紹興發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè),集成電路是突破口

紹興發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè),集成電路是突破口

紹興日?qǐng)?bào)報(bào)道,近日紹興市出臺(tái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)五年倍增計(jì)劃,目標(biāo)是力爭(zhēng)到2022年,紹興市數(shù)字經(jīng)濟(jì)增加值較2017年翻一番,達(dá)到3300億元以上,數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展走在全省乃至全國(guó)前列。

紹興發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè),將以集成電路為突破口,聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,打造“萬畝千億”級(jí)新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。

資料顯示,紹興曾是中國(guó)集成電路制造重鎮(zhèn)之一,當(dāng)時(shí)原國(guó)家集成電路重點(diǎn)發(fā)展的五大支柱企業(yè)之一的八七一廠落戶紹興。

近年,紹興布局集成電路產(chǎn)業(yè)的步伐不斷加快?!督B興市培育發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)計(jì)劃(2017年——2020年)》顯示,紹興將以發(fā)展8英寸以上芯片制造業(yè)為核心,協(xié)同做大芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等上下游產(chǎn)業(yè),逐步構(gòu)建“IP高端芯片設(shè)計(jì)(具有全知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可重用模塊)—制造—封測(cè)—關(guān)鍵裝備材料”的全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,打造省內(nèi)先進(jìn)集成電路制造基地。

2018年9月,“紹興集成電路小鎮(zhèn)規(guī)劃”發(fā)布,該規(guī)劃將以集成電路產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo),著重引進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)-制造-封裝-測(cè)試-裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目形成產(chǎn)業(yè)集群,計(jì)劃通過三到五年努力,到2022年末形成200億產(chǎn)值,到2025年形成500億產(chǎn)值,成為國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū)。

另外,受益于長(zhǎng)江一體化的推進(jìn),2018年紹興先后引進(jìn)了總部位于上海的中芯國(guó)際、張江生物等重大項(xiàng)目,與浙江省政府和紫光集團(tuán)進(jìn)行戰(zhàn)略合作、共同打造大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)大平臺(tái),并創(chuàng)建了省級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

2019年1月,紹興又與紫光展銳集團(tuán)簽訂了集成電路(設(shè)計(jì))產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目合作協(xié)議,該項(xiàng)目計(jì)劃投資50億元以上,紫光展銳將重點(diǎn)在紹興市先導(dǎo)入先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)及配套項(xiàng)目,全方位參與集成電路、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域建設(shè)。

重慶將組建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,建成IC設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)

重慶將組建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,建成IC設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)

重慶日?qǐng)?bào)報(bào)道,1月27日,重慶政府工作報(bào)告提出了著力構(gòu)建“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈的五字要訣。

其中,“芯”字部分,重慶將組建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,建成集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)。重點(diǎn)引進(jìn)培育一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè),力爭(zhēng)引進(jìn)先進(jìn)12寸邏輯、存儲(chǔ)和化合物芯片等一批重大制造項(xiàng)目,推進(jìn)華潤(rùn)微電子12寸功率半導(dǎo)體芯片、平偉實(shí)業(yè)6英寸碳化硅芯片、SK電子氣體等一批項(xiàng)目開工建設(shè)。

數(shù)據(jù)顯示,截至2017年底,重慶集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值約180億元。

目前,重慶集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模已初步建成。近日,重慶市經(jīng)信委相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)媒體表示,重慶在集成電路上,要安排4個(gè)“百億級(jí)”的任務(wù)。到2022年,重慶市集成電路銷售收入預(yù)計(jì)突破1000億元,其中裝備材料100億元、設(shè)計(jì)企業(yè)200億元、封裝測(cè)試300億元、生產(chǎn)制造400億元。

AMD開發(fā)支援新 Zen 2 架構(gòu)處理器芯片組,恐排除合作伙伴

AMD開發(fā)支援新 Zen 2 架構(gòu)處理器芯片組,恐排除合作伙伴

根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報(bào)導(dǎo),向來與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關(guān)系密切的華碩集團(tuán)旗下 IC 設(shè)計(jì)大廠祥碩 (ASMEDIA),被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上,可能排除使用祥碩芯片的消息,也進(jìn)一步引起市場(chǎng)人士的關(guān)注。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出,AMD 目前的主機(jī)板芯片組使用了大量的祥碩芯片。而這樣的決定也使得 AMD 能夠?qū)W⒃?Zen 架構(gòu)上的處理器及應(yīng)用的開發(fā),同時(shí)也確保 AMD 的主機(jī)板芯片組能夠支持用戶期望的所有高階功能。

不過,目前 AMD 的目標(biāo)是在 2019 年中,推出 Zen 2 架構(gòu)的第三代 Ryzen 處理器,屆時(shí)也有可能一起發(fā)表的新 500 系列主機(jī)板芯片組。即便,舊款的主機(jī)板芯片組能夠藉由 Bios 的更新來繼續(xù)支援 AMD 的 Zen 2 架構(gòu)第三代 Ryzen 處理器。不過,這樣更新方式將無法提供第三代 Ryzen 處理器使用者隨插即用的需求,其效能能否與新一代主機(jī)板芯片組相較,目前也還不得而知。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出,為了滿足消費(fèi)者的需求,有消息指出,AMD 正在針對(duì)下一代的 X570 芯片組進(jìn)行全新的設(shè)計(jì),而且將采用自己的設(shè)計(jì),排除使用祥碩的芯片。而會(huì)有這要的決定,主要還是在 X570 新芯片組將采用 PCIe 4.0 傳輸界面的決定上。因?yàn)?,祥碩沒有 PCIe 4.0 傳輸界面的相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),所以必須由 AMD 親自操刀。雖然,這樣的設(shè)計(jì)方式可能會(huì)為 AMD 新一代的 X570 芯片組帶來大量的熱量,但是這對(duì)終端使用者來說并不是一個(gè)大問題,因?yàn)樾酒M的散熱通常沒有那么必要。

