又一千億產業(yè)集群雛形已現。

成立研究院、基金聯(lián)盟

會上,四川觀想科技與湘江新區(qū)、湖南創(chuàng)一電子與望城經開區(qū)、尤內森株式會社與瀏陽高新區(qū)等20個材料、芯片器件、智能制造和應用項目現場簽約。

“2020年投產,未來投入將超10億元?!眲?chuàng)一電子董事長蘇立良介紹,他們公司以磁電業(yè)務為主,本次正式落戶望城經開區(qū)。

活動現場,清華大學、北京航空航天大學、電子科技大學等20家國內一流高校、行業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)合籌建的長沙新一代半導體研究院正式揭牌運行,開展技術、應用和服務等創(chuàng)新研究,到2025年建成國內領先的新一代半導體科創(chuàng)中心。

同時,協(xié)同創(chuàng)新基金、華青股權投資等20多家國內基金管理公司聯(lián)合建立了新一代半導體產業(yè)鏈項目投資基金聯(lián)盟,產業(yè)資金規(guī)模近200億,實現了產業(yè)項目健康發(fā)展與社會資本投入的體系融合。

長沙半導體產業(yè)初具規(guī)模

作為國家戰(zhàn)略產業(yè),近年長沙早已對于半導體進行總體布局,并以“一條主線、三個中心和五個鏈條”思路,正全力推動項目建設,加強技術研發(fā),聚集產業(yè)人才,產業(yè)鏈不斷向上下游延伸。

其中一條主線:以第三代半導體為核心的新一代半導體產業(yè)健康生態(tài)體系;三個中心:新一代半導體材料中心(瀏陽高新區(qū))、新一代半導體科創(chuàng)中心(湘江新區(qū))、新一代半導體應用及智造中心(望城經開區(qū));五個鏈條:材料芯片產業(yè)鏈、電子電力產業(yè)鏈、微波電子產業(yè)鏈、光電子產業(yè)鏈和配套衍生產業(yè)鏈。

一批新一代半導體產業(yè)項目紛紛落戶長沙,產業(yè)初具規(guī)模。天玥科技“科創(chuàng)中心”簽約落戶湘江新區(qū)月亮島。未來5至10年,該中心將力爭推動長沙建成世界級新一代半導體材料技術及產業(yè)發(fā)展中心,逐步成為新一代半導體材料產業(yè)集群核心地帶。長沙又一個千億產業(yè)集群已初具雛形。

“將研究、發(fā)布《關于推進新一代半導體產業(yè)鏈建設若干政策》。”長沙市委副書記朱健表示,未來3年重點支持高端研發(fā)機構落戶長沙,對重點企業(yè)、重大科技成果、國家重大項目,從技術、人才、市場、資金等多個維度給予支持。

集成電路設計商瀾起科技7月8日申購

集成電路設計商瀾起科技7月8日申購

業(yè)界領先的集成電路設計商瀾起科技7月8日進行網上網下同步申購。瀾起科技本次A股發(fā)行不超過11298.1389萬股,募集資金將投向于新一代內存接口芯片的研發(fā)及產業(yè)化項目、津逮服務器CPU及其平臺技術升級項目和人工智能芯片研發(fā)項目。

根據初步詢價結果,并綜合考慮公司所處行業(yè)、市場情況、可比公司估值水平、募集資金需求等因素,公司和主承銷商協(xié)商確定本次發(fā)行價格為24.80元/股。本次網上申購在7月8日上午9:30-11:30、13:00-15:00進行,網上申購簡稱為“瀾起申購”,申購代碼為“787008”;網下申購在7月8日9:30-15:00時間段進行,網下申購簡稱為“瀾起科技”,申購代碼為“688008”。任一配售對象只能選擇網下發(fā)行或者網上發(fā)行一種方式進行申購。

瀾起科技主營業(yè)務是為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案,目前主要產品包括內存接口芯片、津逮?服務器CPU以及混合安全內存模組。經過在內存接口芯片領域十多年的深耕,瀾起科技已成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。

據了解,目前全球市場中可提供DDR4內存接口芯片的廠商共有三家,分別為瀾起科技、IDT和Rambus。也正因如此,瀾起科技被譽為全球內存接口芯片“三杰”之一。公司自主發(fā)明的DDR4分布式全緩沖“1+9”架構,已被采納為國際標準,相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域,占據全球市場的主要份額。

