英偉達(dá)(Nvidia)CEO黃仁勛昨日在CES展會(huì)上表示，摩爾定律已經(jīng)失效。

摩爾定律是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在1965年提出的，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)量每隔18至24個(gè)月就會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

摩爾定律不僅是計(jì)算機(jī)處理器制造的準(zhǔn)則，也成為了推動(dòng)科技行業(yè)發(fā)展的「自我實(shí)現(xiàn)」的預(yù)言，蘋果iPhone和三星Galaxy智能手機(jī)，以及其他各種設(shè)備的一些常規(guī)改進(jìn)，都要?dú)w功于摩爾定律。

但是，隨著晶元組件的規(guī)模越來越接近單個(gè)原子的規(guī)模，要跟上摩爾定律的步伐變得越來越困難。如今，要實(shí)現(xiàn)每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍，其成本變得越來越高，技術(shù)上也會(huì)變得越來越困難。

對(duì)此，英偉達(dá)CEO黃仁勛昨日在CES展會(huì)上稱：「摩爾定律過去是每5年增長10倍，每10年增長100倍。而如今，摩爾定律每年只能增長幾個(gè)百分點(diǎn)，每10年可能只有2倍。因此，摩爾定律結(jié)束了。」

對(duì)此，科技行業(yè)擔(dān)憂是：如果摩爾定律真的失效，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展放緩，會(huì)導(dǎo)致整體電子行業(yè)創(chuàng)新的放緩。正是因?yàn)樘幚砥饕?guī)模的縮小，才提高了電池壽命，降低成本，并提升設(shè)備的性能。

但是，作為半導(dǎo)體制造行業(yè)的領(lǐng)頭羊，數(shù)十年來一直遵循著「摩爾定律」發(fā)展的英特爾，如今已屢次推遲10納米處理器制造工藝。英特爾現(xiàn)計(jì)劃于今年底推出10納米處理器，于2020年供應(yīng)給服務(wù)器市場。

在黃仁勛等人宣稱摩爾定律已失效的同時(shí)，材料科學(xué)家們?nèi)栽诶^續(xù)尋找提升當(dāng)前硅晶體管技術(shù)的方法，同時(shí)也在探索超薄碳石墨烯薄片等替代技術(shù)。

市場研究公司Moor Insights & Strategy分析師帕特里克·莫爾海德(Patrick Moorhead)稱：「按照每兩年晶元密度翻一番的嚴(yán)格定義，摩爾定律早已失效。如果我們停止縮小晶元規(guī)模，對(duì)整個(gè)科技行業(yè)將是災(zāi)難性的?！?/p>

但莫爾海德同時(shí)指出，該行業(yè)正采用其他計(jì)算方式(如GPU)、先進(jìn)軟件架構(gòu)和工具，以及新的晶元電路封裝方法來提升整體計(jì)算性能。

聯(lián)發(fā)科CFO顧大為(David Ku)認(rèn)為，摩爾定律并未死亡，只是發(fā)展速度放緩了。顧大為稱，聯(lián)發(fā)科目前已進(jìn)入7納米制造工藝，很快將升級(jí)到5納米。

顧大為在CES上接受采訪時(shí)稱：「我們還是能看到低能耗的許多裨益，但可能沒有像過去那樣節(jié)省成本了。」顧大為指出，晶元開支可能還會(huì)有所上升，因?yàn)橹圃爝^程需要更復(fù)雜的設(shè)備，如EUV光刻機(jī)。

顧大為說：「盡管摩爾定律有所放緩，但并不意味著它將失效。」

紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，近日推出春藤 2651四合一芯片，這是目前國內(nèi)公開市場唯一一款同時(shí)支持WiFi 2X2 802.11ac、藍(lán)牙5、GNSS五模（GPS/GLONASS/Galileo/北斗、北斗三代）、FM的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三號(hào)系統(tǒng)的高精度導(dǎo)航定位芯片。

北斗系統(tǒng)是中國自主建設(shè)、獨(dú)立運(yùn)行，與世界其他衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)兼容共用的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，可在全球范圍內(nèi)、全天候、全天時(shí)，為各類用戶提供高精度、高可靠的定位、導(dǎo)航、授時(shí)服務(wù)。

國務(wù)院新聞辦公室于2018年12月27日正式宣布，北斗三號(hào)基本系統(tǒng)建成，即日起提供全球服務(wù)，這標(biāo)志著北斗系統(tǒng)服務(wù)范圍由區(qū)域擴(kuò)展為全球，北斗系統(tǒng)正式進(jìn)入全球時(shí)代，成為真正意義上的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。它的精度和可靠性大幅提高，具體來說，定位精度達(dá)到2.5至5米，測(cè)速精度達(dá)到0.2米/秒，授時(shí)精度為20納秒。另外，北斗三號(hào)的設(shè)計(jì)壽命也從8年提高到10年到12年，并提出了“保證服務(wù)不間斷”指標(biāo)。

