車用芯片對制程工藝的跟進(jìn)力度往往落后于消費(fèi)電子芯片。然而，恩智浦近日宣布，將在下一代高性能汽車平臺中采用臺積電的5納米制程。恩智浦將當(dāng)前最先進(jìn)的量產(chǎn)制程用于汽車SoC開發(fā)，折射出汽車產(chǎn)業(yè)對于半導(dǎo)體需求的變化。在智能化趨勢下，汽車行業(yè)成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域成長最快的市場之一，也從性能、安全、整合性等多個層面，對半導(dǎo)體供應(yīng)商提出了新的挑戰(zhàn)。

自動駕駛對車用半導(dǎo)體提出新需求

在網(wǎng)絡(luò)化、電氣化、智能化趨勢推動下，汽車已經(jīng)成為“輪子上的數(shù)據(jù)中心”，汽車半導(dǎo)體用量迅速提升。有數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導(dǎo)體市場2019年銷售規(guī)模達(dá)410.13億美元，預(yù)計2022年有望達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。

業(yè)內(nèi)人士王笑龍向《中國電子報》記者表示，ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))/AV(自動駕駛汽車)等新業(yè)態(tài)主要從三個方面提升了汽車半導(dǎo)體的搭載量。一是ADAS/AV追求更高的計算處理能力。由于ADAS、AV數(shù)據(jù)產(chǎn)生量大，且需要根據(jù)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時決策，需要更多數(shù)量、更大容量、更高傳輸速率的存儲器，也需要性能更高的計算控制類芯片，以及傳輸速率和帶寬跟高的通信芯片。二是傳感器的數(shù)量大幅提升，功能也更加豐富，包括可視化的攝像頭以及非可視化的雷達(dá)等。三是新能源汽車對電機(jī)電控的需求，提升了功率半導(dǎo)體的用量。

自動駕駛通常分為感知層、決策層、執(zhí)行層三個層級，涉及對環(huán)境信息和車內(nèi)信息的實(shí)時采集，對信號的傳輸、分析和處理，以及指令的生成和控制，對半導(dǎo)體元器件的規(guī)格和性能提出了新的要求。

集邦咨詢分析師徐韶甫向《中國電子報》記者指出，ADAS/AV為加速發(fā)展在感知層面所需的“傳感器融合”能力，推動傳感器的數(shù)據(jù)處理走向邊緣運(yùn)算，將延遲時間降至最低，也改變了對傳感器及計算、數(shù)據(jù)處理、控制相關(guān)IC的規(guī)格與種類需求，如MCU的運(yùn)算能力和規(guī)格不斷提升，以及采用ASIC及FPGA作為運(yùn)算中心等。

安全性和可靠性是車規(guī)半導(dǎo)體的門檻，也是自動駕駛開發(fā)的最大挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)人士滕冉向《中國電子報》記者指出，自動駕駛對汽車半導(dǎo)體安全性和可靠性提出了更高要求，以特斯拉汽車為例，其自動駕駛控制系統(tǒng)配備了兩顆FSD(全自動駕駛功能)芯片，互為備胎。徐韶甫也表示，自動駕駛對部分車用半導(dǎo)體的整合性及合規(guī)性的要求提升，如ADAS系統(tǒng)會通過整合進(jìn)IVI(車載信息娛樂系統(tǒng))系統(tǒng)來顯示信息，如果IVI系統(tǒng)沒有設(shè)計安全域，就會在與ADAS整合時無法通過安全認(rèn)證，車用芯片設(shè)計必須將安全域納入考量。

自動駕駛系統(tǒng)的復(fù)雜性，讓車用半導(dǎo)體不再是一家供應(yīng)商的戰(zhàn)斗。滕冉表示，自動駕駛對汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的產(chǎn)品導(dǎo)入能力提出更高要求，需要汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商與汽車廠商在產(chǎn)品定義、開發(fā)、中試、裝機(jī)等各個環(huán)節(jié)合作研發(fā)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力。

先進(jìn)制程向車用半導(dǎo)體滲透

在傳統(tǒng)車用半導(dǎo)體制備中，由于汽車本身空間較大，對集成度的需求沒有手機(jī)等消費(fèi)電子緊迫。加上半導(dǎo)體元器件主要集中在發(fā)電機(jī)、底盤、安全、車燈控制等領(lǐng)域，對算力沒有太高的要求，車用半導(dǎo)體并未像消費(fèi)電子一樣成為先進(jìn)制程的驅(qū)動力。然而，汽車產(chǎn)業(yè)的電氣化、智能化需求，催生了英偉達(dá)、高通等一批高性能計算玩家進(jìn)入車用市場，推動汽車算力平臺制程向7納米及以下延伸，恩智浦作為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，也將目光轉(zhuǎn)向了5納米制程。

