博通集成今日登錄A股市場(chǎng)

博通集成今日登錄A股市場(chǎng)

4月15日,博通集成正式在上海證券交易所主板上市,發(fā)行價(jià)格18.63元/股。

資料顯示,博通集成是一家芯片設(shè)計(jì)公司,成立于2004年,長(zhǎng)期關(guān)注高集成度、低能耗的無(wú)線數(shù)傳類(lèi)芯片產(chǎn)品和無(wú)線音頻類(lèi)芯片產(chǎn)品,包括5.8G產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品、通用無(wú)線、藍(lán)牙等類(lèi)型,覆蓋智能交通、智能家居、計(jì)算機(jī)外設(shè)等領(lǐng)域。

近年,受益于電器無(wú)線化進(jìn)程以及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭,博通集成獲得了良好發(fā)展機(jī)遇。

展望未來(lái),在物聯(lián)網(wǎng)、5G、醫(yī)療、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下,博通集成將在無(wú)線數(shù)傳類(lèi)、無(wú)線音頻類(lèi)芯片產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)一步增強(qiáng)優(yōu)勢(shì),深入挖掘行業(yè)機(jī)會(huì),并以A股上市為契機(jī),不斷強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)壁壘,提升在行業(yè)的市場(chǎng)份額。

聯(lián)發(fā)科淡季不淡,3 月份營(yíng)收月成長(zhǎng)翻倍

聯(lián)發(fā)科淡季不淡,3 月份營(yíng)收月成長(zhǎng)翻倍

臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于10日盤(pán)后發(fā)布 2019 年 3 月份及第 1 季營(yíng)收資料,根據(jù)資料顯示,2019 年 3 月份的自結(jié)合并營(yíng)收為223.19 億元(新臺(tái)幣),較 2 月份的 141.61 億元翻倍成長(zhǎng),比例高達(dá) 57.6%,也較 2018 年同期的 201.1 億元增加 10.98%,創(chuàng)下半年來(lái)的新高紀(jì)錄。累計(jì),2019 年第 1 季營(yíng)收為 527.22 億元,較 2018 年同期的 496.54 億元,成長(zhǎng) 6.18%,整體表現(xiàn)呈現(xiàn)淡季不淡的情況,令市場(chǎng)驚艷。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn),原本之前的法人報(bào)告預(yù)估,由于非蘋(píng)手機(jī)的需求持續(xù)低迷,使得聯(lián)發(fā)科本季行動(dòng)處理器的出貨可能低于 8,000 萬(wàn)顆,低于 2018 年第 4 季的 1 億顆數(shù)字,再上工作天數(shù)減少等等傳統(tǒng)淡季效應(yīng)下,營(yíng)收將季減少逾 15%的情況。

不過(guò),在手機(jī)產(chǎn)品方面,受惠于中國(guó)手機(jī)品牌包括華為、OPPO等廠商采用的情況之下,聯(lián)發(fā)科相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)量有回溫的態(tài)勢(shì),進(jìn)一步帶動(dòng)整體營(yíng)收成長(zhǎng)。再加上聯(lián)發(fā)科所新推出的產(chǎn)品,在相關(guān)效能上不遜于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況下,獲得客戶青睞的比例提高,也對(duì)營(yíng)運(yùn)有所助益。不過(guò),在目前聯(lián)發(fā)科所主攻的中階處理器市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通于 10 日一口氣推出 3 款新處理器,使得聯(lián)發(fā)科必須面臨的壓力不小,后續(xù)的因應(yīng)方式也值得關(guān)注。

除手機(jī)產(chǎn)品之外,聯(lián)發(fā)科之前也大秀 AI 芯片、車(chē)載與新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中,AI 領(lǐng)域分別進(jìn)軍智能電視、智能語(yǔ)音設(shè)備等平臺(tái),車(chē)載應(yīng)用則宣布推出車(chē)載芯片品牌 Autus。聯(lián)發(fā)科指出,毫米波雷達(dá)方案 2018 年底已量產(chǎn),智能座艙系統(tǒng)預(yù)定 2019 年下半年搭配量產(chǎn)車(chē)型推出市場(chǎng),至于車(chē)載通訊系統(tǒng)和視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)也已送樣,預(yù)計(jì)最快 2020 年將會(huì)正式出貨的情況下,在非手機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域預(yù)計(jì)也能有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