相對(duì)于GPS，北斗三代具有技術(shù)上的后發(fā)優(yōu)勢(shì)，空間段采用三種軌道衛(wèi)星組成混合星座，與其他衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)相比，高軌衛(wèi)星更多，因此抗遮擋能力更強(qiáng)，尤其在低緯度地區(qū)性能特點(diǎn)更為明顯。另外，北斗三號(hào)可提供多個(gè)頻點(diǎn)的導(dǎo)航信號(hào)，通過多頻信號(hào)組合使用等方式提高服務(wù)精度。根據(jù)規(guī)劃，到2020年，北斗三號(hào)將擁有35顆衛(wèi)星，系統(tǒng)全面完成，成為世界上最大的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

在推進(jìn)北斗產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程中，紫光展銳是國內(nèi)首批加入北斗全球信號(hào)共建的芯片企業(yè)，也是國內(nèi)首家將北斗導(dǎo)航技術(shù)在移動(dòng)終端上進(jìn)行大規(guī)模應(yīng)用的供應(yīng)商。早在2015年，紫光展銳就推出了自主研發(fā)的北斗/GPS/GLONASS、WiFi、藍(lán)牙、調(diào)頻（FM）四合一低功耗、高集成度北斗定位芯片以及智能手機(jī)整體解決方案，這是國內(nèi)首個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)，支持北斗的移動(dòng)芯片解決方案，它的出現(xiàn)一舉打破了國外廠商在智能手機(jī)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片市場的壟斷地位。

除了移動(dòng)通信終端，紫光展銳還計(jì)劃將北斗芯片的應(yīng)用范圍拓展到IoT領(lǐng)域，可應(yīng)用于車輛管理、汽車導(dǎo)航、可穿戴設(shè)備、航海導(dǎo)航、GIS數(shù)據(jù)采集、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、智慧物流、無人駕駛、工程勘察等領(lǐng)域，全面推動(dòng)萬物互聯(lián)。
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紫光展銳在春藤 2651四合一芯片的研發(fā)過程中申請(qǐng)了大量專利，覆蓋算法、ASIC實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域。數(shù)十篇專利的發(fā)表，進(jìn)一步豐富了紫光展銳的IP產(chǎn)權(quán)庫，并為后續(xù)多個(gè)產(chǎn)品系列提供了完整IP技術(shù)支持，奠定在IC產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的根本優(yōu)勢(shì)。

自家車領(lǐng)域成CES兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科與宿敵高通的芯片大戰(zhàn)打到美國去，戰(zhàn)線延伸到車用市場。聯(lián)發(fā)科展出車載芯片品牌Autus，高通也宣布和奧迪等三家車廠合作，加速S9150 C-V2X芯片組商用進(jìn)程，在美國消費(fèi)電子展（CES）中開打。

聯(lián)發(fā)科的車載芯片跨足四大領(lǐng)域，包括車載通訊系統(tǒng)、智慧座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案等四大解決方案，目前已獲頂級(jí)汽車制造商認(rèn)可。

聯(lián)發(fā)科車載芯片四大領(lǐng)域各自已被采用，其中，毫米波雷達(dá)方案已于2018年底量產(chǎn)，智慧座艙系統(tǒng)則已獲得全球領(lǐng)導(dǎo)汽車制造商和合作伙伴認(rèn)可，將于2019年下半年正式搭配量產(chǎn)車型推出市場。而車載通訊系統(tǒng)和視覺駕駛輔助系統(tǒng)方案也已送樣，預(yù)計(jì)最快2020年將會(huì)正式出貨。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示，透過Autus芯片品牌，結(jié)合人工智能、通信、傳感器等先進(jìn)的芯片制程工藝，為汽車電子前裝市場打造完整的車載芯片和高度整合的系統(tǒng)解決方案，從而降低汽車制造商的開發(fā)成本，并大幅提升消費(fèi)者的智慧行車體驗(yàn)。

歷經(jīng)近十年最低過會(huì)率的2018年后，2019年IPO審核迎來“開門紅”。1月3日，中國證監(jiān)會(huì)公告2019年首場發(fā)審會(huì)審核結(jié)果，博通集成首發(fā)申請(qǐng)獲通過，成為2019年首批過會(huì)企業(yè)。

2017年9月，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通集成”）首次向中國證監(jiān)會(huì)提交招股說明書；2018年3月，博通集成收到證監(jiān)會(huì)的反饋意見書，隨后于2018年5月在證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站更新了招股說明書。

招股書顯示，博通集成擬在上交所首次公開發(fā)行3467.84萬股，占發(fā)行后總股本25%，募集資金6.71億元，用于標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、國標(biāo)ETC產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)等5個(gè)項(xiàng)目。