據(jù)悉，恩智浦的5納米研發(fā)基于已構(gòu)建的S32 ADAS架構(gòu)，將運(yùn)用5納米技術(shù)的運(yùn)算能力和功耗效率，滿足先進(jìn)汽車架構(gòu)對高度整合、電源管理和運(yùn)算能力的需求，同時運(yùn)用IP組合應(yīng)對嚴(yán)格的功能安全與信息安全要求。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，臺積電與恩智浦最新的合作具體展現(xiàn)了車用半導(dǎo)體從簡單的微控制器演進(jìn)為精密的處理器，這已與要求最嚴(yán)格的高性能運(yùn)算系統(tǒng)中所使用的芯片不相上下。

恩智浦跨入5納米，是綜合了技術(shù)能力與研發(fā)周期的考量。徐韶甫指出，為升級車用芯片的整合性與安全性，計算控制類芯片需要具備更好的效能與功耗表現(xiàn)。但是，車用芯片認(rèn)證成本高，且汽車作為耐用品使用周期較長，如果像消費(fèi)電子一樣追逐每一個先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)并進(jìn)行車規(guī)認(rèn)證，會影響芯片價格，導(dǎo)致獲利效益不高。此外，還需要確保制程技術(shù)的穩(wěn)定性與延續(xù)性，因此恩智浦選擇5納米制程作為新一代車用處理器的開發(fā)，避免在相近的制程節(jié)點(diǎn)做重復(fù)性的高成本車規(guī)芯片認(rèn)證，以兼顧技術(shù)競爭優(yōu)勢與芯片效能。

據(jù)G統(tǒng)計，除了傳統(tǒng)車用半導(dǎo)體大廠和功率半導(dǎo)體巨頭，英偉達(dá)、英特爾、高通也已進(jìn)入全球汽車半導(dǎo)體營收前20名行列。

今年5月，英偉達(dá)宣布將Ampere GPU架構(gòu)用于自動駕駛平臺NVIDIA DRIVE，能夠?yàn)長5級別無人駕駛出租車提供高達(dá)2000 TOPS的性能。英特爾旗下自動駕駛方案開發(fā)商Mobileye曾公布，將在EyeQ5采用7nm FinFET工藝。據(jù)英特爾透露，EyeQ芯片能夠動態(tài)滿足L1-L5的擴(kuò)展計算平臺加上采用先進(jìn)制程的處理器，已經(jīng)成為高性能計算企業(yè)在車用半導(dǎo)體斬獲市場份額的利器。

汽車產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)催生新玩家

汽車產(chǎn)業(yè)面臨的新業(yè)態(tài)，也在我國催生了地平線、黑芝麻等一批車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新玩家。今年3月，長安汽車發(fā)布新品車型UNI-T，內(nèi)置中國首款車規(guī)級AI芯片“地平線征程二代”。地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱表示，2030年L3級以上自動駕駛會成為標(biāo)配，幾乎每輛汽車都會搭載AI芯片。

“傳統(tǒng)車用半導(dǎo)體利益格局相對固定，網(wǎng)聯(lián)汽車以及汽車電子化，特別是智能化的趨勢，在汽車產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)催生了新的玩家，也為我國企業(yè)創(chuàng)造了‘變中求機(jī)’的發(fā)展態(tài)勢。”王笑龍說。

滕冉表示，汽車對半導(dǎo)體需求的持續(xù)上升，將為相關(guān)企業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)遇。一是汽車半導(dǎo)體前景廣闊，政策驅(qū)動疊加消費(fèi)者需求，將推動汽車半導(dǎo)體市場快速發(fā)展;二是5G技術(shù)的普及將加速智能駕駛的商用化，進(jìn)一步推動底層汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求;三是汽車電動化趨勢不可逆，推動汽車半導(dǎo)體市場快速增加。

“中國部分優(yōu)質(zhì)汽車半導(dǎo)體企業(yè)具備技術(shù)能力強(qiáng)、人才儲備豐富、市場洞察能力強(qiáng)等特點(diǎn)?？苿?chuàng)板塊掛牌的企業(yè)將主要以尚未進(jìn)入成熟期但具有成長潛力，且滿足有關(guān)規(guī)范性及科技型、創(chuàng)新型特征的中小企業(yè)為主。中國眾多汽車半導(dǎo)體研發(fā)和制造企業(yè)應(yīng)把握這一機(jī)遇，在汽車半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)一席之地?！彪秸f。

徐韶甫也指出，汽車電子化與智能化創(chuàng)造了許多新的機(jī)會，讓非傳統(tǒng)車用半導(dǎo)體的芯片設(shè)計也加入布局，并憑借既有的芯片優(yōu)勢跨入車用芯片市場，帶動技術(shù)與產(chǎn)品的提升。