至于,對(duì)目前的 300、400 系列芯片組來說,將有是否支援 PCIe 4.0 的問題,AMD 之前表示可以使用,不過,芯片組支援,并不代表主機(jī)板廠商就能提供支援。因?yàn)?PCIe 4.0 支援與否的關(guān)鍵,重點(diǎn)還是在主機(jī)板的電路設(shè)計(jì)上。

而對(duì)于這樣的消息,市場(chǎng)人士則是指出,雖然舊的主機(jī)板和芯片組改新 Bios 后,也可以兼容于 Zen 2 架構(gòu)的第三代 Ryzen 處理器,但是一旦 AMD 排除使用祥碩的芯片,就表示 AMD 處理器與祥碩芯片整合的這個(gè)模式恐怕還是有問題的,例如在效能上的發(fā)揮。因此如果報(bào)導(dǎo)屬實(shí),未來在 AMD 自己開發(fā)最新芯片組規(guī)格,加上自己最了解自己處理器的情況下,對(duì)于祥碩來說將有隱憂。

英特爾擴(kuò)大俄勒岡州D1X工廠,為7納米制程處理器做準(zhǔn)備

英特爾擴(kuò)大俄勒岡州D1X工廠,為7納米制程處理器做準(zhǔn)備

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),美國(guó)俄勒岡州當(dāng)?shù)貓?bào)紙《Oregonian》指出,處理器大廠英特爾目前正準(zhǔn)備在俄勒岡州進(jìn)行大規(guī)模建設(shè),預(yù)計(jì)花費(fèi)數(shù)十億美元來擴(kuò)產(chǎn),并且打造新的工廠。其中,在英特爾先進(jìn)制程研發(fā)基地的 D1X 工廠新建計(jì)劃第三階段,也是規(guī)模最大的一個(gè)階段的部分,預(yù)計(jì)將在 2019 年的 6 月份正式展開。

報(bào)導(dǎo)指出,英特爾日前才公布產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,其中包括在美國(guó)俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列 3 處晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)建,為的是紓解當(dāng)前 14 納米制程產(chǎn)能不足,造成處理器市場(chǎng)供不應(yīng)求,并且因應(yīng)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。

至于,在 D1X 工廠新建計(jì)劃的第三階段上,有消息人士表示,預(yù)計(jì)將把 D1X 廠將由目前的 220 萬平方英尺,再擴(kuò)增開辟 110 萬平方英尺,并且導(dǎo)入每部達(dá) 12 億美元的 EUV 極紫外光刻設(shè)備,以規(guī)劃發(fā)展下一代 7 納米制程處理器的研發(fā)與生產(chǎn)。而且,在 2019 年底 10 納米制程的處理器正式量產(chǎn)后,7 納米制程處理器就進(jìn)入緊鑼密鼓的研發(fā)階段。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示,D1X 工廠是英特爾開發(fā)每一代新的芯片技術(shù)的地方。目前,英特爾也已經(jīng)公開談?wù)撈?D1X 計(jì)劃,并預(yù)計(jì)新建計(jì)劃的第三階段部分,將持續(xù)至少 18 個(gè)月的時(shí)間的興建之后,隨后將進(jìn)行數(shù)個(gè)月的設(shè)備安裝。對(duì)此,雖然英特爾拒絕發(fā)表意見。但是,由于 D1X 的第三階段計(jì)劃已成為英特爾至少是 4 年間的長(zhǎng)期發(fā)展計(jì)劃的一部分。因此,預(yù)計(jì)真正看到 7 納米制程處理器出來的時(shí)間,最快也將會(huì)是在 2022 年。

英特爾過去已經(jīng)花費(fèi)了數(shù)十億美元,從 2010 年開始分兩個(gè)階段建設(shè)俄勒岡州的 D1X 工廠。雖然英特爾總部位于加州硅谷,但是在先進(jìn)制程的研發(fā)與技術(shù)則都是在俄勒岡州,在當(dāng)?shù)厥枪蛦T最多、平均收入最高的企業(yè)。不過,英特爾的新工廠僅是當(dāng)?shù)卣谶M(jìn)行的幾個(gè)大型計(jì)劃之一,其他還包括 Google、蘋果和 Facebook 等企業(yè)的資料中心也都在當(dāng)?shù)嘏d建中。

5G 手機(jī)各家逐鹿,芯片廠商蓄勢(shì)待發(fā)

5G 手機(jī)各家逐鹿,芯片廠商蓄勢(shì)待發(fā)

5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世,象是三星、華為等,各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨,這也讓外界對(duì)于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù),也為 5G 手機(jī)市場(chǎng)點(diǎn)燃戰(zhàn)火。

5G 將在 2020 年商轉(zhuǎn),帶動(dòng)技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用逐步成熟,從 4G 到 5G 是生態(tài)系的轉(zhuǎn)換,不管是終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)端、應(yīng)用開發(fā)、電信業(yè)者等都要共同開發(fā),而 5G 技術(shù)規(guī)格則是透過 3GPP 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議討論,聯(lián)發(fā)科則參與臺(tái)灣資通產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì),并為 3GPP 當(dāng)中的副主席,不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果,可見聯(lián)發(fā)科對(duì) 5G 的企圖心。