高通新發(fā)表 3 款中階行動(dòng)處理器

高通新發(fā)表 3 款中階行動(dòng)處理器

行動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)于 10 日在美國(guó)舊金山舉行的「AI Day」,正式發(fā)表 3 款中階行動(dòng)處理器,包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出,除了為人工智能、電競(jìng)、相機(jī)、效能等卓越體驗(yàn)而設(shè)計(jì),更把高通在中階處理器的產(chǎn)品線進(jìn)一步加強(qiáng)與優(yōu)化。

首先,驍龍 665 處理器是 2017 年極暢銷(xiāo)的驍龍 660 處理器進(jìn)化版,采用三星 11 納米 LPP 制程,CPU 部分采 8 核心設(shè)計(jì),具 4 個(gè) Kryo 260(A73)大核心,以及 4 個(gè) Kryo 260(A53)小核心,頻率分別為 2.0GHz、1.8GHz。

GPU 圖形核心方面,驍龍 665 處理器將前一代 Adreno 512 升級(jí)為 Adreno 610,變化非常大。在支持 Vulkan 1.1 的情況下,可節(jié)省 20% 能耗。此外,驍龍 665 處理器另有升級(jí)的 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP,支援最高 4,800 萬(wàn)像素單攝影鏡頭,并支援最多 3 攝影鏡頭。目前大家都非常關(guān)心的 AI 運(yùn)算,高通雖宣稱 AI 性能較之前產(chǎn)品快兩倍,但并沒(méi)有多透露。

其他性能大致相同,包括支援 2×16-bit LPDDR4-1866 存儲(chǔ)器、采用驍龍 X12 LTE 基頻芯片,支援 Cat.12/13 標(biāo)準(zhǔn),達(dá)下載 600Mbps、上傳 150Mbps 速度、2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等。

另一款驍龍 730 處理器則是中階驍龍 700 旗艦系列的最新產(chǎn)品,也可視為驍龍 710 處理器的進(jìn)化版。首次采用三星 8 納米 LPP 制程生產(chǎn),CPU 則采 2 大 6 小的 8 核心設(shè)計(jì),包含 2 個(gè) Kryo470(A76)大核心,再加上 6 個(gè) Kryo 470(A55)小核心,頻率也一舉提升到 2.2GHz 及 1.8GHz,性能號(hào)稱能較驍龍 710 處理器提升 35%,終于解決驍龍 710 CPU 性能不如驍龍 675 的窘境。

驍龍 730 處理器 GPU 部分,小幅升級(jí)到 Adreno 618。AI 運(yùn)算方面,整合最新 Hexagon 688 DSP,以及高通張量加速器后,可用于機(jī)器學(xué)習(xí),再搭配高通第 4 代 AI 引擎,AI 處理性能較前一代提升 2 倍。攝影圖像功能方面,整合 Spectra 350 ISP,可支援 CV 運(yùn)算視覺(jué)加速,這是旗艦驍龍 800 系列處理器功能下放。

其他功能包括內(nèi)建 2×16-bit LPDDR4X-1866 存儲(chǔ)器、1MB 系統(tǒng)快取、驍龍X15 LTE 基頻,支援 Cat.15/13 標(biāo)準(zhǔn),達(dá)下載 800Mbps、上傳 150Mbps 速度,以及 2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等,都與驍龍 710 處理器相同。

這次新處理器發(fā)表,令人驚艷的就是在驍龍 730 處理器之上,還發(fā)表了驍龍 730G 處理器。高通宣稱,驍龍 730 處理器是專(zhuān)為頂尖電競(jìng)玩家打造,能將驍龍 730 處理器的體驗(yàn)更升級(jí)。

