這個(gè)行業(yè)用戶超1億,芯片廠商積極布局

這個(gè)行業(yè)用戶超1億,芯片廠商積極布局

在物聯(lián)網(wǎng)被納入新基建體系之后,工業(yè)和信息化部在5月7日發(fā)布的《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》(以下簡(jiǎn)稱《通知》)中指出,引導(dǎo)新增物聯(lián)網(wǎng)終端逐步退出2G或3G網(wǎng)絡(luò),全面向NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))和4G(LTE Cat1)遷移;并計(jì)劃到今年年底使移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到12億,實(shí)現(xiàn)縣級(jí)以上城市主城區(qū)普遍覆蓋,重點(diǎn)區(qū)域深度覆蓋。物聯(lián)網(wǎng)是我國(guó)從工業(yè)社會(huì)向數(shù)字經(jīng)濟(jì)社會(huì)轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)性技術(shù)之一,也是新基建建設(shè)的重要抓手。作為通信行業(yè)為解決物聯(lián)網(wǎng)碎片化開(kāi)出的“藥方”,NB-IoT的成本在逐步降低至行業(yè)可接受的程度,而NB-IoT的優(yōu)勢(shì)需要達(dá)到一定的部署量級(jí)才能顯現(xiàn),在整個(gè)行業(yè)爬坡的過(guò)程中,運(yùn)營(yíng)商及NB-IoT芯片廠商等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)該如何抓住產(chǎn)業(yè)升級(jí)窗口期,進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)能力?

NB-IoT迎來(lái)廣闊機(jī)遇

截至2019年年底,我國(guó)已建成NB-IoT基站達(dá)70萬(wàn)個(gè),實(shí)現(xiàn)全國(guó)主要城市、鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上區(qū)域連續(xù)覆蓋。其中,中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)的NB-IoT連接數(shù)均已超過(guò)4000萬(wàn),中國(guó)聯(lián)通超1000萬(wàn)。

由于終端、應(yīng)用市場(chǎng)等方面的制約,NB-IoT市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)并沒(méi)有預(yù)期的那樣快速。通信專家向記者指出,一方面,運(yùn)營(yíng)商對(duì)于NB-IoT的前期建網(wǎng)投入了大量成本,然而終端和應(yīng)用所帶來(lái)的連接利潤(rùn)難以激勵(lì)運(yùn)營(yíng)商的持續(xù)投入;另一方面,如果不能持續(xù)投入建網(wǎng),終端使用數(shù)量和應(yīng)用也難以進(jìn)一步增長(zhǎng),從而難以擴(kuò)大連接設(shè)備所帶來(lái)的利潤(rùn)空間,陷入兩難境地。

此次工信部發(fā)布的《通知》中,從移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究、應(yīng)用廣度和深度、產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系、安全保障體系五個(gè)方面做出具體規(guī)定。其中的一個(gè)重點(diǎn)是要求按需新增建設(shè)NB-IoT基站,實(shí)現(xiàn)縣級(jí)及以上城區(qū)的普遍覆蓋。這樣一來(lái),或許短期內(nèi)基站規(guī)模不會(huì)出現(xiàn)大幅上升,但無(wú)論從網(wǎng)絡(luò)能力,還是支撐重點(diǎn)項(xiàng)目、重點(diǎn)應(yīng)用和服務(wù)的保障性來(lái)看,都會(huì)有所增強(qiáng),NB-IoT的發(fā)展將實(shí)現(xiàn)更精細(xì)化的建設(shè)和更深度的覆蓋。

截至2019年年底,2G和3G仍然承載著超過(guò)3億的手機(jī)用戶和遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于手機(jī)用戶數(shù)量的數(shù)億物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)。面對(duì)這一龐大的基礎(chǔ)設(shè)施和用戶群體,2G/3G減頻退網(wǎng)是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程。本次《通知》的發(fā)布,是國(guó)家首次以正式文件形式明確2G/3G退網(wǎng)的態(tài)度。

紫光展銳工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)副總裁鮮苗向記者表示,隨著2G的退網(wǎng),NB-IoT將逐漸取代2G,滿足窄帶低速率低功耗的應(yīng)用需求。同時(shí),NB-IoT也有2G無(wú)法觸及的應(yīng)用領(lǐng)域,包括水表、燃?xì)獗怼o(wú)線煙感、電動(dòng)車防盜等。

“隨著NB-IoT通信制式的不斷演進(jìn)、基站能力的進(jìn)一步提高,NB-IoT將逐漸擔(dān)起2G物聯(lián)網(wǎng)連接的接力棒。”鮮苗告訴記者。

上海移芯副總裁楊月啟向記者表示,2G退網(wǎng)后占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)60%左右出貨的低頻、小數(shù)據(jù)量的應(yīng)用必然會(huì)轉(zhuǎn)移到NB-IoT網(wǎng)絡(luò),目前NB-IoT技術(shù)已經(jīng)做好了網(wǎng)絡(luò)和終端側(cè)的技術(shù)承接,各種創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮,相信未來(lái)也會(huì)涌現(xiàn)更多應(yīng)用場(chǎng)景。

同時(shí),NB-IoT是5G的前導(dǎo)技術(shù)之一,將繼續(xù)與5G協(xié)調(diào)發(fā)展。楊月啟表示,5G應(yīng)用場(chǎng)景之一的大規(guī)模機(jī)器連接(mMTC),其主要性能指標(biāo)依然是低功耗、低成本、大連接和廣覆蓋,和NB-IoT完全相同,只是要求更高了。