對(duì)于 5G 預(yù)計(jì)商轉(zhuǎn)的時(shí)程點(diǎn),根據(jù)業(yè)內(nèi)整理資料來看,南韓、美國(guó)、中國(guó)大陸、歐洲預(yù)計(jì)在今年開始商轉(zhuǎn),而日本、臺(tái)灣地區(qū)則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同,選擇 Sub-6GHz 或毫米波(mmWave)更是因地制宜,目前 Sub-6GHz 受到信號(hào)傳輸距離較長(zhǎng)、涵蓋范圍廣,加上技術(shù)與過去 4G 較相近,因此在中國(guó)大陸、歐洲皆為主流;毫米波則相反,但同樣也被日本、南韓、美國(guó)所青睞,也將與 Sub-6GHz 同步采用。

對(duì)于 5G 手機(jī)的想象,可以從過去 2G 到 4G 手機(jī)發(fā)展歷史來看,2G 手機(jī)僅能語音通話、傳簡(jiǎn)訊,到 3G 手機(jī)則加入瀏覽網(wǎng)頁(yè)功能,4G 則能瀏覽影片、玩手游等,至于 5G 手機(jī)的功能,除了使用經(jīng)驗(yàn)更加快速外,更重要的是 5G 芯片之于更多終端產(chǎn)品的趨勢(shì),象是行動(dòng)分享器、小型基地臺(tái)等,智慧城市的概念也將付諸實(shí)行。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科指出,5G 手機(jī)芯片從芯片研發(fā)、測(cè)試規(guī)范與驗(yàn)證、互通性驗(yàn)證、終端入網(wǎng)認(rèn)證、規(guī)模商用等五階段,才能問世。業(yè)內(nèi)人士也指出,目前 5G 商轉(zhuǎn)剛起步,因此手機(jī)將核心處理器與 5G Modem 分開為兩顆芯片,訊號(hào)也較為穩(wěn)定,兩顆芯片往往為同一家供應(yīng)商,有助于系統(tǒng)整合、訊號(hào)穩(wěn)定等,惟 PCB 的空間設(shè)計(jì)、成本等都有壓力。過去從 3G 手機(jī)到 4G 手機(jī)的進(jìn)程為例,兩顆芯片需考量基地臺(tái)、電信等布建進(jìn)度,往往經(jīng)過一年以上的時(shí)間才能有效整合成一顆。

目前技術(shù)宣示意味強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)

各大手機(jī)芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面,聯(lián)發(fā)科在去年底推出 Helio P90 芯片,主打 AI 功能,而 5G Modem 部分,最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能型手機(jī)問世,符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示,過去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年,手機(jī)將是第一個(gè) 5G 商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品,除了手機(jī)芯片外,公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品,M70 同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中,也將是未來布局的方向。

高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片,并且為全球首款 5G 芯片,內(nèi)建 4G 通訊技術(shù),再外掛 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備當(dāng)中,象是路由器等,可見大廠對(duì)于日漸飽和的手機(jī)市場(chǎng),有了更大的野心。

Intel 則預(yù)計(jì)今年下半年將推出 5G Modem,終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外,也打破 ARM 主導(dǎo)的架構(gòu),在基地臺(tái)中將導(dǎo)入 x86 架構(gòu),預(yù)計(jì)將在今年下半年推出 Snow Bidge。在事實(shí)上,Intel 挾著長(zhǎng)期耕耘資料中心、邊緣運(yùn)算等技術(shù),僅管在手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力顯得較為疲弱,但對(duì)于整體 5G 的基地臺(tái)到終端裝置的布建顯得相對(duì)廣泛。

另外,華為挾以在手機(jī)市場(chǎng)與蘋果相抗衡的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)下,在 5G 手機(jī)上再拿出強(qiáng)大戰(zhàn)力,預(yù)計(jì)以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem,盼在手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。

分析師說明,今年將為 5G 起飛年,明年才是成長(zhǎng)年,但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場(chǎng),但手機(jī)絕對(duì)不是 5G 最大的應(yīng)用,而是更多終端裝置能夠結(jié)合 5G 廣泛推出,更是各大廠競(jìng)逐之地。

至于從 4G 轉(zhuǎn)到 5G 手機(jī)芯片,由于在技術(shù)起步階段,因此所遇到的問題有許多,聯(lián)發(fā)科舉例,功耗問題絕對(duì)是一大挑戰(zhàn),受到從 4G 到 5G 手機(jī)受到處理器的功能與效能的提升下,功耗比過去高出不少,必須克服之后才能達(dá)到終端裝置應(yīng)有的效能,才能讓 5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。

舉例而言,過去 4G 手機(jī)耗電量來看,待機(jī)時(shí)間若為一整天,到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優(yōu)化,待機(jī)時(shí)間只剩半天,若是毫米波,更剩下三分之一,因此從芯片設(shè)計(jì)廠商的角度來說,可透過先進(jìn)制程、電路設(shè)計(jì)的技巧、調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)等方向調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科說明,從調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)方向來看,3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案,以面對(duì)功耗與熱能增加的問題,公司也以 M70 進(jìn)行測(cè)試,且發(fā)現(xiàn)有效,其一,動(dòng)態(tài)調(diào)整接收頻寬(Bandwidth Part,BWP),可減少射頻、基頻在接收訊耗時(shí),開關(guān)頻寬的耗電量,約可節(jié)省 30~50% 的耗電量;其二,跨開槽線調(diào)節(jié)(Cross-Slot Scheduling),則是先偵測(cè)是否為有效資料,可避免譯碼不必要資料,盡管會(huì)有一點(diǎn)延遲,但可減少 25% 的耗電量;其三,UE 過熱指標(biāo)(UE overheating indicator),則為資料持續(xù)下載至裝置過熱,才降速或暫停。至于,哪種方案才能確實(shí)執(zhí)行與實(shí)施,都須要與基地臺(tái)相互配合的結(jié)果而定。