據(jù)高通資料,驍龍 730G 處理器真是為電競(jìng)市場(chǎng)而來(lái)。相關(guān)硬件架構(gòu)都與驍龍 730 處理器相同的情況下,驍龍 730G 處理器硬把 GPU 部分改為增強(qiáng)版的 Adreno 618,并拉升頻率,號(hào)稱圖像處理速度再提升達(dá) 15%。

此外,驍龍 730G 處理器還透過(guò)自有的游戲?qū)嶒?yàn)室與最受消費(fèi)者青睞的游戲公司合作,優(yōu)化處理器執(zhí)行能力,以適應(yīng)目前市場(chǎng)頗受好評(píng)的游戲。透過(guò)豐富圖像功能,以及可呈現(xiàn)超過(guò) 10 億色階的劇院級(jí)處理能力,體驗(yàn)逼真的 HDR 電競(jìng)。加上利用高通 Jank Reducer 技術(shù),降低 90% 游戲執(zhí)行時(shí)延遲停格。其他還有反作弊外掛程序,以及優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)設(shè)定與 Wi-Fi 組合,使玩家進(jìn)行游戲時(shí)有更好的體驗(yàn)。

高通表示,搭載驍龍 665、驍龍 730、驍龍 730G 等 3 款行動(dòng)處理器的終端裝置,預(yù)計(jì) 2019 年中陸續(xù)問(wèn)世。

無(wú)錫新政出臺(tái) 為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展添柴

無(wú)錫新政出臺(tái) 為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展添柴

作為國(guó)內(nèi)老牌集成電路重鎮(zhèn),江蘇省無(wú)錫市正在加大力度支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

日前,無(wú)錫市人民政府發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步深化現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的意見(jiàn)》(以下簡(jiǎn)稱“《意見(jiàn)》”),以更大力度促進(jìn)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、集群發(fā)展,更大力度支持重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目招引建設(shè)、重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,加快優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境,加快建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系,努力打造國(guó)內(nèi)一流、具有國(guó)際影響的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新高地。

《意見(jiàn)》指出要支持企業(yè)攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù),其中集成電路等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是重點(diǎn)之一。 具體而言,在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面,《意見(jiàn)》提出了3點(diǎn):

——對(duì)首次通過(guò)“國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”備案的,給予最高不超過(guò)50萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)列入當(dāng)年“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選”名單的單位,給予最高不超過(guò)20萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

——每年重點(diǎn)支持研發(fā)一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)前景好的優(yōu)秀集成電路高端核心技術(shù)和產(chǎn)品,根據(jù)項(xiàng)目工藝先進(jìn)程度,最高按照項(xiàng)目技術(shù)、設(shè)備和人力資源投入的15%給予分檔支持,總額不超過(guò)500萬(wàn)元。

——對(duì)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),且對(duì)工藝制程達(dá)到一定節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行工程流片(含MPW)的設(shè)計(jì)企業(yè),擇優(yōu)最高按照該款產(chǎn)品首輪流片(含IP授權(quán)、掩模制版)費(fèi)用的40%給予支持。對(duì)在本地生產(chǎn)企業(yè)掩模流片的,擇優(yōu)最高按首輪流片費(fèi)用的60%給予支持。工藝制程為45nm以上的,單個(gè)企業(yè)支持總額不超過(guò)300萬(wàn)元;工藝制程達(dá)到45nm及以下的,單個(gè)企業(yè)支持總額不超過(guò)600萬(wàn)元。

從上述支持政策上看,《意見(jiàn)》著重支持的是無(wú)錫市產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中比重偏低的設(shè)計(jì)業(yè)。整體而言,這次《意見(jiàn)》涉及的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)十分廣泛,對(duì)集成電路的支持力度并不是最高,但不可否認(rèn)的是,集成電路是無(wú)錫的重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)之一。

事實(shí)上,此前無(wú)錫市已針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)布過(guò)專(zhuān)項(xiàng)支持政策,如2016年推出《無(wú)錫市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策意見(jiàn)》、2018年推出《無(wú)錫市關(guān)于進(jìn)一步支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策意見(jiàn)(2018-2020)》等。

