在 2019 年的世界通訊大會中，新手機的亮點除了折疊、5G 以及多攝影鏡頭之外，最讓人期待的還有屏幕下指紋辨識系統(tǒng)。

IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資之一的匯頂科技，在本次展會中，除持續(xù)發(fā)表在屏幕下指紋辨識系統(tǒng)的新專利之外，也針對智能穿戴市場推出生理特征解決方案，即針對 IoT 市場的「Sensor＋MCU＋Security＋Connectivity」綜合平臺，也由于技術(shù)有其獨特性，因此獲得大會所頒發(fā)的「最佳互聯(lián)消費設(shè)備大獎」。

匯頂科技表示，目前其光學式屏幕下指紋辨識系統(tǒng)，在國內(nèi)市場短時間內(nèi)已經(jīng)獲得了許多知名終端品牌的青睞，廣泛商用于包括華為、OPPO、vivo、小米、一加、榮耀、聯(lián)想等品牌共 22 款機型。并且還有采用匯頂光學式屏幕下指紋辨識的手機廠商一加的 6T 機種，通過了美國營運商的嚴苛驗證，成為首款在美國銷售的光學式屏幕下指紋辨識。

因此，截至 2019 年 2月，匯頂光學式屏幕下指紋辨識已申請、獲得全球超過 500 項專利，成為市場中最受歡迎的光學式屏幕下指紋辨識系統(tǒng)。

另外，在本次 MWC 中，匯頂?shù)亩囗?IoT 解決方案將首次亮相。藉由智能門鎖、智能路燈、智能水表 / 電表、智能物流等應(yīng)用場景體驗，生動的為用戶講述匯頂科技自主研發(fā)的超低功耗 NB-IoT、BLE 無線連接芯片，以及安全 MCU+ 活體指紋辨識傳感器在智能家庭、智能城市、智能交通中扮演的角色與獨特價值。

此外，匯頂將在本次展會首次發(fā)表目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低、達到 IPX5 防水標準的多通道入耳檢測和觸控二合一方案 GH61X 系列。該方案完美適配 TWS（True Wireless Stereo）、頭戴式等耳機，無需在耳機上開孔即可智慧識別佩戴狀態(tài)，并可透過在耳機表面點擊或滑動等觸控手勢來控制耳機，帶給消費者更智慧便捷的人機互動和暢聽體驗。

而且，匯頂還發(fā)表第二代心率檢測芯片 GH30X 系列，其具備超小尺寸、超低功耗、更準確心率測量等優(yōu)勢，可應(yīng)用于智能耳機、手環(huán)、手表等可穿戴類產(chǎn)品，能實現(xiàn)更精確的使用者運動和健康狀態(tài)監(jiān)測，為消費者帶來運動＋智能科技的極致體驗。

春節(jié)已過，新一年的工作逐步展開，近期不斷傳來項目簽約、開工的消息，集成電路新興城市南京繼一批項目簽約落戶后，日前再迎來一大批項目集中開工。

2月23日，南京市舉行2019年一季度全市重大產(chǎn)業(yè)項目集中開工活動。這次集中開工的項目共179個，總投資達1669.11億元，包括科技創(chuàng)新項目、先進制造業(yè)項目、現(xiàn)代服務(wù)項目等，其中先進制造業(yè)項目主要涉及集成電路、新能源汽車、高端裝備等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，集成電路產(chǎn)業(yè)項目則主要集中于江北新區(qū)、浦口區(qū)、江寧區(qū)等區(qū)域。

江北新區(qū)分會場本次集中開工項目39個，項目類型涵蓋總部經(jīng)濟、集成電路、生命健康、新材料、智能制造、現(xiàn)代物流等7大類，其中集成電路項目9個；浦口區(qū)分會場本次集中開工項目14個，其中集成電路項目投資占比60%；江寧區(qū)此次亦有數(shù)個集成電路產(chǎn)業(yè)項目。

這次開工項目之一“芯城核心區(qū)科研園項目”，計劃總投資46億元，總建筑面積約50.9萬平方米，將新建企業(yè)總部基地、科研辦公室、小型科研企業(yè)孵化器，引進集成電路企業(yè)、AI產(chǎn)業(yè)入駐，打造先進計算中心、大數(shù)據(jù)平臺，著力培育創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)、國際化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才高地。

另一開工項目“芯谷集成電路設(shè)計、封測、設(shè)備產(chǎn)業(yè)園”，計劃總投資10億元，總建筑面積約22萬平方米，將打造集成電路設(shè)計、封測、設(shè)備產(chǎn)業(yè)園，建成后將年形成半導體產(chǎn)品生產(chǎn)能力產(chǎn)值約為8.4億元，畝均產(chǎn)出約450萬元。

