傳臺積電拿下英偉達多數(shù)7納米GPU訂單

傳臺積電拿下英偉達多數(shù)7納米GPU訂單

之前,三星宣示為了達成 2030 年成為非存儲器市場的系統(tǒng)半導體龍頭,將在晶圓代工業(yè)務上力追臺積電,也因此三星一直在努力爭取其晶圓代工業(yè)務的新客戶。就在幾個月前,有報導指出,繪圖芯片大廠英偉達 (NVIDIA) 的下一代 GPU 將可能選擇三星的 7 納米制程技術。如今,有外媒報導,英偉達的長期伙伴臺積電能將吃下大多數(shù) 7 納米 GPU 的訂單,三星方面僅獲得部分入門級 GPU 的生產。

根據(jù)外媒《SamMobile》的最新報導,供應鏈的消息指出,NVIDIA 已決定在三星和臺積電之間分拆 7 納米制程的 GPU 訂單,臺積電將贏得其中的大部分訂單,至于三星方面則僅被選擇用于入門等級的 GPU 生產。這也是臺積電繼 2019 年在高通驍龍技術大會上,被宣布贏得 7 項新產品當中的 4 項產品代工訂單,超越三星的 3 項訂單之后,又一次在同一個廠商的代工訂單競爭上超越競爭對手。

之前,英偉達的韓國業(yè)務負責人 Yoo Eung-joon 曾經在 2019 年的公開場合中表示,三星的 7 納米制程技術將用于制造英偉達的下一代產品,下一代 GPU,但是,對于三星能接到的訂單規(guī)模實中沒有透露。對此,三星也努力地希望能贏得英偉達的青睞,甚至在價格上大幅度降低。只是,臺積電長期以來一直是英偉達 GPU 的代工合作伙伴,因此要從臺積電手上拿下訂單有其很高難度,所以三星才會祭出降價搶單的策略。不過,在當下英偉達決定將大多數(shù)的訂單交由臺積電生產,市場傳言當前英偉達也已經向臺積電下訂了一定數(shù)量的 7 納米制程產能,以準備用于生產新一代 Ampere 架構的 GPU。

至于在三星的部分,報導也指出,英偉達也已與三星進行簽約,制造入門級的 Ampere 架構 GPU。這入門級的 Ampere 架構 GPU 預計將會是在三星的 7 納米 EUV 制程,或 是 8 納米制程技術上生產。而英偉達拆分 Ampere 架構 GPU 訂單的原因,外界猜測是主要在減輕臺積電 7 納米制程的負擔,同時又使兩家代工廠的產量能最大化所做的決定。不過,當前三星似乎仍不滿意英偉達這樣的決定,日前又宣稱兩家公司當前正在討論以三星的 5 納米制程,并于 2021 年少量英偉達計劃中的 5 納米制程 Hopper 架構的 GPU。而這樣的消息,其真相如何還有待后續(xù)觀察。

持續(xù)耕耘4G LTE成熟市場 聯(lián)發(fā)科發(fā)表Helio G85移動處理

持續(xù)耕耘4G LTE成熟市場 聯(lián)發(fā)科發(fā)表Helio G85移動處理

日前,手機廠商小米發(fā)表了Redmi Note 9智能手機,是首發(fā)IC設計大廠聯(lián)發(fā)科的Helio G85處理器機款。之后聯(lián)發(fā)科也公布Helio G85這顆仍以手游市場為主要訴求對象的處理器,象征聯(lián)發(fā)科除了努力發(fā)展5G移動處理器,在成熟的4G市場也持續(xù)推陳出新。

聯(lián)發(fā)科Helio G85移動處理器的核心架構仍以主流8核心為主,內含2個運算時脈2GHz的Cortex-A75大核心,加上6個運算時脈1.8GHz的Cortex-A55效能核心。架構與上一代Helio G80移動處理器相同,但運算時脈略快于上一代產品。

圖形處理能力方面,Helio G85移動處理器整合時脈1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine引擎。攝影功能支援4,800萬像素鏡頭,影片錄制也支援到240fps。聯(lián)發(fā)科還表示,Helio G85移動處理器可智慧預測Wi-Fi和LTE的并發(fā)性,處理器可在13毫秒內切換網絡,以提供無延遲連接。

目前除了小米Redmi Note 9智能手機搭載Helio G85移動處理器,預計未來還有其他手機搭載。外資指出,雖然自2020年第2季開始,手機制造商開始下修手機出貨量,但包括華為及小米使用聯(lián)發(fā)科4G處理器數(shù)量都有提升,進一步挹注聯(lián)發(fā)科營收,看好聯(lián)發(fā)科未來的發(fā)展趨勢。

