盡管紫光展銳不同高通與三星以實體攤位積極參與MWCS 2019，但在MWCS 2019期間仍發(fā)布與Ericsson合作，成功完成5G互通性測試(2.6GHz頻段& NSA模式)，以及在MWCS 2019最后一天，紫光展銳于總部舉辦分析師會議，揭露其2020年在智能型手機市場的相關計劃，包括兩款新一代4G SoC和預計2020下半年將發(fā)表的5G SoC。

紫光展銳2019年重整旗鼓，打造全新中低端手機處理器產品

盡管紫光展銳為全球三大智能型手機芯片供應商之一，但相較于高通與聯(lián)發(fā)科，其近年的產品策略較為搖擺不定，尤其在Intel入股后使用Intel提供的CPU與先進制程等相關技術，2017～2018年表現(xiàn)仍不如市場預期。

進入2019年后，紫光展銳在西班牙的MWC 2019宣布以自有技術成功開發(fā)Sub-6GHz的5G Modem 春藤510，又于2019年第二～三季接連推出8核A55，以及一大三小(A75+3×A55)的4核架構4G應用處理器虎賁310(T310)后，不難看出紫光展銳還是采用市場主流的ARM CPU架構設計，在手機應用處理器CPU架構設計上，有別于高通與聯(lián)發(fā)科。

以聯(lián)發(fā)科為例，在CPU設計與核心數(shù)量大致有3種，分別為：四大四小(4×A73+4×A53)、兩大六小(2×A75+6×A55)與八小(8×A53)的CPU設計方式。

在代工伙伴方面也積極采用臺積電12nm制程，整體來說，讓人眼睛為之一亮，意味著紫光展銳有意提升手機應用處理器的性能表現(xiàn)，同時為中高端市場預作準備。

盡管現(xiàn)階段5G是當紅話題，但整體手機市場仍有相當比例停留在功能性手機端段，也就是還有不少國家停留在3G/4G服務導入，或是暫時停留在3G/4G服務階段；長期來看，此市場樣態(tài)在未來仍有相當高的發(fā)展性，也為紫光展銳帶來機會。

基于此背景下，紫光展銳嘗試在中低端市場提供更高性價比的手機處理器，滿足中低價位手機也能有不錯的AI功能與拍照表現(xiàn)，因此搭載8核A55的SC9863A便孕育而生，同時為了提升在中國市場占有率而推出虎賁310。

2020年持續(xù)鞏固中低端市場，新產品定位與性能將升級

紫光展銳的布局更不止于此，在中低端市場(如TCL、海信、三星、中國移動、華為與宏達電等低端機種，紫光展銳都有打入其供應鏈)站穩(wěn)腳步后，2020年的計劃也引人關注。

依據(jù)紫光展銳官方透露，預計2020年第一季將陸續(xù)推出兩款針對4G網絡專用的4G SoC，同時也將繼續(xù)采用12nm制程；此外，預計在2020年第四季發(fā)布的5G SoC也確定將采用7nm制程。

就時間點來看，2020年在4G SoC仍然沿用12nm，5G SoC則采用7nm制程，相較于其他競爭對手，在制程進展與導入的時間點上，稍慢于其他競爭對手，但也意味著紫光展銳打算鞏固中低端市場，阻止高通的Snapdragon 400系列與聯(lián)發(fā)科A系列產品線進攻。

紫光展銳也透露，在新一代處理器的AI功能方面，確定會導入AI加速器IP；換言之，紫光展銳不會單單將AI功能的執(zhí)行交由CPU處理，透過AI加速器IP的協(xié)同運算，能讓處理器的運作效率達到更好表現(xiàn)，因此2020年在中低端智能型手機處理器市場，想必將上演一場競賽戲碼。

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鴻?？萍技瘓F創(chuàng)辦人郭臺銘于近日股東會，明確表示鴻海未來將交由新組成的9人經營委員會領導，隨后鴻海集團宣布由原專責半導體事業(yè)群的劉揚偉于7月1日出任鴻海新任董事長，此變動反映鴻海將延續(xù)郭臺銘一直以來對半導體領域的堅持。