2018年8月，博通集成上會(huì)被暫緩表決，中國證監(jiān)會(huì)當(dāng)時(shí)并未公布暫緩表決的原因。時(shí)隔數(shù)月后，博通集成IPO上會(huì)終于順利通過。

武岳峰位列前十大股東

博通集成前身博通集成電路（上海）有限公司成立于2004年12月，2017年3月整體變更為股份有限公司。該公司為Fabless模式集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為無線通訊集成電路芯片的研發(fā)和銷售。

截至2017年12月31日，博通集成全公司擁有員工127人，其中103人為研發(fā)人員，占比高達(dá)81.10%，擁有中美授權(quán)專利共65項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)70項(xiàng)，在我國無線射頻芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中技術(shù)處于領(lǐng)先水平，涵蓋了無線射頻領(lǐng)域能耗、降噪、濾波、喚醒等關(guān)鍵領(lǐng)域。

營收方面，博通集成近三年均處于穩(wěn)中有升的狀態(tài)，2015年、2016年、2017年分別實(shí)現(xiàn)營收4.44億元、5.24億元、5.65億元；凈利潤方面，2015年、2016年、2017年分別實(shí)現(xiàn)凈利潤9384.37萬元、1.04億元、8742.73萬元，2017年雖有所下滑，但亦均在傳說中的IPO企業(yè)凈利潤隱形紅線之上。

招股書顯示，博通集成的控股股東為BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股權(quán)，公司的實(shí)際控制人為公司創(chuàng)始人PengfeiZhang、DaweiGuo，兩人通過BekenBVI間接持有公司24.01%股權(quán)。據(jù)介紹，PengfeiZhang、DaweiGuo均為美國國籍，自該公司成立以來一直由PengfeiZhang擔(dān)任董事長及總經(jīng)理、DaweiGuo擔(dān)任副總經(jīng)理。

值得一提的是，博通集成的前十大股東中，國家大基金旗下參股基金武岳峰亦赫然在列，持股3.60%、排名第十位。

深耕無線通信細(xì)分市場

相較于手機(jī)芯片等國內(nèi)外競爭者眾多的大市場，博通集成選擇切入并深耕無線通信細(xì)分市場，并已在行業(yè)形成一定的差異化優(yōu)勢(shì)。

具體而言，博通集成的主要產(chǎn)品分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片，其中無線數(shù)傳類產(chǎn)品應(yīng)用類別包括5.8G產(chǎn)品、WIFI產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無線，無線音頻類產(chǎn)品應(yīng)用類別包括對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻、無線麥克風(fēng)等。

近年來，隨著無線數(shù)傳類產(chǎn)品單價(jià)逐年下降、無線音頻類產(chǎn)品單價(jià)逐年提升，博通集成在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上有所變化。無線數(shù)傳類產(chǎn)品收入占比從2015年的64.07%降至2017年的43.15%，無線音頻類產(chǎn)品收入占比則由2015年的35.93%升至2017年的56.85%。2017年兩類產(chǎn)品銷量較為相近，均約1.55億顆。

招股書引用2016年行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，博通集成的主要產(chǎn)品在ETC、無線麥克風(fēng)以及鼠標(biāo)芯片等領(lǐng)域中均位居市場前列。目前國內(nèi)A股上市公司中暫無與其在業(yè)務(wù)模式、產(chǎn)品種類上均完全可比的競爭對(duì)手，僅在個(gè)別產(chǎn)品領(lǐng)域存在一定競爭關(guān)系。

自成立以來，博通集成已成功推出世界領(lǐng)先的5.8-GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片、高集成度的2.4-GHz無繩電話收發(fā)器芯片、低功耗的5.8-GHz通用無線FSK收發(fā)器芯片、率先滿足我國公路不停車收費(fèi)國家標(biāo)準(zhǔn)的5.8-GHz集成收發(fā)器芯片以及其他幾個(gè)系列的具有廣泛應(yīng)用前景的集成電路產(chǎn)品。

招股書稱，博通集成逐步成為市場領(lǐng)先的包括5.8G產(chǎn)品、WIFI產(chǎn)品、通用無線、藍(lán)牙等類型的多產(chǎn)品線無線通信芯片設(shè)計(jì)廠商。

在產(chǎn)業(yè)鏈上下游，博通集成的主要晶圓制造廠為中芯國際、華虹宏力、杭州品矽等，主要封測(cè)廠為長電科技、杭州朗訊、南通富士通、臺(tái)灣久元和臺(tái)灣全智等；客戶群方面，近年來博通集成已成為雷柏科技、金溢科技、大疆無人機(jī)等國內(nèi)知名電器制造商的芯片供應(yīng)商。