聯(lián)發(fā)科2020年首季繳出營收金額為新臺幣608.63億元。根據(jù)執(zhí)行長蔡力行日前法說會的說法,對2020年第2季的預期,新5G產品發(fā)表將帶動營收成長,并抵消近期部分減緩的消費性電子需求。除此之外,預期毛利率將維持平穩(wěn)。

大力推動IC設計業(yè)發(fā)展:廈門企業(yè)破解“卡脖子”技術難題

大力推動IC設計業(yè)發(fā)展:廈門企業(yè)破解“卡脖子”技術難題

據(jù)廈門廣電報道 半導體與集成電路是廈門市重點發(fā)展的一條千億產業(yè)鏈,其中,做強做大集成電路設計是廈門市推動這一產業(yè)發(fā)展的重點方向。目前,廈門市已集聚了集成電路設計企業(yè)90多家,并在一些細分領域形成集團優(yōu)勢,通過“雁陣效應”,進一步帶動產業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展,促進設計、制造、裝備和應用協(xié)同創(chuàng)新。

專注創(chuàng)新 廈門市芯片企業(yè)破解“卡脖子”技術難題

位于軟件園二期的廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司,是廈門市集成電路設計領域的龍頭企業(yè)。在企業(yè)的產品展示廳,這里展示了眾多由廈門優(yōu)迅自主研發(fā)的芯片樣品,其中這款25G跨阻放大器是他們的“拳頭”產品之一,雖然這個芯片還不到一張名片大,但卻是5G基站的一個重要核心基礎元器件。基站通過這個芯片,將光脈沖轉變成電信號,為5G的穩(wěn)定高速率傳輸提供保障。

廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司產品總監(jiān)林少衡表示,(跨阻放大器)目前是我們國產化一個瓶頸,前面基本上還是以美國的(產品)壟斷,那目前像優(yōu)迅為代表的廠家做出來之后,就可以打破國外這個“卡脖子”的一個瓶頸。

從2003年成立至今,廈門優(yōu)迅這家土生土長的芯片研發(fā)企業(yè),通過堅持自主創(chuàng)新,擁有了一批世界領先的芯片產品和130多項自主知識產權。隨著5G時代的到來,優(yōu)訊也積極布局,陸續(xù)開發(fā)出100G、400G系列電收發(fā)芯片,形成了5G通信網絡領域的重要支撐產品,為5G細分領域關鍵零部件的國產化,貢獻廈門高科技企業(yè)的力量。

廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司產品總監(jiān)林少衡表示,廈門現(xiàn)在也重視集成電路行業(yè),把集成電路發(fā)展成為廈門新興重要戰(zhàn)略發(fā)展產業(yè),政府出臺了許多的措施,包括給了許多資金上的支持,還有人才(支持),所以廈門在對我們這一塊幫助是比較大的。

集成電路設計產業(yè)“雁陣效應”凸顯

如今,廈門市已集聚集成電路設計企業(yè)90多家,在LED驅動芯片、光通訊芯片、智能傳感器等領域形成集團優(yōu)勢。廈門星宸科技有限公司就憑借在音、視頻傳輸和編解碼芯片領域的技術優(yōu)勢,在智能防控、智慧辦公等芯片設計領域不斷取得突破。2019年,企業(yè)營業(yè)收入超過7億元,疫情防控期間,企業(yè)的視訊會議產品、溫度傳感器等產品的銷售量大幅上升,同比增長一倍。當前,企業(yè)又在環(huán)東海域建設星宸IC產業(yè)園,打造芯片設計孵化基地,希望形成“雁陣效應”,促進集成電路設計、制造、裝備和應用等上下游的協(xié)同創(chuàng)新,進一步做大做強廈門市集成電路產業(yè)鏈。

廈門星宸科技有限公司董事長林永育表示,這幾年對我們來說是非??焖俚某砷L期,包括企業(yè)的人數(shù),包括企業(yè)的營收規(guī)模,包括產品線的擴展,我們希望經過5到8年發(fā)展,希望營收規(guī)模到100億左右,也希望為廈門集成電路設計培養(yǎng)人才。