“未來(lái)5G mMTC會(huì)完全兼容NB-IoT,就像現(xiàn)在5G時(shí)代2G還能使用一樣。”楊月啟向記者表示。他指出,中國(guó)去年完成了IMT-2020(5G)候選技術(shù)方案的完整提交,在提交的方案中,NB-IoT技術(shù)被正式納入5G候選技術(shù)集合,預(yù)計(jì)今年6月份ITU將正式宣布NB-IoT為5G技術(shù)方案。

運(yùn)營(yíng)商及芯片廠商加速布局

2016年NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的確定打開(kāi)了一個(gè)廣闊的市場(chǎng),用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù),以更低的成本、更長(zhǎng)的電池壽命實(shí)現(xiàn)大量低功耗、低速率的上網(wǎng)連接。集邦咨詢分析師曾柏楷向記者表示,國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展,從上游至下游的運(yùn)營(yíng)商、芯片、傳感器、通信模塊、集成及解決方案各階段的廠商生態(tài)圈日漸完整。著眼需求端,在氣表、水表部分的設(shè)置皆已突破千萬(wàn)級(jí),煙感、電動(dòng)車監(jiān)控的連接亦達(dá)數(shù)百萬(wàn);原先應(yīng)用場(chǎng)景比較有限的領(lǐng)域,在《通知》所提及的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、治理智慧化、生活智慧化三大方向也有望改善,變得更為多元。

中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)為物聯(lián)網(wǎng)新基建做好了技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)準(zhǔn)備。中移物聯(lián)網(wǎng)集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖青介紹,在網(wǎng)絡(luò)能力、支撐重點(diǎn)項(xiàng)目和應(yīng)用能力方面,中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)達(dá)到成熟的業(yè)務(wù)發(fā)展點(diǎn),做到全國(guó)346個(gè)城市的主要覆蓋,擁有幾十萬(wàn)個(gè)站點(diǎn),在900M頻段已經(jīng)完成FDD改造,可以實(shí)現(xiàn)軟件開(kāi)通,將能夠支撐到今年和未來(lái)按需建網(wǎng),具備快速響應(yīng)能力,為后續(xù)發(fā)展NB-IoT提供了非常好的基礎(chǔ)設(shè)施。

肖青指出,2020年,中國(guó)移動(dòng)將從四個(gè)方面加強(qiáng)NB-IoT業(yè)務(wù),應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)新基建帶來(lái)的全方位機(jī)遇和考驗(yàn)。一是將穩(wěn)固N(yùn)B-IoT的網(wǎng)絡(luò)保障,通過(guò)室內(nèi)覆蓋的方式,提升NB-IoT的廣度和深度,尤其是會(huì)提升跨省的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化和保障;二是在生態(tài)建設(shè)上,上線NB-IoT的R24版本,重點(diǎn)選擇八個(gè)行業(yè)聚焦,進(jìn)行深耕;三是在產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)上將進(jìn)一步加大力度,推進(jìn)模組成本進(jìn)一步降低,能夠迅速接近2G成本的價(jià)格。四是在支撐能力上,將整合云管端一體化的整體解決方案,同時(shí)還會(huì)升級(jí)已有的NB-IoT的覆蓋地圖,讓用戶能夠去更好地了解運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)覆蓋程度,令業(yè)務(wù)真正做到按需建設(shè)、按需部署,更好地滿足用戶的體驗(yàn)。

同時(shí),高通、海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、等芯片大廠紛紛進(jìn)軍NB-IoT芯片,上海移芯、諾領(lǐng)、芯翼等芯片企業(yè)也加速入局,搶抓NB-IoT商用芯片市場(chǎng)機(jī)遇。華為數(shù)據(jù)顯示,截至2020年2月,中國(guó)NB-IoT用戶突破1億,預(yù)計(jì)2025年NB-IoT芯片出貨規(guī)模將達(dá)到3.5億,在整個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量中占近50%。

今年以來(lái),高通、海思、紫光展銳等芯片廠商接連發(fā)布NB-IoT芯片新品或公布最新進(jìn)展。高通推出主打低能耗的NB-IoT芯片組212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器,休眠電流在1微安以下,可用于運(yùn)行15年甚至更長(zhǎng)時(shí)間的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。海思的Boudica 120/150系列NB SoC芯片累計(jì)出貨超5000萬(wàn)片,支持3GPP R15/16標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT芯片Boudica 200將于今年第四季度出貨。

紫光展銳將在今年推出下一代的NB-IoT產(chǎn)品春藤8811。鮮苗表示,紫光展銳現(xiàn)有的NB-IoT產(chǎn)品除了單模的春藤8908A,也擁有GSM+NB-IoT的雙模產(chǎn)品春藤8909B。一方面,2G的退網(wǎng)不是一刀切完成的,需要平穩(wěn)的過(guò)渡。另一方面,春藤8909B補(bǔ)充了現(xiàn)階段NB-IoT的網(wǎng)絡(luò)覆蓋問(wèn)題,還可用于兒童手表等對(duì)語(yǔ)音有需求的場(chǎng)景。

“我們正在基于NB-IoT通信規(guī)范的演進(jìn)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品硬件需求規(guī)劃后續(xù)產(chǎn)品,將做到工業(yè)級(jí)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),并持續(xù)跟進(jìn)NB-IoT協(xié)議棧的演進(jìn),從支持R13向支持R14、R15和R16演進(jìn),實(shí)現(xiàn)更高集成度和更低功耗?!滨r苗說(shuō)。

利用好5G戰(zhàn)略窗口期

由于NB-IoT設(shè)備低功耗、使用年限長(zhǎng),且應(yīng)用場(chǎng)景相對(duì)單一,NB-IoT芯片的設(shè)計(jì)及制作門檻相對(duì)手機(jī)、車用等芯片較低,功用效能略顯趨同。廠商該如何避免同質(zhì)化趨勢(shì),提升自身的差異化競(jìng)爭(zhēng)能力?