“中國具有廣闊的車用市場，車聯(lián)網(wǎng)與自駕車場域測試的經(jīng)驗(yàn)豐富，并即將進(jìn)入實(shí)用性階段測試，但是在高規(guī)格的車用運(yùn)算芯片領(lǐng)域，仍與外國廠商有一定的差距，仍需持續(xù)拓展車用芯片與系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)。” 徐韶甫表示。

NVIDIA日前于GTC China 2019發(fā)表新一代車用處理器Orin相關(guān)訊息，Orin確定為SoC，CPU采用ARM Hercules CPU，以及NVIDIA下一代GPU，電晶體數(shù)量高達(dá)170億，AI運(yùn)算效能達(dá)200TOPS，相較Drive AGX Xavier達(dá)7倍之多，可廣泛支援自駕車L2~L5標(biāo)準(zhǔn)，Orin預(yù)計2022年進(jìn)入量產(chǎn)。

Orin確定搭載Hercules CPU，NVIDIA放棄定制化CPU設(shè)計成觀察指標(biāo)

“Orin”一詞最早出現(xiàn)在NVIDIA GTC 2018，當(dāng)時Orin被NVIDIA定義為類似Pegasus的車用電腦系統(tǒng)模組，以雙SoC形式因應(yīng)開發(fā)下一代自駕車系統(tǒng)。但就GTC China 2019來看，NVIDIA對Orin產(chǎn)品型態(tài)顯然有了改變，除了繼承Drive AGX Xavier的SoC特性，NVIDIA也將這兩款車用處理器視為“可軟體定義”的解決方案，以便因應(yīng)廣大車廠在自駕車場景的開發(fā)需求。

依循NVIDIA過去車用處理器規(guī)格的發(fā)展脈絡(luò)，以及ARM對Hercules CPU定義，Orin SoC應(yīng)是采用Cortex-A78的8核設(shè)計，GPU應(yīng)是Turing架構(gòu)的下一代Ampere。倘若NVIDIA確定采用Cortex-A78 CPU授權(quán)，那么這是NVIDIA在車用處理器的發(fā)展，暫時退出定制化CPU設(shè)計。

畢竟過去Parker與Xavier采用的CPU，皆是NVIDIA取得ARM指令集授權(quán)，再加以定制化而成，那么這是否意味著，ARM對A78的設(shè)定是偏重泛用型CPU IP類型？因此CPU采用狀況應(yīng)是可觀察之處，依照NVIDIA接下來半年的大型公開活動日期來看，或許GTC 2020便可見分曉。

不只一顆Orin SoC，“Family”字眼露玄機(jī)

從官方新聞稿來看，NVIDIA將Orin SoC加上“Family”用字，以及GTC China 2019內(nèi)容，將Orin與Xavier處理器延伸的模組方案，比較AI運(yùn)算效能與功耗，其實(shí)不難發(fā)現(xiàn)，L2與L3出現(xiàn)不小落差。

Orin SoC的AI運(yùn)算效能為200TOPS，按照GTC China 2019內(nèi)容所提（下表），雙Orin SoC配置能發(fā)揮的效能應(yīng)為400TOPS，但就以L2系統(tǒng)配置，4顆Orin SoC效能僅100TOPS，此數(shù)字顯然有極大差異。

但若搭配Family字眼來看，或許可解釋成，NVIDIA有意推出性能表現(xiàn)較低的Orin SoC版。但考量L3乃至L5等級自駕車的系統(tǒng)需求，性能高達(dá)200TOPS的Orin SoC勢必扮演重要角色，此做法或許是因應(yīng)未來自駕車發(fā)展，應(yīng)是L2~L5同時存在市場情況下的布局。

那么不同性能等級的Orin SoC搭載的CPU與GPU數(shù)量，可能就會有不同配置。此次GTC China 2019的Orin SoC談到200TOPS，應(yīng)是Orin SoC家族系列等級最高的產(chǎn)品，2020年將有更詳細(xì)的產(chǎn)品信息揭露。

▲NVIDIA Xavier與Orin處理器在不同自駕車等級的規(guī)格配置(Source：GTC China 2019；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2020.1)

先進(jìn)的封裝技術(shù)簡化了高復(fù)雜度多芯SoC生產(chǎn)，提高了其性能，因此，半導(dǎo)體行業(yè)正將芯片組SoC視為大型芯片的替代方法，從而避免開發(fā)時間較長，制造成本昂貴等缺點(diǎn)。但設(shè)計2.5D多芯片有其自身的特點(diǎn)，這就是為什么三星晶圓廠及其競爭對手為其客戶提供了一個特殊的2.5D-IC多芯集成（MDI）設(shè)計流程，該流程結(jié)合了對早期系統(tǒng)級尋路的分析和實(shí)現(xiàn)，以幫助克服潛在問題。本月，Synopsys的芯片開發(fā)軟件支持了三星2.5D-IC MDI流程，以簡化工程師開發(fā)過程。