鴻海布局，半導體必不可缺

近年來，鴻海集團內部已在半導體各細分領域布局，如專營半導體廠房的帆宣系統(tǒng)、顯示面板驅動芯片的天鈺科技、芯片設計服務的虹晶、SiP封測廠訊芯科技、半導體設備京鼎精密及友威科技，以及2018年購入并具有8英寸廠的夏普（Sharp）等，可見鴻海半導體版圖已逐漸成型，而原任職于鴻海S次集團總經理的劉揚偉晉升為鴻海集團董事長，想必會加大鴻海集團投資半導體的力道。

鴻海雖以下游代工組裝聞名于全球電子產業(yè)，但前董事長郭臺銘多年來屢次在公開場合發(fā)表集團對半導體領域的重視，未來鴻海將是中國臺灣地區(qū)少數(shù)兼具上下游整合能力、有機會與韓國三星（Samsung）、日本Sony一較長短的巨型科技艦隊。

天鈺科技重要性與日俱增

劉揚偉尚未明確出任董事長職務前，便對外界發(fā)話鴻海必定不會缺席半導體，垂直整合是產業(yè)發(fā)展必然方向，鴻?，F(xiàn)在投資的面板事業(yè)未來都需要用到半導體產品，且鴻海不會以投資重資產的方式介入，將以Fabless芯片設計廠商模式運作，并與其他晶圓廠合作。

事實上，鴻海這些年來積極布局顯示面板，群創(chuàng)、深超、Sharp皆在顯示領域扮演舉足輕重的要角，天鈺科技憑藉著集團內的面板資源，除了快速將其顯示驅動芯片推廣至手機、平板機、電視等主流市場，近期更搭配自家電源管理芯片、電子標簽整合型驅動芯片等，透過鴻海平臺跨足智慧零售等新興應用，天鈺科技在鴻海艦隊護航下，將相對容易在競爭激烈的顯示驅動芯片產業(yè)站穩(wěn)腳步。

此外，晶圓廠的投資巨大，加上中美貿易紛爭帶來的不確定性，劉揚偉特別強調鴻海沒有晶圓廠的投資規(guī)劃屬于意料之內。然而珠海、濟南早有傳出鴻海布局的雜音，即使鴻海短期內無此規(guī)劃，未來鴻海若想將垂直整合的策略方針進一步提升，必定需要回頭投資晶圓廠，屆時已具備一定市占率的天鈺科技將能成為集團內半導體霸業(yè)的重要支柱。

▲2016～2019年天鈺科技上半年營收統(tǒng)計（Source：拓墣產業(yè)研究院整理，2019.6）

注：顯示驅動芯片營收占約八至九成。

自去年以來，半導體企業(yè)上市熱情高漲，日前又有一家企業(yè)走上IPO之路。

日前，中國證監(jiān)會披露了無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）首次公開發(fā)行并上市輔導備案信息，顯示芯朋微已于2019年3月22日與華林證券簽署上市輔導協(xié)議，并于3月25日在江蘇證監(jiān)局進行了輔導備案。

資料顯示，芯朋微成立于2005年12月，是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O計的Fabless企業(yè)，專注于開發(fā)綠色電源管理和驅動芯片，主要產品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應用于智能家電、手機及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設備等領域。

值得一提的是，芯朋微于2014年掛牌新三板，2017年9月其向深圳創(chuàng)業(yè)板提交IPO招股書，但在時隔半年后的2018年3月，芯朋微向證監(jiān)會申請撤回IPO申請文件。今年3月，芯朋微宣布將申請終止新三板掛牌，并擬再度沖刺IPO。6月4日，芯朋微正式從新三板退市。

年報顯示，2018年芯朋微實現(xiàn)營業(yè)收入3.12億元，同比增長13.78%；實現(xiàn)凈利潤5533.98萬元，同比增長16.54%；毛利率為37.75%；截至2018年12月31日日，其總資產為3.27億元，凈資產為2.61億元。

2018年芯朋微擁有研發(fā)人員104人，研發(fā)投入為4691.90萬元，同比增長8.66%，占銷售收入比重15.02%。報告顯示，2018年其采用高壓啟動及準諧振技術的標準電源系列產品實現(xiàn)了大規(guī)模的銷售增長；采用Neo-Switch 技術的移動數(shù)碼產品得到了完全驗證，已經量產。