近年來,瀾起科技的業(yè)績呈現突破式增長。2016至2018年度,瀾起科技主營業(yè)務收入分別為84314.84萬元、115517.45萬元和175766.46萬元,復合增長率44.38%;凈利潤分別為9280.43萬元、34691.60萬元和73687.84萬元,復合增長率高達181.78%。

7月5日下午,瀾起科技在上證路演中心、中國證券網舉行公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網上投資者交流會,公司管理層主要成員和保薦機構(牽頭主承銷商)的相關人員共同出席,與投資者進行了實時、開放的交流互動。

瀾起科技董事長楊崇和博士表示,公司將專注于集成電路設計領域的科技創(chuàng)新,圍繞云計算及人工智能領域,不斷滿足客戶對高性能芯片的需求,在持續(xù)積累中實現企業(yè)的跨越式發(fā)展,為股東創(chuàng)造良好回報,為社會貢獻有益價值。

公司未來三年的發(fā)展目標是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新,提升公司在細分行業(yè)的市場地位和影響力。其中,在內存接口芯片業(yè)務領域,鞏固公司的市場領先地位,在未來三年完成第一代DDR5內存接口芯片的研發(fā)和產業(yè)化;

在數據中心業(yè)務領域,持續(xù)升級津逮服務器CPU及其平臺,為數據中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全內存模組等產品,持續(xù)提升市場份額;

在人工智能芯片領域,公司將聚焦客戶需求,挖掘潛在商機,研發(fā)有競爭力的芯片解決方案,為公司的可持續(xù)發(fā)展提供新的業(yè)務增長點。

20個項目集中簽約,長沙新一代半導體千億產業(yè)初具雛形

20個項目集中簽約,長沙新一代半導體千億產業(yè)初具雛形

7月6日,長沙新一代半導體產業(yè)鏈建設合作交流暨集中簽約活動在湖南湘江新區(qū)舉行,專家學者、龍頭企業(yè)和投資機構齊聚一堂,共商半導體產業(yè)發(fā)展大計?,F場,簽約了材料、芯片器件、智能制造和應用等20個項目,長沙新一代半導體研究院正式揭牌運行。目前長沙半導體產業(yè)已初具規(guī)模,又一千億產業(yè)集群雛形已現。

成立研究院、基金聯(lián)盟

會上,四川觀想科技與湘江新區(qū)、湖南創(chuàng)一電子與望城經開區(qū)、尤內森株式會社與瀏陽高新區(qū)等20個材料、芯片器件、智能制造和應用項目現場簽約。

“2020年投產,未來投入將超10億元?!眲?chuàng)一電子董事長蘇立良介紹,他們公司以磁電業(yè)務為主,本次正式落戶望城經開區(qū)。

活動現場,清華大學、北京航空航天大學、電子科技大學等20家國內一流高校、行業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)合籌建的長沙新一代半導體研究院正式揭牌運行,開展技術、應用和服務等創(chuàng)新研究,到2025年建成國內領先的新一代半導體科創(chuàng)中心。

同時,協(xié)同創(chuàng)新基金、華青股權投資等20多家國內基金管理公司聯(lián)合建立了新一代半導體產業(yè)鏈項目投資基金聯(lián)盟,產業(yè)資金規(guī)模近200億,實現了產業(yè)項目健康發(fā)展與社會資本投入的體系融合。

長沙半導體產業(yè)初具規(guī)模

作為國家戰(zhàn)略產業(yè),近年長沙早已對于半導體進行總體布局,并以“一條主線、三個中心和五個鏈條”思路,正全力推動項目建設,加強技術研發(fā),聚集產業(yè)人才,產業(yè)鏈不斷向上下游延伸。

其中一條主線:以第三代半導體為核心的新一代半導體產業(yè)健康生態(tài)體系;三個中心:新一代半導體材料中心(瀏陽高新區(qū))、新一代半導體科創(chuàng)中心(湘江新區(qū))、新一代半導體應用及智造中心(望城經開區(qū));五個鏈條:材料芯片產業(yè)鏈、電子電力產業(yè)鏈、微波電子產業(yè)鏈、光電子產業(yè)鏈和配套衍生產業(yè)鏈。