集成電路產業(yè)一季度逆勢增長17.5%

目前,廈門市已設立了總額100億元的集成電路產業(yè)投資基金,并與國開行廈門分行簽約,加強對集成電路企業(yè)的金融、信貸支持;設立集成電路設計公共服務平臺,對中小企業(yè)提供EDA軟件、驗證測試和人才培訓服務;重點推動設計企業(yè)與聯(lián)芯、士蘭微、通富微等制造、封裝廠對接,形成具有自主知識產權的集成電路產品。企業(yè)自身的努力再加上相關政策的大力支持,今年一季度,在全市經濟發(fā)展受疫情影響的情況下,集成電路產業(yè)逆勢成長,同比增長17.5%。

疫情之下催生新機遇 廣東電子信息產業(yè)逆勢升級

疫情之下催生新機遇 廣東電子信息產業(yè)逆勢升級

新冠肺炎疫情背景下,數(shù)字經濟持續(xù)向好,帶動上游的芯片半導體產業(yè)迎來新的發(fā)展風口。

日前,廣東省工信廳召開的一季度新聞通氣會透露,一季度廣東的電子元件、工業(yè)機器人、3D打印設備、服務器產量分別增長4.2%、4.7%、114.6%、60.8%,逆勢增長態(tài)勢明顯。

“國內芯片產能處于供不應求的狀態(tài),只能滿足15%的國內需求?!被浶景雽w市場及營銷副總裁李海明博士表示,受疫情影響,很多海外芯片廠商停產,這將加速國產芯片對進口的替代,粵芯二期項目最快明年上半年投產,將帶動上下游產業(yè)鏈超百億產值。

新的產業(yè)風口,正在形成不斷疊加的要素集聚效應:華為的麒麟芯片借助華為手機在手機芯片市場占據(jù)重要位置,并持續(xù)升級迭代;格蘭仕的芯片產業(yè)項目快速推進,“細滘”芯片有望在5月底實現(xiàn)量產;產業(yè)創(chuàng)新能力不斷提升,數(shù)據(jù)顯示,廣東在5G技術、高端芯片、操作系統(tǒng)等高端技術領域擁有全球領先技術,數(shù)字經濟專利數(shù)量居全國前列。

“珠三角是全球電子產業(yè)最重要的生產中心,近年來廣東芯片企業(yè)的發(fā)展,使電子信息產業(yè)鏈不斷完善,往中上游發(fā)展?!敝袊ㄉ钲冢┚C合開發(fā)研究院院長助理鄭宇劼表示,隨著5G、AI、機器人、物聯(lián)網等智能設備的應用和發(fā)展,以及大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網等新基建的展開,半導體行業(yè)總體上仍然處于黃金增長期。

芯片半導體涌現(xiàn)粵企方陣

今年第一季度,位于廣州的粵芯半導體交出一份漂亮的成績單:單首季產出高出預期25%,生產周期縮短5%以上。預計到2022年,粵芯半導體一期、二期將共達到月產4萬片12英寸的產能。

“影像感測芯片等產品的市場前景非??春?,可以說生產多少,就能銷售多少?!崩詈C鞅硎?,手機攝像頭、指紋識別、生物檢測、防疫抗疫等領域的快速發(fā)展,不斷為相應的芯片研發(fā)制造帶來新的機遇。

疫情催生線上經濟、加速“遠程辦公”,背后都需要芯片為代表的電子元器件提供物質基礎。對于電子信息產業(yè)大省廣東來說,這一產業(yè)協(xié)同的效應更加明顯。

不過,長久以來,雖然存在巨大市場空間,由于技術門檻等原因,大量芯片半導體依賴進口。2019年,廣東集成電路進口1680.6億塊,占全國集成電路進口量的37.75%。

海外疫情蔓延導致很多工廠停產,給國內芯片企業(yè)帶來發(fā)展窗口。

“我們希望更快實現(xiàn)對進口的替代,并滿足全球供應的需求?!崩詈C鞅硎?,今年年底之前,投資65億的二期項目將進入設備調試,爭取明年上半年實現(xiàn)量產。

包括粵芯在內,一批實力強勁的芯片企業(yè)正在廣東嶄露頭角。

省工信廳數(shù)據(jù)顯示,全國集成電路設計十大企業(yè)廣東占據(jù)3席(海思半導體、中興微電子、匯頂科技),其中海思半導體營業(yè)收入達842.7億元,同比增長67.5%,在全球十大集成電路設計廠商中排名第三,居全國首位。

在這些企業(yè)帶動下,廣東已成為我國集成電路產業(yè)主要分布地區(qū)之一,2019年全省集成電路產量363.24億塊,同比增長20.76%,占全國集成電路產量的18%。