三星晶圓廠目前使用7LPP（7nm帶有多個EUV層）制造工藝和SUB20LPIN硅中介層生產(chǎn)芯片，并且為這些芯片提供2.5D-IC MDI流程。該公司表示，其2.5D-IC MDI流程可幫助客戶在設(shè)計的早期階段解決多芯片與封裝之間的耦合噪聲等問題，從而減少解決問題所花費(fèi)的時間，最終意味著降低開發(fā)成本，克服性能問題，并加快產(chǎn)品上市時間?，F(xiàn)在，用于開發(fā)SoC的Synopsys Fusion Design Platform和Custom Design Platform軟件包都支持三星2.5D-IC MDI流程。?

這些程序特點(diǎn)是硅中介層的自動創(chuàng)建和布線；微泵、TSV和C4緩沖器之間的布線；電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計；多芯片和中介層的EM/IR分析；HBM和高速接口的信號完整性分析等等。 Synopsys的設(shè)計解決方案使多芯片集成設(shè)計環(huán)境更容易，更高效，并幫助三星晶圓廠客戶提供更快，性能更高的2.5D-IC產(chǎn)品。

華為昨日宣布推出2019年度旗艦手機(jī)Mate30系列，開創(chuàng)智慧手機(jī)激動人心的演進(jìn)，為消費(fèi)者帶來未來旗艦體驗(yàn)。華為Mate30系列承襲32年通信技術(shù)積淀，將5G聯(lián)接與澎湃性能歸于一芯，讓天涯若比鄰；突破智能手機(jī)固化的邊界，探索科技與美學(xué)、極致簡約設(shè)計和未來影像，更以分布式技術(shù)聚合多終端的能力，重構(gòu)智慧手機(jī)想象。

發(fā)布會上，華為公布了Mate30系列的建議零售價：華為Mate30（8GB+128GB）售價799歐元，華為Mate30 Pro（8GB+256GB）售價1099歐元，華為Mate30 Pro 5G（8GB+256GB）售價1199歐元，華為Mate30 RS保時捷設(shè)計（12GB+512GB）售價2095歐元。

華為Mate30系列搭載全球首顆商用旗艦5G SoC，將5G聯(lián)接和性能歸于一芯，由7nm+ EUV尖端工藝打造，演繹大道至簡的技術(shù)之美。超感光Leica電影四攝以Halo光環(huán)設(shè)計驚艷亮相，專屬電影攝像頭與標(biāo)志性視覺元素， 再次引領(lǐng)移動影像：ISO 51200超高清夜攝，令夜景清晰明銳；7680fps超高速攝影，將瞬間定格為永恒；4K超廣角暗態(tài)延時攝影，濃縮別樣光陰流轉(zhuǎn)。Mate30 Pro搭載全球領(lǐng)先的88°超曲面環(huán)幕屏，以無盡視野開啟沉浸式體驗(yàn)，任何角度都是科技與美學(xué)的結(jié)合，令人身臨其境。屏幕之下同樣深藏內(nèi)涵，薈萃雙重生物識別、磁懸發(fā)聲技術(shù)，凝聚極簡主義探索。前所未見的設(shè)計，讓你成為焦點(diǎn)。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示：“我們不為想象設(shè)限， 華為Mate30系列融入我們對于科技與美學(xué)、移動影像、創(chuàng)新交互等新生活方式的探索，以創(chuàng)新重構(gòu)旗艦機(jī)想象，讓每一個人手握超級智慧。這些突破是消費(fèi)者可以真實(shí)使用的創(chuàng)新。通過這些創(chuàng)新，讓想象中的可能變成現(xiàn)實(shí)。我們希望激發(fā)消費(fèi)者重新思考他們現(xiàn)有手中掌握的，其實(shí)有著更多可能?！?重構(gòu)設(shè)計想象：環(huán)幕屏開啟無邊視界，Halo讓你閃耀主角光環(huán)

華為Mate30系列延續(xù)Mate一脈相承的美學(xué)體系，超跑車燈設(shè)計于環(huán)形間閃耀再現(xiàn)，光亮圓環(huán)成就非凡秩序，更具人文關(guān)懷與時尚品味。我們在光譜中截取特定的低飽和度冷色調(diào)，化作Mate30系列如天幕繁星的星河銀、奢華與神秘結(jié)合的羅蘭紫、似日光下有機(jī)森林的翡冷翠、暗夜自沉思的亮黑色等配色。除了玻璃之外，我們也在探索新材質(zhì)的可能性，丹霞橙、青山黛兩款采用素皮材質(zhì)，觸感如肌膚般細(xì)膩，有著皮質(zhì)紋理的微彈力道，令人愛不釋手。