今年江蘇省的重大項(xiàng)目投資計(jì)劃中,無(wú)錫市有28個(gè)項(xiàng)目上榜,其中包括多個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目:無(wú)錫華虹集成電路、無(wú)錫SK海力士半導(dǎo)體二工廠、江陰中芯長(zhǎng)電3D集成芯片、無(wú)錫海辰8吋晶圓、無(wú)錫華潤(rùn)上華8吋晶圓、無(wú)錫亞太昱宸光學(xué)芯片、無(wú)錫中環(huán)集成電路用大直徑硅片等。

目前,無(wú)錫已形成了一條涵蓋設(shè)計(jì)、材料、制造、封裝等環(huán)節(jié)的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,聚集了SK海力士、華虹、長(zhǎng)電科技、華潤(rùn)微電子、太極實(shí)業(yè)、中芯長(zhǎng)電、無(wú)錫新潔能、中環(huán)股份、江化微等一系列知名集成電路企業(yè)。媒體報(bào)道稱,2018年無(wú)錫集成電路產(chǎn)值已突破1000億元。

據(jù)了解,無(wú)錫華虹集成電路項(xiàng)目自2018年3月開(kāi)工以來(lái)一直加速前進(jìn),目前主要工程節(jié)點(diǎn)均較原計(jì)劃提前多天完成,預(yù)計(jì)今年6月進(jìn)行主要設(shè)備安裝,有望在9月底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。隨著這一總投資100億美元、該市歷史上單體投資規(guī)模最大的項(xiàng)目建成投產(chǎn),無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)的集聚效應(yīng)將進(jìn)一步顯現(xiàn)。

2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)6532億元,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化

2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)6532億元,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化

新華網(wǎng)報(bào)道,4月8日,工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光介紹了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新情況。

2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額6532億元,2012年到2018年的復(fù)合增長(zhǎng)率20.3%。

其中,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入2519.3億元,所占比重從2012年的35%增加到38%;制造業(yè)銷(xiāo)售收入1818.2億元,所占比重從23%增加到28%;封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入2193.9億元,所占比重從42%變?yōu)?4%,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化。

與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)比較,2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模4779.4億美元,2012年到2018年的復(fù)合增長(zhǎng)率為7.3%,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率是全球的近三倍。

不過(guò),在設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上,我國(guó)集成電路仍有需要做強(qiáng)的地方。

任愛(ài)光介紹,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米,但仍以中低端產(chǎn)品為主;集成電路制造業(yè),存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破,14納米邏輯工藝即將量產(chǎn),但與國(guó)外仍有兩代差距;集成電路封裝測(cè)試業(yè)是與國(guó)際差距最小的環(huán)節(jié),高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%,但產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。

總體銷(xiāo)售增長(zhǎng) 中穎電子2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)25.93%

總體銷(xiāo)售增長(zhǎng) 中穎電子2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)25.93%

4月2日晚間,中穎電子發(fā)布2018年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,中穎電子2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.58億元,同比增長(zhǎng)10.50%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.68億元,同比增長(zhǎng)25.93%。

中穎電子主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售,報(bào)告期研發(fā)及銷(xiāo)售的產(chǎn)品主要涵蓋兩大主軸方向:一、系統(tǒng)主控單芯片:主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楣た貑涡酒?、鋰電池管理芯片;二、新一代顯示屏的驅(qū)動(dòng)芯片:主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)锳MOLED及PMOLED的顯示驅(qū)動(dòng)。

中穎電子表示,報(bào)告期內(nèi)公司總體銷(xiāo)售增長(zhǎng),產(chǎn)品的平均毛利率穩(wěn)定,帶動(dòng)盈利增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2018年中穎電子的毛利率為43.84%,較上年同期增長(zhǎng)0.80%。

具體而言,報(bào)告期內(nèi)中穎電子工控單芯片的銷(xiāo)售同比接近持平,鋰電池管理芯片的銷(xiāo)售同比增速最快,OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的銷(xiāo)售亦同比增長(zhǎng)。FHD AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片自3季度末起進(jìn)入量產(chǎn),AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的銷(xiāo)售呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。