此外，“中電科技射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目”計劃總投資30億元，總規(guī)劃用地206畝，總建筑面積20萬平米，設(shè)備購置200余臺（套）。該項目將布局射頻集成電路設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實施包括6英寸工藝氮化鎵（GaN）射頻功率器件制造，配套提升射頻集成電路研發(fā)設(shè)計和封裝測試能力，形成年產(chǎn)5億只射頻集成電路、1000萬只射頻模塊的設(shè)計、生產(chǎn)制造能力。

再如“半導體設(shè)備元件生產(chǎn)項目”，計劃總投資2億元，總規(guī)劃用地40畝，總建筑面積3萬平米，主要建設(shè)3棟廠房和1棟裝配車間，并購置擴散制程離子植入機設(shè)備模塊的生產(chǎn)線，采用先進的蝕刻制程，形成半導體設(shè)備系統(tǒng)性集成生產(chǎn)。建成投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值達2.4億元。

近年來，南京已發(fā)展成為國內(nèi)主要集成電路新興城市之一，聚集了臺積電、紫光集團、中電科、華天科技、晶門科技、華大九天等知名企業(yè)，已初步形成涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、終端制造等環(huán)節(jié)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著這批集成電路產(chǎn)業(yè)項目的集中開工，南京集成電路上下游企業(yè)正在加速聚集，其產(chǎn)業(yè)布局將進一步加速，向著“芯片之城”進一步邁進。

南京日報報道，2月21日鉅泉光電集團投資的工業(yè)應(yīng)用級芯片研發(fā)中心項目正式簽約落戶江蘇南京江寧開發(fā)區(qū)。

據(jù)悉，該項目總投資超過10億元，主要從事智能電網(wǎng)終端設(shè)備、微控制等工業(yè)應(yīng)用級芯片的設(shè)計、研發(fā)和銷售，達產(chǎn)后年銷售額不低于30億元，將進入國內(nèi)IC設(shè)計公司十強，并力爭成為國內(nèi)最具代表性的工規(guī)級芯片主力供應(yīng)商之一。

2018年排名前十的中國IC設(shè)計企業(yè)分別是海思、紫光展銳、北京豪威、中興微電子、華大半導體、匯頂科技、北京硅成、格科微、紫光國微與兆易創(chuàng)新。

從集邦咨詢提供的營收排名圖表可知，2018年國內(nèi)IC設(shè)計公司十強的準入門檻為23億元人民幣。

2月21日，由國內(nèi)芯片研發(fā)領(lǐng)軍企業(yè)鉅泉光電集團投資的工業(yè)應(yīng)用級芯片研發(fā)中心項目正式簽約落戶江蘇南京江寧開發(fā)區(qū)，總投資超過10億元。

鉅泉光電是全球知名的芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，在集成電路設(shè)計和開發(fā)方面有著雄厚實力，特別在電能計量、電力載波通信等領(lǐng)域核心技術(shù)領(lǐng)先，核心產(chǎn)品占據(jù)國內(nèi)50%的市場份額。此次簽約落戶江寧開發(fā)區(qū)的研發(fā)中心項目主要從事智能電網(wǎng)終端設(shè)備、微控制等工業(yè)應(yīng)用級芯片的設(shè)計、研發(fā)和銷售，達產(chǎn)后年銷售額不低于30億元，將進入國內(nèi)IC設(shè)計公司十強。

鉅泉光電董事長楊士聰說：“在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略、南京打造‘芯片之城’的關(guān)鍵時刻，我們選擇在江寧開發(fā)區(qū)設(shè)立工業(yè)應(yīng)用級芯片研發(fā)中心，是在對的時間做對的事。集成電路是技術(shù)密集、人才密集產(chǎn)業(yè)，南京在這方面具有優(yōu)勢?！?/p>

鉅泉光電集團工業(yè)應(yīng)用級芯片研發(fā)中心項目的落戶，為江寧及江寧開發(fā)區(qū)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)加速集聚、推動高質(zhì)量發(fā)展走在前列注入強勁動力。

作為創(chuàng)新發(fā)展先行區(qū)，江寧開發(fā)區(qū)集聚了臺積電、愛立信、中電科55所等一批龍頭項目，自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)優(yōu)質(zhì)項目加速集聚、高端人才加速集聚、核心技術(shù)加速集聚的良好發(fā)展態(tài)勢。