無論從任何角度欣賞，華為Mate30 Pro都是科技與美學(xué)的結(jié)合。環(huán)幕屏將未來顯示技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，屏幕似卷軸鋪陳開來，左右邊框臻于無形，淡化數(shù)字世界、現(xiàn)實(shí)世界之間的界限，讓你更沉浸內(nèi)容之中。兩邊側(cè)屏更越過中框，以88°彎曲角度將側(cè)面包裹起來。我們甚至還將實(shí)體音量鍵隱去，以側(cè)屏觸控取而代之，將簡約設(shè)計推向極致。88°超曲面環(huán)幕屏如貝加爾湖的透明冰層，光影交織晶瑩剔透，指尖之下流動精彩。

華為Mate30 Pro在頂部集成3D深感攝像頭，支持3D人臉識別，小巧精致卻強(qiáng)大易用。3D人臉識別全程在安全微內(nèi)核完成，更快更安全。屏幕之下融入屏內(nèi)指紋識別，輕觸即解鎖，疾如閃電。兩種生物識別方式均支持解鎖和支付，倍加便捷。Mate30 Pro搭載磁懸發(fā)聲技術(shù)，由磁懸振子驅(qū)動屏幕發(fā)聲，通話清晰、音量飽滿，盡顯純粹與極簡。

重構(gòu)性能想象：全球首發(fā)旗艦5G SoC芯片，成就第二代5G手機(jī)

華為Mate30系列搭載目前設(shè)計最精密的華為手機(jī)芯片——麒麟990 5G，領(lǐng)銜7nm+ EUV極紫外光刻工藝，挑戰(zhàn)硅基物理極限，在僅有指甲大小的方寸之間集成多達(dá)103億晶體管。麒麟990 5G也是迄今最高性能的華為手機(jī)麒麟芯片：采用CPU三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達(dá)2.86GHz；集成超大規(guī)模16核GPU集群，實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的性能與能效；創(chuàng)新設(shè)計NPU雙大核+NPU微核架構(gòu)，刷新端側(cè)AI的性能高點(diǎn)；集成ISP5.0圖像信號處理器，支持雙域視頻降噪、BM3D專業(yè)級硬件降噪，拍攝無懼暗光場景。

萬物之始，大道至簡。技術(shù)之美亦如是，在于以簡馭繁。麒麟990 5G將處理器和5G基帶合二為一，使得芯片集成度大幅提升，功耗和發(fā)熱大幅降低。Mate30系列作為全球首款第二代5G手機(jī)，在5G SoC單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G全網(wǎng)通、NSA/SA雙模、FDD/TDD全頻段、5G+4G雙卡雙待，提供極為出眾的5G聯(lián)接體驗(yàn)，令你全球暢游無憂。Mate30系列僅需幾秒即可下載電影和游戲數(shù)據(jù)包，暢享超低時延的云游戲、視頻直播，令天涯若比鄰。

我們認(rèn)為自然順滑的用戶體驗(yàn)，源自于軟件與硬件精密契合。華為Mate30系列實(shí)現(xiàn)方舟編譯器全生態(tài)覆蓋，以高效的靜態(tài)編譯代替高資源消耗的動態(tài)編譯。新增可信時延引擎，通過令牌區(qū)分進(jìn)程的優(yōu)先級，進(jìn)行QoS資源精準(zhǔn)調(diào)度，帶來流暢穩(wěn)定的體驗(yàn)。系統(tǒng)動效創(chuàng)新應(yīng)用人因設(shè)計，模擬彈簧按壓、回彈效果和拋物線軌跡，并以舒適轉(zhuǎn)場設(shè)計減少視覺突變，還原自然流暢規(guī)律。

華為Mate30系列開啟雙超級快充時代，輕薄機(jī)身內(nèi)置入4500mAh電池。配備全新一代27W華為無線超級快充，全球首個通過萊茵TüV安全認(rèn)證。支持40W華為有線超級快充，同樣通過萊茵TüV安全快充認(rèn)證。在盡享暢快體驗(yàn)的同時，提供堅如磐石的安全保障。Mate30系列升級新一代無線反充，速度更快更實(shí)用。華為開啟全場景超級快充體驗(yàn)，不僅居家和辦公時可暢享有線和無線雙超級快充，即便出行在外也有超級快充無線車充、超級快充移動電源保駕護(hù)航。