發(fā)展策略方面,中穎電子表示堅(jiān)定不移的持續(xù)加大研發(fā)投入力度,主要研發(fā)方向包括工業(yè)控制單芯片、鋰電池管理芯片、OLED顯屏驅(qū)動(dòng)芯片以及智能IOT應(yīng)用芯片;此外,還將積極加大市場(chǎng)開(kāi)拓;把握機(jī)會(huì)加大投資、尋找合適的研發(fā)總部用地;正式啟動(dòng)投入汽車(chē)電子領(lǐng)域;尋找合適且具有發(fā)展協(xié)同效應(yīng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),進(jìn)行外延式發(fā)展。

展望2019年,中穎電子預(yù)期更多的新產(chǎn)品將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn),業(yè)績(jī)有較大的概率呈現(xiàn)逐季的增長(zhǎng),對(duì)于實(shí)現(xiàn)全年的業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng),管理層也抱持了比較樂(lè)觀的看法。但由于2018年第一季的業(yè)績(jī)比較基期特別高,2019年第一季的業(yè)績(jī)則會(huì)呈現(xiàn)同比衰退。

成都雙流區(qū)推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展,瓴盛科技將成第一個(gè)落地的IC設(shè)計(jì)公司

成都雙流區(qū)推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展,瓴盛科技將成第一個(gè)落地的IC設(shè)計(jì)公司

成都日?qǐng)?bào)報(bào)道,3月28日,成都雙流區(qū)召開(kāi)全球核心產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)。

會(huì)上,雙流區(qū)政府與建廣資產(chǎn)簽訂了生態(tài)圈戰(zhàn)略合作協(xié)議,包括:組建一只產(chǎn)業(yè)基金;規(guī)劃一個(gè)以半導(dǎo)體項(xiàng)目落地產(chǎn)為主線,集金融、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)服務(wù)、相關(guān)配套于一體的產(chǎn)業(yè)園區(qū);打造一個(gè)以瓴盛科技SoC芯片項(xiàng)目為核心的 “1+N”產(chǎn)業(yè)集群,為雙流創(chuàng)造國(guó)際一流的新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

報(bào)道指出,在此之前,瓴盛科技已經(jīng)在成都率先落地,已選定辦公地點(diǎn),預(yù)計(jì)6月將正式啟動(dòng)。瓴盛科技將成為在雙流區(qū)落地的第一個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司。

據(jù)悉,瓴盛科技SoC芯片項(xiàng)目總投資達(dá)104億元,是國(guó)家第二批重大外資項(xiàng)目之一,目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)有400人。

集成電路企業(yè)扎堆奔赴科創(chuàng)板,上海復(fù)旦微電子發(fā)力

集成電路企業(yè)扎堆奔赴科創(chuàng)板,上海復(fù)旦微電子發(fā)力

集成電路企業(yè)正在扎堆奔赴科創(chuàng)板,相關(guān)消息接踵而至。

日前才報(bào)道了樂(lè)鑫科技、安集微電子、聚辰半導(dǎo)體、晶晨半導(dǎo)體等企業(yè)在輔導(dǎo)期間改道科創(chuàng)板,昨日(3月26日)晶豐明源亦宣布擬變更上市交易所及板塊為科創(chuàng)板,同時(shí)上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微電子”)也進(jìn)行了上市輔導(dǎo)備案。

復(fù)旦微電子成立于1998年7月,并于2000年在香港上市,主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路(IC)設(shè)計(jì),現(xiàn)已形成了安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、專(zhuān)用模擬電路以及北斗導(dǎo)航芯片五大產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展系列并提供系統(tǒng)解決方案,同時(shí)通過(guò)下屬控股子公司華嶺股份開(kāi)展集成電路產(chǎn)品測(cè)試業(yè)務(wù)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面,復(fù)旦微電子無(wú)單一股東可對(duì)其實(shí)施控制,無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人,前五名股東為上海復(fù)旦科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司、上海復(fù)旦高技術(shù)公司、上海政本、上海政化和上海國(guó)年,其中上海復(fù)旦復(fù)控科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司持股15.78%。