事實(shí)上,手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)已逐年趨緩,甚至有下滑的壓力,因此今年 5G 手機(jī)陸續(xù)問世,盡管在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時(shí),技術(shù)宣示的意味可能強(qiáng)過實(shí)際商機(jī),但對(duì)明年陸續(xù)布建完畢后,各家手機(jī)芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能,與手機(jī)廠商、基地臺(tái)等生態(tài)系統(tǒng)搭配,在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)站穩(wěn)腳步相對(duì)重要,聯(lián)發(fā)科能否與其他大廠站在同一腳步競(jìng)逐,將考驗(yàn)其的技術(shù)能力。

5G發(fā)展與市場(chǎng)商機(jī),聯(lián)發(fā)科:位于領(lǐng)先梯隊(duì)

5G發(fā)展與市場(chǎng)商機(jī),聯(lián)發(fā)科:位于領(lǐng)先梯隊(duì)

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下,各家大廠都在積極爭(zhēng)取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科也不例外,目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外,也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)科表示,目前針對(duì) 5G 市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科將在終端產(chǎn)品解決方案市場(chǎng)上發(fā)展,主要會(huì)在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)上的發(fā)展。至于,在基地臺(tái)相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建置上,聯(lián)發(fā)科將不會(huì)參與。

聯(lián)發(fā)科表示,在目前大家都關(guān)注 5G 市場(chǎng)發(fā)展的情況之下,要如何透過 5G 來改變當(dāng)其大家的生活將是重點(diǎn)。因此,聯(lián)發(fā)科以 2G 為兩輪人力車、3G 為三輪車、4G 為 4 輪轎車為例,也就是在速度及乘載量上都有不同的變化,也帶個(gè)大家不同的應(yīng)用體驗(yàn)來比喻。而未來到了 5G 的時(shí)代,藉由 eMbb 高速率、URLLC 低遲延、以及 Massive MTSC 大規(guī)模連結(jié)的特性。所以,未來 5G 時(shí)代將可能不只是跟過去一樣手機(jī)的連結(jié)而已,還會(huì)有物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用,這就會(huì)像飛機(jī)一樣的快速帶動(dòng)不一樣應(yīng)用的發(fā)展。

至于,在大家關(guān)心的頻段使用部分,聯(lián)發(fā)科表示,當(dāng)前在 5G 應(yīng)用頻段的主流,除了 sub6 之外,還有相關(guān)的毫米波應(yīng)用。而這些頻段的使用,就必須視地區(qū)、廠商、以及應(yīng)用等等不同的層面去考量,所以兩種規(guī)格的產(chǎn)品也就在各地方有不同的建置進(jìn)度。例如 sub6 的特性是傳輸距離長(zhǎng),蜂巢式網(wǎng)絡(luò)涵蓋范圍廣,加上技術(shù)較為成熟,比較不受地形地物的遮蔽,也可以與當(dāng)前現(xiàn)有的 4G LTE 部分頻段共享。不過,因?yàn)樵诿绹?guó)、日本等地因?yàn)轭l段較為雍塞,要釋出就必須要進(jìn)行重整,建置時(shí)間較為時(shí)間曠日廢時(shí)。

而毫米波則是因?yàn)閭鬏斁嚯x短、蜂巢式網(wǎng)絡(luò)涵蓋位置小,而且是新興技術(shù),相關(guān)供應(yīng)鏈較不成熟,并且容易受到地形遮蔽的情況下,會(huì)比 sub6 的部屬花費(fèi)較多的經(jīng)費(fèi)來建置。但是,毫米波具有大頻寬的優(yōu)勢(shì),正好符合 5G 未來需求的特性,這使得毫米波未來的發(fā)展也不容小覷。也因?yàn)榘?sub6 及毫米波都各有各的優(yōu)點(diǎn)與特性,聯(lián)發(fā)科也在兩者架構(gòu)上積極部署。

另外,回歸到產(chǎn)業(yè)面上的效益問題,聯(lián)發(fā)科表示,在 5G 的發(fā)展上,許多方面的產(chǎn)業(yè)都會(huì)因此而受惠。而在初期的發(fā)展中,首先看到的就是在基礎(chǔ)建設(shè)廠商的部分,目前全球的 5G 標(biāo)準(zhǔn)三雄當(dāng)中,就以華為以及愛立信、諾基亞居與領(lǐng)先梯隊(duì)。后面還有南韓的三星在追趕。而這部分的發(fā)展內(nèi)容會(huì)是以基礎(chǔ)建設(shè)的基地臺(tái)為主。而且,初期 5G 的發(fā)展還需要許多電信實(shí)驗(yàn)室的配合,相關(guān)的測(cè)試儀器提供商,也將會(huì)是這部分的受惠者。因此,就這部分來觀察,短期暫時(shí)不是聯(lián)發(fā)科的發(fā)展方向。

而撇開基礎(chǔ)建設(shè)與測(cè)試儀器的商機(jī),聯(lián)發(fā)科所關(guān)注的重點(diǎn)就會(huì)在于終端設(shè)備所需求的 5G 解決方案上。聯(lián)發(fā)科表示,這部分已經(jīng)布局很久,加上一直以來參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定的 3GPP 組織也有不錯(cuò)的成績(jī)展現(xiàn),使得聯(lián)發(fā)科在這方面的進(jìn)展,目前雖然不能稱之為龍頭,但也會(huì)是在領(lǐng)先的梯隊(duì)中。而且,未來的 5G 終端應(yīng)用解決方案除了在智能型手機(jī)等行動(dòng)裝置上展現(xiàn)之外,包括物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境 (VR) 與擴(kuò)增實(shí)境 (AR) 的部分也都會(huì)是其中的關(guān)鍵,使得整體的發(fā)展將會(huì)是多元而全面的。