楊月啟表示,NB-IoT產(chǎn)業(yè)的熱潮和芯片國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)所帶來(lái)的融資便利,以及NB-IoT芯片IP供應(yīng)商的技術(shù)扶持,令不少缺乏蜂窩物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)和企業(yè)紛紛投入到NB-IoT芯片的研發(fā)中,造成了不少NB-IoT新芯片的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng),部分產(chǎn)品會(huì)因缺乏技術(shù)創(chuàng)新和規(guī)模應(yīng)用逐漸被市場(chǎng)所淘汰,造成了社會(huì)資源的浪費(fèi),這是非??上У?。只有技術(shù)創(chuàng)新能力較強(qiáng)、集成度和成本控制較好、性能領(lǐng)先和穩(wěn)定、滿足客戶需求的NB-IoT芯片企業(yè)才能存活下來(lái),并逐漸成長(zhǎng)為NB-IoT芯片領(lǐng)軍企業(yè)。

曾柏楷表示,除去最基本的價(jià)格外,NB-IoT芯片廠商還可以考慮更多的布局方向,例如通過(guò)多模多頻使應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛,強(qiáng)化電源管理主打節(jié)能效率,通過(guò)設(shè)計(jì)縮小芯片尺寸,以及通過(guò)精簡(jiǎn)功能主攻簡(jiǎn)易應(yīng)用等,進(jìn)一步提升產(chǎn)品的差異化能力。

5G和移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的加速部署,在為NB-IoT芯片帶來(lái)更廣闊市場(chǎng)機(jī)遇的同時(shí),也需要廠商根據(jù)5G背景下移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新趨勢(shì)、新需求,調(diào)整技術(shù)產(chǎn)品的布局思路。楊月啟表示,在5G的3個(gè)主要應(yīng)用場(chǎng)景中,針對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的eMBB,未來(lái)連網(wǎng)的速率越來(lái)越快;針對(duì)車聯(lián)網(wǎng)/自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的低時(shí)延高可靠的URLLC,要求通信的可靠性高,網(wǎng)絡(luò)時(shí)延小;針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的大規(guī)模機(jī)器連接mMTC,要求每小區(qū)連接數(shù)要超百萬(wàn)。NB-IoT芯片企業(yè)要結(jié)合企業(yè)自身實(shí)際情況,以及市場(chǎng)和客戶需求去適配不同的應(yīng)用場(chǎng)景,提前布局5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,抓住5G技術(shù)升級(jí)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇窗口。

NB-IoT是推動(dòng)整個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)海量連接的重要基石,隨著越來(lái)越多有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)新基建政策利好的刺激,運(yùn)營(yíng)商、芯片廠商、模組廠商加碼力度持續(xù)增大。然而,要想真正打造NB-IoT百萬(wàn)級(jí)連接規(guī)模的應(yīng)用場(chǎng)景、樹立應(yīng)用標(biāo)桿工程,還需要針對(duì)網(wǎng)絡(luò)部署、產(chǎn)業(yè)配套、應(yīng)用適配和商業(yè)模式進(jìn)行進(jìn)一步的探索,打造共建共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

芯朋微科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)

芯朋微科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)

5月14日晚間,上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委審議結(jié)果,同意無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司(下稱“芯朋微”)首發(fā)上市。

資料顯示,芯朋微成立于2005年12月,是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)?;旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的Fabless企業(yè),專注于開(kāi)發(fā)電源管理集成電路,主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家電、手機(jī)及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設(shè)備等領(lǐng)域,目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計(jì)超過(guò)500個(gè)型號(hào)。

12月25日,芯朋微的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理,

此前公布的招股書顯示,芯朋微申請(qǐng)?jiān)谏辖凰苿?chuàng)板上市,擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)2820.00萬(wàn)股,擬募集資金約5.66億元,用于大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)等項(xiàng)目。

其中,大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金金額1.76億元,擬實(shí)施面向家電市場(chǎng)的大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,主要集中于進(jìn)一步開(kāi)發(fā)和完善面向家電市場(chǎng)大功率電源管理芯片產(chǎn)品技術(shù)。

工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金金額1.55億元,擬實(shí)施工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,主要集中于研究及開(kāi)發(fā) 工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品技術(shù)。通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施,將形成工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán),進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力、拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。

格科微擬登科創(chuàng)板 已進(jìn)行輔導(dǎo)備案

格科微擬登科創(chuàng)板 已進(jìn)行輔導(dǎo)備案

5月13日,上海證監(jiān)會(huì)披露了中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中金公司”)關(guān)于GalaxyCore Inc.(以下簡(jiǎn)稱“格科微”)首次公開(kāi)發(fā)行股票或存托憑證并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)備案情況報(bào)告公示。格科微與中金公司已于4月30日簽署輔導(dǎo)協(xié)議,并于5月8日在上海證監(jiān)會(huì)進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記。

根據(jù)輔導(dǎo)備案情況報(bào)告,GalaxyCore Inc.作為在開(kāi)曼群島依法設(shè)立并有效存續(xù)的有限公司,經(jīng)營(yíng)范圍系投資控股中國(guó)香港及境內(nèi)的經(jīng)營(yíng)實(shí)體。公司境內(nèi)主要經(jīng)營(yíng)實(shí)體格科微電子(上海)有限公司的經(jīng)營(yíng)范圍為:集成電路及相關(guān)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā);測(cè)試、圖象傳感器的生產(chǎn);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品;并提供相關(guān)技術(shù)咨詢與技術(shù)服務(wù)。