重構(gòu)攝影想象：超感光Leica電影四攝，生活這場電影由你導(dǎo)演

華為Mate30 Pro開啟未來影像更多可能，配備超感光Leica電影四攝，包含一枚4000萬像素的電影攝像頭、一枚4000萬像素的超感光攝像頭、一枚800萬像素的長焦攝像頭，以及3D深感攝像頭。Mate30 Pro首創(chuàng)雙4000萬雙主攝設(shè)計：4000萬電影攝像頭擁有華為手機(jī)迄今最大的1/1.54英寸感光元件，呈現(xiàn)前所未見的高清、高感、高速世界；4000萬超感光攝像頭采用RYYB濾色陣列，可實(shí)現(xiàn)ISO 409600的照相感光值。加之ISP5.0圖像信號處理器，助你用照片定格美好，用視頻記錄流動精彩。

華為Mate30 Pro支持超高清夜攝，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)ISO 51200的視頻感光度。不僅引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)，甚至媲美專業(yè)設(shè)備，令夜景視頻清晰明銳、一景一畫皆成傳奇。它能夠放慢時間的腳步：不僅支持全高清1080P下的960fps 慢動作攝影， 更有突破性的7680fps超高速攝影，一秒定格7680個瞬間。它亦能濃縮光陰的長度，支持4K超廣角暗態(tài)延時攝影，助你輕松看盡花開花落、銀河流轉(zhuǎn)。

華為Mate30 Pro長焦攝像頭可實(shí)現(xiàn)3倍光學(xué)變焦、5倍混合變焦，以及最高30倍數(shù)字變焦。超感光攝像頭、長焦攝像頭均支持OIS光學(xué)防抖，更有華為AIS防抖技術(shù)加持，大幅提升穩(wěn)定性和成片率，長曝光、抓拍也能得到清晰大片。Mate30 Pro后置3D深感攝像頭，可在拍攝時實(shí)現(xiàn)畫面縱深的測距，分離主體與背景，實(shí)現(xiàn)發(fā)絲級摳圖、漸進(jìn)式虛化，呈現(xiàn)動人的立體視覺效果。華為Mate30 Pro前置3D深感攝像頭，可在自拍時獲取精確的景深信息，實(shí)現(xiàn)自然溫潤的背景虛化。

華為向配件和軟件合作伙伴開放相機(jī)接口，共同打造移動影像生態(tài)。華為Mate30系列搭配手機(jī)云臺等配件，在手機(jī)端即可完成拍攝、后期處理的全流程。Mate30系列既是最佳移動攝影器材，也是口袋里的影像工作室，一機(jī)在手，走遍天下。

重構(gòu)交互想象：EMUI10煥然新生，更快更穩(wěn)更流暢

華為Mate30系列首發(fā)搭載EMUI10系統(tǒng)，融入“年輕、活力、科技、時尚”的內(nèi)涵，獨(dú)具一格、樂享舒適。全新推出雜志化頁面布局，以更多留白減少壓迫感，輔以恰到好處的點(diǎn)綴元素，營造輕松自在的氣氛和情緒；引入低飽和度的莫蘭迪色系，色調(diào)低調(diào)不張揚(yáng)，雅致又耐人尋味。多彩AOD（Always On Display）顯示隨時間流轉(zhuǎn)變換色彩，取材天空顏色變化的絢麗；基于人因設(shè)計的深色模式令夜間使用更舒適，采用最優(yōu)的文字前景與深色背景的對比度，保證易讀性和舒適度。

EMUI10革新交互方式，支持AI隔空操控和側(cè)屏觸控，操作更為優(yōu)雅、更具想象力。懸空手勢通過姿態(tài)感應(yīng)器、微核NPU實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行，無需碰到屏幕也能可完成上下滑動、抓取截屏等操作，還有AI隨心轉(zhuǎn)屏、AI信息保護(hù)、AI姿態(tài)提醒等人性化功能。華為Mate30 Pro還可通過側(cè)屏觸控調(diào)節(jié)音量，無論手掌大小，均可以找到最舒服的位置；無論左手右手，哪一只手都順手。側(cè)屏觸控為游戲場景適配，可映射開鏡、射擊等功能按鍵，最自然的游戲交互為你進(jìn)行最給力的助攻。

EMUI10通過分布式技術(shù)帶來無線投屏的增強(qiáng)體驗(yàn)“多屏協(xié)同”功能，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)和MateBook的協(xié)同操作、數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)和多屏操控。只需輕輕一碰，即可將Mate30系列與MateBook二合一：將手機(jī)操作界面鏡像到MateBook屏幕，在MateBook上暢玩手機(jī)應(yīng)用，編輯手機(jī)文檔內(nèi)容，實(shí)現(xiàn)手機(jī)與PC文件雙向拖拽。搭載EMUI10的華為Mate30系列，在革命性分布式技術(shù)的加持下，開啟全場景智慧生活。