不過，博通集成采取經(jīng)銷為主、直銷為輔的方式，其超90%收入來自經(jīng)銷渠道，因此前五大客戶為深圳芯中芯科技、博芯科技等經(jīng)銷商，2015-2017年所占銷售額占比合計(jì)為90.15%、84.88%、82.16%。

募資6.71億元：技術(shù)升級(jí)與開拓新品

招股書顯示，博通集成未來三年的發(fā)展戰(zhàn)略是在無線數(shù)傳類、無線音頻類產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)一步增強(qiáng)競爭優(yōu)勢(shì)，成為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)跑者。具體而言，博通集成將持續(xù)改善和提升藍(lán)牙、WIFI、ETC等相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，同時(shí)為響應(yīng)無線通信芯片產(chǎn)品的新需求，將開拓智能端口產(chǎn)品和衛(wèi)星定位產(chǎn)品等新產(chǎn)品。

根據(jù)上述發(fā)展戰(zhàn)略及具體規(guī)劃，博通集成本次首次公開發(fā)行3467.84萬股，所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、國標(biāo)ETC產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)等5個(gè)項(xiàng)目。

上述項(xiàng)目總投資金額為6.71億元，第一年投資3.30億元，第二年投資 2.44億元，第三年投資9701.34萬元。

其中，衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將設(shè)計(jì)開發(fā)GPS/北斗雙模接收機(jī)SoC，采用全硬件捕獲和跟蹤引擎，讓系統(tǒng)能以最短的時(shí)間完成捕獲和穩(wěn)定跟蹤；智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將設(shè)計(jì)開發(fā)一款高度集成的智能家居入口芯片，將在一顆芯片商集成高性能四麥克風(fēng)遠(yuǎn)場語音輸入數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、集成多模WiFi IEEE802.11a/b/g/n和全模式藍(lán)牙功能。

博通集成表示，本次發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目是公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)展和補(bǔ)充，有助于公司實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)推廣，強(qiáng)化公司在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先地位；同時(shí)，募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將進(jìn)一步壯大公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，提升公司研發(fā)能力，形成更強(qiáng)有力的核心競爭力，公司營業(yè)收入、凈利潤規(guī)模都將進(jìn)一步提升。

時(shí)光飛逝，我們結(jié)束2018年、迎來嶄新的2019年?；仡欉^去一年，伴隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興市場日益崛起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。在這辭舊迎新之際，全球半導(dǎo)體觀察盤點(diǎn)出2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有較大關(guān)注度和影響力、以及具有產(chǎn)業(yè)趨向性的十大標(biāo)志性事件，助產(chǎn)業(yè)人士回顧過去、展望未來。

01 ? 高通終止收購恩智浦

2018年7月26日，歷時(shí)21個(gè)月的高通收購恩智浦交易案正式宣告失敗。

2016年10月，高通、恩智浦聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成最終協(xié)議并說經(jīng)董事會(huì)一致批準(zhǔn)，高通將以380億美元收購恩智浦已發(fā)行的全部股票，約合每股110美元。隨后該收購案相繼得到了美國、歐盟、韓國等全球8個(gè)國家監(jiān)管部門批準(zhǔn)，但遲遲未獲中國商務(wù)部批準(zhǔn)。

為了得到中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，高通與恩智浦一再延遲交易有效期。按照原計(jì)劃，這次收購將于2018年4月25日完成交易，一再推遲至5月25日、7月20日，最終確定7月25日為最后期限。但截至美國時(shí)間7月25日23：59，由于尚未接到中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批通過的消息，高通終止收購恩智浦。

點(diǎn)評(píng)：在特殊時(shí)代背景下，這一收購案最終“流產(chǎn)”可以說是注定的。

02 ? 臺(tái)積電標(biāo)志性事件

作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的一舉一動(dòng)均備受矚目，在此盤點(diǎn)臺(tái)積電過去一年里的三大標(biāo)志性事件。

產(chǎn)線感染病毒

8日3日，臺(tái)積電遭到電腦病毒入侵，新竹總部Fab12廠區(qū)的內(nèi)部電腦最先遭到病毒感染，并于當(dāng)晚10時(shí)透過內(nèi)網(wǎng)蔓延至中科Fab15廠、南科Fab14廠，導(dǎo)致這三大廠區(qū)產(chǎn)線停機(jī)。
臺(tái)積電稱，此次病毒感染的原因?yàn)樾聶C(jī)臺(tái)在安裝軟件的過程中操作失誤，因此病毒在新機(jī)臺(tái)連接到公司內(nèi)部電腦網(wǎng)絡(luò)時(shí)發(fā)生病毒擴(kuò)散的情況。

臺(tái)積電第三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，病毒事件影響臺(tái)灣廠區(qū)部分電腦系統(tǒng)及廠房機(jī)臺(tái)，相關(guān)晶圓生產(chǎn)也受到波及，所有受影響機(jī)臺(tái)都已在8月6日恢復(fù)正常，第3季認(rèn)列電腦病毒感染相關(guān)損失25.96億新臺(tái)幣。