“廣東發(fā)展芯片產業(yè)具有下游市場廣闊、產業(yè)集中度高、工業(yè)制造基礎好、粵港澳大灣區(qū)發(fā)展環(huán)境優(yōu)越等多重優(yōu)勢。”越秀產業(yè)基金新制造投資部總經理吳煜表示,粵芯等落地廣東的半導體制造廠抓住了廣東制造的產業(yè)特點,投入功率器件、微處理器、模擬芯片等產品,精準服務珠三角的家電、汽車等相關產業(yè),從而在極短時間內投產爬坡并形成良好的發(fā)展勢頭。

除了芯片企業(yè)對接下游產業(yè)需求,格蘭仕等傳統(tǒng)制造企業(yè)也“上溯”進軍芯片制造。

日前,格蘭仕集團董事長兼總裁梁昭賢透露,初期開發(fā)了兩款開源芯片,其中“細滘”已經流片成功、測試全面完成,在5個月底可以量產。更加高端的“獅山”芯片,正在美國、歐洲、印度,以及中國的上海、深圳、順德等地加快推進。

“此次疫情對各個國家產業(yè)鏈完備度和競爭力是一次重大考驗,”廣東省社會科學界聯(lián)合會副主席李志堅認為,芯片半導體產業(yè)是廣東萬億級電子信息產業(yè)集群的基礎和核心,應抓住全球產業(yè)鏈重構的機會,加快芯片特別是自主研發(fā)的智能芯片產業(yè)布局,構建起支撐經濟發(fā)展的新動能。

集成電路設計收入全國領先

在廣東,芯片半導體正在從制造向應用創(chuàng)新、在線交易等更多環(huán)節(jié)延展,逐漸構成一條完整的高端產業(yè)鏈。

4月28日,由中國電子信息產業(yè)集團有限公司(CEC)主辦,深圳中電國際信息科技有限公司(中電港)承辦的2020中國芯應用創(chuàng)新設計大賽(簡稱IAIC)在線啟動。

活動主辦方表示,該大賽是中國芯片企業(yè)尋找優(yōu)秀應用創(chuàng)新項目的平臺,同時也成為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者了解中國芯、完成精準對接與產業(yè)化落地的橋梁。

同樣位于深圳的獵芯網是全球主要的電子元器件交易服務平臺之一,也是深圳第一批復工的企業(yè),2月份15個工作日完成了超過八千萬的銷售收入,并且日訂單量創(chuàng)新高。負責線上銷售的員工介紹,2月份復工以來,因疫情影響很多客戶沒辦法從傳統(tǒng)渠道采購電子元器件,線上咨詢量和訂單都有明顯增長,基本不到一分鐘就有一個新訂單。

隨著供應鏈和產業(yè)鏈的逐步完善,廣東芯片產業(yè)的技術實力也在不斷攀升。

深圳正在成芯片設計的重要聚集地。2019年廣東的集成電路設計收入居全國首位,其中深圳是全國集成電路設計業(yè)規(guī)模最大的城市,2019年設計業(yè)規(guī)模達1098.7億元,全國排名第一。

隨著5G為代表的新基建全面推進,數(shù)字經濟快速發(fā)展,芯片產業(yè)的市場空間不斷拓展,也吸引更多科研、資金、人才等要素集聚。

李海明透露,粵芯半導體將新增投資65億元,專注于65nm-90nm模擬工藝平臺,生產高精度數(shù)模轉換芯片、高端電源管理芯片、生物傳感芯片等產品。

省統(tǒng)計局此前發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,一季度的廣東高技術產業(yè)中,電子計算機及辦公設備制造業(yè)投資增長4.6%。

在創(chuàng)新研發(fā)方面,廣東也有長足進步。日前發(fā)布的《廣東省新一代信息技術產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專利導航研究報告》顯示,廣東省在電子核心產品領域專利布局較多,占比29.3%;在5G技術、高端芯片、操作系統(tǒng)等高端技術領域擁有全球領先技術。

廣州中新知識產權服務有限公司項目經理文婷表示,廣東在芯片領域的研發(fā)能力仍存在短板。數(shù)據(jù)顯示,廣東集成電路制造領域的專利只占全省電子核心產業(yè)專利總量的0.5%,專利布局數(shù)量仍然有限。