9月20日00：00，華為Mate30系列將全面開啟預(yù)售，9月26日18時08分在華為商城及線上授權(quán)電商平臺、華為授權(quán)體驗(yàn)店及線下授權(quán)零售商等正式開售。

同時，華為還為全球消費(fèi)者帶來了倍受期待的華為WATCH GT 2，不僅首次搭載自研麒麟A1芯片，帶來強(qiáng)勁續(xù)航能力。還有多達(dá)15種運(yùn)動模式，內(nèi)置10余種跑步課程，讓運(yùn)動更科學(xué)；且新增了音樂播放和藍(lán)牙通話功能，讓運(yùn)動更暢快。全面科學(xué)的心率、睡眠和壓力監(jiān)測技術(shù)，能讓你全方位的主動管理健康。華為WATCH GT 2就是你腕上的運(yùn)動健康管家。

除此之外，華為還公布了華為FreeBuds 3真無線藍(lán)牙耳機(jī)的銷售信息，建議零售價為179歐元。作為新一代的真無線耳機(jī)，華為FreeBuds 3無線耳機(jī)繼承了前兩代無線自由、自然交互的理念，首次搭載了麒麟A1藍(lán)牙芯片，采用了BLE模式下手機(jī)與耳機(jī)雙通道同步傳輸，帶來了藍(lán)牙基礎(chǔ)體驗(yàn)的全面提升，具備更強(qiáng)抗干擾能力和超低游戲時延。

FreeBuds 3還實(shí)現(xiàn)了半開放形態(tài)下的主動降噪功能，兼顧了舒適佩戴和安靜聆聽，收聽有聲節(jié)目也會更加清晰易懂，是通勤、逛街和出游必備利器。華為FreeBuds 3還創(chuàng)造性地采用了骨聲紋通話降噪以及獨(dú)特降風(fēng)噪導(dǎo)管設(shè)計。對于電話不斷的商務(wù)人士，無論身處鬧市還是急速行走，都能給對方清晰的通話。這款產(chǎn)品在不久前的IFA展上一舉拿下11項(xiàng)Best of IFA媒體大獎，廣受贊譽(yù)。

今年3月，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）向上海證監(jiān)局遞交了擬在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案申請，日前上海證監(jiān)局披露了芯原微電子的輔導(dǎo)工作進(jìn)展報告。

報告顯示，自輔導(dǎo)備案申請遞交之日至本報告出具日期之間，芯原微電子發(fā)生了股權(quán)變動事項(xiàng)，主要包括員工行權(quán)增資事項(xiàng)以及外部增資事項(xiàng)。其中，外部增資事項(xiàng)新增了包括小米集團(tuán)旗下參股公司在內(nèi)的3名股東。

報告中稱，6月27日，經(jīng)公司2019年第五次臨時股東大會決議通過，由湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米長江基金”）、廣州隆璽壹號投資中心（有限合伙）和濟(jì)南國開科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）進(jìn)行增資，公司股份總數(shù)由4.03億股增加至4.35億股。

本次外部增資完成后，小米長江基金持有芯原微電子2718.88萬股，持股比例約為6.25%，成為芯原微電子的第四大股東。據(jù)了解，小米長江基金成立于2017年，由小米公司和湖北省長江經(jīng)濟(jì)帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同發(fā)起設(shè)立，主要用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。

資料顯示，芯原微電子成立于2001年，是一家芯片設(shè)計平臺即服務(wù)公司，主營業(yè)務(wù)為集成電路系統(tǒng)級芯片（SoC）核心IP授權(quán)服務(wù)和一站式芯片定制服務(wù)，廣泛服務(wù)于移動互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等泛終端市場。

今日早晨，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程發(fā)微博表示：聯(lián)想將首發(fā)高通新處理器。據(jù)爆料稱，聯(lián)想手機(jī)首發(fā)的高通驍龍移動平臺是驍龍730。

數(shù)據(jù)顯示，高通驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，其中大核主頻為2.2GHz，小核頻率1.8GHz，GPU為Adreno 618。

據(jù)之前消息，聯(lián)想新機(jī)Z6青春版于5月22在北斗科技園正式發(fā)布，這款手機(jī)采用全球首款雙頻北斗導(dǎo)航，搭載國產(chǎn)雙頻北斗高精度導(dǎo)航定位SoC芯片HD8040。資料顯示，HD8040是全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片，同時是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片。