2月21日，韋爾股份發(fā)布公告，稱上海韋爾半導體股份有限公司收到國家市場監(jiān)督管理總局近日出具的《經(jīng)營者集中反壟斷審查不實施進一步審查決定書》（反壟斷審查決定[2019]76 號）。

根據(jù)相關(guān)規(guī)定，經(jīng)初步審查，國家市場監(jiān)督管理總局決定，對上海韋爾半導體股份有限公司收購北京豪威科技有限公司股權(quán)案不實施進一步審查。上海韋爾半導體股份有限公司從即日起可以實施集中。

韋爾股份指出，公司本次發(fā)行股份的方式收購北京豪威科技有限公司85.53%股權(quán)、北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司42.27%股權(quán)及北京視信源科技發(fā)展有限公司79.93%股權(quán)并募集配套資金的重大資產(chǎn)重組事項正在中國證監(jiān)會審核過程中，能否獲得核準以及獲得核準時間均存在不確定性。

公開資料顯示，北京豪威與思比科主營業(yè)務(wù)均為CMOS圖像傳感器的設(shè)計、測試與銷售，視信源為持股型公司，持有思比科53.85%的股份。

若收購成功，韋爾股份有望成為圖像傳感芯片領(lǐng)域的行業(yè)巨頭之一。

2月20日，聞泰科技發(fā)布重大資產(chǎn)重組進展公告。

2018年12月24日，聞泰科技股份有限公司股東大會審議通過《關(guān)于公司本次重大資產(chǎn)重組方案的議案》等相關(guān)議案，同意上市公司之全資子公司上海中聞金泰資產(chǎn)管理有限公司以現(xiàn)金方式對合肥中聞金泰增資用于支付合肥廣芯493,664.630659萬元財產(chǎn)份額第二筆轉(zhuǎn)讓價款，取得對合肥中聞金泰的控股權(quán)，并由合肥中聞金泰完成標的資產(chǎn)收購。

2019年2月13日，公司第九屆董事會第四十二次會議審議通過《關(guān)于調(diào)整公司重大資產(chǎn)購買交易方案的議案》，同意將上海中聞金泰本次增資金額調(diào)整為49.975億元，上海中聞金泰對合肥中聞金泰的總出資為58.50億元。

截至本公告披露日，合肥中聞金泰已取得合肥市工商行政管理局就前述增資換發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》，合肥中聞金泰的注冊資本變更為1,286,000萬元。

盡管2019年進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產(chǎn)品需求下滑、全球經(jīng)濟增速放緩等因素的沖擊，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)2019年成長速度將放緩至17.9%，產(chǎn)值預計將來到2,965億元人民幣。

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根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計，2018年中國IC設(shè)計企業(yè)營收規(guī)模超10億美元的企業(yè)有3家；排名前十的企業(yè)中，有4家企業(yè)表現(xiàn)突出，全年營收成長率超過20%，而2家企業(yè)則出現(xiàn)超2位數(shù)的下滑。

細究各公司表現(xiàn)，海思2018年營收成長近30%，受惠于母公司華為手機出貨的強勢成長及自家研發(fā)芯片搭載率的提升；格科微營收成長高達39%，受益于CIS需求強勁及芯片價格上漲等因素；而兆易創(chuàng)新2018年營收成長約13%，受惠于上半年Nor Flash的漲價及MCU的營收成長；紫光國微2018年營收成長約28%，受益于智慧安全芯片等業(yè)務(wù)的高速成長。

中興微2018年營收較2017年衰退近兩成。匯頂則因為受到指紋識別芯片出貨下滑，以及芯片平均銷售價格(ASP)下降的雙重影響，2018年全年營收衰退約13%。

觀察中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了海思率先量產(chǎn)全球首顆7nm SoC，宣示中國本土5G基頻芯片布局腳步領(lǐng)先。百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業(yè)發(fā)布終端或云端AI處理器芯片，也顯示了中國IC設(shè)計企業(yè)整體技術(shù)實力的穩(wěn)步提升。然而，目前中國IC芯片的自給率僅在15%左右，并且以低端低價產(chǎn)品自給率為最高。因此未來只有持續(xù)強化研發(fā)創(chuàng)新，以拉升中高端芯片的自給率為目標，才能實質(zhì)推升營收動能的持續(xù)成長。

展望2019年，科技發(fā)展趨勢仍將圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動的新形態(tài)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之上。中國在上述的科技發(fā)展重要指標上已掌握領(lǐng)先優(yōu)勢，這將推動中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

以5G領(lǐng)域來看，5G未來商用后創(chuàng)造出的應(yīng)用場景將帶動半導體元件的整體需求。2020年全球大部分地區(qū)進入5G商用期，半導體需求的提升預計將在2021年前后發(fā)酵。