根據(jù)上海證監(jiān)局公示的輔導(dǎo)備案情況報(bào)告信息,復(fù)旦微電子的上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券,輔導(dǎo)備案日子為2019年3月20日,輔導(dǎo)內(nèi)容包括《科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)管理辦法(試行)》、《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》等有關(guān)法律法規(guī)的培訓(xùn)。

從其輔導(dǎo)內(nèi)容來(lái)看,復(fù)旦微電子此次亦是瞄準(zhǔn)了科創(chuàng)板。

成都高新區(qū)將籌建國(guó)家級(jí)“芯火”雙創(chuàng)基地

成都高新區(qū)將籌建國(guó)家級(jí)“芯火”雙創(chuàng)基地

記者昨日獲悉,國(guó)家工信部日前組織專(zhuān)家評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)并正式同意了四川省成都高新區(qū)籌建國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地。該平臺(tái)的建設(shè)將為成都高新區(qū)集成電路企業(yè)特別是中小設(shè)計(jì)企業(yè)提供更好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。

政產(chǎn)學(xué)研金一體 打造設(shè)計(jì)創(chuàng)新生態(tài)體系

據(jù)了解,國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))是由國(guó)家工信部牽頭,面向國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一線城市,在現(xiàn)有集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地基礎(chǔ)上,提升專(zhuān)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)能力與水平,加速集成電路自主創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化及推廣應(yīng)用。同時(shí)以整機(jī)系統(tǒng)需求為牽引,加強(qiáng)軟硬協(xié)同,推動(dòng)形成“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的生態(tài)體系。為有效整合現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)資源,“芯火”雙創(chuàng)基地將重點(diǎn)圍繞射頻微波、信息安全、北斗導(dǎo)航、功率半導(dǎo)體、人工智能、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,著力打造政產(chǎn)學(xué)研金一體的集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新生態(tài)體系。

記者從高新區(qū)了解到,成都“芯火”雙創(chuàng)基地初步選址電子科技大學(xué)國(guó)際菁蓉創(chuàng)新中心,規(guī)劃面積:約4000平方米。該基地將采用政府主導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會(huì)充分參與,企業(yè)化運(yùn)營(yíng)的模式,充分發(fā)揮科技公司、高等院校、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等各方優(yōu)勢(shì),形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的運(yùn)行機(jī)制,著力打造“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”一體發(fā)展的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系。

基地將由集成電路原始創(chuàng)新促進(jìn)服務(wù)中心、集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)綜合服務(wù)平臺(tái)、集成電路人才交流投資服務(wù)平臺(tái)構(gòu)成的“1心+1院+2平臺(tái)”體系組成,開(kāi)展技術(shù)、人才、金融等多層次、多維度專(zhuān)業(yè)化服務(wù)。

搭建綜合服務(wù)平臺(tái) 建立人才培養(yǎng)服務(wù)體系

在集成電路原始創(chuàng)新促進(jìn)服務(wù)中心方面,成都高新區(qū)以科研院所和高校為依托,建立IP資源池、推廣IP應(yīng)用,推廣自主EDA工具應(yīng)用和推廣本地企業(yè)的芯片到整機(jī)廠商應(yīng)用;在集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院方面,將以科研院所、高校、企業(yè)為依托,推進(jìn)合建學(xué)術(shù)共同體和聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,開(kāi)展射頻和功率半導(dǎo)體技術(shù)和開(kāi)源芯片項(xiàng)目的攻關(guān)研究,促成企業(yè)、科研院所和高校的成果應(yīng)用示范推廣;考慮到平臺(tái)搭建的相對(duì)完整性和后續(xù)發(fā)展的可擴(kuò)充性,在集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)綜合服務(wù)平臺(tái)方面,將搭建具備EDA、IP、封裝測(cè)試、流片等一站式的技術(shù)服務(wù)平臺(tái),開(kāi)展專(zhuān)業(yè)化、多領(lǐng)域、多層次的特色創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù);在集成電路人才交流投資服務(wù)平臺(tái)方面,將聯(lián)合電子科技大學(xué)示范性微電子學(xué)院、專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)、廠商、EDA提供商等單位,建立完善的人才培養(yǎng)服務(wù)體系,開(kāi)展培養(yǎng)應(yīng)用、創(chuàng)新、復(fù)合的“三型人才”,同時(shí)將引入各類(lèi)基金,支持研發(fā)和初創(chuàng)期企業(yè)并開(kāi)展綜合的孵化服務(wù)。