點(diǎn)評(píng)：若真是裝軟件過程中操作失誤所致，那么對(duì)于各晶圓廠來說，針對(duì)相關(guān)流程的梳理再優(yōu)化將是必須長期堅(jiān)持的一項(xiàng)重要工作；另外，也警示大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才培訓(xùn)方面容不得半點(diǎn)馬虎，尤其在當(dāng)前大批產(chǎn)線落地并陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)的時(shí)期，人員的流動(dòng)將更加頻繁，人才的篩選培訓(xùn)需更加嚴(yán)格。

南京廠量產(chǎn)

10月31日，臺(tái)積電（南京）晶圓十六廠舉行開幕暨量產(chǎn)典禮，宣布南京12英寸廠正式量產(chǎn)。該廠采用16納米制程，是目前中國大陸制程技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠，目前月產(chǎn)能為1萬片，預(yù)計(jì)在2020年達(dá)到2萬片的規(guī)模。

2015年底，臺(tái)積電決定到南京投資。2016年3月28日，臺(tái)積電正式與南京市政府簽約，并于同年7月7日進(jìn)行動(dòng)土、2017年9月12日舉行進(jìn)機(jī)典禮。據(jù)悉南京廠是臺(tái)積電建廠最快、上線最快、最美、最宏偉、最有特色的廠區(qū)。

點(diǎn)評(píng)：雖然臺(tái)積電南京廠規(guī)劃產(chǎn)能并不高，但是在承接大陸客戶訂單轉(zhuǎn)移方面作用明顯，不排除其后期更多的產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃；另外，基于TSMC的品牌效應(yīng)，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈配套的引進(jìn)意義非凡，未來南京在全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的地位會(huì)越來越高。

15年來首建8英寸廠

12月6日，臺(tái)積電在供應(yīng)鏈論壇上宣布，由于8英寸需求相當(dāng)強(qiáng)勁，臺(tái)積電將在臺(tái)南6廠新增1座8英寸新廠，專門提供特殊制程。這是繼2003年臺(tái)積電在大陸上海松江蓋8英寸廠后，再次打算增建8英寸廠產(chǎn)能。

點(diǎn)評(píng)：臺(tái)積電再建8英寸產(chǎn)線，一方面說明了8英寸覆蓋產(chǎn)品領(lǐng)域廣，市場驅(qū)動(dòng)動(dòng)能強(qiáng)勁；另一方面，也說明本土替代空間仍然較大，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在規(guī)劃的時(shí)候并不一定都需要上來就切入12英寸，事實(shí)上，成熟的8英寸產(chǎn)線能更多綁定市場訂單，同時(shí)也能給予本土對(duì)應(yīng)設(shè)備及材料廠商更好的支持。

03 ? 紫光集團(tuán)股權(quán)改革

9月4日，紫光集團(tuán)實(shí)際控制人清華控股分別與高鐵新城、海南聯(lián)合簽署附生效條件的《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，分別向后兩者轉(zhuǎn)讓所持有的紫光集團(tuán)30%、6%股權(quán)，同時(shí)三方簽署《共同控制協(xié)議》對(duì)紫光集團(tuán)實(shí)施共同控制。不過，上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議于10月25日終止。

同時(shí)，10月25日清華控股與深圳市政府國產(chǎn)委全資子公司深投控及紫光集團(tuán)共同簽署了《合作框架協(xié)議》，擬向深投控轉(zhuǎn)讓紫光集團(tuán)36%股權(quán)，深投控以現(xiàn)金支付對(duì)價(jià)。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，紫光集團(tuán)第一大股東北京健坤持股49%，第二大股東深投控持股36%，第三大股東清華控股持股15%。

公告稱，清華控股和深投控應(yīng)在簽署36%股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議的當(dāng)天，簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》或作出其他安排，約定本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后由清華控股和深投控一致行動(dòng)或作出類似安排，達(dá)到將紫光集團(tuán)納入深投控合并報(bào)表范圍的條件，以實(shí)現(xiàn)深投控對(duì)紫光集團(tuán)的實(shí)際控制。

點(diǎn)評(píng)：作為校企改革先鋒，紫光集團(tuán)的這一股權(quán)變化將有利于實(shí)現(xiàn)混合所有制，通過體制變革激發(fā)企業(yè)活力，為紫光集團(tuán)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化管理提供機(jī)會(huì)，尤其是紫光集團(tuán)已獲得較強(qiáng)競爭優(yōu)勢(shì)的集成電路行業(yè)，市場競爭激烈，對(duì)相關(guān)人才極度渴求，這將有利于紫光集團(tuán)引入專業(yè)的管理人才和技術(shù)人才。