據(jù)介紹,格科微成立于2003年9月,主營(yíng)業(yè)務(wù)為CMOS 圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司主要采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式,專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié),并參與部分產(chǎn)品的封裝與測(cè)試環(huán)節(jié),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控設(shè)備、汽車電子、移動(dòng)支付等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

格科微在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域和顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域深耕多年,已與舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦科技、盛泰光學(xué)、合力泰、三贏興、成像通科技、聯(lián)合影像等多家行業(yè)領(lǐng)先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、諾基亞、傳音、360、TCL、小天才等多家知名終端品牌產(chǎn)品。

CMOS圖像傳感器方面,格科微的產(chǎn)品像素規(guī)格覆蓋 QVGA(8萬(wàn)像素)至1300萬(wàn)像素,形成了較為完整的產(chǎn)品體系。顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面,格科微生產(chǎn)的LCD驅(qū)動(dòng)芯片支持的分辨率介于QQVGA到HD之間,主要用于中小尺寸LCD面板。

股權(quán)架構(gòu)方面,格科微的控股股東為Uni-sky Holding Limited,持股比例為46.69%,其他股東的股權(quán)比例較為分散,趙立新持有Uni-sky Holding Limited全部已發(fā)行股份。趙立新系格科微的創(chuàng)始人,一直擔(dān)任公司執(zhí)行董事,對(duì)公司重大決策及經(jīng)營(yíng)管理具有決定性影響;曹維女士擔(dān)任公司董事,參與公司的實(shí)際經(jīng)營(yíng)決策,且趙立新與曹維系夫妻關(guān)系,兩者為是格科微的共同實(shí)際控制人。

值得一提的是,格科微前不久宣布斥巨資進(jìn)軍集成電路制造業(yè)。2020年3月5日,格科微與中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)簽訂合作協(xié)議,擬在臨港新片區(qū)投資建設(shè)“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,預(yù)計(jì)投資達(dá)22億美元。

上海經(jīng)信委消息稱,該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一座12英寸月產(chǎn)6萬(wàn)片晶圓的CMOS圖像傳感芯片廠,預(yù)計(jì)今年年中啟動(dòng)、2021年建成首期。項(xiàng)目全面建成后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值110億元人民幣。

前文有述,格科微是一家采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式的IC設(shè)計(jì)公司,業(yè)界認(rèn)為其此番大手筆投資建設(shè)12英寸生產(chǎn)線,一方面是為了應(yīng)對(duì)激增的產(chǎn)能需求、一方面是以此次項(xiàng)目為起步,延伸企業(yè)自身產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)軍制造業(yè),從Fabless轉(zhuǎn)型IDM。

眾所周知,晶圓制造業(yè)是資本密集、人才密集和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè),需要持續(xù)巨大的資本支出,如今格科微擬申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,若其成功登陸資本市場(chǎng),將可為其后續(xù)發(fā)展提供資金支持。

英特爾宣布對(duì)兩家中國(guó)半導(dǎo)體公司進(jìn)行投資

英特爾宣布對(duì)兩家中國(guó)半導(dǎo)體公司進(jìn)行投資

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾周三宣布,旗下風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)英特爾資本(Intel Capital)已對(duì)兩家中國(guó)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)進(jìn)行了投資。兩家中國(guó)公司之一是濟(jì)南概倫電子,它是一家設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件軟件提供商,提供先進(jìn)的器件建模和快速電路仿真解決方案。

該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Cadence Design Systems、Mentor Graphics和Synopsys都是美國(guó)公司。概倫電子董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉志宏曾在Cadence Technologies公司擔(dān)任副總裁,而其董事胡晨明曾擔(dān)任臺(tái)積電首席技術(shù)官(CTO)。

另一家是福建的博純材料,其產(chǎn)品包括為芯片制造至關(guān)重要的特種電子氣體和材料。在該領(lǐng)域,美國(guó)、韓國(guó)和日本的廠家處于壟斷地位。

英特爾資本一直在投資全球范圍的小芯片公司,其中包括中國(guó)的這類企業(yè)。在2019年和2018年,它曾宣布對(duì)兩家中國(guó)芯片初創(chuàng)公司進(jìn)行了投資。

幾天前,英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)致函美國(guó)國(guó)防部,表示準(zhǔn)備在美國(guó)建立一個(gè)芯片廠,目的是確保美國(guó)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

北京君正成功完成ISSI資產(chǎn)交割

北京君正成功完成ISSI資產(chǎn)交割

5月11日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京君正”)發(fā)布關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金之標(biāo)的資產(chǎn)過(guò)戶完成的公告。

公告顯示,北京君正于2019年12月31日收到中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)證監(jiān)會(huì)”)出具的《關(guān)于核準(zhǔn)北京君正集成電路股份有限公司向北京屹唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)等發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金的批復(fù)》(證監(jiān)許可[2019]2938號(hào)),核準(zhǔn)公司本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金事項(xiàng)。北京君正將通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向北京屹唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)、上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等13名交易對(duì)方購(gòu)買其持有的相關(guān)資產(chǎn)。

2020年4月1日,北京矽成半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京矽成”)59.99%股權(quán)過(guò)戶至公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。北京矽成已取得換發(fā)后的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》(統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91110302318129402G)。

2020年5月8日,上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“上海承?!保?00%財(cái)產(chǎn)份額過(guò)戶至公司及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。上海承裕已取得換發(fā)后的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》(統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91310114350937792Y)。

