根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察，在新冠肺炎疫情的干擾之下，晶圓代工廠產(chǎn)能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產(chǎn)DDI為主的主流節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)能供給仍吃緊，預(yù)計(jì)到2020年下半年都不太可能舒緩，DDI產(chǎn)能被排擠或變相漲價(jià)的可能性依舊存在。

自從年初新冠肺炎疫情爆發(fā)以來，面板需求變動(dòng)劇烈，但大尺寸DDI的投片需求卻沒有明顯變化，集邦咨詢分析師范博毓指出，主因是目前晶圓廠8寸產(chǎn)能沒有明顯擴(kuò)充，但大部分IC需求卻都集中在8寸廠，尤其是0.1x微米節(jié)點(diǎn)，因此對(duì)DDI廠商而言，若貿(mào)然調(diào)節(jié)訂單需求，很有可能當(dāng)需求回溫時(shí)，無法取得原本爭取配置的產(chǎn)能數(shù)量，所以只能持續(xù)維持對(duì)晶圓代工廠的訂單需求。

而2020年第二季后，IT面板需求突然大幅增溫，DDI廠商雖然可透過已配置到的晶圓產(chǎn)能調(diào)度產(chǎn)品組合，但仍無法滿足IT面板市場(chǎng)需求，因此產(chǎn)能吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。

在疫情進(jìn)入全球大流行后，智能手機(jī)市場(chǎng)需求也巨幅下滑，部分手機(jī)品牌改以延長舊機(jī)種生命周期，或擴(kuò)大中低端機(jī)種規(guī)模作為短期穩(wěn)健策略。這也放緩了TDDI IC主流節(jié)點(diǎn)從12寸80nm往55nm移動(dòng)的速度。大部分的廠商考慮到成本與新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度等因素，多半仍延用既有80nm的TDDI IC，55nm新規(guī)格開發(fā)與量產(chǎn)計(jì)劃仍在，但腳步已放緩。

集邦咨詢觀察，6寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)收斂，需求開始往8寸產(chǎn)能集中，加上5G相關(guān)應(yīng)用、能源管理IC、指紋識(shí)別、CMOS Sensor等新增應(yīng)用需求不斷增加，造成8寸晶圓產(chǎn)能供給持續(xù)緊俏。這類新興需求的利潤率大都明顯優(yōu)于DDI，使得晶圓代工廠在配置有限的產(chǎn)能時(shí)，多半會(huì)優(yōu)先供給利潤率較佳的應(yīng)用類別，預(yù)期DDI的產(chǎn)能被壓縮的情況將越來越明顯。

由于晶圓廠再大規(guī)模擴(kuò)充8寸產(chǎn)能的機(jī)率較低，因此供給吃緊可能將成為長期的結(jié)構(gòu)性問題，衍伸出產(chǎn)能持續(xù)壓縮或IC價(jià)格調(diào)漲的壓力。換言之，DDI廠商的訂單規(guī)模，以及與晶圓代工廠的關(guān)系維系，都是能否取得穩(wěn)定晶圓產(chǎn)能的關(guān)鍵。

12寸晶圓80nm產(chǎn)能同樣也面臨持續(xù)收斂的問題，部分晶圓代工廠考量利潤率，要求TDDI廠商往55nm移轉(zhuǎn)并調(diào)整產(chǎn)能分配，迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風(fēng)險(xiǎn)。

不過可以預(yù)見的是，因?yàn)槎唐趦?nèi)手機(jī)品牌客戶仍以較具規(guī)模的中低端機(jī)種為主，成本低且較成熟的80nm產(chǎn)能依然會(huì)是TDDI廠商擴(kuò)大爭取的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)資源。

2020年下半年DDI供貨仍吃緊，不排除成為長期隱憂最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

新的一年開啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)以來，歷時(shí)22個(gè)月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個(gè)新的里程碑，為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出重要的一步，對(duì)信息技術(shù)、消費(fèi)電子、人工智能等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展起到了極大的推動(dòng)作用。

眾所周知，我國是全球最大的芯片消費(fèi)國，“芯片國產(chǎn)化”已經(jīng)成為國家未來長期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。我國現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，大尺寸半導(dǎo)體硅片是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，長期以來一直依賴進(jìn)口，此次12英寸硅片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司正式成為擁有成熟技術(shù)的國內(nèi)大規(guī)模大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。該基地可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬枚，將改變國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片完全依賴國外的現(xiàn)狀，有效填補(bǔ)國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片供應(yīng)的行業(yè)短板；降低我國對(duì)于高品質(zhì)硅片的進(jìn)口依賴，穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)大尺寸半導(dǎo)體硅片；大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競爭力，充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求，加快大尺寸半導(dǎo)體國有化進(jìn)程。