04 ? 瑞薩67億美元收購IDT

9月11日，瑞薩電子與IDT宣布雙方已簽署最終協(xié)議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價(jià)格，總股權(quán)價(jià)值約67億美元全現(xiàn)金交易方式收購IDT所有流通股份。該交易已獲得雙方董事會(huì)一致批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)在獲得IDT股東和相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后，將于2019年上半年完成。交易若完成，將成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上最大規(guī)模的并購案。

瑞薩電子表示，IDT的模擬混合信號(hào)產(chǎn)品包括傳感器、高性能互聯(lián)、射頻和光纖以及無線電源，與瑞薩電子MCU、SoC和電源管理IC相結(jié)合，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)處理日益增長的信息處理需求。此外，IDT的內(nèi)存互聯(lián)和專用電源管理產(chǎn)品有利于瑞薩電子在不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長，并加強(qiáng)其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場的影響力。

點(diǎn)評(píng)：隨著近年來智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場的發(fā)展，模擬IC的需求也越來越大，全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體廠商都紛紛布局汽車市場，瑞薩大手筆收購IDT可以看作是對(duì)汽車芯片或者是自動(dòng)駕駛汽車市場的加碼。

05 ? 阿里成立平頭哥半導(dǎo)體

2017年云棲大會(huì)上，阿里巴巴宣布成立達(dá)摩院進(jìn)行基礎(chǔ)科學(xué)和顛覆式技術(shù)創(chuàng)新研究，研究范圍涵蓋量子計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、基礎(chǔ)算法、芯片技術(shù)、傳感器技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

2017年10月11日，達(dá)摩院正式注冊(cè)成立，并組建了芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行AI芯片的自主研發(fā)。2018年4月，達(dá)摩院宣布正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU，預(yù)計(jì)于明年下半年面世，并全資收購自主嵌入式CPU IP Core公司中天微。

今年9月云棲大會(huì)上，阿里巴巴CTO、達(dá)摩院院長張建鋒宣布，阿里將把此前收購的中天微和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合成一家獨(dú)立的芯片公司，推進(jìn)云端一體化的芯片布局。該公司由馬云拍板決定取名“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，目前阿里巴巴達(dá)摩院旗下已注冊(cè)成立3家“平頭哥”全資子公司。

點(diǎn)評(píng)：在成長為龐大的商業(yè)帝國之后，阿里入局芯片產(chǎn)業(yè)已在情理之中，據(jù)說“平頭哥”是馬云親自命名，無論未來結(jié)果如何，其互聯(lián)網(wǎng)的基因從一開始就“深入骨髓”，希望阿里芯片事業(yè)真的像“平頭哥”所代表的的寓意一樣，頑強(qiáng)執(zhí)著、勇敢逐夢(mèng)！

06 ? 聯(lián)電格芯放棄高端制程

今年8月中旬，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布不再投資12nm以下的先進(jìn)工藝，將專注于改善公司的投資回報(bào)率，未來經(jīng)營策略將著重在成熟制程。據(jù)悉這一決定是由聯(lián)電聯(lián)席CEO王石、簡山杰調(diào)研一年后作出的，聯(lián)電將徹底改變以往的增長策略，不再盲目追趕先進(jìn)技術(shù)。聯(lián)電表示，未來還會(huì)投資研發(fā)14nm及改良版的12nm工藝，不過更先進(jìn)的7nm及未來的5nm等工藝不會(huì)再大規(guī)模投資了。

在聯(lián)電宣布上述消息不久后，全球第二大晶圓代工格芯（GLOBALFOUNDRIES）也于8月28日宣布，為支持公司戰(zhàn)略調(diào)整，將擱置7納米FinFET項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。在裁減相關(guān)人員的同時(shí)，格芯一大部分頂尖技術(shù)人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。

點(diǎn)評(píng)：半導(dǎo)體制程技術(shù)演進(jìn)到7nm/5nm，不僅僅是開發(fā)難度呈指數(shù)級(jí)上升，對(duì)企業(yè)來講，更是成本、市場不確定性等高風(fēng)險(xiǎn)，市場化機(jī)制下，企業(yè)若因?yàn)槌袚?dān)過高的風(fēng)險(xiǎn)而失去盈利信心和能力，企業(yè)最終可能會(huì)走向破產(chǎn)，所以以“舍”求“得”未必不是更好的經(jīng)營策略。

07 ? 中芯14納米獲重大進(jìn)展

2017年10月，中芯國際延攬三星電子及臺(tái)積電的前高層梁孟松來擔(dān)任聯(lián)席首席執(zhí)行長的職務(wù)，希望其指導(dǎo)中芯國際在加速14nm FinFET制程的發(fā)展進(jìn)程。

