3月22日晚間，科創(chuàng)板第一批IPO企業(yè)名單相繼公布，截至目前，上海證交所官網(wǎng)公開了9家科技企業(yè)并附上了這些公司遞交的招股書材料，分別是晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、江蘇天奈科技、江蘇北人機(jī)器人、利元亨、容百科技、和艦芯片、安翰科技、科前生物。據(jù)統(tǒng)計(jì)，這9個(gè)項(xiàng)目擬合計(jì)融資金額為109.88億元。

通過相關(guān)背景調(diào)查，這九家企業(yè)覆蓋芯片、智能制造、醫(yī)藥、鋰電池、新材料5個(gè)領(lǐng)域。從行業(yè)數(shù)量來看，芯片公司成為首批申請企業(yè)中的最大贏家，分別有晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、和艦芯片三家企業(yè)。

晶晨半導(dǎo)體

晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為多媒體智能終端 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，芯片產(chǎn)品 主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和 AI 音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域，業(yè)務(wù)覆蓋中國大陸、香港、美國、歐洲等全球經(jīng)濟(jì)主要區(qū)域。

公司商業(yè)模式屬于典型的Fabless模式IC設(shè)計(jì)公司，將晶圓制造、芯片封裝和芯片測試環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)代工完成，自身則長期專注于多媒體智能終端SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，已發(fā)展成為全球布局、國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)商。

煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司

睿創(chuàng)微納的主營業(yè)務(wù)為紅外MEMS芯片、探測器、機(jī)芯及整機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家專業(yè)的紅外成像整體解決方案提供商。其專業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造。公司是高新技術(shù)企業(yè)，建有山東省紅外成像與光電傳感工程技術(shù)研究中心和山東省光電成像技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室。公司產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機(jī)芯、紅外熱像儀及光電系統(tǒng)。

和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司

和艦芯片擬融資25億元，募集資金用于擴(kuò)張8英寸晶圓制造產(chǎn)能，在現(xiàn)有12英寸和8英寸制程基礎(chǔ)上進(jìn)行工藝研發(fā)，同時(shí)擴(kuò)大28nm和40nm等制程的產(chǎn)能。

和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，其中，主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程；公司子公司廈門聯(lián)芯主要從事 12 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋28nm、40nm、90nm 等制程；公司子公司山東聯(lián)暻主要從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。公司為全球知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片研發(fā)制造服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7+納米進(jìn)入量產(chǎn)階段，競爭對手韓國三星晶圓代工（Samsung Foundry）亦加快先進(jìn)制程布局，包括8納米及7納米邏輯制程進(jìn)入量產(chǎn)后，今年將推進(jìn)至采用EUV技術(shù)的5/4納米，以及支援嵌入式磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（eMRAM）的28納米全耗盡型絕緣層上覆硅（FD-SOI）制程進(jìn)入量產(chǎn)，并會(huì)在今年推進(jìn)至18納米。

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠智原與三星晶圓代工在先進(jìn)制程上的合作，去年已拿下多款采用三星7納米先進(jìn)制程的委托設(shè)計(jì)（NRE）案，并會(huì)在今年轉(zhuǎn)成特殊應(yīng)用芯片（ASIC）進(jìn)入量產(chǎn)。法人看好智原及三星晶圓代工的合作綜效持續(xù)發(fā)酵，今年可望爭取到更多5G新空中界面（5G NR）、人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等NRE及ASIC訂單。

智原近年來積極調(diào)整NRE接案方向，不僅瞄準(zhǔn)設(shè)計(jì)復(fù)雜度高及生命周期長的應(yīng)用，同時(shí)也放大知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的優(yōu)勢，去年合并營收年減8.2%達(dá)49.05億元（新臺(tái)幣，下同），歸屬母公司稅后凈利2.63億元，每股凈利1.06元。其中，智原因?yàn)榕c三星晶圓代工合作，不再受到合作晶圓代工廠制程無法推進(jìn)的限制，去年NRE接案大幅成長107%達(dá)近13億元，營收占比提高至26%，并順利跨入7納米NRE及ASIC市場。

智原第一季營運(yùn)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但前2個(gè)月合并營收6.94億元，與去年同期相較成長約2.0%。智原第一季是營運(yùn)谷底，第二季起業(yè)績將逐季成長，全年來看，包括NRE、IP、ASIC等營收表現(xiàn)均會(huì)優(yōu)于去年，法人看好智原今年?duì)I收及獲利亦將優(yōu)于去年。

智原去年與三星晶圓代工合作，不僅接單金額年增5成，接案量也成長25%，有超過100個(gè)案子將在今、明兩年當(dāng)中進(jìn)入ASIC量產(chǎn)階段。隨著三星晶圓代工持續(xù)強(qiáng)攻先進(jìn)制程市場，加上系統(tǒng)廠加快5G及AI/HPC等新市場布局，自行開發(fā)客制化ASIC已是產(chǎn)業(yè)新趨勢，智原可望直接受惠。

三星晶圓代工先進(jìn)制程已追上臺(tái)積電，采用浸潤式微影技術(shù)的8納米及采用EUV技術(shù)的7納米均已量產(chǎn)，今年則會(huì)轉(zhuǎn)進(jìn)采用EUV的5/4納米世代，加上在FD-SOI制程上將在今年推進(jìn)至18納米并支援eMRAM，法人認(rèn)為有利于智原爭取5G、AI/HPC等NRE及ASIC訂單。

3月2日，紫光展銳透露，為建立更深層的長遠(yuǎn)戰(zhàn)略合作關(guān)系， 2月27日，紫光展銳聯(lián)席CEO楚慶先生、CTO仇肖莘博士與三星電子晶圓代工事業(yè)部長 Dr. ES JUNG 先生 (President of Samsung Foundry) 一行在MWC上舉行會(huì)晤,共同分享了雙方的技術(shù)、研發(fā)與市場規(guī)劃情況。

作為全球領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)之一，三星Foundry擁有先進(jìn)的芯片工藝技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了采用極紫外光刻技術(shù)（EUV）的7納米晶圓代工工藝并投入生產(chǎn)，引領(lǐng)半導(dǎo)體制造方式發(fā)生根本性變化。

紫光展銳是全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，擁有先進(jìn)的芯片研發(fā)技術(shù)，已發(fā)展成為全球第三的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和領(lǐng)先的5G芯片企業(yè)。

此前，紫光展銳與三星Mobile擁有良好的合作基礎(chǔ)，在移動(dòng)終端領(lǐng)域合作推出了多款基于展銳芯的3G/4G智能手機(jī)，共同推動(dòng)了智能手機(jī)在全球的普及。此次紫光展銳與三星Foundry的會(huì)晤，雙方就芯片設(shè)計(jì)及制造行業(yè)的前沿技術(shù)與最新發(fā)展進(jìn)行了深入交流與探討，期望在已有的良好合作關(guān)系上建立更深層次的戰(zhàn)略關(guān)系，攜手推動(dòng)全球芯片行業(yè)的整體發(fā)展。

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