人才及技術(shù)團(tuán)隊(duì)是杭州中欣晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支柱。公司匯集了日本、韓國、中國大陸和臺(tái)灣的優(yōu)秀技術(shù)人才，培養(yǎng)了一支本土與國際先進(jìn)水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)和管理人才隊(duì)伍。

中欣晶圓的大硅片制造能跑出“杭州速度”，離不開新塘新區(qū)政府的大力支持。今后，我們會(huì)繼續(xù)和政府、行業(yè)協(xié)會(huì)等相關(guān)部門共同攜手，整體推進(jìn)晶圓產(chǎn)業(yè)，切實(shí)做好半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目，為國家的集成電路行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

此前，兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64,224,315股（含本數(shù)），募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過人民幣432,402.36萬元，用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。近日，兆易創(chuàng)新在此次非公開發(fā)行A股股票申請(qǐng)文件的反饋意見的回復(fù)中，透露了具體規(guī)劃。

表中可知，兆易創(chuàng)新DRAM芯片2021年完成客戶驗(yàn)證，最晚將于2025年量產(chǎn)。

兆易創(chuàng)新披露，公司Flash芯片的下游客戶與DRAM芯片的下游客戶重合度較高。

對(duì)首款芯片試樣片進(jìn)行封裝測(cè)試，后送至系統(tǒng)芯片商處進(jìn)行功能性認(rèn)證，認(rèn)證完畢后送至客戶進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，包含功能測(cè)試、壓力測(cè)試、燒機(jī)驗(yàn)證等，通過所有驗(yàn)證后完成客戶驗(yàn)證，驗(yàn)證完成后進(jìn)行小批量產(chǎn)，實(shí)施時(shí)間預(yù)計(jì)在2021年。

另外，兆易創(chuàng)新表示，公司擬通過本項(xiàng)目，研發(fā)1Xnm級(jí)（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計(jì)和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。本項(xiàng)目的成功實(shí)施，有助于公司豐富自身產(chǎn)品線，有效整合產(chǎn)業(yè)資源，鞏固并提高公司的市場(chǎng)地位和綜合競爭力。

兆易創(chuàng)新：首款DRAM芯片最晚2025年量產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

12月30日消息 據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機(jī)，除搭載運(yùn)算效能更強(qiáng)大的A14 Bionic處理器，也會(huì)搭載高通Snapdragon X55基帶，并依各國5G網(wǎng)絡(luò)不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。供應(yīng)鏈業(yè)者指出，蘋果A14采用5納米制程，高通X55采用7納米制程，晶圓代工訂單由臺(tái)積電通吃，其中，蘋果A14將在第二季底開始量產(chǎn)，并包下臺(tái)積電三分之二的5納米產(chǎn)能。

隨著各國將在2020年開通5G電信網(wǎng)絡(luò)，蘋果2020年推出的iPhone 12將支持5G。供應(yīng)鏈消息顯示，蘋果預(yù)估推出四款iPhone 12，包括搭載5.4吋及6.1吋OLED面板的iPhone 12、搭載6.1吋OLED面板的iPhone 12 Pro、搭載6.7吋OLED面板的iPhone Pro Max等，其中，iPhone 12 Pro/Pro Max會(huì)搭載3鏡頭及支持飛時(shí)測(cè)距（ToF）。

蘋果iPhone 12系列全數(shù)搭載A14應(yīng)用處理器，將采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)。臺(tái)積電5納米已進(jìn)入試產(chǎn)階段，2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋果及華為海思是首批兩大客戶。蘋果看好支持5G的iPhone 12將帶動(dòng)iPhone 7/8等舊機(jī)用戶強(qiáng)勁換機(jī)需求，市場(chǎng)樂觀預(yù)估出貨量將上看1億部以上，設(shè)備業(yè)者估算，蘋果已包下臺(tái)積電三分之二的5納米產(chǎn)能，2020年第二季底開始量產(chǎn)。