8月9日，中國大陸最大晶圓代工廠商中芯國際在發(fā)布2018年第二季度財(cái)報(bào)時(shí)表示，中芯國際最新一代14nm FinFET工藝研發(fā)完成，正進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。中芯國際執(zhí)行副總裁李智在第二十一屆中國集成電路制造年會(huì)上表示，中芯國際14nm制程將于2019年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段實(shí)際上是邀請(qǐng)芯片設(shè)計(jì)公司將其芯片設(shè)計(jì)的圖紙放到中芯國際的14nm產(chǎn)線上流片，看看目前的14nm工藝有哪些需要改進(jìn)的地方，通過雙方的合作生產(chǎn)出一款合格的14nm制程邏輯芯片。

點(diǎn)評(píng)：首先，14nm工藝流片，對(duì)本土foundry來說，實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，但是真正實(shí)現(xiàn)多IP要求的14nm芯片制造工藝仍然面臨很大挑戰(zhàn)，中芯國際在對(duì)應(yīng)IP儲(chǔ)備方面仍有大量工作要做。

08 ? 海思發(fā)布7納米芯片

8月31日，華為海思發(fā)布7nm制程芯片麒麟980。

根據(jù)官方介紹，麒麟980此次實(shí)現(xiàn)了TSMC 7nm制造工藝在手機(jī)芯片上首發(fā)，相比業(yè)界普遍采用的 10nm 制造工藝，性能可提升 20%，能效提升 40%，晶體管密度提升到 1.6 倍，在不到 1 平方厘米面積內(nèi)集成了69億晶體管。

點(diǎn)評(píng)：海思麒麟980的意義并不在于制程更高、性能更強(qiáng)、GPU更能打，作為華為旗下半導(dǎo)體平臺(tái)其在芯片領(lǐng)域的某些核心技術(shù)已經(jīng)開始引領(lǐng)潮流，這才是值得稱道的地方，也說明華為自研芯片的路是走對(duì)了。

09 ? 長江存儲(chǔ)發(fā)布Xtacking技術(shù)

8月6日，長江存儲(chǔ)公開發(fā)布其突破性技術(shù)——XtackingTM。該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲(chǔ)密度，以及更短的產(chǎn)品上市周期。

據(jù)官方介紹，采用XtackingTM技術(shù)可在一片晶圓上獨(dú)立加工負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路，這樣的加工方式有利于選擇合適的先進(jìn)邏輯工藝，以讓NAND獲取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存儲(chǔ)單元同樣也將在另一片晶圓上被獨(dú)立加工。當(dāng)兩片晶圓各自完工后，創(chuàng)新的XtackingTM技術(shù)只需一個(gè)處理步驟就可通過數(shù)百萬根金屬VIA（Vertical Interconnect Accesses，垂直互聯(lián)通道）將二者鍵合接通電路，而且只增加了有限的成本。

長江存儲(chǔ)已成功將Xtacking TM技術(shù)應(yīng)用于其第二代3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2019年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

點(diǎn)評(píng)：隨著3DNAND技術(shù)堆疊到128層甚至更高，外圍電路可能占到芯片整體面積的50%以上，XtackingTM技術(shù)將外圍電路置于存儲(chǔ)單元之上，可實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)密度。長江存儲(chǔ)XtackingTM主要是對(duì)傳統(tǒng)3D NAND架構(gòu)的突破，從這層面來看，殊為不易。

10 ? 中微5nm設(shè)備通過臺(tái)積電驗(yàn)證

臺(tái)積電對(duì)外宣布將于2019年第二季度進(jìn)行5納米制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)于2020年量產(chǎn)。12月中旬，國產(chǎn)刻蝕機(jī)龍頭企業(yè)中微半導(dǎo)體向媒體表示，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。

5納米相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑（約為0.1毫米）的二萬分之一，方寸間近乎極限的操作對(duì)刻蝕機(jī)的控制精度提出超高要求，中微半導(dǎo)體5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，突破了“卡脖子”技術(shù)，讓國產(chǎn)刻蝕機(jī)躋身國際第一梯隊(duì)。

點(diǎn)評(píng)：對(duì)外，中微半導(dǎo)體逐漸切入全球一流客戶，贏得了在國際市場上的重要地位；對(duì)內(nèi)，其刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)已擴(kuò)展覆蓋到介質(zhì)刻蝕、深硅刻蝕，對(duì)國內(nèi)其他對(duì)手的競爭壓力越來越大。然而，中微半導(dǎo)體的成功可復(fù)制性并不強(qiáng)。

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繼本月初拿到證監(jiān)會(huì)批文后，景嘉微向大基金、湖南高新非公開發(fā)行股票即將上市，大基金正式入駐成為其二股東。