對(duì)于后續(xù)事項(xiàng),北京君正表示,根據(jù)本次交易已獲得的批準(zhǔn)和授權(quán)、交易各方簽署的相關(guān)協(xié)議以及本次重組涉及的各項(xiàng)承諾等文件,,本次交易的相關(guān)后續(xù)事項(xiàng)主要包括:

1、公司尚需就本次重組向交易對(duì)方發(fā)行股份,并向中國(guó)證券登記結(jié)算有限公司深圳分公司申請(qǐng)辦理相關(guān)登記手續(xù),同時(shí)向深圳證券交易所申請(qǐng)辦理新增股份上市的手續(xù);

2、公司尚需根據(jù)本次交易相關(guān)協(xié)議、方案,向交易對(duì)方支付現(xiàn)金對(duì)價(jià);

3、中國(guó)證監(jiān)會(huì)已核準(zhǔn)公司非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)15億元,公司將在核準(zhǔn)文件有效期內(nèi)擇機(jī)進(jìn)行,并就向認(rèn)購(gòu)方發(fā)行的股份辦理新增股份登記和上市手續(xù);

4、公司需就本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)及募集配套資金而涉及的注冊(cè)資本、公司章程等變更事宜向市場(chǎng)監(jiān)督管理部門辦理工商變更手續(xù),并通過(guò)企業(yè)登記系統(tǒng)提交外商投資信息報(bào)告;

5、公司將聘請(qǐng)審計(jì)機(jī)構(gòu)對(duì)標(biāo)的資產(chǎn)自基準(zhǔn)日至交割日期間的損益進(jìn)行專項(xiàng)審計(jì),并根據(jù)專項(xiàng)審計(jì)結(jié)果執(zhí)行《購(gòu)買資產(chǎn)協(xié)議》等相關(guān)約定中關(guān)于期間損益歸屬的有關(guān)約定;

6、本次交易相關(guān)各方尚需繼續(xù)履行本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)涉及的協(xié)議、承諾事項(xiàng);

7、公司根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)的要求就本次重組涉及的新增股份發(fā)行及上市等情況繼續(xù)履行信息披露義務(wù)。

中芯國(guó)際已輔導(dǎo)備案!科創(chuàng)板又迎一波半導(dǎo)體企業(yè)…

中芯國(guó)際已輔導(dǎo)備案!科創(chuàng)板又迎一波半導(dǎo)體企業(yè)…

登陸資本市場(chǎng)已成為今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題。5月5日,中芯國(guó)際宣布擬申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,時(shí)隔兩天上海證監(jiān)局便披露了其輔導(dǎo)備案情況報(bào)告,中芯國(guó)際進(jìn)入上市輔導(dǎo)期,這意味著中芯國(guó)際正式開(kāi)啟了回歸A股上市征途。

除了中芯國(guó)際外,這兩天披露上市輔導(dǎo)相關(guān)信息的還有天科合達(dá)、中科晶上等幾家企業(yè),又一波半導(dǎo)體企業(yè)磨刀霍霍向A股,其中大部分將目標(biāo)瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板。

中芯國(guó)際

上海證監(jiān)局消息顯示,5月6日,中芯國(guó)際與海通證券、中金公司簽署了《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》、《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》,并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。

上海證監(jiān)局消息顯示,5月6日,中芯國(guó)際與海通證券、中金公司簽署了《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》、《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》,并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。

輔導(dǎo)備案情況報(bào)告顯示,中芯國(guó)際成立于2004年4月,是一家國(guó)際化的集成電路制造企業(yè),為海內(nèi)外客戶提供0.35微米至14納米等不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓制造(代工)服務(wù)及輔助設(shè)計(jì)服務(wù)、IP支持、光掩模制造、凸塊加工、一站式封裝測(cè)試等配套技術(shù)服務(wù)。公司無(wú)實(shí)際控制人,截至2019年12月31日,持股5%以上股東包括大唐控股(香港)投資有限公司、鑫芯(香港)投資有限公司。

中芯國(guó)際于5月5日公告稱,公司董事會(huì)已通過(guò)決議案批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜,待股東特別大會(huì)批準(zhǔn)以及必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后,公司將向上海證交所申請(qǐng)人民幣股份發(fā)行。上海證交所形成審核意見(jiàn)后,公司將向中證監(jiān)申請(qǐng)人民幣股份發(fā)行的注冊(cè)。在人民幣股份發(fā)行經(jīng)中證監(jiān)同意注冊(cè)及完成股份公開(kāi)發(fā)售后,公司將向上海證交所另行申請(qǐng)批準(zhǔn)人民幣股份于科創(chuàng)板上市及交易。

根據(jù)公告,中芯國(guó)際此次人民幣股份的面值為每股0.004美元,擬發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過(guò)16.86億股股份。人民幣股份將全為新股份,并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。扣除發(fā)行費(fèi)用后,本次人民幣股份發(fā)行的募集資金計(jì)劃用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目、公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金以及補(bǔ)充流動(dòng)資金,資金投入比例分別為40%、20%、40%。

據(jù)了解,12英寸芯片SN1項(xiàng)目由中芯國(guó)際旗下專注于14nm及以下先進(jìn)工藝的中芯南方負(fù)責(zé)建設(shè)運(yùn)營(yíng),中芯國(guó)際合計(jì)間接持有中芯南方50.1%股權(quán),該項(xiàng)目主要生產(chǎn)14nm及更先進(jìn)制程芯片。該項(xiàng)目入列2020年上海市重大建設(shè)項(xiàng)目,項(xiàng)目從規(guī)劃、設(shè)計(jì)、建設(shè)到生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)得到了國(guó)家及上海市政府的高度重視。