一批新一代半導體產業(yè)項目紛紛落戶長沙,產業(yè)初具規(guī)模。天玥科技“科創(chuàng)中心”簽約落戶湘江新區(qū)月亮島。未來5至10年,該中心將力爭推動長沙建成世界級新一代半導體材料技術及產業(yè)發(fā)展中心,逐步成為新一代半導體材料產業(yè)集群核心地帶。長沙又一個千億產業(yè)集群已初具雛形。

“將研究、發(fā)布《關于推進新一代半導體產業(yè)鏈建設若干政策》。”長沙市委副書記朱健表示,未來3年重點支持高端研發(fā)機構落戶長沙,對重點企業(yè)、重大科技成果、國家重大項目,從技術、人才、市場、資金等多個維度給予支持。

集成電路設計商瀾起科技7月8日申購

集成電路設計商瀾起科技7月8日申購

業(yè)界領先的集成電路設計商瀾起科技7月8日進行網上網下同步申購。瀾起科技本次A股發(fā)行不超過11298.1389萬股,募集資金將投向于新一代內存接口芯片的研發(fā)及產業(yè)化項目、津逮服務器CPU及其平臺技術升級項目和人工智能芯片研發(fā)項目。

根據初步詢價結果,并綜合考慮公司所處行業(yè)、市場情況、可比公司估值水平、募集資金需求等因素,公司和主承銷商協(xié)商確定本次發(fā)行價格為24.80元/股。本次網上申購在7月8日上午9:30-11:30、13:00-15:00進行,網上申購簡稱為“瀾起申購”,申購代碼為“787008”;網下申購在7月8日9:30-15:00時間段進行,網下申購簡稱為“瀾起科技”,申購代碼為“688008”。任一配售對象只能選擇網下發(fā)行或者網上發(fā)行一種方式進行申購。

瀾起科技主營業(yè)務是為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案,目前主要產品包括內存接口芯片、津逮?服務器CPU以及混合安全內存模組。經過在內存接口芯片領域十多年的深耕,瀾起科技已成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。

據了解,目前全球市場中可提供DDR4內存接口芯片的廠商共有三家,分別為瀾起科技、IDT和Rambus。也正因如此,瀾起科技被譽為全球內存接口芯片“三杰”之一。公司自主發(fā)明的DDR4分布式全緩沖“1+9”架構,已被采納為國際標準,相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域,占據全球市場的主要份額。

近年來,瀾起科技的業(yè)績呈現突破式增長。2016至2018年度,瀾起科技主營業(yè)務收入分別為84314.84萬元、115517.45萬元和175766.46萬元,復合增長率44.38%;凈利潤分別為9280.43萬元、34691.60萬元和73687.84萬元,復合增長率高達181.78%。

7月5日下午,瀾起科技在上證路演中心、中國證券網舉行公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網上投資者交流會,公司管理層主要成員和保薦機構(牽頭主承銷商)的相關人員共同出席,與投資者進行了實時、開放的交流互動。

瀾起科技董事長楊崇和博士表示,公司將專注于集成電路設計領域的科技創(chuàng)新,圍繞云計算及人工智能領域,不斷滿足客戶對高性能芯片的需求,在持續(xù)積累中實現企業(yè)的跨越式發(fā)展,為股東創(chuàng)造良好回報,為社會貢獻有益價值。

公司未來三年的發(fā)展目標是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新,提升公司在細分行業(yè)的市場地位和影響力。其中,在內存接口芯片業(yè)務領域,鞏固公司的市場領先地位,在未來三年完成第一代DDR5內存接口芯片的研發(fā)和產業(yè)化;

在數據中心業(yè)務領域,持續(xù)升級津逮服務器CPU及其平臺,為數據中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全內存模組等產品,持續(xù)提升市場份額;

在人工智能芯片領域,公司將聚焦客戶需求,挖掘潛在商機,研發(fā)有競爭力的芯片解決方案,為公司的可持續(xù)發(fā)展提供新的業(yè)務增長點。

集成電路設計商瀾起科技7月8日申購

集成電路設計商瀾起科技7月8日申購

業(yè)界領先的集成電路設計商瀾起科技7月8日進行網上網下同步申購。瀾起科技本次A股發(fā)行不超過11298.1389萬股,募集資金將投向于新一代內存接口芯片的研發(fā)及產業(yè)化項目、津逮服務器CPU及其平臺技術升級項目和人工智能芯片研發(fā)項目。