蘋果與高通達(dá)成和解，并買下英特爾手機(jī)5G芯片業(yè)務(wù)，但iPhone 12系列將全數(shù)搭載高通5G基帶X55。高通X55是現(xiàn)在唯一同步支持Sub-6GHz及mmWave的5G基帶芯片，蘋果將依各國5G開通情況，通過調(diào)整僅支持Sub-6GHz單頻段或同時(shí)支持雙頻段。由于高通X55采用臺(tái)積電7納米量產(chǎn)，在蘋果強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，高通已大舉預(yù)訂2020年7納米產(chǎn)能，是讓臺(tái)積電上半年7納米產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。

臺(tái)媒：蘋果iPhone 12 A14 BIONIC芯片將由臺(tái)積電通吃最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新調(diào)查，在5G應(yīng)用帶動(dòng)下，終端廠商開始布局2020年的產(chǎn)品需求，帶動(dòng)晶圓代工廠的產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)率提升，預(yù)估主要晶圓代工廠在8寸與12寸廠第四季的產(chǎn)能幾乎都在高檔水位，也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應(yīng)開始受到排擠。

集邦咨詢研究協(xié)理范博毓指出，經(jīng)過兩到三年的收斂后，目前大尺寸DDI主要集中在8寸晶圓廠0.1x微米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。但近期許多新增的需求開始浮現(xiàn)，包括指紋識(shí)別、電源管理IC，以及低端的CMOS Sensor等，在利潤率較佳的狀況下，晶圓代工廠以優(yōu)先滿足這類新增需求為主，因而開始排擠原本的DDI供給。

集邦咨詢認(rèn)為，雖然目前大尺寸面板市場(chǎng)因供過于求問題嚴(yán)重，加上步入淡季，整體需求較弱，但日后隨著面板廠產(chǎn)能調(diào)整到一個(gè)段落，加上電視面板價(jià)格逐漸落底，一旦客戶需求開始快速增溫，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現(xiàn)供應(yīng)吃緊。

至于手機(jī)用的TDDI，在2018年上半年曾經(jīng)一度出現(xiàn)供應(yīng)吃緊，為分散風(fēng)險(xiǎn)，IC廠商開始將TDDI的生產(chǎn)從集中在80納米節(jié)點(diǎn)，改為向不同晶圓廠的55納米節(jié)點(diǎn)移轉(zhuǎn)。

但2019年轉(zhuǎn)往55納米的主要規(guī)格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI，各自因?yàn)楫a(chǎn)品驗(yàn)證與產(chǎn)品實(shí)際效益的問題，導(dǎo)致客戶采用意愿不高，大部分的產(chǎn)品仍是使用既有的80納米TDDI。

另一方面，在中國面板廠大規(guī)模量產(chǎn)后，OLED DDI的需求開始快速增加，預(yù)估2020年將集中在40納米與28納米生產(chǎn)為主。而部分晶圓廠在數(shù)個(gè)主要節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)設(shè)備共享的限制之下，在28納米與40納米擴(kuò)大生產(chǎn)之際，可能導(dǎo)致80納米的產(chǎn)能吃緊，進(jìn)而影響TDDI的產(chǎn)出，預(yù)期可能會(huì)再次加速推動(dòng)IC廠商將TDDI轉(zhuǎn)進(jìn)到55納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。

高刷新率手機(jī)滲透率持續(xù)提升，有助分散TDDI供貨風(fēng)險(xiǎn)

著眼于高傳輸?shù)?G服務(wù)在不同區(qū)域開始運(yùn)營，加上電競市場(chǎng)熱度不減，手機(jī)品牌客戶已把高刷新率（High Frame Rate，90Hz以上）面板視為2020年手機(jī)規(guī)格差異化的重點(diǎn)。

IC廠商也在55納米節(jié)點(diǎn)重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC，全力在TFT-LCD機(jī)種上推升新的需求。除了TFT-LCD機(jī)種之外，鎖定旗艦市場(chǎng)的AMOLED機(jī)種也積極在新產(chǎn)品布局上強(qiáng)調(diào)90Hz規(guī)格。

集邦咨詢預(yù)期，整體而言，High Frame Rate手機(jī)滲透率有機(jī)會(huì)在2020年突破10%，甚至在未來幾年成為高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，而在市場(chǎng)加速轉(zhuǎn)進(jìn)的同時(shí)，也有助于IC廠商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風(fēng)險(xiǎn)。

2020年DDI供貨吃緊隱憂浮現(xiàn)，TDDI朝更先進(jìn)制程邁進(jìn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