另外,聯(lián)發(fā)科還表示,未來 5G 的發(fā)展,受惠了除了基礎(chǔ)建設(shè)及終端解決方案業(yè)者之外,相關(guān)應(yīng)用服務(wù)軟件業(yè)者也會(huì)是關(guān)鍵受惠者。這其中包括游戲、相機(jī)修圖等等應(yīng)用軟件開發(fā)業(yè)者,也都會(huì)因?yàn)?5G 的發(fā)展而帶來商機(jī)。

最后,談到過去向來是臺(tái)灣地區(qū)廠商的弱勢(shì),也就是關(guān)乎 5G 發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)制定上,聯(lián)發(fā)科也強(qiáng)調(diào),多年來已經(jīng)積極參與 5G 標(biāo)準(zhǔn)制定的 3GPP 組織,達(dá)到的成果豐碩。其中,在 2017 年聯(lián)發(fā)科在 3GPP 的 5G 標(biāo)準(zhǔn)提案數(shù),就較 4G 時(shí)代提高了 4 倍。而且,有效成功提案的比率高達(dá) 53%,這對(duì)于聯(lián)發(fā)科在未來 5G 產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展,并且凝聚臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈的共識(shí),創(chuàng)造發(fā)展環(huán)境都有絕對(duì)的價(jià)值。

阿里造芯之路全面開啟,蘊(yùn)藏怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

阿里造芯之路全面開啟,蘊(yùn)藏怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

2018年后期,半導(dǎo)體景氣熱度降低,卻沒有阻礙大企業(yè)的造芯熱情。不僅百度、華米先后發(fā)布AI芯片,格力成立集成電路公司,由阿里巴巴達(dá)摩院全資持有的平頭哥(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司也落戶張江,阿里巴巴的造芯之路全面開啟。阿里“造芯”有何特別之處,折射出怎樣的業(yè)務(wù)邏輯?蘊(yùn)藏著怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

以普惠性為目標(biāo)的芯片研發(fā)

縱觀國(guó)內(nèi)大企業(yè)造芯布局,“內(nèi)部需求”往往成為第一驅(qū)動(dòng)力。例如小米生態(tài)鏈企業(yè)華米曾研發(fā)小米手環(huán)等可穿戴產(chǎn)品,2018年推出的“黃山1號(hào)”也瞄準(zhǔn)微小嵌入式處理器和IoT處理器架構(gòu),是針對(duì)可穿戴領(lǐng)域的首款A(yù)I芯片;同樣,格力基于對(duì)家電核心器件的需求,通過造芯控制芯片進(jìn)口支出,布局智能家居。

而阿里巴巴的著眼點(diǎn)包括但不止于“自研自用”。阿里巴巴主要?jiǎng)?chuàng)始人馬云在回應(yīng)阿里巴巴收購(gòu)中天微時(shí)表示,阿里巴巴研發(fā)芯片并非是為了競(jìng)爭(zhēng),而是普惠性的,可以被任何人獲取。

阿里巴巴在物聯(lián)網(wǎng)和云端的布局,已經(jīng)體現(xiàn)出“普惠性”的業(yè)務(wù)邏輯。尤其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,阿里巴巴動(dòng)作不斷,先后開源輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)AliOS Things和面向AI可編程終端產(chǎn)品的AliOS Lite,將系統(tǒng)能力開放給OEM和硬件廠商,繼而與高通、聯(lián)發(fā)科等23家廠商達(dá)成合作,推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品,在天貓線上銷售,節(jié)省了合作伙伴的渠道費(fèi)用,也降低了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的獲取成本。

普惠性以及可以被任何人獲取的前提,是保有議價(jià)能力,減少對(duì)供應(yīng)商的依賴。這也解釋了為什么阿里巴巴要成立半導(dǎo)體公司,增強(qiáng)渠道控制力。此前,阿里巴巴已經(jīng)收購(gòu)了中天微,還投資了Barefoot Networks、寒武紀(jì)、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司。中天微公司業(yè)務(wù)市場(chǎng)及營(yíng)銷副總裁陳昊也在近期舉辦的技術(shù)研討會(huì)指出,中天微計(jì)劃將各種IoT裝置鏈接到阿里云,發(fā)揮大數(shù)據(jù)的價(jià)值,真正為業(yè)者開創(chuàng)更大的商機(jī)。

加速實(shí)現(xiàn)兩個(gè)轉(zhuǎn)型

平頭哥半導(dǎo)體,對(duì)于阿里巴巴從互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)向科技企業(yè)轉(zhuǎn)型,從IT企業(yè)向DT(數(shù)字經(jīng)濟(jì))企業(yè)邁進(jìn)具有重要意義。朱邵歆向記者表示,阿里巴巴憑借在模式和應(yīng)用層面的創(chuàng)新,迅速成長(zhǎng)為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),布局更高端、更核心的半導(dǎo)體領(lǐng)域是必然趨勢(shì),亞馬遜、谷歌、Facebook也在向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展。