中科晶上

5月7日,北京證監(jiān)會(huì)披露了中信建投證券股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中信建投”)關(guān)于北京中科晶上科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中科晶上”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表。報(bào)告顯示,中科晶上與中信建投于2020年4月23日簽署了首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)協(xié)議。

資料顯示,中科晶上成立于2011年,是在北京市科委支持下、依托中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所無(wú)線通信技術(shù)研究中心注冊(cè)于北京中關(guān)村海淀科技園區(qū)的高技術(shù)企業(yè)。現(xiàn)階段,公司致力于研制無(wú)線通信領(lǐng)域的核心器件基帶芯片、核心軟件以及通信協(xié)議棧軟件等。

從官網(wǎng)查閱可見(jiàn),中科晶上的芯片產(chǎn)品包括衛(wèi)星移動(dòng)通信終端基帶芯片及解決方案、數(shù)字信號(hào)處理器、智能網(wǎng)聯(lián)芯片及解決方案、小基站基帶芯片及解決方案等。

天科合達(dá)

5月7日,北京證監(jiān)局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)開(kāi)證券)關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱”天科合達(dá)”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報(bào)告(第二期)。天科合達(dá)與國(guó)開(kāi)證券于2019年12月6日簽署了輔導(dǎo)協(xié)議,并于2019年12月12日取得北京證監(jiān)局輔導(dǎo)備案受理,如今完成第二期的輔導(dǎo)工作。

資料顯示,天科合達(dá)于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立,目前注冊(cè)資本約為1.04億元,是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。2017年4月,天科合達(dá)成功掛牌新三板;2019年8月,天科合達(dá)終止新三板掛牌。

芯愿景

5月7日,北京證監(jiān)局披露了民生證券股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“民生證券”)關(guān)于北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯愿景”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)驗(yàn)收工作總結(jié)報(bào)告。

根據(jù)報(bào)告,芯愿景與民生證券于2019年11月12日簽署了輔導(dǎo)協(xié)議,并于2019年11月26日在北京證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記,現(xiàn)已完成輔導(dǎo)工作。民生證券認(rèn)為,芯愿景已經(jīng)基本符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所對(duì)擬上市公司的各項(xiàng)要求或規(guī)定,達(dá)到了輔導(dǎo)工作的預(yù)期效果,具備首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的基本條件。

資料顯示,芯愿景成立于2002年,是一家以IP核、EDA軟件和集成電路分析設(shè)計(jì)平臺(tái)為核心的高技術(shù)服務(wù)公司,向全球客戶提供IP和EDA授權(quán)、技術(shù)分析和IP保護(hù)、ASIC/SoC一站式設(shè)計(jì)服務(wù)。官網(wǎng)介紹稱,芯愿景建立了專業(yè)的集成電路分析實(shí)驗(yàn)室,可提供包括產(chǎn)品拆解、集成電路工藝分析、競(jìng)爭(zhēng)力分析、失效分析等技術(shù)服務(wù),目前可以分析的最小工藝節(jié)點(diǎn)為7納米。

集創(chuàng)北方

5月7日,北京監(jiān)管局披露了中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中金公司”)關(guān)于北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“集創(chuàng)北方”)申請(qǐng)首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作備案報(bào)告(第七期)。

報(bào)告顯示,集創(chuàng)北方擬申請(qǐng)首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)股票并在A股科創(chuàng)板上市。2019年集創(chuàng)北方與中金公司簽署了輔導(dǎo)協(xié)議,于2019年2月18日向北京證監(jiān)局報(bào)送了輔導(dǎo)備案登記材料,隨后于2019年3月6日向北京證監(jiān)局報(bào)送了上市板塊由主板變更為科創(chuàng)板的申請(qǐng)報(bào)告,至此已完成七期的輔導(dǎo)工作。

據(jù)介紹,集創(chuàng)北方成立于2008年9月,是一家顯示控制芯片整體解決方案提供商,公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為顯示控制芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售。目前,集創(chuàng)北方的主要產(chǎn)品包括LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、面板電源管理芯片、大屏面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、小屏面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、TDDI芯片等,覆蓋了LED顯示和面板顯示兩大應(yīng)用領(lǐng)域。

雷電微力

5月6日,四川監(jiān)管局披露了成都雷電微力科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“雷電微力”)輔導(dǎo)備案基本情況表。報(bào)告顯示,雷電微力于4月30日在四川監(jiān)管局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案,其保薦機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。

資料顯示,雷電微力成立于2007年,是一家致力于高性能微波及射頻SOC集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),該公司專注于設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試和銷售基于GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工藝技術(shù)的微波及射頻SOC集成電路及傳感器產(chǎn)品,可為客戶提供涉及微波天線、GaAs SOC單芯片、LTCC基片、波控電路、嵌入軟件、精密結(jié)構(gòu)、仿真測(cè)試等產(chǎn)品與服務(wù)。

小 結(jié)

今年以來(lái),啟動(dòng)IPO的半導(dǎo)體企業(yè)絡(luò)繹不絕,其中大部分以科創(chuàng)板為目標(biāo)。在上述幾家近日披露上市輔導(dǎo)相關(guān)信息的企業(yè)中,除了雷電微力的上市板塊未明確顯示外,其他幾家均選擇申請(qǐng)科創(chuàng)板上市。自去年開(kāi)板以來(lái),科創(chuàng)板已成為半導(dǎo)體企業(yè)登陸資本市場(chǎng)的首選。