據(jù)介紹，芯朋微在國內創(chuàng)先開發(fā)成功并量產了單芯片 700V、200V、100V 高低壓集成開關電源等產品，是國內智能家電、標準電源、移動數(shù)碼等行業(yè)電源管理芯片的重要供應商，終端客戶包括美的、中興通訊、飛利浦、創(chuàng)維、格力等國內外知名品牌。

上市輔導中期報告顯示，芯朋微目前正在積極落實募集資金投資項目。在前一次IPO申請中，芯朋微擬募集資金2.2億元，用于智能家居電源系統(tǒng)管理芯片開發(fā)及產業(yè)化、新型電機驅動芯片及模塊開發(fā)及產業(yè)化和研發(fā)中心建設項目。

IPO已成為半導體行業(yè)的熱門話題，今年年初博通集成已成功叩開A股大門，科創(chuàng)板IPO也正進行得如火如荼，如今芯朋微從新三板退市后再次啟動IPO是否可順利過會，則有待后續(xù)觀察。

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近日，南京集成電路設計服務產業(yè)創(chuàng)新中心啟動。此外，南京江北新區(qū)發(fā)布了《南京江北新區(qū)集成電路人才試驗區(qū)政策（試行）》，此次出臺的集成電路人才新政從人才引進、留才獎勵、人才培養(yǎng)、生活配套四個方面出臺10條新舉措，積極推進江北新區(qū)集成電路人才試驗區(qū)建設。

據(jù)悉，在留才獎勵方面，企業(yè)首次達到一定規(guī)模給予核心團隊最高1000萬元獎勵。同時政策支持范圍擴大至所有集成電路領域企業(yè)，均享受相應的購房補貼、租賃補貼、購買人才住房（共有產權房）、承租人才公寓、公共租賃住房政策，為人才提供優(yōu)先購買商品住房服務。

據(jù)了解，集成電路人才新政圍繞新區(qū)“芯片之城”建設，涵蓋集成電路產業(yè)設計、封裝、測試、制造、材料、設備各領域，覆蓋從頂尖人才和團隊、高層次人才、海外人才、名校優(yōu)生到在校實習生的全鏈條人才，從引、育、留、用四個維度給予保障。人才新政適用范圍為江北新區(qū)直管區(qū)，自發(fā)布之日起執(zhí)行試行一年，一年后還將根據(jù)執(zhí)行情況進行優(yōu)化調整。這是繼“創(chuàng)業(yè)江北”人才十策及優(yōu)化升級2.0版發(fā)布實施后的又一新區(qū)產業(yè)人才新政。

羅群表示，新區(qū)緊盯“三區(qū)一平臺”戰(zhàn)略定位，大力建設“芯片之城”，圍繞產業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈培育產業(yè)鏈，積極打造集成電路產業(yè)高地。新區(qū)出臺了系列高含金量的人才政策，大力培育集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才，同時，新區(qū)持續(xù)優(yōu)化集成電路創(chuàng)新生態(tài)體系，重點打造以產業(yè)技術研創(chuàng)園為載體的集成電路設計及綜合應用基地、以南京軟件園為載體的集成電路設計產業(yè)基地、以智能制造產業(yè)園為載體的集成電路先進制造產業(yè)基地。

羅群指出，今天集成電路設計服務產業(yè)創(chuàng)新中心正式啟動，未來還將籌建“集成電路產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新學院”等配套服務項目，進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系。希望大家以本次高峰論壇為契機，歡迎海內外集成電路企業(yè)和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才到新區(qū)參觀考察、投資興業(yè)，共同把握新區(qū)建設“芯片之城”的歷史機遇，在發(fā)展合作中實現(xiàn)互利共贏，攜手推動集成電路產業(yè)發(fā)展邁上新臺階。

東南大學黨委常委、總會計師丁輝表示，東南大學是一所綜合性的研究型大學，目前，東大擁有國家專用的集成電路系統(tǒng)的工程研究中心、光傳感通信網絡國家地方研究中心和人工智能學院等國際先進的科研平臺。新區(qū)集成電路的發(fā)展，從初始的產業(yè)規(guī)劃，到后期具體項目的執(zhí)行，再到廣大產業(yè)從業(yè)人員的培訓，東南大學都積極參與。未來，東南大學將全方位全過程投入支持，深化校地融合，共同為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展作出積極的貢獻。