新股將于12月28日上市

早于2017年10月，景嘉微就開始籌劃通過非公開發(fā)行股票募資基金相關(guān)事宜。

今年1月19日，景嘉微公告稱，公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、湖南高新縱橫資產(chǎn)經(jīng)營有限公司（下稱“湖南高新”）簽訂了《附條件生效的股票認(rèn)購協(xié)議》，擬向大基金、湖南高新非公開發(fā)行募集資金總額不超過 13億元，其中，國家集成電路基金本次認(rèn)購金額占本次非公開發(fā)行募集資金的比例為90%。

5月28日，景嘉微董事會(huì)審議通過《關(guān)于調(diào)整公司非公開發(fā)行A股股票方案的議案》等議案，募集資金總額由不超過13億元調(diào)整為不超過 10.88億元，該議案亦于6月13日獲臨時(shí)股東大會(huì)審議通過。

10月15日，中國證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)召開審核工作會(huì)議，審核通過了景嘉微該非公開發(fā)行股票的申請(qǐng)。12月4日，景嘉微公告稱已收到中國證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于核準(zhǔn)長沙景嘉微電子股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復(fù)》。

12月26日，景嘉微發(fā)布《創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告暨上市公告書》，公司已向大基金及湖南高新非公開發(fā)行人民幣普通股（A股）合計(jì)30596174股，發(fā)行價(jià)格為35.56元/股，實(shí)際募集資金總額為10.88億元。其中大基金以9.79億元認(rèn)購27536557股，占發(fā)行后總股本比例9.14%，湖南高新以1.09億元認(rèn)購3059617股，占發(fā)行后總股本比例1.02%。

景嘉微表示，本次非公開發(fā)行募集資金將用于高性能通用圖形處理器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、 面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的通用類芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金，將有利于提高公司主營業(yè)務(wù)能力及鞏固公司的市場地位，增強(qiáng)公司的經(jīng)營業(yè)績，進(jìn)一步提升公司的核心競爭力。

公告稱，本次新增股份于12月20日取得中國證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司深圳分公司出具的股份登記申請(qǐng)受理確認(rèn)書。經(jīng)確認(rèn)，本次增發(fā)股份將于該批股份上市日的前一交易日日終登記到賬，并正式列入上市公司的股東名冊(cè)。

本次發(fā)行完成后，公司新增股份將于12月28日在深證證券交易所上市。

大基金成為公司第二大股東

在發(fā)布上市報(bào)告書的同時(shí)，景嘉微還發(fā)布了《簡式權(quán)益變動(dòng)報(bào)告書》、《關(guān)于股東權(quán)益變動(dòng)的提示性公告》等公告。

公告顯示，景嘉微近日收到大基金出具的《簡式權(quán)益變動(dòng)報(bào)告書》。大基金通過參與認(rèn)購公司本次非公開發(fā)行股票的方式取得上市公司的股權(quán)。根據(jù)本次非公開發(fā)行的發(fā)行結(jié)果，大基金認(rèn)購并持有公司27536557股，占公司發(fā)行后總股本的9.14%。本次權(quán)益變動(dòng)前，大基金并未持有公司A股股票，本次權(quán)益變動(dòng)后，大基金持股比例由0%增加至9.14%。

公告稱，本次發(fā)行前后，公司董事、監(jiān)事和高級(jí)管理人員持股數(shù)量沒有發(fā)生變化，持股比例因新股發(fā)行被攤薄。其中，公司控股股東和實(shí)際控制人喻麗麗、曾萬輝夫婦的持股比例由50.36%股份減至45.25%，喻麗麗、曾萬輝仍為上市公司的控股股東及實(shí)際控制人。

本次非公開發(fā)行新增股份登記到賬后，大基金以9.14%股權(quán)成為景嘉微的第二大股東。據(jù)筆者查閱東方財(cái)富網(wǎng)、天眼查等關(guān)于景嘉微前十股東資料，目前已顯示大基金于12月27日新增為景嘉微第二大股東。

對(duì)于大基金的入股，景嘉微表示這是為了發(fā)揮大基金支持國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)作用，支持景嘉微成為領(lǐng)先的圖形顯控領(lǐng)域設(shè)計(jì)公司，進(jìn)一步提升其研發(fā)能力和技術(shù)水平，推動(dòng)公司產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，形成良性自我發(fā)展能力，促進(jìn)國家集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展，同時(shí)為大基金出資人創(chuàng)造良好回報(bào)。

目前，大基金對(duì)外投資的主要上市公司及其所持股權(quán)（5%以上）情況為：中芯國際15.82%、國科微15.79%、北斗星通11.45%、三安光電11.30%、兆易創(chuàng)新10.97%、國微技術(shù)9.48%、長電科技19.00%、長川科技7.32%、北方華創(chuàng)7.50%、匯頂科技6.61%、晶方科技9.26% 、通富微電21.72%、ACM Research 5.21%、雅克科技5.73%、太極實(shí)業(yè)6.17%、華虹半導(dǎo)體18.88%、萬業(yè)企業(yè)7.00%。