不過,這一面貌正在得到改變。不久前發(fā)布的省科技獎名單顯示,多項芯片專利上榜。其中,深圳奧比中光科技有限公司的“3D視覺芯片及全平臺兼容的高分辨率光學測量系統(tǒng)”獲得科技進步獎一等獎,珠海艾派克微電子有限公司的“基于國產32位CPU的集成電路安全芯片項目”獲得科技進步獎二等獎。

“廣東的通信設備、消費電子在全世界各細分領域占據(jù)很高占有率,但這需要國產半導體供應支撐?!眳庆显鴧⑴c過樂鑫科技、中科寒武紀等多個芯片項目的投資活動,他建議廣東發(fā)展芯片半導體產業(yè),需要四個方面著手:圍繞廣東制造產業(yè)最急需的產品進行投資;充分利用粵港澳大灣區(qū)人才集聚的優(yōu)勢;充分利用港澳等地國際領先的高校資源;充分利用國內外相關產業(yè)的技術積累和“工程師紅利”。

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由于新冠肺炎疫情持續(xù)擴大,沖擊全球經濟與消費力道。韓國、歐美日及臺灣地區(qū)實施入境限制或遠距上班的防疫措施,掌握關鍵設備與原料的歐美日系供應鏈狀態(tài)皆受到影響。在疫情的蔓延和中美貿易摩擦的影響下,IC設計環(huán)節(jié)、晶圓代工、封測產業(yè)將產生哪些變局,營收狀況又會呈現(xiàn)什么樣的趨勢?

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AMD第一季度營收17.9億美元 凈利同比大增逾9倍

AMD第一季度營收17.9億美元 凈利同比大增逾9倍

北京時間4月29日凌晨消息,AMD今天公布了2020財年第一季度財報。報告顯示,AMD第一季度營收為17.9億美元,比上年同期的12.7億美元增長40%,比上一季度的21.3億美元下降16%;凈利潤為1.62億美元,比上年同期的1600萬美元增長912.5%,相比之下上一季度的凈利潤為1.70億美元。AMD第一季度營收超出華爾街分析師此前預期,調整后每股收益符合預期,但第二季度營收展望不及預期,從而導致其盤后股價下跌3%以上。

在截至3月28日的這一財季,AMD的凈利潤為1.62億美元,每股攤薄收益為0.14美元,這一業(yè)績遠好于上年同期。2019財年第一季度,AMD的凈利潤為1600萬美元,每股攤薄收益為0.01美元。不計入某些一次性項目(不按照美國通用會計準則),AMD第一季度調整后凈利潤為2.22億美元,相比之下上年同期的調整后凈利潤為6200萬美元;調整后每股攤薄收益為0.18美元,相比之下上年同期的調整后每股收益為0.06美元,這一業(yè)績符合分析師此前預期。據(jù)雅虎財經頻道提供的數(shù)據(jù)顯示,31名分析師此前平均預期AMD第一季度每股收益將達0.18美元。

AMD第一季度營收為17.9億美元,比上年同期的12.7億美元增長40%,比上一季度的21.3億美元下降16%,略微超出分析師預期。據(jù)雅虎財經頻道提供的數(shù)據(jù)顯示,30名分析師平均預期AMD第一季度營收將達17.8億美元。

AMD第一季度運營利潤為1.77億美元,與上年同期的運營利潤3800萬美元相比增加了1.39億美元,與上一季度的運營利潤3.48億美元相比下降了1.71億美元;不計入某些一次性項目(不按照美國通用會計準則),AMD第一季度調整后運營利潤為2.36億美元,與上年同期的8400萬美元相比增加了1.52億美元,與上一季度的4.05億美元相比下降了1.69億美元。

AMD第一季度毛利率為46%,與上年同期的41%上升5個百分點,與上一季度的45%相比上升1個百分點;不計入某些一次性項目(不按照美國通用會計準則),AMD第一季度調整后毛利率為46%,與上年同期的41%相比上升5個百分點,與上一季度的45%相比上升1個百分點。

AMD第一季度運營支出為6.41億美元,與上年同期的5.43億美元相比增長9800萬美元,與上一季度的6.01億美元相比增長4000萬美元。不計入某些一次性項目(不按照美國通用會計準則),AMD第一季度調整后運營支出為5.84億美元,與上年同期的4.98億美元相比增長8600萬美元,與上一季度的5.45億美元相比增長3900萬美元。