從2007年成立阿里研究院開始,阿里巴巴逐漸走上自主研發(fā)道路。2017年成立的阿里達(dá)摩院,標(biāo)志著阿里巴巴將目光轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)科學(xué)。馬云認(rèn)為,IT時(shí)代的核心精神是利己,DT時(shí)代的核心精神是利他。因而,他對(duì)達(dá)摩院的期許是“活得要比阿里巴巴長(zhǎng)”、“服務(wù)全世界至少20億人口”、“面向未來,用科技解決未來的問題”。

普華永道發(fā)布的《2018全球創(chuàng)新企業(yè)1000強(qiáng)》報(bào)告顯示:2018年中國(guó)上市企業(yè)的研發(fā)投入增幅達(dá)到美國(guó)4倍,居世界第一,其中阿里巴巴的研發(fā)支出連續(xù)三年居中國(guó)上市企業(yè)之首,以達(dá)摩院為代表的技術(shù)生態(tài)正在組建成形。

作為企業(yè),阿里巴巴致力成為融合商業(yè)、金融、物流、云計(jì)算的數(shù)字經(jīng)濟(jì)體,驅(qū)動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)世界走向物聯(lián)網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。作為主要?jiǎng)?chuàng)始人,馬云在杭州云棲大會(huì)表示,IoT的本質(zhì)是智聯(lián)網(wǎng),在IoT芯片領(lǐng)域,中國(guó)有機(jī)會(huì)換道超車。

出于對(duì)自主研發(fā)和底層學(xué)科的重視,“造芯”是阿里巴巴的必由之路,也是從“業(yè)態(tài)”層介入IoT競(jìng)爭(zhēng)的必修課程。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

IoT/AIoT芯片是一條擁擠的賽道,機(jī)遇與挑戰(zhàn)都不容忽視。

從產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展前景可觀,市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。據(jù)高德納公司預(yù)測(cè),到2020年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)260億臺(tái),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.9萬億美元,為IoT/AIoT提供了充足的市場(chǎng)空間。

但是,芯片是技術(shù)密集、資金密集型產(chǎn)業(yè),加上從2018年下半年起,半導(dǎo)體景氣不佳,這意味著阿里巴巴、格力等沖進(jìn)半導(dǎo)體賽道的企業(yè),需要為“造芯”的市場(chǎng)驗(yàn)證周期和資金回報(bào)周期做好準(zhǔn)備。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,阿里巴巴也不是唯一一家整合端、云生態(tài)和軟、硬生態(tài)的領(lǐng)軍企業(yè)。此前,微軟已經(jīng)推出了業(yè)界首個(gè)芯片級(jí)的云+端物聯(lián)網(wǎng)安全互聯(lián)管理方案Azure Sphere。

無獨(dú)有偶,也是在2018年12月,微軟在深圳召開“IoT in Action”大會(huì),展示了合作伙伴基于Azure Sphere能力推出的家電物聯(lián)網(wǎng)模塊和IoT Kit開發(fā)板。在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的構(gòu)建和比拼上,微軟與阿里巴巴一樣野心勃勃。

朱邵歆向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出,芯片需要尋找應(yīng)用場(chǎng)景,只有找到市場(chǎng)才能有價(jià)值。如Arm架構(gòu)的處理器芯片是在智能手機(jī)出現(xiàn)后才得到快速成長(zhǎng)的。一方面,大型應(yīng)用企業(yè)能夠定義芯片需求和未來發(fā)展方向,為芯片的持續(xù)迭代更新提供條件。另一方面,大企業(yè)的資金也相對(duì)充裕,能支撐芯片研發(fā)的巨額投入。

基于優(yōu)勢(shì),抓住場(chǎng)景,阿里巴巴需要找到自己的“造芯”模式。據(jù)了解,“平頭哥”是蜜獾的別稱,以敢于向體型大于自己數(shù)倍的野獸挑戰(zhàn)和靈活的搏斗技巧聞名。馬云為半導(dǎo)體公司起名“平頭哥”,是希望阿里巴巴造芯事業(yè)既有無所畏懼的勇氣,又有智慧和技巧。

物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的培育需要時(shí)間,阿里巴巴已經(jīng)邁出了重要一步。從應(yīng)用走向核心,從生態(tài)走向產(chǎn)業(yè),阿里巴巴有望在反哺開源之后,解鎖反哺硬件的新成就,為全行業(yè)“謀?!?。

韋爾股份收購(gòu)北京豪威再進(jìn)一步,芯能投資、芯力投資各100%股權(quán)已完成過戶手續(xù)

韋爾股份收購(gòu)北京豪威再進(jìn)一步,芯能投資、芯力投資各100%股權(quán)已完成過戶手續(xù)

1月16日,韋爾股份發(fā)布公告表示,對(duì)標(biāo)的資產(chǎn)芯能投資和芯力投資100%股權(quán)已完成股權(quán)過戶及相關(guān)工商登記,上市公司目前合法持有芯能投資、芯力投資全部100%股權(quán)。

截至2019年1月9日,韋爾股份已按照《產(chǎn)權(quán)交易合同(芯能投資)》約定支付完畢芯能投資100%股權(quán)的交易價(jià)款1,009,191,890元。

截至2019年1月9日,韋爾股份已按照《產(chǎn)權(quán)交易合同(芯力投資)》約定支付完畢芯力投資100%股權(quán)的交易價(jià)款合計(jì)678,227,360元。

據(jù)悉,芯能投資、芯力投資是專為投資北京豪威設(shè)立的實(shí)體,合計(jì)持有北京豪威10.5464%的股權(quán)。

隨著此次資產(chǎn)過戶完成,韋爾股份目前擁有北京豪威14.47%股權(quán)。此外,韋爾股份還打算以發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)方式收購(gòu)北京豪威85.53%股權(quán),如果收購(gòu)成功,韋爾股份將持有北京豪威100%股權(quán)。