論壇還圍繞“面向產業(yè)關鍵技術，支撐集成電路設計業(yè)走向全球之巔”主題，探討集成電路設計服務產業(yè)的未來創(chuàng)新發(fā)展路徑。東南大學首席教授時龍興就《集成電路技術創(chuàng)新》進行詳細闡述，EDA領域資深專家熊曉明深入解讀了《EDA行業(yè)難點分析》，華大九天董事長劉偉平則做了《EDA產業(yè)化及創(chuàng)新中心發(fā)展思路》的演講。

拓展閱讀

《南京江北新區(qū)集成電路人才試驗區(qū)政策（試行）》政策四維度內容解讀

《南京江北新區(qū)集成電路人才試驗區(qū)政策（試行）》從人才引進、留才獎勵、人才培養(yǎng)、生活配套四個方面給予支持。

1、人才引進方面有什么舉措？

人才引進政策分別從頂尖人才及團隊引進、人才工程申報、海外人才集聚、依托社會組織引進領軍人才、名校優(yōu)生補助等方面給予支持。其中，對頂尖人才及團隊一事一議，資助額度上不封頂，在新區(qū)新登記注冊集成電路企業(yè)可參照享受高新技術企業(yè)相關政策。

第一條、大力引進高端人才。實施集成電路人才集聚計劃；對集成電路重點領域的全球頂尖人才和團隊，實行一事一議、特事特辦，資助額度上不封頂；集成電路領域人才在新區(qū)申報人才工程的，給予加分支持；完善社會化、市場化人才認定機制；在新區(qū)新登記注冊集成電路企業(yè)，即可參照高新技術企業(yè)享受研發(fā)費用加計扣除稅收優(yōu)惠、所得稅優(yōu)惠等相關政策。

第二條、加快集聚海外人才。對海外集成電路領域人才來新區(qū)發(fā)展的，配備服務專員，提供全程代辦服務，優(yōu)先協(xié)調解決出入境、人才住房、子女入學、醫(yī)療保障、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等服務需求。

第三條、拓寬領軍人才引進渠道。積極發(fā)揮校友會、行業(yè)協(xié)會等社會組織作用，推薦集成電路領域領軍人才到新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的，每名領軍人才給予社會組織5萬元的獎勵，每家社會組織每年最高獎勵50萬元。

第四條、大力集聚名校優(yōu)生。對經認定的高校微電子等專業(yè)畢業(yè)，在新區(qū)從事集成電路相關工作的人才，可不受畢業(yè)高校、學科的限制，最高給予每人4萬元的一次性生活補貼。

2、留才激勵方面有什么措施？

留才獎勵政策分別從高層次人才個稅獎補、IC設計專項獎勵、規(guī)模企業(yè)核心團隊獎勵三個方面給予支持。其中，對企業(yè)新引進年薪收入超過50萬元的高端人才，以用人單位代扣代繳個稅為標準，超過應納所得稅額10%的部分給予用人單位獎補；設立50億元的集成電路產業(yè)專項基金和IC設計專項獎勵，企業(yè)首次達到一定規(guī)模給予核心團隊最高1000萬元獎勵。

第五條、加大高層次人才獎補支持。集成電路設計企業(yè)新引進年薪收入超過50萬元的高端人才，以用人單位為其支付的年度工資薪金收入所代扣代繳個人所得稅作為標準，超過應納所得稅額10%的部分，給予用人單位獎補。獎補資金主要用于人才績效獎勵。

第六條、設立IC設計專項獎勵。面向在新區(qū)從事IC設計的人員，定期組織開展集成電路設計突出貢獻獎評選，按照評選結果給予個人最高不超過50萬元的獎勵。壯大集成電路產業(yè)基金規(guī)模，設立50億元的集成電路產業(yè)專項基金，重點對芯片設計等領域給予支持。

第七條、給予核心團隊獎勵。對年度營業(yè)收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造企業(yè)，分別給予核心團隊300萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度營業(yè)收入首次突破5000萬元、1億元、2億元的集成電路設計企業(yè)，分別給予核心團隊300萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度營業(yè)收入首次破1億元、5億元、10億元的集成電路封裝、測試以及材料、設備等企業(yè)，分別給予核心團隊100萬元、200萬元、400萬元獎勵。