AMD預計,2020財年第二季度營收將達18.5億美元左右,上下浮動1億美元,環(huán)比增長約4%,同比增長約21%,這一業(yè)績展望不及分析師預期。據(jù)雅虎財經頻道提供的數(shù)據(jù)顯示,30名分析師此前平均預期AMD第二季度營收將達19.2億美元。AMD還預計,2020財年第二季度不按照美國通用會計準則的毛利率將達44%左右。

第三次闖關A股 明微電子科創(chuàng)板上市申請獲受理

第三次闖關A股 明微電子科創(chuàng)板上市申請獲受理

4月28日,深圳市明微電子股份有限公司(以下簡稱“明微電子”)的科創(chuàng)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書,明微電子擬公開發(fā)行股份不超過1859.20萬股,不低于本次發(fā)行后總股本的25%,募集資金4.62億元。

資料顯示,明微電子成立于2003年,是一家主要從事集成電路研發(fā)設計、封裝測試和銷售的高新技術企業(yè)。 該公司一直專注于數(shù)?;旌霞澳M集成電路領域,產品主要包括LED顯示驅動芯片、LED照明驅動芯片、電源管理芯片等,產品廣泛應用于LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領域。

招股書介紹稱,明微電子是國內較早進入驅動IC領域的企業(yè),十幾年來一直專注于驅動IC設計研發(fā),已成為驅動IC行業(yè)重要的供應商,與通用電氣、佛山照明、強力巨彩、利亞德、昕諾飛等均建立起直接或間接的合作關系。2019年,其前五大客戶分別為強力巨彩系、深圳創(chuàng)銳微、藍格佳系、深圳匯德科技、深圳鉦銘科。

業(yè)績方面,2017年、2018年、2019年,明微電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入4.06億元、3.91億元、4.63億元,分別實現(xiàn)歸母凈利潤7858.08萬元、4811.17萬元、8072.45萬元,2018年度營收和凈利潤較2017年度略有下滑,2019年較2018年則實現(xiàn)了較快增長。

2017年、2018年、2019年,明微電子的研發(fā)費用分別為3279.46萬元、3487.63萬元和3594.03萬元,占營業(yè)收入的比例分別為8.07%、8.92%和7.76%。截至2019年12月31日,明微電子獲得國際專利6項,國內專利215項(其中發(fā)明專利114項),集成電路布圖設計專有權208項,軟件著作權8項。

本次公開發(fā)行股票,明微電子擬募集資金4.62億元,扣除發(fā)行費用后將全部用于與公司主營業(yè)務相關的投資項目及補充流動資金,具體包括智能高端顯示驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、集成電路封裝項目、研發(fā)創(chuàng)新中心建設項目、補充流動資金。

其中,智能高端顯示驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目擬購置國內外先進的研發(fā)設備及軟件工具,研究開發(fā)適用于LED顯示領域的高端智能顯示驅動芯片,進一步擴大產銷規(guī)模,提升市場占有率;集成電路封裝項目擬引進一批專業(yè)的封裝技術人員和國內外先進的軟硬件設備,滿足多種形式的封裝要求,有效解決公司的產能供給瓶頸問題。

明微電子表示,近年來下游終端產品應用場景、新興應用領域及智能化需求不斷增加,為公司帶來了巨大的市場機遇。公司將以本次發(fā)行上市為契機,在深入研究行業(yè)發(fā)展階段和產品、技術未來趨勢的基礎上,通過募投項目的實施,完成產品升級和產業(yè)鏈延伸,擴張業(yè)務領域、提升技術領先水平,進一步增強公司核心競爭力。

據(jù)了解,這已是明微電子第三次進軍資本市場。2011年1月12日,明微電子接受上市輔導,但2012年2月16日明微電子主動撤回了上市申請。2017年6月,明微電子再度啟動IPO,擬沖刺科創(chuàng)板,但2018年2月上會審核時其IPO被否。如今,明微電子第三次闖關A股,這次瞄準科創(chuàng)板其能否順利過會?后續(xù)將持續(xù)關注。

大基金二期簽署首個投資項目:45億到賬紫光展銳

大基金二期簽署首個投資項目:45億到賬紫光展銳

據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道,國家集成電路產業(yè)投資基金二期(以下簡稱“大基金二期”)和上海國盛集團共同向紫光展銳注資45億元,日前已完成簽署,資金已經到賬。

今年3月,有媒體報道稱,紫光展銳即將拿下新一輪注資,投資方分別是國家集成電路產業(yè)投資基金(國家大基金)二期和上海國資,兩者各投22.5億元,天眼查信息顯示,上海國盛集團由上海國資100%持股。