資料顯示,北京豪威為芯片設(shè)計(jì)公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售。韋爾股份則具備半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和強(qiáng)大分銷能力。

對(duì)韋爾股份而言,收購(gòu)北京豪威,一方面可豐富公司設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)產(chǎn)品類別,帶動(dòng)公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)整體技術(shù)水平快速提升,另一方面也為公司帶來智能手機(jī)、安防、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)的客戶資源。

此外,借助韋爾股份的分銷渠道優(yōu)勢(shì),能夠快速獲取更全面的市場(chǎng)信息,北京豪威可以將精力集中于客戶設(shè)計(jì)方案的理解和芯片產(chǎn)品研發(fā)上,進(jìn)而使得公司整體方案解決能力得到加強(qiáng)。

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)將停止與小米合作

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)將停止與小米合作

近日網(wǎng)絡(luò)上流傳,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科將與品牌手機(jī)廠小米分道揚(yáng)鑣,結(jié)束合作的消息。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科在 15 日發(fā)出聲明,否認(rèn)該項(xiàng)傳聞,并表示目前與小米的關(guān)系良好,合作進(jìn)展順利。

對(duì)于網(wǎng)絡(luò)傳聞聯(lián)發(fā)科將與小米結(jié)束合作的肇因,乃是開始于日前小米與紅米分家這件事。也就是在小米與紅米分家之后,紅米再也不會(huì)是小米旗下的一個(gè)中低階手機(jī)品牌,未來也將會(huì)推出相對(duì)于高階的機(jī)種。而這從近期紅米推出的 Note 7 搭載高通驍龍 660 處理器的事情上就看得出來。

另外,近兩年來,行動(dòng)處理器龍頭高通不僅坐穩(wěn)了高階處理器市場(chǎng),旗下的驍龍 600 系列處理器也打入中階產(chǎn)品的市場(chǎng),這給聯(lián)發(fā)科很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。而且對(duì)于小米來說,目前在官網(wǎng)上販?zhǔn)鄣募t米系列手機(jī)中,只有紅米 6、紅米 6A 分別使用聯(lián)發(fā)科的 Helio P22 及 A22 處理器,聯(lián)發(fā)科較新的處理器如 Helio P60/P70 并沒有被小米采用。因此,以目前仍著重在中階 P 系列處理器的聯(lián)發(fā)科來說,在短期沒有推出高階處理器的計(jì)劃下,才會(huì)出現(xiàn)小米將可能會(huì)越來越少采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品,最后甚至停用,停止雙方之間的合作。

對(duì)此,聯(lián)發(fā)科技特發(fā)出聲明表示,聯(lián)發(fā)科技與小米手機(jī)合作關(guān)系良好,合作案如常順利進(jìn)行中,并無暫停供貨一事。感謝媒體對(duì)聯(lián)發(fā)科技的關(guān)注。聯(lián)發(fā)科技會(huì)持續(xù)追求使用者體驗(yàn),為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。

珠海高新區(qū)出臺(tái)新政  加快推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

珠海高新區(qū)出臺(tái)新政 加快推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

1月10日,珠海國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)官網(wǎng)發(fā)布《珠海高新區(qū)加快推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持辦法(試行)》。

該政策主要為加快推進(jìn)該區(qū)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展,加快技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新,在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域培育若干個(gè)國(guó)內(nèi)外知名龍頭企業(yè),扶持一批“專、精、特、新”中小型科技企業(yè),打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

具體而言,該政策共列有十條,包括支持研發(fā)創(chuàng)新、場(chǎng)地補(bǔ)貼支持、支持企業(yè)做大做強(qiáng)、支持產(chǎn)業(yè)公共平臺(tái)發(fā)展、鼓勵(lì)專業(yè)人才培養(yǎng)等幾大方面內(nèi)容,對(duì)符合相關(guān)條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)給予支持及資助補(bǔ)貼等。

政策詳情如下:

第一條? 為加快推進(jìn)我區(qū)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展,加快技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新,在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域培育若干個(gè)國(guó)內(nèi)外知名龍頭企業(yè),扶持一批“專、精、特、新”中小型科技企業(yè),打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,根據(jù)《珠海市促進(jìn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,并結(jié)合我區(qū)實(shí)際,制定本辦法。

第二條? 本辦法適用于工商注冊(cè)地、稅務(wù)征管關(guān)系以及統(tǒng)計(jì)關(guān)系在珠海高新區(qū)主園區(qū)(以下簡(jiǎn)稱“高新區(qū)”)范圍內(nèi)的獨(dú)立法人企業(yè)和有關(guān)機(jī)構(gòu)。

第三條? 支持研發(fā)創(chuàng)新。

(一)流片補(bǔ)貼支持。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在參加多項(xiàng)目晶圓(MPW)、工程片試流片階段,市財(cái)政對(duì)企業(yè)多項(xiàng)目晶圓(MPW)直接費(fèi)用給予最高70%的補(bǔ)貼,區(qū)財(cái)政再給予10%的補(bǔ)貼;市財(cái)政對(duì)企業(yè)首次工程片流片加工費(fèi)(含IP授權(quán)或購(gòu)置、掩模版制作、流片等)給予最高30%的補(bǔ)貼,區(qū)財(cái)政再給予20%的補(bǔ)貼;單個(gè)企業(yè)年度市、區(qū)兩級(jí)補(bǔ)貼金額不超過600萬元(其中區(qū)財(cái)政不超過200萬元)。