延伸閱讀

成都:集成電路設(shè)計(jì)新高地

目前,成都市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)120余家,產(chǎn)業(yè)主營(yíng)收入57.6億,到2020年目標(biāo)達(dá)到70億,設(shè)計(jì)企業(yè)130家。下一步,成都高新區(qū)將圍繞增強(qiáng)關(guān)鍵芯片自主開(kāi)發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代能力,強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,提升成都集成電路設(shè)計(jì)國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)水平,盡快縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的集成電路設(shè)計(jì)軟、硬件平臺(tái)的差距,高標(biāo)準(zhǔn)建成集成電路“芯火”雙創(chuàng)基地。為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造優(yōu)良環(huán)境,助力電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)建設(shè),助推成都高新區(qū)建設(shè)生產(chǎn)、生活、生態(tài)融合的電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)。

安集微電子、樂(lè)鑫科技完成上市輔導(dǎo) 雙雙改道科創(chuàng)板

安集微電子、樂(lè)鑫科技完成上市輔導(dǎo) 雙雙改道科創(chuàng)板

3月25日,上海證監(jiān)局消息顯示,樂(lè)鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“樂(lè)鑫科技”)、安集微電子科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安集微電子”)已完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)。

樂(lè)鑫科技成立于2008年,是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式,主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。

樂(lè)鑫科技營(yíng)業(yè)收入全部來(lái)自核心技術(shù)產(chǎn)品,2016-2018年度其營(yíng)業(yè)收入分別為1.23億元、2.72億元、4.75億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為44.93萬(wàn)元、2937.19萬(wàn)元、9388.26萬(wàn)元。

安集微電子成立于2006年,是目前國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)集成電路領(lǐng)域高端化學(xué)機(jī)械拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑,主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)顯示,安集微電子2016-2018年度的營(yíng)業(yè)收入分別為1.97億元、2.32億元、2.48億元,歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為3709.85萬(wàn)元、3973.91萬(wàn)元、4496.24萬(wàn)元。

安集微電子、樂(lè)鑫科技分別于2018年10月、2018年11月開(kāi)始進(jìn)行上市輔導(dǎo),輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)分別為申萬(wàn)宏源、招商證券。時(shí)隔數(shù)月,兩家企業(yè)現(xiàn)已完成上市輔導(dǎo),雙方輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)在總結(jié)報(bào)告中均表示,公司已具備了上市輔導(dǎo)驗(yàn)收及首次公開(kāi)發(fā)行A股股票并上市的基本條件,不存在影響發(fā)行上市的實(shí)質(zhì)問(wèn)題。

值得一提的是,總結(jié)報(bào)告顯示,輔導(dǎo)期間,樂(lè)鑫科技擬變更申請(qǐng)上市交易所及板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板, 該事項(xiàng)已履行報(bào)備程序。有獨(dú)無(wú)偶,安集微電子亦在輔導(dǎo)期間將擬上市的交易所和板塊由深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板調(diào)整至上海證券交易所科創(chuàng)板。

除了這兩家外,前不久存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)廠商聚辰半導(dǎo)體、機(jī)頂盒芯片設(shè)計(jì)廠商晶晨半導(dǎo)體等集成電路企業(yè)也將上市地點(diǎn)調(diào)整至科創(chuàng)板。目前,晶晨半導(dǎo)體已成為科創(chuàng)板首批受理企業(yè)名單之一。

可見(jiàn),科創(chuàng)板現(xiàn)已成為集成電路企業(yè)IPO聚集地,在首批受理企業(yè)名單中集成電路企業(yè)亦成為大贏家、拿下三個(gè)席位,可預(yù)見(jiàn)未來(lái)將有一批集成電路企業(yè)登陸科創(chuàng)板。