Cadence客制/類比工具獲得臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認(rèn)證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensive分割模擬器(XPS)、Spectre RF選項(xiàng)、Spectre電路模擬器、Voltus-Fi客制電源完整性解決方案、Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)以及VirtuosoR客制IC設(shè)計平臺，其中包括Virtuoso布局套裝EXL、Virtuoso原理圖編輯器及Virtuoso ADE產(chǎn)品套裝。

益華計算機(jī)(Cadence Design Systems)宣布已與臺積電合作，實(shí)現(xiàn)顧客在行動高效能運(yùn)算(HPC)、5G和人工智能(AI)應(yīng)用領(lǐng)域的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計上的臺積電5納米FinFET制程技術(shù)制造交付。

憑借著雙方的努力，Cadence數(shù)位、簽核與客制/類比工具業(yè)已獲得設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)及SPICE v1.0認(rèn)證，并且Cadence IP也已可配合臺積電5納米制程。具備整合式工具、流程及方法的對應(yīng)制程設(shè)計套件(PDK)現(xiàn)已可供于傳統(tǒng)及云端環(huán)境使用。此外，共同顧客業(yè)已利用Cadence工具、流程及IP完成多項(xiàng)臺積電5納米制程技術(shù)的完全制造開發(fā)的下線。

臺積電的5納米制程率先業(yè)界利用極紫外光(EUV)光刻達(dá)到制程簡化的效益，而Cadence的全面整合數(shù)位實(shí)現(xiàn)與簽核工具流程也已取得此項(xiàng)制程的認(rèn)證。Cadence全流程包括Innovus實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Liberate Characterization Portfolio、Quantus萃取解決方案、Tempus時序簽核解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案及Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)。

針對臺積電5納米制程技術(shù)優(yōu)化的Cadence數(shù)位與簽核工具，提供關(guān)鍵層EUV和相關(guān)新設(shè)計規(guī)則支援，協(xié)助共同顧客減少重復(fù)并達(dá)成性能、面積與功耗(PPA)改良。 5納米制程的最新提升包括運(yùn)用Genus合成解決方案的預(yù)測性辨識通路銅柱合成架構(gòu)以及在Innovus實(shí)施系統(tǒng)和Tempus ECO中的細(xì)胞電遷移(EM)處理用腳位存取控制走線方法，還有Voltus IC 電源完整性解決方案中的統(tǒng)計EM預(yù)算分析支援。新近取得認(rèn)證的Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)支援所有臺積電實(shí)體驗(yàn)證流程的5納米設(shè)計規(guī)則，包括DRC、LVS及金屬填充。

Cadence客制/類比工具獲得臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認(rèn)證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensive分割模擬器(XPS)、Spectre RF選項(xiàng)、Spectre電路模擬器、Voltus-Fi客制電源完整性解決方案、Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)以及VirtuosoR客制IC設(shè)計平臺，其中包括Virtuoso布局套裝EXL、Virtuoso原理圖編輯器及Virtuoso ADE產(chǎn)品套裝。

Virtuoso研發(fā)團(tuán)隊(duì)與Cadence IP事業(yè)群持續(xù)且密切地合作，運(yùn)用建立于最新Virtuoso設(shè)計平臺上的尖端科技客制設(shè)計方法開發(fā)5納米混合訊號IP。藉由持續(xù)提升臺積電5納米制程及其他先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制程Virtuoso先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和方法平臺上的設(shè)計方法和能力，讓顧客能夠突破傳統(tǒng)非結(jié)構(gòu)式設(shè)計方法的限制，達(dá)成更佳的客制實(shí)體設(shè)計產(chǎn)能。

新的Virtuoso先進(jìn)節(jié)點(diǎn)與方法平臺(ICADVM 18.1)具備建立5納米設(shè)計所的特性和機(jī)能，包括加速橫列客制化放置與走線方法，這種方法可幫助使用者改善產(chǎn)能并提升對于復(fù)雜設(shè)計規(guī)則的管理。Cadence導(dǎo)入多項(xiàng)支援5納米制程的新功能，包括堆棧型閘極支援、通用多網(wǎng)格對齊、面積規(guī)則支援、非對稱上色與電壓依存性規(guī)則支援、類比單元支援及對于臺積電5納米技術(shù)項(xiàng)目中所包含各種新裝置和設(shè)計限制的支援。

Cadence正在開發(fā)獨(dú)到的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IP產(chǎn)品組合以支援臺積電5納米制程，其中包括高效能存儲器子系統(tǒng)、極高速SerDes和高效能類比以滿足對于HPC、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)及5G基地臺的需求。隨著臺積電5納米設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的推出，Cadence與臺積電積極協(xié)助顧客解決越來越多應(yīng)用領(lǐng)域的最新IP要求，實(shí)現(xiàn)新一代的SoC開發(fā)。