目前,科創(chuàng)板已聚集了包括中微公司、瀾起科技、華峰測(cè)控、滬硅產(chǎn)業(yè)等一大批半導(dǎo)體企業(yè);恒玄科技、思瑞浦、利揚(yáng)芯片、明微電子等企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已獲受理;力合微、芯朋微、寒武紀(jì)、慧翰微、敏芯微、芯原微、芯??萍嫉绕髽I(yè)已處于問(wèn)詢狀態(tài);此外,盛美半導(dǎo)體、復(fù)旦微、上海合晶等也已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段,上市板塊亦是瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板。

如今,進(jìn)軍科創(chuàng)板的隊(duì)伍中再添中芯國(guó)際、中科晶上這一波半導(dǎo)體企業(yè),科創(chuàng)板成為半導(dǎo)體企業(yè)新聚集地??苿?chuàng)板相對(duì)寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道,使得越來(lái)越多半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板,這將有望促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

山東新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換基金聚力支持新一代信息技術(shù)

山東新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換基金聚力支持新一代信息技術(shù)

新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是國(guó)家七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、也是山東新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換“十強(qiáng)”產(chǎn)業(yè)之一。山東各級(jí)財(cái)政部門充分發(fā)揮新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換基金牽引帶動(dòng)作用,聚力支持山東新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。目前,全省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金投資項(xiàng)目330個(gè),引導(dǎo)基金出資33億元,基金投資95億元,帶動(dòng)其他金融和社會(huì)資本317億元。

在集成電路方面,基金主要支持了山東有研半導(dǎo)體、山東華菱電子、濟(jì)寧海富電子、日照艾銳光電等項(xiàng)目企業(yè),其中基金投資有研半導(dǎo)體材料有限公司10億元,主要用于12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等,預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年銷售收入25億元、利稅6億元。建成后將打破國(guó)外半導(dǎo)體材料壟斷,填補(bǔ)省內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白,成為我國(guó)北方最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地。

在大數(shù)據(jù)方面,基金主要支持了藍(lán)海領(lǐng)航、數(shù)之聯(lián)科技、魯信睿浩、青島掌望科技等項(xiàng)目企業(yè),其中基金投資山東藍(lán)海領(lǐng)航大數(shù)據(jù)發(fā)展有限公司6億元,立足垂直行業(yè)云平臺(tái),建設(shè)具備10000個(gè)機(jī)柜的藍(lán)海領(lǐng)航大數(shù)據(jù)智慧中心,為導(dǎo)入平臺(tái)的項(xiàng)目和企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)硬件基礎(chǔ)服務(wù),為全球頂尖科創(chuàng)機(jī)構(gòu)提供研發(fā)硬件及環(huán)境支撐。

在云計(jì)算方面,基金主要支持了浪潮云、新致企服等項(xiàng)目企業(yè),其中基金投資浪潮云信息技術(shù)有限公司2.5億元,支持浪潮集團(tuán)云計(jì)算戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,參與14項(xiàng)云計(jì)算國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定,在全國(guó)布局7大核心云數(shù)據(jù)中心及69個(gè)市云數(shù)據(jù)中心,為170個(gè)省市政府及100萬(wàn)家企業(yè)提供云計(jì)算服務(wù)。浪潮云信息技術(shù)有限公司作為山東省首家互聯(lián)網(wǎng)獨(dú)角獸企業(yè),目前正計(jì)劃擇期在科創(chuàng)板上市。

在高端軟件方面,基金主要支持了山大地緯軟件、瀚高基礎(chǔ)軟件、金現(xiàn)代信息、領(lǐng)信信息科技等項(xiàng)目企業(yè),其中基金投資山大地緯軟件股份有限公司1.94億元,支持其以行業(yè)應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)為核心,構(gòu)建智慧人社、智能用電、智慧健康、智慧政務(wù)等整體解決方案,為眾多客戶提供信息化整體解決方案的開(kāi)發(fā)、應(yīng)用、維護(hù)和服務(wù),是中國(guó)軟件行業(yè)最具影響力企業(yè)之一,被權(quán)威機(jī)構(gòu)評(píng)為新三板十強(qiáng)公司,目前已順利通過(guò)科創(chuàng)板審核。

此外,省新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換引導(dǎo)基金通過(guò)提高市場(chǎng)化運(yùn)作水平、降低設(shè)立門檻、加大讓利力度、放寬返投比例等舉措,聯(lián)合市、縣引導(dǎo)基金,與國(guó)內(nèi)知名基金機(jī)構(gòu)合作,吸引社會(huì)資本,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基金和項(xiàng)目基金設(shè)立。截至目前,全省共注冊(cè)設(shè)立新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)類新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換基金64只,認(rèn)繳規(guī)模379億元,實(shí)繳規(guī)模124億元;其中省級(jí)基金23只,認(rèn)繳規(guī)模165億元,實(shí)繳規(guī)模51億元。

又一家半導(dǎo)體芯片廠商擬科創(chuàng)板上市

又一家半導(dǎo)體芯片廠商擬科創(chuàng)板上市

5月7日,北京建管局披露了民生證券股份有限公司關(guān)于北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯愿景”)首次公開(kāi)發(fā)行并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

據(jù)披露,2019年11月12日,芯愿景與民生證券簽署了《首次公開(kāi)發(fā)行股票輔導(dǎo)協(xié)議》,正式聘請(qǐng)民生證券擔(dān)任其首次公開(kāi)發(fā)行股票的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu);2019年11月26日,芯愿景在北京證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。隨后,民生證券對(duì)芯愿景進(jìn)行了上市輔導(dǎo),并定期向北京證監(jiān)局報(bào)送了輔導(dǎo)工作報(bào)告。

民生證券認(rèn)為,芯愿景已經(jīng)基本符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所對(duì)擬上市公司的各項(xiàng)要求或規(guī)定,達(dá)到了輔導(dǎo)工作的預(yù)期效果,具備首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的基本條件。