(二)支持購(gòu)買工具或服務(wù)。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP(IP提供商或者FoundryIP模塊)、集成電路設(shè)計(jì)軟件工具,且單項(xiàng)購(gòu)買費(fèi)用達(dá)50萬元以上,獲得市財(cái)政專項(xiàng)補(bǔ)貼的,區(qū)財(cái)政按照市補(bǔ)貼金額給予1:1配套資助。單個(gè)企業(yè)年度市、區(qū)兩級(jí)補(bǔ)貼金額不超過400萬元(其中區(qū)財(cái)政不超過200萬元)。

(三)研發(fā)設(shè)備購(gòu)置補(bǔ)貼支持。年?duì)I業(yè)收入增幅在20%以上、且納入我區(qū)規(guī)上企業(yè)統(tǒng)計(jì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),對(duì)其當(dāng)年采購(gòu)相關(guān)研發(fā)設(shè)備(單個(gè)設(shè)備原值10萬元人民幣及以上)的實(shí)際支付金額(不含稅),區(qū)財(cái)政按照10%的比例予以補(bǔ)貼,單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼金額不超過200萬元。

第四條? 場(chǎng)地補(bǔ)貼支持。

(一)租房補(bǔ)貼支持。對(duì)我區(qū)新引進(jìn)設(shè)立的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),實(shí)繳注冊(cè)資本在100萬美元或1000萬元人民幣以上的,租用自用辦公用房的,按實(shí)際租金的50%予以補(bǔ)貼,年度補(bǔ)貼金額最高不超過50萬元,補(bǔ)貼期限3年。

(二)購(gòu)房補(bǔ)貼支持:對(duì)實(shí)繳注冊(cè)資本在100萬美元或1000萬元人民幣以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),在我區(qū)首次購(gòu)置辦公用房且自用的,按購(gòu)置額(不含稅)的10%予以一次性補(bǔ)貼,最高補(bǔ)貼200萬元。

第五條? 支持企業(yè)做大做強(qiáng)。

(一)支持初創(chuàng)期優(yōu)質(zhì)企業(yè)快速發(fā)展。對(duì)成立5年以內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),成功獲得專業(yè)投資機(jī)構(gòu)(含我區(qū)天使投資基金)投資并在1年內(nèi)向我區(qū)提出申請(qǐng),按照單個(gè)專業(yè)投資機(jī)構(gòu)實(shí)際到位股權(quán)投資資金的10%予以一次性獎(jiǎng)勵(lì)。本條款專項(xiàng)用于初創(chuàng)期優(yōu)質(zhì)企業(yè)扶持,單個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)金額不超過100萬元。

(二)支持成長(zhǎng)期企業(yè)規(guī)?;l(fā)展。對(duì)年?duì)I業(yè)收入分別達(dá)到5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元且同比實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),分別累計(jì)給予50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的獎(jiǎng)勵(lì)資金。企業(yè)自獲得首次獎(jiǎng)勵(lì)后,每新上一個(gè)臺(tái)階只獎(jiǎng)勵(lì)一次,并只獎(jiǎng)勵(lì)差額部分。同一企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)資金累計(jì)不超過500萬元。

(三)支持產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展。對(duì)采購(gòu)我區(qū)非關(guān)聯(lián)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)芯片或模組,年?duì)I業(yè)收入增幅10%以上,且納入我區(qū)規(guī)上企業(yè)統(tǒng)計(jì)的系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)給予補(bǔ)貼,按年度實(shí)際采購(gòu)金額的10%予以補(bǔ)貼,單個(gè)企業(yè)年補(bǔ)貼金額最高100萬元,最多享受3年。符合市相關(guān)政策資助標(biāo)準(zhǔn)的,協(xié)助其申報(bào)市級(jí)扶持資金。

第六條? 支持產(chǎn)業(yè)公共平臺(tái)發(fā)展。對(duì)由市財(cái)政資助建設(shè)的集成電路公共服務(wù)平臺(tái),每年按其實(shí)現(xiàn)服務(wù)收入的20%給予獎(jiǎng)勵(lì),單個(gè)平臺(tái)年度獎(jiǎng)勵(lì)金額不超過50萬元。

第七條? 鼓勵(lì)專業(yè)人才培養(yǎng)。支持區(qū)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)、有關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合國(guó)內(nèi)外著名高校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu),開展集成電路專業(yè)人才培訓(xùn)工作,根據(jù)工作開展情況及培訓(xùn)效果,最高給予獎(jiǎng)勵(lì)資金30萬元。

第八條? 符合本辦法的企業(yè)同時(shí)符合我區(qū)其他扶持政策相關(guān)規(guī)定(含上級(jí)部門要求區(qū)配套或承擔(dān)資金的政策規(guī)定),按就高不重復(fù)的原則予以支持,另有規(guī)定的除外。對(duì)引領(lǐng)我區(qū)科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重點(diǎn)企業(yè)和項(xiàng)目,采取“一事一議”的方式予以支持。

第九條? 享受本辦法扶持的企業(yè)應(yīng)承諾自扶持資金到賬之日起,10年內(nèi)不遷出我區(qū)、不改變?cè)谖覅^(qū)的納稅義務(wù)、不減少實(shí)繳貨幣出資;若違反承諾,應(yīng)退回已獲得的扶持資金。

第十條? 本辦法自印發(fā)之日起實(shí)施,有效期至2021年12月31日。原《珠海高新區(qū)扶持軟件和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展暫行規(guī)定》(珠高〔2016〕81號(hào))同時(shí)廢止。本辦法有效期內(nèi),如遇法律、法規(guī)或有關(guān)政策調(diào)整變化的,從其規(guī)定。本辦法由高新區(qū)科技產(chǎn)業(yè)局負(fù)責(zé)解釋。