此外,紫光展銳的科創(chuàng)板計劃也取得了最新進展。據(jù)科創(chuàng)板日報報道,紫光展銳已啟動IPO,內部股權激勵已展開,部分員工已簽署股權激勵協(xié)議。根據(jù)紫光展銳上市計劃,預計今年6月30日前完成科創(chuàng)板IPO申報。

2019年5月,紫光展銳宣布已啟動科創(chuàng)板上市準備工作,為此,紫光展銳還進行了上市前股權及組織結構優(yōu)化。并計劃在2019年完成PreIPO輪融資和整體改制工作,預計將在2020年正式申報科創(chuàng)板上市材料。

成都銳成芯微與盛芯微合并

成都銳成芯微與盛芯微合并

4月28日,中國成都本土IP供應商,成都銳成芯微科技股份有限公司(Actt)宣布完成對成都盛芯微科技有限公司(SYDTEK)的收購,成都盛芯微即日起正式并入成都銳成芯微。

資料顯示,成都銳成芯微專注于超低功耗模擬IP,高可靠性eNVM,RF IP和高速接口IP研發(fā)和授權業(yè)務,是中國唯一一家可以提供全套NB-IoT/超低功耗物聯(lián)網模擬IP解決方案的IP企業(yè),也是國內唯一進入國際大廠和汽車電子領域企業(yè)的MTP企業(yè)。

成都盛芯微是一家專注于低功耗藍牙BLESoC芯片的Fabless設計公司,曾在全球TOP10芯片設計公司主導開發(fā)了全球第一顆北斗多模導航芯片以及全球第二顆BT/Wi-Fi/GPS/FM四合一無線連接芯片。

Actt CEO向建軍表示,從超低功耗Analog模擬,到高可靠eNVM存儲,再到超低功耗BLE無線,Actt踐行點線面立體打造IoT平臺戰(zhàn)略。此次收購完成后,Actt將成為中國最完整的低功耗物聯(lián)網IoT平臺廠商。

合肥高新區(qū) 矢志不渝 打造半導體產業(yè)“領跑方陣”

合肥高新區(qū) 矢志不渝 打造半導體產業(yè)“領跑方陣”

2019年11月,以“走進AI世界,從芯看世界”為主題的全球人工智能分會在合肥拉開大幕。合肥高新區(qū)成為此次峰會的耀眼“明星”:四維圖新、芯紀元等18家優(yōu)質企業(yè)先后落子,作為國務院首批設立的國家級高新區(qū)和安徽省集成電路產業(yè)聚集發(fā)展基地,合肥高新區(qū)已聚集集成電路企業(yè)190余家。以2019年為例,引進集成電路項目48個,總投資約80億元,落地項目涵蓋第三代寬禁半導體領軍企業(yè)世紀金光等高精尖企業(yè)。目前已形成設計、制造、封裝測試、設備材料全產業(yè)格局,助力合肥市集成電路產業(yè)成功獲批首批66個國家級戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群,產業(yè)發(fā)展知名度和美譽度不斷攀升。

知名企業(yè)紛至沓來

創(chuàng)新策源地加速形成

日前,從合肥微納傳感技術有限公司傳來好消息,公司自主研發(fā)完成MEMS紅外溫度傳感器芯片。數(shù)據(jù)顯示,芯片性能指標精度達到0.1℃,該芯片是額溫槍的核心部件,抗干擾能力進一步增強。產品訂單已排到了5月下旬,隨著產能的進一步加大,傳感器芯片制造、組封裝日產量從1萬顆將提升到10萬顆以上。

由畢業(yè)于中國科學技術大學、賓夕法尼亞大學的技術專家創(chuàng)立的安徽安努奇科技有限公司,早在2017年就投入研發(fā),已定型并推出四十余款濾波器產品,尤其在超高性能集成無源器件(SPD)、低溫共燒陶瓷(LTCC)、聲表面波(SAW)等領域,成為國內擁有全類型濾波器研發(fā)、生產和供應能力的公司。在2019年11月于北京召開的首屆世界5G大會上,發(fā)布了基于SPD工藝的Sub-6GHz頻段的濾波器芯片,對于5G發(fā)展具有重要意義,預計其核心的射頻前端芯片市場規(guī)模將從2017年150億美元增長到2023年351億美元,年復合增長率達到14%。