官網(wǎng)資料顯示,芯愿景創(chuàng)立于2002年,是一家以IP核、EDA軟件和集成電路分析設(shè)計(jì)平臺(tái)為核心的高技術(shù)服務(wù)公司。已累計(jì)研發(fā)了6套EDA系統(tǒng),共30多個(gè)軟件,覆蓋了集成電路工藝分析、電路分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定的全流程。累計(jì)發(fā)放授權(quán)認(rèn)證超過(guò)30,000個(gè),EDA軟件用戶群包括國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司、研究所、高校和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)機(jī)構(gòu)等。

又一家半導(dǎo)體芯片廠商擬科創(chuàng)板上市

又一家半導(dǎo)體芯片廠商擬科創(chuàng)板上市

5月7日,北京建管局披露了民生證券股份有限公司關(guān)于北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯愿景”)首次公開(kāi)發(fā)行并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

據(jù)披露,2019年11月12日,芯愿景與民生證券簽署了《首次公開(kāi)發(fā)行股票輔導(dǎo)協(xié)議》,正式聘請(qǐng)民生證券擔(dān)任其首次公開(kāi)發(fā)行股票的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu);2019年11月26日,芯愿景在北京證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。隨后,民生證券對(duì)芯愿景進(jìn)行了上市輔導(dǎo),并定期向北京證監(jiān)局報(bào)送了輔導(dǎo)工作報(bào)告。

民生證券認(rèn)為,芯愿景已經(jīng)基本符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所對(duì)擬上市公司的各項(xiàng)要求或規(guī)定,達(dá)到了輔導(dǎo)工作的預(yù)期效果,具備首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的基本條件。

官網(wǎng)資料顯示,芯愿景創(chuàng)立于2002年,是一家以IP核、EDA軟件和集成電路分析設(shè)計(jì)平臺(tái)為核心的高技術(shù)服務(wù)公司。已累計(jì)研發(fā)了6套EDA系統(tǒng),共30多個(gè)軟件,覆蓋了集成電路工藝分析、電路分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定的全流程。累計(jì)發(fā)放授權(quán)認(rèn)證超過(guò)30,000個(gè),EDA軟件用戶群包括國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司、研究所、高校和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)機(jī)構(gòu)等。

三星Exynos 1000處理器最快年底問(wèn)世

三星Exynos 1000處理器最快年底問(wèn)世

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),三星新款的自研移動(dòng)處理器Exynos 1000曝光。與三星其他移動(dòng)處理器相比,三星Exynos 1000采用了處理器大廠AMD旗下的RDNA GPU技術(shù)。而RDNA GPU技術(shù)則是2019年6月AMD授權(quán)給三星使用的,用以取代現(xiàn)有的Maili GPU。而且在測(cè)試軟件的評(píng)分內(nèi)容中,Exynos 1000在GPU的效能上較當(dāng)前高通旗艦型驍龍865所采用的Adreno 650 GPU性能更加強(qiáng)悍。

事實(shí)上,之前有國(guó)外消費(fèi)者連署,要求三星放棄自研的Exynos系列移動(dòng)處理器,改用高通驍龍系列移動(dòng)處理器,其主要原因就是Exynos系列移動(dòng)處理器的CPU及GPU核心效能不如驍龍系列移動(dòng)處理器。

對(duì)此,雖然三星表示,Exynos系列移動(dòng)處理器與驍龍系列移動(dòng)處理器都在相同環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試,性能并無(wú)差異。但是,面對(duì)消費(fèi)者的要求,三星優(yōu)化Exynos系列移動(dòng)處理器的動(dòng)作也在持續(xù)進(jìn)行中。

報(bào)導(dǎo)指出,就在2019年AMD與三星簽訂授權(quán)協(xié)議,預(yù)計(jì)將AMD在Radeon GPU上的技術(shù)授權(quán)給三星使用之后,三星也宣布除了智能手機(jī)所使用的移動(dòng)處理器將會(huì)采用AMD守權(quán)的矽智財(cái)權(quán)之外,還將延伸到其他周邊及穿戴式裝置上。如今,首款采用AMD旗下RDNA GPU技術(shù)的Exynos處理器就將問(wèn)世。而在采用了RDNA GPU技術(shù)之后,三星的新款Exynos 1000移動(dòng)處理器在測(cè)試軟件上的跑分測(cè)試成績(jī)就變得十分出色。

其中,在Manhattan 3.1的測(cè)試軟件中,Exynos 1000移動(dòng)處理器就跑出了181FPX的成績(jī),與高通驍龍865使用的Adreno 650 GPU相較,幾乎提升了50%,而且這還只是差距最小的測(cè)試。另外,在性能需求更高的Aztech Norma l測(cè)試軟件測(cè)試中,Exynos 1000也跑出了138FPS的成績(jī),差不多是驍龍865的2.5倍。

至于在性能需求最高的Aztech High測(cè)試軟件的測(cè)試中,Exynos 1000的幀率達(dá)到了58FPS,則幾乎是驍龍865的3倍表現(xiàn)。顯見(jiàn)換上AMD的RDNA GPU技術(shù)之后,Exynos 1000的GPU效能提升狀況令人驚艷。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出,三星新款的Exynos 1000移動(dòng)處理器預(yù)將會(huì)在2020年底,或是2021年初發(fā)表,將采用三星的5納米制程技術(shù)。因此,2020年下半年將發(fā)布的Galaxy Note 20旗艦型智能手機(jī)預(yù)計(jì)將還沒(méi)有機(jī)會(huì)搭載Exynos 1000移動(dòng)處理器。