3、人才培訓培養(yǎng)方面有什么支持？

人才培訓、培養(yǎng)政策分別從職業(yè)技能培訓、校地聯(lián)合培養(yǎng)方面給予支持。成立南京集成電路產業(yè)創(chuàng)新學院，探索新的人才組合模式，為創(chuàng)新企業(yè)提供更加堅實的支撐。

第八條、加快培訓緊缺適用型人才。成立南京集成電路產業(yè)創(chuàng)新學院，探索新的人才組合模式，為創(chuàng)新企業(yè)提供更加堅實的支撐，對留在新區(qū)且從事集成電路相關工作的給予培訓費后補助；企業(yè)組織員工開展符合產業(yè)發(fā)展需求的技能培訓，按照實際發(fā)生費用的50%給予補貼，單個企業(yè)每年補貼金額最高不超過100萬元。

第九條、支持校地聯(lián)合培養(yǎng)人才。實行導師“雙聘制”，對于新區(qū)企業(yè)家在轄區(qū)高校擔任客座教授，或者轄區(qū)高校教師擔任新區(qū)企業(yè)導師且共同開展項目的，按每位導師每年6萬元標準給予資助。新區(qū)集成電路企業(yè)設立研究生工作站的，每家企業(yè)給予10萬元資助；在校生參與企業(yè)集成電路工程實踐，可按每位學生2000元/月的標準給予企業(yè)實踐資助，每家企業(yè)每年資助不超過100萬元。

4、人才生活配套方面有什么政策？

生活配套政策將現(xiàn)有人才安居政策支持范圍擴大至所有集成電路領域企業(yè)，均享受相應的購房補貼、租賃補貼、購買人才住房（共有產權房）、承租人才公寓、公共租賃住房政策，為人才提供優(yōu)先購買商品住房服務。對符合條件的高端人才發(fā)放“人才金卡”，在鼓樓醫(yī)院江北國際醫(yī)院等新區(qū)醫(yī)院就醫(yī)、體檢可享受綠色通道，優(yōu)先保障持卡人子女在新區(qū)入學。

高層次人才獎補政策是個稅返還嗎？

不是個稅返還。高層次人才獎補政策主要是針對企業(yè)新引進高層次人才，給予企業(yè)的獎勵補助。政策的適用主體是新區(qū)登記注冊的集成電路設計企業(yè)；政策的適用條件是企業(yè)在政策發(fā)布后，新引進了年度工資薪金收入超過50萬元的高層次人才；獎補的額度是以用人單位為其支付的年度工資薪金收入所代扣代繳個人所得稅作為標準，超過應納所得稅額10%的部分，引進多名人才的可以合并計算，多引進人才就可以多享受獎補政策；獎補資金是撥付給企業(yè)，用途主要是用于新引進高層次人才的績效獎勵。

和已出臺的市區(qū)政策能否重復享受？

新區(qū)全面落實已出臺的市委1號文件、“創(chuàng)業(yè)南京”英才計劃、打造集成電路產業(yè)地標等相關政策，新區(qū)已出臺的創(chuàng)新十條、“創(chuàng)業(yè)江北”人才十策、人才安居等相關政策也會全面執(zhí)行。本政策如與其它同類政策重復的，按照“就高、不重復”原則執(zhí)行。

隨著我國大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、5G技術的開發(fā)與運用，集成電路特別是高端電子芯片的需求量日益增大。

資深產業(yè)經濟觀察人士梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示，集成電路產業(yè)與傳統(tǒng)行業(yè)相比有著極大的特殊性。國家對于集成電路產業(yè)的支持力度很大，但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面，企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產業(yè)能否快速發(fā)展的關鍵。

集成電路制造是一個技術密集、資本密集、人才密集的高新技術產業(yè)，三大要素缺一不可，而要實現(xiàn)如此長周期產業(yè)的快速發(fā)展，其根本在于政策扶持、產業(yè)推動和企業(yè)創(chuàng)新。

政策扶持方面，我國先后出臺了一系列的文件，推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。尤其是2014年工信部發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，計劃到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)可以達到國際先進水平。

梁振鵬對《證券日報》記者表示，國家對于集成電路產業(yè)的支持力度很強，包括設立產業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等一系列扶持政策。但是，目前中國的集成電路產業(yè)發(fā)展正處在初級階段，由于基礎較為薄弱，對于高端芯片層面，包括研發(fā)、設計、生產、制造、測試、封裝等各個環(huán)節(jié)相對于國際上很多起步較早的企業(yè)而言比較落后。