合肥微納和安徽安努奇只是近年來知名企業(yè)紛至沓來的縮影,在設計環(huán)節(jié),臺灣聯(lián)發(fā)科、臺灣群聯(lián)、敦泰科技等一批國內外龍頭企業(yè)落戶園區(qū);在封裝測試環(huán)節(jié),矽邁微電子建成投產,富滿電子、華證科技等領軍企業(yè)布局高新;在設備材料環(huán)節(jié),緊盯核心配套,引進美國福尼克斯光罩、日本愛發(fā)科等重點企業(yè);在設備環(huán)節(jié),培育和引進了芯碁微裝、安徽大華、知常光電等專用設備企業(yè)。

知名企業(yè)的陸續(xù)布局,帶來的是創(chuàng)新能力的顯著提升。發(fā)科技車載芯片工程實驗室項目、合肥知常光電科技超光滑表面無損檢測省級重點實驗室、新思科技制造類EDA研發(fā)中心等重點企業(yè)技術平臺陸續(xù)投入使用;中電38所發(fā)布“魂芯二號”產品、華米科技全球智能可穿戴領域首科AI芯片“黃山1號”量產落地;安徽芯智科技業(yè)界首款車規(guī)級AI語音芯片正式發(fā)布;安努奇自主研發(fā)的中國首顆5G NR Sub-6GHz濾波器芯片,實現(xiàn)高端射頻濾波器的國產化;芯碁微裝生產的半導體無掩模光刻設備填補了國內該領域的空白。截至2019年底,區(qū)內共有國家級、省級創(chuàng)新平臺23個,企業(yè)申請專利1400余件,合肥高新區(qū)正逐步成為半導體產業(yè)的創(chuàng)新策源地。

服務平臺日臻完善

營商環(huán)境又“親”又“清”

栽得梧桐樹,能引鳳凰來。合肥高新區(qū)高度重視平臺建設,為企業(yè)培育沃土,為產業(yè)厚植優(yōu)勢,讓各類人才在園區(qū)這片熱土上夢想成真。

好鋼用在刀刃上,真金白銀投入重點領域。園區(qū)先后投資6000萬元,打造合肥市集成電路設計分析驗證公共服務平臺(ICC),提供MPW流片、EDA授權、IP咨詢、測試驗證、培訓教育等服務,四年來累計服務396家次;獲批工信部國家“芯火”雙創(chuàng)基地。打造信息技術領域新型雙創(chuàng)基地,推動形成“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”產業(yè)生態(tài)體系;搭建人才服務平臺。與中科大、合工大、安大等院校建立人才對接平臺,狠抓人才需求提前量,強化示范微電子學院在集成電路人才培養(yǎng)的優(yōu)勢,引進半導體領域知名人才服務提供摩爾精英總部落戶合肥,支持宏晶微電子人才實訓基地建設,積極利用國際人才城加大半導體人才的引進。

營商環(huán)境又“親”又“清”是合肥高新區(qū)的一大優(yōu)勢。

首重政策的全局性作用,出臺集成電路產業(yè)專項政策,為半導體企業(yè)提供精準扶持;成立半導體投資促進中心,做好內培外引,為半導體企業(yè)在項目引進、政策支持、平臺建設等方面提供專業(yè)化服務;打造“一基地一園區(qū)”,目前集成電路設計大廈近百家企業(yè)入住。規(guī)劃2000畝半導體產業(yè)示范園,用于承載項目落地。高標準建設半導體專業(yè)廠房和研發(fā)樓用于“筑巢引鳳”,一期占地77畝,計劃于2020年投入使用;貼身服務精準了解企業(yè)需求,建立項目調度、金融對接、專家咨詢、上市服務等機制,召開協(xié)議會近百場,解決企業(yè)在外匯付出、出口退稅、土地指標、人才支持、基金融資等方面的問題,營造了又“親”又“清”的營商環(huán)境。

舉措疊加之下,園區(qū)半導體產業(yè)動力澎湃。截至2019年底,合肥高新區(qū)擁有集成電路企業(yè)195家、從業(yè)人員近萬人,分別是2015年的2.8倍、2.3倍。區(qū)內現(xiàn)有設計類企業(yè)146家、制造類企業(yè)1家、封裝測試類企業(yè)9家、設備材料類26家、其他類企業(yè)13家,初步形成了半導體全產業(yè)鏈格局,13家設計類企業(yè)實現(xiàn)銷售收入過億元,設計業(yè)增速位居全國前十。合肥高新區(qū)目前是安徽省集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)基地,2019年基地實現(xiàn)產值284億元,是2015年的2.2倍。