招商武漢報(bào)道，7月20日，武漢百萬校友資智回漢國家級(jí)產(chǎn)業(yè)基地專場(chǎng)活動(dòng)，首站落戶國家網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新基地（下稱“國家網(wǎng)安基地”）。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，由湖北省信息網(wǎng)絡(luò)安全協(xié)會(huì)、武漢網(wǎng)絡(luò)安全戰(zhàn)略與發(fā)展研究院、中金數(shù)據(jù)、啟迪網(wǎng)安等近40家單位聯(lián)合倡議的“國家網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新基地產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”正式成立。

此外，超40個(gè)“雙招雙引”項(xiàng)目也在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)悉數(shù)簽約，包括18項(xiàng)招才引智項(xiàng)目、27項(xiàng)招商引資項(xiàng)目，簽約投資額約895億元。

其中在27項(xiàng)招商引資項(xiàng)目中，包括投資145億元昆橋基金武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、投資20億元MEMS芯片技術(shù)平臺(tái)在內(nèi)的半導(dǎo)體項(xiàng)目；投資60億元智能網(wǎng)安產(chǎn)業(yè)園、投資20億元深蘭—武漢東西湖人工智能產(chǎn)業(yè)研究院、投資15億元技德系統(tǒng)（武漢）研究院在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)安全和大數(shù)據(jù)領(lǐng)域項(xiàng)目等。

據(jù)了解，國家網(wǎng)安基地，是中央網(wǎng)信辦指導(dǎo)支持下，由武漢市承接、落戶武漢臨空港經(jīng)開區(qū)的全國網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域重點(diǎn)布局項(xiàng)目，系全國唯一“網(wǎng)絡(luò)安全學(xué)院+創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)谷”基地，也是坐落武漢的四大國家級(jí)基地之一。

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總投資近900億！多個(gè)半導(dǎo)體、人工智能等項(xiàng)目落戶武漢最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

記者從廈門海關(guān)獲悉，今年上半年，廈門關(guān)區(qū)進(jìn)口集成電路13.1億個(gè)，比去年同期增加19.5%。今年1月份，廈門關(guān)區(qū)進(jìn)口集成電路3.8億個(gè)，創(chuàng)2007年以來新高，隨后大幅回落。

臺(tái)灣地區(qū)是廈門關(guān)區(qū)集成電路的主要進(jìn)口來源地，此外，從東盟進(jìn)口的集成電路數(shù)量也大幅增長。上半年，廈門關(guān)區(qū)從臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路5.8億個(gè)，增加16.9%，占44.3%；從東盟進(jìn)口2.5億個(gè)，增加54%，占19.1%。同期，從美國進(jìn)口1.2億個(gè)，減少9.4%。

今年以來，集成電路行業(yè)回暖，預(yù)計(jì)將迎來景氣周期。新一輪增長的原因，主要涉及5G、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等的落地及發(fā)展。國內(nèi)市場(chǎng)對(duì)集成電路的需求不斷攀升以及國內(nèi)中高端市場(chǎng)自給率不足，推動(dòng)廈門關(guān)區(qū)集成電路進(jìn)口增加。

上半年廈門關(guān)區(qū)集成電路進(jìn)口量比去年同期增加19.5%最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》4日?qǐng)?bào)道，華為計(jì)劃在英國劍橋郊外開設(shè)一座400人規(guī)模的芯片研發(fā)工廠，并計(jì)劃在2021年投產(chǎn)。

報(bào)道稱，該工廠位于英國硅芯片行業(yè)的中心，離劍橋約7英里的索斯頓村，距離英國最大的科技公司安謀科技（Arm Holdings）總部僅15分鐘車程。華為計(jì)劃在該廠開發(fā)用于寬帶網(wǎng)絡(luò)的芯片。

報(bào)道提到，華為高管告訴當(dāng)?shù)鼐用?，新工廠將在2021年投入運(yùn)營，屆時(shí)會(huì)創(chuàng)造400個(gè)工作崗位。

《金融時(shí)報(bào)》還透露，華為在英國擁有數(shù)千名員工，其中劍橋約有120名。報(bào)道認(rèn)為，華為在劍橋生產(chǎn)芯片的決定，將為該地區(qū)的半導(dǎo)體人才創(chuàng)造強(qiáng)有力的競爭環(huán)境。

據(jù)環(huán)球網(wǎng)記者4日向華為公司了解，華為最近在英國劍橋購買了513英畝土地，計(jì)劃未來5年，投資10-20億英鎊建設(shè)和運(yùn)營光器件的研發(fā)、制造基地，面向全球提供光器件和光模塊。

英媒曝華為將在劍橋建芯片工廠，華為回應(yīng)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。