根據初步詢價結果,并綜合考慮公司所處行業(yè)、市場情況、可比公司估值水平、募集資金需求等因素,公司和主承銷商協(xié)商確定本次發(fā)行價格為24.80元/股。本次網上申購在7月8日上午9:30-11:30、13:00-15:00進行,網上申購簡稱為“瀾起申購”,申購代碼為“787008”;網下申購在7月8日9:30-15:00時間段進行,網下申購簡稱為“瀾起科技”,申購代碼為“688008”。任一配售對象只能選擇網下發(fā)行或者網上發(fā)行一種方式進行申購。

瀾起科技主營業(yè)務是為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案,目前主要產品包括內存接口芯片、津逮?服務器CPU以及混合安全內存模組。經過在內存接口芯片領域十多年的深耕,瀾起科技已成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。

據了解,目前全球市場中可提供DDR4內存接口芯片的廠商共有三家,分別為瀾起科技、IDT和Rambus。也正因如此,瀾起科技被譽為全球內存接口芯片“三杰”之一。公司自主發(fā)明的DDR4分布式全緩沖“1+9”架構,已被采納為國際標準,相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域,占據全球市場的主要份額。

近年來,瀾起科技的業(yè)績呈現突破式增長。2016至2018年度,瀾起科技主營業(yè)務收入分別為84314.84萬元、115517.45萬元和175766.46萬元,復合增長率44.38%;凈利潤分別為9280.43萬元、34691.60萬元和73687.84萬元,復合增長率高達181.78%。

7月5日下午,瀾起科技在上證路演中心、中國證券網舉行公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網上投資者交流會,公司管理層主要成員和保薦機構(牽頭主承銷商)的相關人員共同出席,與投資者進行了實時、開放的交流互動。

瀾起科技董事長楊崇和博士表示,公司將專注于集成電路設計領域的科技創(chuàng)新,圍繞云計算及人工智能領域,不斷滿足客戶對高性能芯片的需求,在持續(xù)積累中實現企業(yè)的跨越式發(fā)展,為股東創(chuàng)造良好回報,為社會貢獻有益價值。

公司未來三年的發(fā)展目標是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新,提升公司在細分行業(yè)的市場地位和影響力。其中,在內存接口芯片業(yè)務領域,鞏固公司的市場領先地位,在未來三年完成第一代DDR5內存接口芯片的研發(fā)和產業(yè)化;

在數據中心業(yè)務領域,持續(xù)升級津逮服務器CPU及其平臺,為數據中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全內存模組等產品,持續(xù)提升市場份額;

在人工智能芯片領域,公司將聚焦客戶需求,挖掘潛在商機,研發(fā)有競爭力的芯片解決方案,為公司的可持續(xù)發(fā)展提供新的業(yè)務增長點。

粵港澳大灣區(qū)發(fā)布三年行動計劃 將圍繞集成電路等領域實施重大工程

粵港澳大灣區(qū)發(fā)布三年行動計劃 將圍繞集成電路等領域實施重大工程

近日,廣東省推進粵港澳大灣區(qū)建設領導小組印發(fā)《廣東省推進粵港澳大灣區(qū)建設三年行動計劃(2018-2020年)》,行動計劃進一步明確了廣東省今后三年粵港澳大灣區(qū)建設重點任務和責任分工,確保到2020年粵港澳大灣區(qū)建設打下堅實基礎。

行動計劃從優(yōu)化提升空間發(fā)展格局、建設國際科技創(chuàng)新中心、構建現代化基礎設施體系、協(xié)同構建具有國際競爭力的現代產業(yè)體系等九個方面提出了100條重點舉措。

其中第33條提到,要培育壯大戰(zhàn)略性新興產業(yè)。重點支持新一代信息技術、高端裝備制造、綠色低碳、生物醫(yī)藥、數字經濟、新材料、海洋經濟等戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展。

行動計劃指出,將圍繞信息消費、新型健康技術、海洋工程裝備、電子專用設備、高技術服務業(yè)、高性能集成電路等重點領域及其關鍵環(huán)節(jié),實施一批戰(zhàn)略性新興產業(yè)重大工程。