此外，在AIOT領(lǐng)域中已陸續(xù)有商用場景的落實，再加上產(chǎn)業(yè)巨頭及電信運營商和政策的推進，將能引出利基型市場的潛力與商機。

在汽車電子領(lǐng)域方面，雖然汽車整體銷量下滑，但在政策引導和巨頭推進的作用下，汽車電動化和智能聯(lián)網(wǎng)化的滲透率將逐步提升，從而帶動半導體元件的需求。

就在下周即將展開的世界通訊大會 （MWC） 之前，行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻芯片。相較于之前所發(fā)表的 Snapdragon X50 5G 基頻芯片，X55 5G 基頻芯片除了支援端頻段的通訊連結(jié)之外，還是首款達到 7Gbps 速度的基頻芯片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

高通表示，新一代的 Snapdragon X55 5G 基頻芯片采用 7 納米的單晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計。5G 通訊方面，可支援毫米波和 sub-6 （6GHz以下） 頻段，達成最高達 7Gbps 的下載速度和最高達 3Gbps 的上傳速度。同時，在 4G 網(wǎng)絡(luò)的連結(jié)方面也進行了升級，從 X24 支援的 Cat20，提高到支援 Cat 22，達到最高 2.5Gbps 的下載速度。

而除了支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)之外，Snapdragon X55 5G 基頻芯片還支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)的共享重疊的頻段。這方面的設(shè)計，主要是針對 5G 網(wǎng)絡(luò)初期的建置而來。因為，一開始的5G網(wǎng)絡(luò)建置，4G 網(wǎng)絡(luò)寒士必須承載大多數(shù)資料流程量，使得如此的設(shè)計可以在 4G 及 5G 的網(wǎng)絡(luò)上直接進行資源的分享。

相較于前一代的 Snapdragon X50 基頻芯片，雖然也同支援 5G 網(wǎng)絡(luò)。但是個缺點是 X50 是采用單模設(shè)計，如果要兼容 2G 到 4G 的通訊頻段，就需要配合 X24 LTE 基頻芯片來相互使用。所以，這也就是之前高通所指示的，必須使用外掛的形式來配合 Snapdragon 855 移動平臺來支援 5G 網(wǎng)絡(luò)模式。

另外，隨著 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的發(fā)表，高通也同時發(fā)表全新的 QTM525 毫米波天線模塊。QTM525 是針對 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新單晶片 14 納米制程射頻收發(fā)器。配合 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的使用，可達成在手機產(chǎn)品設(shè)計上支援小于 8 毫米的輕薄外形，和目前 4G 手機尺寸接近。

高通還指出，因為 QTM525 體積小的關(guān)系，未來搭配 Snapdragon X55 5G 基頻芯片將不只運用在手機中，其他包括移動基地臺、個人計算機、筆記型計算機、平板計算機、固定無線基地臺、以及汽車通訊替統(tǒng)的應(yīng)用等都可以進行設(shè)計。

而高通表示，目前 Snapdragon X55 5G 基頻芯片正在對客戶出樣中，預計 2019 年底將能看到相關(guān)商用產(chǎn)品問世。

湖南日報報道，近日湖南省工業(yè)和信息化廳發(fā)布消息，2018年湖南電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入2169.9億元，同比增長11.4%，呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。

過去一年，湖南在自主可控信息安全、人工智能、集成電路、智能終端等熱點領(lǐng)域發(fā)展迅速。

集成電路部分，湖南功率半導體與高端芯片研發(fā)設(shè)計成績亮眼。

湖南是全國唯一的IGBT產(chǎn)業(yè)基地。IGBT是功率半導體的核心產(chǎn)品，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年，我國IGBT市場規(guī)模為121億元，2025年將達到522億元，年復合增長率達19.9%。

我國IGBT起步較晚，國內(nèi)市場份額主要被歐美、日本企業(yè)壟斷，因而國產(chǎn)替代空間巨大。

目前，湖南中車時代電氣在IGBT領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從“跟跑”到與國際巨頭“并跑”的跨越。另外，國芯集成電路特色工藝及封裝測試·功率半導體省級制造業(yè)創(chuàng)新中心獲批掛牌，功率半導體布局初步形成。

高端芯片設(shè)計領(lǐng)域，湖南國科微電子、景嘉微電子獲得了國家“大基金”支持。其中，國科微電子攜手嘉合勁威集團推出了性能達到國際先進水平的光威“弈”系列SSD固態(tài)硬盤，景嘉微電子自主研發(fā)的圖形處理芯片JM7200已完成流片與封裝階段的工作。