“但是如果企業(yè)能夠做好長時間的發(fā)展準備（8-10年），同時配合政策和資金支持，我國集成電路產業(yè)還是值得期待的?！绷赫聩i說。

產業(yè)推動方面，我國集成電路產業(yè)技術追趕的同時，產能也在極速擴張。而對于產業(yè)推動力，科創(chuàng)板無疑是為高新技術產業(yè)量身定制的平臺。截至目前，共有29家電子設備制造企業(yè)提出了科創(chuàng)板申請。

招商證券首席策略及組合分析師羅果在接受《證券日報》記者采訪時表示，電子設備制造在目前科創(chuàng)板141家受理企業(yè)中占比較大，而且在A股有比較多的對標企業(yè)，受到市場和資金的關注度會比較高。

電子元器件企業(yè)的特點就是資金密集、生產周期長、研發(fā)成本高，那么這類企業(yè)登陸科創(chuàng)板后，股價會不會出現(xiàn)劇烈波動，成為市場關注的問題之一。對此，羅果認為，電子元器件生產是一個長周期的行業(yè)，這類企業(yè)可能預期盈利較少或短期內沒有盈利，但企業(yè)的核心還是長期競爭力，未來科創(chuàng)板會打造細分到行業(yè)新的估值體系，對股價進行合理預測。

“很多對科創(chuàng)板公司的前期了解都是通過A股對標公司獲得的，而且有些科創(chuàng)板企業(yè)相比A股對標公司競爭優(yōu)勢更加明顯，這一關鍵因素也會吸引更多的資金進行長期投資，為行業(yè)發(fā)展提供動力?！绷_果說。

企業(yè)創(chuàng)新方面，國內集成電路廠商的專利技術申請數(shù)量正不斷提高，從國家知識產權局提供的數(shù)據(jù)可以看出，中國集成電路產業(yè)專利申請占世界總量的15%，僅次于美國和日本，有些專利技術甚至遠超于國際水平。

梁振鵬認為，國家設置集成電路產業(yè)發(fā)展基金及一系列優(yōu)惠政策對于產業(yè)發(fā)展起到了很好的推動作用，但是集成電路制造產業(yè)不是單純的依賴政府投入就能成功的，目前總體而言，我國集成電路產業(yè)對于部分圖像處理芯片、音頻處理芯片、解碼芯片等比較大型的芯片制造可以勝任，雖然涉及PC和智能手機一類比較核心的微型芯片的制造還比較欠缺，但是在微型芯片設計領域，已經出現(xiàn)了很多自主知識產權成果，說明我國集成電路企業(yè)的創(chuàng)新也在不斷地推進和擴展。

市場屢屢傳出蘋果Mac電腦可能采用自家研發(fā)的處理器，然而日前傳出首席芯片架構師Gerard Williams III離職，使得蘋果痛失芯片設計大將；彭博社報導指出，蘋果已經聘請前ARM首席芯片架構師Mike Filippo以填補關鍵位置。

Mike Filippo近期令人熟知的，在于他參與設計高通（Qualcomm）Snapdragon 885移動運算平臺所采用的Cortex-A76核心架構。彭博社推測，由于Gerard Williams III日前傳出已從蘋果離職，Mike Filippo的加入可望填補其關鍵位置。ARM已向彭博社確認Mike Filippo離開該公司，而他的LinkedIn帳號已列出自5月開始在蘋果工作，過去他也曾在英特爾（Intel）與AMD擔任類似的職務，但蘋果不愿對他加入公司或工作內容發(fā)表任何評論。

ARM與蘋果并無直接競爭關系，雖然蘋果沒有明確使用ARM的芯片設計，但在設計自家處理器時確實依賴ARM的指令集，加入一名熟悉ARM技術進行芯片設計的關鍵人物自然是正確的作法。

蘋果試圖進一步推動自家研發(fā)的處理器應用在Mac電腦，甚至用于強化AR、VR體驗的耳機上；對于蘋果MacBook系列與iMac系列而言，這將是一項巨大的轉變，可能使蘋果從過往與英特爾的合作中脫穎而出，據(jù)傳首款搭載ARM架構處理器的Mac電腦可能將在2020年問世。