此外,以芯片設計為基礎,粵港澳大灣區(qū)還將拓展建立完整的集成電路產業(yè)鏈,加快建設5G試驗網、“芯火”雙創(chuàng)基地、超高清視頻產業(yè)基地,推進打造新型顯示“材料—面板—模組—整機”縱向產業(yè)鏈。

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專項資金扶持 珠海重點支持IC設計及封測環(huán)節(jié)

專項資金扶持 珠海重點支持IC設計及封測環(huán)節(jié)

日前,珠海工信局出臺《珠海市促進實體經濟高質量發(fā)展專項資金(促進新一代信息技術產業(yè)發(fā)展用途)管理實施細則》(以下簡稱“《實施細則》”)。

《實施細則》根據《珠海市促進新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的若干政策》和《珠海市開展新數字家庭行動推動4K電視網絡應用與產業(yè)發(fā)展試點工作方案》制訂,重點支持以軟件、集成電路為代表的新一代信息技術企業(yè)加快技術創(chuàng)新和產業(yè)化,培育物聯(lián)網、云計算、大數據、人工智能、超高清視頻(4K/8K)等新興業(yè)態(tài)。

《實施細則》指出,珠海市促進實體經濟高質量發(fā)展專項資金(促進新一代信息技術產業(yè)發(fā)展用途)(以下簡稱“發(fā)展資金”)是指從珠海市工信局產業(yè)專項資金中切塊安排,專項用于推進新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的資金。

該發(fā)展資金的支持領域包括4K電視網絡應用與產業(yè)發(fā)展、重大項目配套建設、集成電路設計以及封測方面、資質能力建設、開展公共技術服務、新興業(yè)態(tài)發(fā)展項目、工業(yè)互聯(lián)網發(fā)展、企業(yè)“上云上平臺”、兩化融合發(fā)展等。

在集成電路領域,發(fā)展資金側重支持設計與封測環(huán)節(jié),其中設計環(huán)節(jié)的支持覆蓋流片、軟件、IP等。

《細則》指出,發(fā)展資金支持集成電路設計企業(yè)研發(fā)應用,對集成電路設計企業(yè)流片予以補貼支持。對集成電路制造企業(yè)為集成電路設計企業(yè)進行首次工程片流片的予以補貼支持。

具體標準包括:1.企業(yè)所研發(fā)的芯片產品應擁有自主知識產權,相關產品獲得集成電路布圖設計登記證書或發(fā)明專利授權;2.企業(yè)首次實現線寬在0.18um及以下的工程產品流片或中小企業(yè)首次實現多項目晶圓(MPW)流片,在珠海本市的研發(fā)人員不少于10人;3.同一規(guī)格產品只補貼首次流片費用,流片費具體包括:IP授權費、掩膜版費、測試化驗加工費。

發(fā)展資金支持集成電路設計企業(yè)購買集成電路設計軟件工具或服務補貼。集成電路設計軟件工具指通用EDA工具,申請該項補貼的集成電路設計企業(yè),上一年度公司主營業(yè)務收入需達到5000萬元及以上,在珠海本市的研發(fā)人員不少于40人,與EDA工具商簽定最終用戶使用證明。

發(fā)展資金支持集成電路設計企業(yè)購買IP補貼。IP包括主流IP提供商的IP產品和服務、Foundry的IP模塊,申請該補貼的集成電路設計企業(yè)當年購買該工具和服務金額需達到50萬元或以上,并提供購買IP的相關立項報告和流片計劃,在珠海本市的研發(fā)人員不少于10人。

此外,發(fā)展資金支持集成電路封裝和測試代工補貼。申報單位從事集成電路功能封裝和測試、設備相關服務,不含整合元件制造商企業(yè),要求為本地集成電路設計企業(yè)進行封裝和測試代工當年服務金額達到50萬元或以上。

近年來,珠海正在加速發(fā)展集成電路產業(yè),相繼出臺《珠海市促進新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的若干政策》、《珠海高新區(qū)加快推進集成電路設計產業(yè)發(fā)展扶持辦法(試行)》等相關扶持政策,隨著此次《實施細則》、發(fā)展資金補貼落實到位,將有望進一步推動該市集成電路產業(yè)發(fā)展。

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